CN106847862A - 一种柔性显示器基板及其制备方法，柔性显示器制备方法 - Google Patents

一种柔性显示器基板及其制备方法，柔性显示器制备方法 Download PDF

Info

Publication number
CN106847862A
CN106847862A CN201611232887.2A CN201611232887A CN106847862A CN 106847862 A CN106847862 A CN 106847862A CN 201611232887 A CN201611232887 A CN 201611232887A CN 106847862 A CN106847862 A CN 106847862A
Authority
CN
China
Prior art keywords
substrate
glue
line
flexible
flexible display
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201611232887.2A
Other languages
English (en)
Inventor
陈黎暄
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TCL China Star Optoelectronics Technology Co Ltd
Original Assignee
Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd filed Critical Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd
Priority to CN201611232887.2A priority Critical patent/CN106847862A/zh
Publication of CN106847862A publication Critical patent/CN106847862A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/12—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by using adhesives
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
    • B32B38/0004—Cutting, tearing or severing, e.g. bursting; Cutter details
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • G09F9/301—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements flexible foldable or roll-able electronic displays, e.g. thin LCD, OLED
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
    • H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
    • H01L21/7806—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices involving the separation of the active layers from a substrate
    • H01L21/7813—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices involving the separation of the active layers from a substrate leaving a reusable substrate, e.g. epitaxial lift off
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/80—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass using temporary substrates

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)

Abstract

本发明公开了一种柔性显示器基板，包括支撑衬底和柔性衬底，支撑衬底和柔性衬底之间设置有贴合胶层，贴合胶层用于将柔性衬底粘附在支撑衬底上，贴合胶层的黏合力随环境温度变化而变化。本发明还公开一种柔性显示器基板的制备方法，包括以下步骤：首先取黏合力随环境温度变化而变化的胶水；然后将胶水涂覆在支撑衬底上，形成贴合胶层；将柔性衬底贴附于所述贴合胶层上。本发明还公开一种柔性显示器制备方法。本发明通过改变环境的温度实现柔性衬底从支撑衬底上的剥离，区别于传统的激光剥离技术，避免了激光对于柔性衬底的伤害。

Description

一种柔性显示器基板及其制备方法，柔性显示器制备方法
技术领域
本发明涉及柔性显示器制备领域，具体涉及一种柔性显示器基板及其制备方法，柔性显示器制备方法。
背景技术
柔性显示器又称为可弯曲显示器或软性显示器。其是由柔软的材料制成，主要结构包括柔性衬底、中间显示介质和封装。
传统的柔性显示器主要采用厚度小于100微米的柔性基材例如超薄玻璃、不锈钢薄膜以及塑料基材等作为柔性基板。由于柔性基板存在易碎、易起褶皱和变形等问题，在实际生产过程中柔性基板一般与刚性基材贴附在一起来完成薄膜晶体管阵列制作、OLED制作及封装等工序，最后，再通过合适的剥离方法将刚性基材剥离，以完成柔性显示器的制作。
把柔性基材和刚性基材进行适当地粘附并剥离成为柔性显示器制作的关键技术之一。常见的剥离刚性基材的方法包括采用激光辐射法与水浴湿法。激光辐射法是利用激光辐射对位于柔性基材和刚性基材之间的非晶硅薄膜进行加热，使其变成多晶硅，从而实现剥离。水浴湿法是利用水浴的方式使位于柔性基材和刚性基材之间的锗氧化物薄膜反应，从而实现剥离。虽然这两种剥离方法通过不断的改进工艺条件从一定程度上改善了柔性基材与刚性基材的剥离效果，但是非晶硅薄膜以及锗氧化物薄膜剥离不干净与柔性基材损伤的问题仍然存在，且剥离的工艺条件也较难控制，不利于制作高质量的柔性显示器。
在申请号为CN201510621996.2的专利申请中，公开了一种聚酰亚胺基板、其制备方法及柔性显示器，所述聚酰亚胺基板可以吸收≤380nm的光，有效防止激光剥离过程中对于基板及面板内部液晶的伤害，确保柔性显示器的品质。即其还是保持了激光剥离的过程。
现有技术中不乏这方面的改进，但是还是无法避免激光对于柔性衬底的伤害，极大地限制了高质量柔性显示器的制备。
发明内容
为了解决现有技术中存在技术问题，本发明提供一种柔性显示器基板及其制备方法，柔性显示器制备方法，其中将柔性衬底与支撑衬底剥离的方法区别于传统的激光剥离技术，提出了一种温度控制的剥离方法。改变环境的温度实现柔性衬底从支撑衬底上的剥离，避免了激光对于柔性衬底的伤害。
本发明提供一种柔性显示器基板，其特征在于，包括支撑衬底和柔性衬底，所述支撑衬底和所述柔性衬底之间设置有贴合胶层，所述贴合胶层用于将所述柔性衬底粘附在所述支撑衬底上，所述贴合胶层的黏合力随环境温度变化而变化。选用黏合力随环境温度变化而变化，在贴合胶层黏合力较强时，进行贴合胶层与支撑衬底以及柔性衬底的贴合，在贴合胶层黏合力较弱时，剥离支撑衬底；本发明采用温度控制的方式剥离支撑衬底，避免了传统的激光剥离技术中避免了激光对于柔性衬底的伤害。
在一个实施例中，所述柔性衬底为聚酰亚胺材质、聚对苯二甲酸乙二醇酯材质、环烯烃共聚物材质或聚醚砜树脂材质。
在一个实施例中，所述支撑衬底为玻璃板。
在一个实施例中，所述贴合胶层的黏合力具有转变温度，所述贴合胶层的黏合力在所述转变温度下黏合力突变。采用具有突变先型的贴合胶层，使得在较小的温度变化范围内就可以实现支撑衬底的剥离，剥离效率高，剥离效果好。
在一个实施例中，所述贴合胶层的黏合力随环境温度降低而减弱。
在一个实施例中，所述贴合胶层的黏合力随环境温度降低而增强。
本发明的另一方面，还提供一种柔性显示器基板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
首先取黏合力随环境温度变化而变化的胶水；然后将所述胶水涂覆在支撑衬底上，形成贴合胶层；将柔性衬底贴附于所述贴合胶层上。
本发明的另一方面，还提供一种柔性显示器制备方法，其特征在于，包括以下步骤：首先根据以上所述的方法制备用于制作柔性显示器的基板；然后在所述柔性衬底上制作显示器元件层，得到显示面板；将制备完成的显示面板置于贴合胶层的黏合力低的环境中，剥离所述支撑衬底。
在一个实施例中，制备柔性显示器方法，还包括以下步骤：剥离所述支撑衬底之后对所述柔性衬底上的胶水进行清洗。
在一个实施例中，制备柔性显示器方法，用极性溶剂或非极性溶剂进行对所述柔性衬底上的胶水进行清洗。
附图说明
在下文中将基于实施例并参考附图来对本发明进行更详细的描述。其中：
图1是柔性衬底面板的一般制备过程；
图2是本发明实施例中用于制作柔性显示器的基板结构示意图；
图3是本发明实施例一中的制备柔性显示器的方法示意图；
图4是本发明实施例一中的温控胶水的粘着力温度特性图；
图5是本发明实施例二中的温控胶水的粘着力温度特性图。
在附图中，相同的部件使用相同的附图标记。附图并未按照实际的比例。
具体实施方式
以下将结合附图及实施例来详细说明本发明的实施方式，借此对本发明如何应用技术手段来解决技术问题，并达成技术效果的实现过程能充分理解并据以实施。需要说明的是，只要不构成冲突，本发明中的各个实施例以及各实施例中的各个特征可以相互结合，所形成的技术方案均在本发明的保护范围之内。
本发明中没有特殊说明的情况下，刚性基材与支撑衬底为指的是同一个部分。玻璃基板为一种常用的刚性基材或支撑衬底。
如图1所示，柔性衬底面板的一般制作过程，图1所示的柔性衬底为聚酰亚胺材料，首先将在玻璃基板11上，涂覆聚酰亚胺材料；然后聚酰亚胺材料固化形成聚酰亚胺衬底12；在聚酰亚胺衬底12上加工制造显示元件13；进行玻璃基板11剥离的预处理，例如可以为激光照射；剥离玻璃基板11，得到柔性显示面板14。由图1所示的柔性面板的制作方法为现有技术中最为通用的方法，由于在玻璃基板的玻璃种采用激光进行照射，即采用LLO(激光剥离技术)，但是由于激光剥离同时会产生热，产生的热量以及紫外光，对器件实际存在潜在损害。
实施例一
如图2所示为本实施例中的用于制作柔性显示器的基板的结构示意图，包括支撑衬底21和柔性衬底23，所述支撑衬底21和所述柔性衬底23之间设置有贴合胶层22，所述贴合胶层22用于将所述柔性衬底23粘附在所述支撑衬底21上，所述贴合胶层22的黏合力随环境温度变化而变化。贴合胶层22为温控胶层，其中温控是指在环境温度发生变化时，贴合胶层的黏着力会发生变化。
图2中所示的用于制作柔性显示器的基板的制备方法如下：首先取黏合力随环境温度变化而变化的胶水；然后将所述胶水涂覆在支撑衬底21上，形成贴合胶层22；将柔性衬底23贴附于所述贴合胶层22上。根据柔性衬底的不同可以采用涂覆以及直接贴合的方式将柔性衬底23贴附于所述贴合胶层22上。
如图3所示，为本实施例中的制备柔性显示器的方法示意图，其中支撑衬底固定装置31用于将支撑衬底21固定，然后在支撑衬底上涂布一层胶水，形成贴合胶层22，然后将柔性衬底23涂布粘附在贴合胶层22上，然后在柔性衬底23上进行显示器元件24的制作，从而完成显示器件的制作。在完成显示器件的制作之后，对整个制备单元进行降温，将支撑衬底与贴合胶层22进行剥离。
优选的，降温过程在低温腔中进行，所述的低温腔可以使用干冰或液氮降温，亦可使用普通制冷空调设备等作为低温腔实现降温过程。
本实施例中的柔性衬底可选自聚酰亚胺材质、聚对苯二甲酸乙二醇酯材质、环烯烃共聚物材质或聚醚砜树脂材质，支撑衬底一般选择刚性材料例如玻璃，刚性材料的选择是为了后续显示器件在柔性衬底上的制备过程顺利进行。由于在柔性衬底的工艺制程中，一般在FAB无尘室(FAB无尘室即为半导体无尘生产车间)中完成，FAB无尘室是恒温的，一般恒定温度设置为23℃(其中℃为温度单位，摄氏度)。柔性显示器的整个制备工艺过程中最高会上升到超过300℃，故而本实施例中仅需要胶材的转变温度小于等于20℃一般即可良好使用。在300℃以下低温温控胶可以良好地表现出粘性。当然也可以改变工艺制程的温度，从而与温控胶材的性质相配合。
本实施例中的贴合胶层的黏着力与温度的关系如图4所示，由图4可以看出，贴合胶层的黏着力随着温度的降低而减弱，其中虚线表示一般的胶材的黏着力随着温度的变化趋势，实曲线表示本实施例中的贴合胶层的黏着力随着温度的变化趋势，竖直线与横坐标的交点处为本实施例中的贴合胶层所使用的胶水的转变温度。由图4可以看出，贴合胶层的黏合力在所述转变温度下黏合力突变，在环境温度低于转变温度时，贴合胶层的黏合力很小，当温度升到转变温度时，贴合胶层的黏着力突然增大，在温度略大于转变温度后贴合胶层的黏着力变化很小或者不再变化。图4为本实施例选用的作为贴合胶层的胶水的性质的变化趋势图，不表示任何具体的胶材。
本实施例中，采用的是高温贴合，低温剥离的胶水作为贴合胶层的胶材，其实际的剥离温度依赖于不同的制程温度范围。胶材的转变温度总低于制程中所经历的最低温度，直到进入低温腔中降温至转变温度，并在低温腔中进行剥离。
优选的，在剥离支撑衬底之后对所述柔性衬底上的胶水进行清洗，清洗中可以使用极性溶剂或者非极性溶剂。
在一些实施例中，可以采用将温控型的胶水涂布于较薄的一层胶带的一面，另一面采用耐高温的LLO(激光剥离)制程常用的粘性材料，这样就在普通的柔性衬底，例如PI(聚酰亚胺)的粘合层上方增加了温度控制贴合胶层，并将PI与温度控制贴合胶层连接，常用粘性胶材的一面与支撑衬底(如玻璃基板)连接。在剥离支撑衬底时，降温将柔性衬底与温度控制胶层进行分离即可。在制作过程中，将胶带涂有常用粘性材料的一面贴覆与玻璃板上，胶带涂有温控胶层的一面上涂覆PI，形成PI衬底，其中PI衬底的面积大于胶带的面积，即除了胶带粘附位置以外的部分，PI衬底直接贴覆在玻璃板上；然后在PI衬底制作显示器元件层，显示器元件层的面积小于胶带的面积；在剥离支撑衬底即玻璃板时，首先沿着显示器元件层的边缘进行切割，然后降温到转变温度以下，完成支撑衬底即玻璃板的剥离。其中PI衬底与玻璃板直接接触，保证了在整个制程中，柔性衬底、显示器元件层会固定在支撑衬底上，从而避免了显示元件层错位的问题；同时，由于采用降温剥离的方式，避免了激光剥离时产生的热，以及紫外光，对器件实际存在潜在损害。
实施例二
如图2所示为本实施例中的用于制作柔性显示器的基板的结构示意图，包括支撑衬底21和柔性衬底23，所述支撑衬底21和所述柔性衬底23之间设置有贴合胶层22，所述贴合胶层22用于将所述柔性衬底23粘附在所述支撑衬底21上，所述贴合胶层22的黏合力随环境温度变化而变化。贴合胶层22由温控胶层，其中温控是指在环境温度发生变化时，贴合胶层的黏着力会发生变化。
与实施例一中类似的，如图3所示，为本实施例中的制备柔性显示器的方法示意图，其中支撑衬底固定装置31用于将支撑衬底21固定，然后在支撑衬底21上涂布一层胶水，形成贴合胶层22，然后将柔性衬底23涂布粘附在贴合胶层22上，然后在柔性衬底23上进行显示器元件24的制作，从而完成显示器件的制作。
与实施例一的区别在于，本实施例中，贴合胶层采用的胶材的黏着力随温度的升高为减弱，在完成显示器件的制作之后，对整个制备单元进行升温，将支撑衬底与粘合胶层22进行剥离。
如图5所示，贴合胶层的黏着力随着温度的降低而增强，其中虚线表示一般的胶材的黏着力随着温度的变化趋势，实曲线表示本实施例中的贴合胶层的黏着力随着温度的变化趋势，竖直线与横坐标的交点处为本实施例中的贴合胶层所使用的胶水的的转变温度。由图5可以看出，在环境温度高于转变温度时，贴合胶层的黏合力很小，当温度降低到转变温度时，贴合胶层的黏着力突然增大，在温度略低于转变温度后贴合胶层的黏着力变化很小或者不再变化。图5为本实施例选用的作为贴合胶层的胶水的性质的变化趋势图，不表示任何具体的胶材。
本实施例中，采用的是低温贴合，高温剥离的胶水作为贴合胶层的胶材，其实际的剥离温度依赖于不同的制程温度范围。胶材的转变温度总高于制程中所经历的最低温度，直到进入高温腔中升温至转变温度，并在高温腔中进行剥离。
本发明实施例中提供一种柔性显示器基板及其制备方法，柔性显示器制备方法，其中将柔性衬底与支撑衬底剥离的方法区别于传统的激光剥离技术，提出了一种温度控制的剥离方法。改变环境的温度实现柔性衬底从支撑衬底上的剥离，避免了激光对于柔性衬底的伤害。本发明结构简单，操作方便，适用于大部分的柔性显示器制备的过程，为高质量的柔性显示器制备提供了良好的条件。
虽然已经参考优选实施例对本发明进行了描述，但在不脱离本发明的范围的情况下，可以对其进行各种改进并且可以用等效物替换其中的部件。尤其是，只要不存在结构冲突，各个实施例中所提到的各项技术特征均可以任意方式组合起来。本发明并不局限于文中公开的特定实施例，而是包括落入权利要求的范围内的所有技术方案。

Claims (10)

1.一种柔性显示器基板，其特征在于，包括支撑衬底和柔性衬底，所述支撑衬底和所述柔性衬底之间设置有贴合胶层，所述贴合胶层用于将所述柔性衬底粘附在所述支撑衬底上，所述贴合胶层的黏合力随环境温度变化而变化。
2.根据权利要求1所述的柔性显示器基板，其特征在于，所述柔性衬底为聚酰亚胺材质、聚对苯二甲酸乙二醇酯材质、环烯烃共聚物材质或聚醚砜树脂材质。
3.根据权利要求2所述的柔性显示器基板，其特征在于，所述支撑衬底为玻璃板。
4.根据权利要求1-3任一所述的柔性显示器基板，其特征在于，所述贴合胶层的黏合力具有转变温度，所述贴合胶层的黏合力在所述转变温度下黏合力突变。
5.根据权利要求4所述的柔性显示器基板，其特征在于，所述贴合胶层的黏合力随环境温度降低而减弱。
6.根据权利要求4所述的柔性显示器基板，其特征在于，所述贴合胶层的黏合力随环境温度降低而增强。
7.一种1-6任一所述柔性显示器基板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
首先取黏合力随环境温度变化而变化的胶水；然后将所述胶水涂覆在支撑衬底上，形成贴合胶层；将柔性衬底贴附于所述贴合胶层上。
8.一种柔性显示器制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
首先根据权利要求7所述的方法制备用于制作柔性显示器的基板；然后在所述柔性衬底上制作显示器元件层，得到显示面板；将制备完成的显示面板置于贴合胶层的黏合力低的环境中，剥离所述支撑衬底。
9.根据权利要求8所述的柔性显示器制备方法，其特征在于，还包括以下步骤：剥离所述支撑衬底之后对所述柔性衬底上的胶水进行清洗。
10.根据权利要求9所述的柔性显示器制备方法，其特征在于，用极性溶剂或非极性溶剂进行对所述柔性衬底上的胶水进行清洗。
CN201611232887.2A 2016-12-28 2016-12-28 一种柔性显示器基板及其制备方法，柔性显示器制备方法 Pending CN106847862A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201611232887.2A CN106847862A (zh) 2016-12-28 2016-12-28 一种柔性显示器基板及其制备方法，柔性显示器制备方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201611232887.2A CN106847862A (zh) 2016-12-28 2016-12-28 一种柔性显示器基板及其制备方法，柔性显示器制备方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN106847862A true CN106847862A (zh) 2017-06-13

Family

ID=59114280

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201611232887.2A Pending CN106847862A (zh) 2016-12-28 2016-12-28 一种柔性显示器基板及其制备方法，柔性显示器制备方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN106847862A (zh)

Cited By (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107564942A (zh) * 2017-08-23 2018-01-09 京东方科技集团股份有限公司 柔性显示器及其制备方法
CN107919316A (zh) * 2017-11-30 2018-04-17 深圳市华星光电技术有限公司 一种柔性显示器基板及其剥离方法
CN108269864A (zh) * 2018-01-25 2018-07-10 扬州乾照光电有限公司 一种柔性太阳能电池及其制备方法
CN108417511A (zh) * 2018-02-12 2018-08-17 郴州市晶讯光电有限公司 柔性基材固定方法及柔性基板
WO2018152867A1 (zh) * 2017-02-21 2018-08-30 深圳市华星光电技术有限公司 转印模板及微发光二极管的转印装置
CN109087998A (zh) * 2018-07-25 2018-12-25 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种柔性显示面板及其制造方法
CN109087587A (zh) * 2018-08-09 2018-12-25 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性显示基板、其制备方法及显示装置
CN109285462A (zh) * 2018-12-12 2019-01-29 武汉天马微电子有限公司 柔性显示面板及其制作方法、柔性显示装置
US10211363B2 (en) 2017-02-21 2019-02-19 Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd Transfer printing template and transfer printing device of micro light-emitting diode
WO2019090695A1 (zh) * 2017-11-10 2019-05-16 深圳市柔宇科技有限公司 柔性面板的制作方法、柔性面板和显示装置
WO2019127779A1 (zh) * 2017-12-29 2019-07-04 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 一种柔性显示器的制备方法及柔性显示器
CN110071231A (zh) * 2019-06-13 2019-07-30 京东方科技集团股份有限公司 稳固pi基板防止翘曲的方法及显示面板的制作方法
CN110330891A (zh) * 2019-07-05 2019-10-15 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 柔性盖板及其制作方法
CN110570765A (zh) * 2019-08-29 2019-12-13 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 柔性盖板及其制作方法
US10515569B2 (en) 2017-12-29 2019-12-24 Shenzhen China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. Preparation method of flexible display and flexible display
CN110739337A (zh) * 2019-10-24 2020-01-31 云谷（固安）科技有限公司 柔性基板、显示面板及显示面板的制备方法
CN110739397A (zh) * 2018-07-02 2020-01-31 霍尼韦尔特性材料和技术（中国）有限公司 一种柔性显示器基板、其制备方法及其应用
CN110767083A (zh) * 2018-07-26 2020-02-07 上海和辉光电有限公司 一种支撑膜及其贴附方法、显示装置

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101026090A (zh) * 2007-03-26 2007-08-29 友达光电股份有限公司 可挠性阵列基板的制造方法
CN102169960B (zh) * 2011-03-16 2013-03-20 华中科技大学 一种柔性电子器件薄膜晶体管的制备方法
US20140377574A1 (en) * 2013-06-19 2014-12-25 Samsung Display Co., Ltd. Method for manufacturing flexible display apparatus and flexible display apparatus manufactured by using the method
CN105098088A (zh) * 2014-05-05 2015-11-25 Tcl集团股份有限公司 一种柔性显示器及其薄膜封装方法
CN106104778A (zh) * 2014-01-27 2016-11-09 康宁股份有限公司 用于聚合物表面与载体的受控粘结的制品和方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101026090A (zh) * 2007-03-26 2007-08-29 友达光电股份有限公司 可挠性阵列基板的制造方法
CN102169960B (zh) * 2011-03-16 2013-03-20 华中科技大学 一种柔性电子器件薄膜晶体管的制备方法
US20140377574A1 (en) * 2013-06-19 2014-12-25 Samsung Display Co., Ltd. Method for manufacturing flexible display apparatus and flexible display apparatus manufactured by using the method
CN106104778A (zh) * 2014-01-27 2016-11-09 康宁股份有限公司 用于聚合物表面与载体的受控粘结的制品和方法
CN105098088A (zh) * 2014-05-05 2015-11-25 Tcl集团股份有限公司 一种柔性显示器及其薄膜封装方法

Cited By (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10211363B2 (en) 2017-02-21 2019-02-19 Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd Transfer printing template and transfer printing device of micro light-emitting diode
WO2018152867A1 (zh) * 2017-02-21 2018-08-30 深圳市华星光电技术有限公司 转印模板及微发光二极管的转印装置
CN107564942A (zh) * 2017-08-23 2018-01-09 京东方科技集团股份有限公司 柔性显示器及其制备方法
TWI689807B (zh) * 2017-11-10 2020-04-01 大陸商深圳市柔宇科技有限公司 柔性面板之製作方法、柔性面板和顯示裝置
CN110741427B (zh) * 2017-11-10 2021-10-22 深圳市柔宇科技股份有限公司 柔性面板的制作方法、柔性面板和显示装置
CN110741427A (zh) * 2017-11-10 2020-01-31 深圳市柔宇科技有限公司 柔性面板的制作方法、柔性面板和显示装置
WO2019090695A1 (zh) * 2017-11-10 2019-05-16 深圳市柔宇科技有限公司 柔性面板的制作方法、柔性面板和显示装置
CN107919316A (zh) * 2017-11-30 2018-04-17 深圳市华星光电技术有限公司 一种柔性显示器基板及其剥离方法
CN107919316B (zh) * 2017-11-30 2020-05-05 深圳市华星光电技术有限公司 一种柔性显示器基板及其剥离方法
WO2019127779A1 (zh) * 2017-12-29 2019-07-04 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 一种柔性显示器的制备方法及柔性显示器
US10515569B2 (en) 2017-12-29 2019-12-24 Shenzhen China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. Preparation method of flexible display and flexible display
CN108269864A (zh) * 2018-01-25 2018-07-10 扬州乾照光电有限公司 一种柔性太阳能电池及其制备方法
CN108417511A (zh) * 2018-02-12 2018-08-17 郴州市晶讯光电有限公司 柔性基材固定方法及柔性基板
CN110739397B (zh) * 2018-07-02 2024-05-14 霍尼韦尔特性材料和技术（中国）有限公司 一种柔性显示器基板、其制备方法及其应用
CN110739397A (zh) * 2018-07-02 2020-01-31 霍尼韦尔特性材料和技术（中国）有限公司 一种柔性显示器基板、其制备方法及其应用
CN109087998A (zh) * 2018-07-25 2018-12-25 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种柔性显示面板及其制造方法
CN110767083A (zh) * 2018-07-26 2020-02-07 上海和辉光电有限公司 一种支撑膜及其贴附方法、显示装置
CN109087587A (zh) * 2018-08-09 2018-12-25 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性显示基板、其制备方法及显示装置
CN109285462A (zh) * 2018-12-12 2019-01-29 武汉天马微电子有限公司 柔性显示面板及其制作方法、柔性显示装置
CN110071231A (zh) * 2019-06-13 2019-07-30 京东方科技集团股份有限公司 稳固pi基板防止翘曲的方法及显示面板的制作方法
CN110071231B (zh) * 2019-06-13 2022-08-12 京东方科技集团股份有限公司 稳固pi基板防止翘曲的方法及显示面板的制作方法
CN110330891A (zh) * 2019-07-05 2019-10-15 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 柔性盖板及其制作方法
CN110330891B (zh) * 2019-07-05 2021-08-03 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 柔性盖板及其制作方法
CN110570765A (zh) * 2019-08-29 2019-12-13 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 柔性盖板及其制作方法
CN110570765B (zh) * 2019-08-29 2021-06-01 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 柔性盖板及其制作方法
CN110739337A (zh) * 2019-10-24 2020-01-31 云谷（固安）科技有限公司 柔性基板、显示面板及显示面板的制备方法
CN110739337B (zh) * 2019-10-24 2022-06-17 云谷（固安）科技有限公司 柔性基板、显示面板及显示面板的制备方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN106847862A (zh) 一种柔性显示器基板及其制备方法，柔性显示器制备方法
TWI423739B (zh) 可撓式基板結構之製造方法
US9622343B2 (en) Flexible display and method for preparing the same
US20070004308A1 (en) Method for manufacturing a flexible panel for a flat panel display
CN104377118B (zh) 柔性显示基板的制作方法及柔性显示基板母板
TWI377646B (en) Substrate structures applied in flexible electrical devices and fabrication method thereof
US9076822B2 (en) Method of manufacturing electronic devices on both sides of a carrier substrate and electronic devices thereof
US8481859B2 (en) Method of preparing a flexible substrate assembly and flexible substrate assembly therefrom
US10209544B2 (en) Flexible substrate and manufacturing method thereof and display device
CN102176435A (zh) 可挠式基板结构及其制作方法
JP2010111853A (ja) 剥離層材料、それを含む基板構造およびその作製方法
CN105005108A (zh) 显示装置、全贴合偏光片及其生产方法
CN107195802B (zh) 一种柔性显示装置及其制作方法
WO2008098404A3 (en) Method for manufacturing a single-crystal film, and integrated optical device comprising such a single-crystal film
CN110473965A (zh) 柔性oled显示面板的制备方法及柔性oled显示面板
CN108232012A (zh) 柔性显示面板的制作方法及柔性显示装置的制作方法
CN110444697A (zh) 显示面板及其制备方法
US7147531B2 (en) Method for manufacturing a flexible panel for a flat panel display
JP2013122059A (ja) ホットメルト接着シート
CN105280841A (zh) 一种柔性amoled显示器件及其制备方法
CN108649146B (zh) 一种柔性显示器件的制备方法
TW201128476A (en) Flexible touch panel manufacturing method
CN108326729A (zh) 研磨垫及研磨方法
CN104576971A (zh) 可挠式元件及其制造方法
US9337219B1 (en) Method for manufacturing flexible display device

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20170613