CN106812728B - 散热风扇装置 - Google Patents

Abstract

本案揭露为一种散热装置，散热装置包含风扇组件、共振腔体以及发声组件。风扇组件平行配置于装置下方，用以为装置散热，共振腔体配置于风扇组件下方，且风扇组件下方与共振腔顶端之间存在进风区域，发声组件与共振腔体结合，将共振腔体作为发声组件的音箱组件使用，其中共振腔体的架构为亥姆霍兹共振腔。

Description

散热风扇装置

技术领域

本案关于一种散热装置，特别关于一种散热风扇装置。

背景技术

由于科技进步，各种电子装置的运作频率随之升高，但运作频率的升高却导致电子装置于运作时的装置内部温度也相对提高，为了不让高温对电子装置的运作产生影响，甚至是毁损电子装置，散热风扇的存在对于电子装置运作的维持是不可或缺。

然而，目前进行散热风扇的设计时，都以散热风扇性能为主要考虑，尚未考虑因风扇运转而产生的噪音。举例而言，当风扇运作于高转速时，风扇散热效果佳但运作噪音大，当风扇运作于低转速时，风扇散热效果差但运作噪音小。

因此，如何在兼顾风扇散热效能提升与运作噪音降低的前提下，进行散热风扇装置的设计，可说是一大挑战。

发明内容

本案揭露的一实施例是关于一种散热装置包含风扇组件、共振腔体以及发声组件。风扇组件平行配置于装置下方，用以为装置散热，共振腔体配置于风扇组件下方，且风扇组件下方与共振腔顶端之间存在进风区域，发声组件与共振腔体结合，将共振腔体作为发声组件的音箱组件使用，其中共振腔体的架构为亥姆霍兹共振腔。

综上所述，本案的技术方案与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。藉由上述技术方案，可达到相当的技术进步，并具有产业上的广泛利用价值，本案透过整合风扇组件与共振腔体，并将亥姆霍兹共振腔可将声音消减或放大的特性运用置共振腔体，将风扇组件与发声组件于运作时所产生的声音分别进行消减与放大。透过本案技术，可于兼顾风扇组件的散热效能与运作噪音控制的同时，更令用户对于发声组件所产生的声音有更好的体验质量。

附图说明

图1为依据本案揭露的实施例所绘制的散热风扇装置内部的示意图。

图2为依据本案揭露的一实施例所绘制的散热风扇装置外部的示意图。

图3为依据本案揭露的一实施例所绘制的散热风扇装置的示意图。

组件标号说明：

100 散热风扇装置

102 风扇组件

104 共振腔体

106 发声组件

108 共振膜

110 进风区域

112 进风开口

114 主机外壳

118 印刷电路板

120 处理器

122 散热鳍片

124 储存装置

126 驻波

128 出风开口

具体实施方式

下文是举实施例配合所附图式作详细说明，以更好地理解本案的实施例，但所提供的实施例并非用以限制本揭露所涵盖的范围，而结构操作的描述非用以限制其执行的顺序，任何由组件重新组合的结构，所产生具有均等功效的装置，皆为本揭露所涵盖的范围。此外，根据业界的标准及惯常做法，图式仅以辅助说明为目的，并未依照原尺寸作图，实际上各种特征的尺寸可任意地增加或减少以便于说明。下述说明中相同组件将以相同的符号标示来进行说明以便于理解。

在全篇说明书与申请专利范围所使用的用词(terms)，除有特别注明外，通常具有每个用词使用在此领域中、在此揭露的内容中与特殊内容中的平常意义。某些用以描述本案揭露的用词将于下或在此说明书的别处讨论，以提供本领域技术人员在有关本案揭露的描述上额外的引导。

此外，在本案中所使用的用词『包含』、『包括』、『具有』、『含有』等等，均为开放性的用语，即意指『包含但不限于』。此外，本案中所使用的『及/或』，包含相关列举项目中一或多个项目的任意一个以及其所有组合。

于本案中，当一组件被称为『连接』或『耦接』时，可指『电性连接』或『电性耦接』。『连接』或『耦接』也可用以表示二或多个组件间相互搭配操作或互动。此外，虽然本案中使用『第一』、『第二』、…等用语描述不同组件，该用语仅是用以区别以相同技术用语描述的组件或操作。除非上下文清楚指明，否则该用语并非特别指称或暗示次序或顺位，也非用以限定本案。

图1为依据本案揭露的实施例所绘制的散热风扇装置内部的示意图。如图1所示，散热风扇装置100包含风扇组件102、共振腔体104以及发声组件106。

风扇组件102平行配置于处理器120与储存装置124下方，用以为处理器120与储存装置124进行散热，其中处理器120电性连接于印刷电路板118之上，且多个散热鳍片122更配置于处理器120之上，用以增加处理器120的散热面积。主机外壳114结合风扇组件102为处理器120与储存装置124进行封装，其中于风扇组件102下方的主机外壳114的侧面包含多个进风开口112，用以作为风扇组件102于运作时的进风处，于风扇组件102上方的主机外壳114顶端更包含多个出风开口128，用以作为风扇组件102于运作时的出风处。处理器120可为中央处理单元(Central Processing Unit，CPU)，储存装置124可为硬盘(Hard DiskDrive，HDD)或内存。于此实施例中，仅以处理器与储存装置示范本案散热风扇装置与可支持装置的组合关系，然而本案的实施方式并不以此为限。

共振腔体104配置于风扇组件102下方，且风扇组件102下方与共振腔体104顶端之间存在进风区域110，其中进风区域110为主机外壳114所包覆，并以多个进风开口112作为风扇组件102于运作时的进风处。共振腔体104包含一共振膜108，配置于共振腔体104顶端，用以于风扇组件102进风时，将进风所产生的空气振动能量透过共振膜108传入共振腔体104的内部，藉以于共振腔体104的内部产生驻波126，其中共振腔体104的架构为亥姆霍兹共振腔。于一实施例中，共振膜108的形状为圆形，结合于共振腔体104顶端，并配置于风扇组件102正下方处。

具体而言，若共振腔体104的架构为亥姆霍兹共振腔，则共振腔体104的架构设计 依据下述关系式：

其中，f0为亥姆霍兹共振腔的共振频率，c为声音速度，S为共振膜108的截面积量，d为共振膜108的直径长度，V为共振腔体104的内部容积量，L为共振膜108与共振腔体104接合处的共振腔体104的厚度。透过默认欲产生功效的共振频率f0，即可得到共振膜108的截面积量S与直径长度d、共振腔体104的内部容积量V以及共振膜108与共振腔体104接合处的共振腔体104的厚度L彼此之间的数值对应关系，据以构筑共振腔体104。于一实施例中，共振腔体104的形状可为三角柱体、方柱体或圆柱体，而共振膜108的形状为圆形，结合于共振腔体104顶端。

发声组件106与共振腔体104结合，并于发声组件106运作时，将共振腔体104作为音箱组件使用。具体而言，当发声组件106未运作时，共振腔体104可透过亥姆霍兹共振腔架构，消减风扇组件102于运作所产生的噪音，当发声组件106运作时，共振腔体104更可作为发声组件106的音箱组件，并于风扇组件102进风时，将进风所产生的空气振动能量透过共振膜108传入共振腔体104的内部，藉以于共振腔体104的内部形成特定频率的驻波126，其中驻波126用以为发声组件106于运作时所产生的声音中的特定频率进行放大。于一实施例中，发声组件106配置于共振腔体104的侧面或底端。

于一实施例中，共振腔体104除共振膜108外，皆为刚体结构，且共振腔体104的刚体结构可由金属、陶瓷、塑料、木材或任何可忽略明显形变的固体材质组成，共振膜108可为纸浆振膜、塑料振膜、金属振膜或合成纤维振膜。

图2为依据本案揭露的一实施例所绘制的散热风扇装置外部的示意图。如图2所示，主机外壳114的侧面包含多个进风开口112，用以作为风扇组件102于运作时的进风处，且主机外壳114顶端更包含多个出风开口128，用以作为风扇组件102于运作时的出风处，其中主机外壳114与共振腔体104的接面处紧密接合，具体而言，主机外壳114与共振腔体104的接合处为平滑或无明显凹凸处。于一实施例中，发声组件106配置于共振腔体104的侧面或底端。

于此实施例中，主机外壳114与共振腔体104的形状皆为三角柱体，且主机外壳114与共振腔体104的接面处紧密接合，具体而言，主机外壳114与共振腔体104的接合处为平滑或无明显凹凸处。应了解到，此实施例仅用以示范主机外壳与共振腔体的外观与其结合关系，并非用以限制本案的实施方式。

于一实施例中，共振腔体104除共振膜108外，皆为刚体结构，且共振腔体104的刚体结构可由金属、陶瓷、塑料、木材或任何可忽略明显形变的固体材质组成，共振膜108可为纸浆振膜、塑料振膜、金属振膜或合成纤维振膜。

图3为依据本案揭露的一实施例所绘制的散热风扇装置的示意图。如图3所示，主机外壳114的侧面包含多个进风开口112，用以作为风扇组件102于运作时的进风处，且主机外壳114顶端更包含多个出风开口128，用以作为风扇组件102于运作时的出风处，其中主机外壳114与共振腔体104的接面处紧密接合，具体而言，主机外壳114与共振腔体104的接合处为平滑或无明显凹凸处。

共振腔体104顶端包含共振膜108，且共振膜108与共振腔体104紧密接合，具体而言，共振膜108与共振腔体104的接合处为平滑或无明显凹凸处。发声组件106与共振腔体104结合，并于发声组件106运作时，将共振腔体104作为音箱组件使用，其中共振腔体104的架构为亥姆霍兹共振腔。于一实施例中，发声组件106配置于共振腔体104的侧面或底端。

具体而言，当发声组件106未运作时，共振腔体104可透过亥姆霍兹共振腔架构，消减风扇组件102于运作时所产生的噪音，当发声组件106运作时，共振腔体104作为发声组件106的音箱组件，于风扇组件102进风时，将进风所产生的空气振动能量透过共振膜108传入共振腔体104的内部，藉以于共振腔体104的内部形成特定频率的驻波126，其中驻波126用以为发声组件106于运作时所产生的声音中的特定频率进行放大。

于此实施例中，主机外壳114与共振腔体104的形状皆为三角柱体，且主机外壳114与共振腔体104的接面处紧密接合，具体而言，主机外壳114与共振腔体104的接合处为平滑或无明显凹凸处。应了解到，此实施例仅用以示范主机外壳与共振腔体104的外观与其结合关系，并不用以限制本案的实施方式。

于一实施例中，共振腔体104除共振膜108外，皆为刚体结构，且共振腔体104的刚体结构可由金属、陶瓷、塑料、木材或任何可忽略明显形变的固体材质组成，共振膜108可为纸浆振膜、塑料振膜、金属振膜或合成纤维振膜。

本案上述实施例中，透过整合风扇组件与共振腔体，并将亥姆霍兹共振腔可将声音消除或放大的特性运用至共振腔体，将风扇组件与发声组件所产生的声音分别进行消减与放大。举例而言，当发声组件未运作时，亥姆霍兹共振腔的存在具有消减风扇组件于运作时所产生的噪音的功效，当发声组件运作时，亥姆霍兹共振腔又可作为发声组件的音箱组件，用以放大发声组件于运作时所产生的声音中的特定频率区段，以达到增进听觉上体验质量的功效。透过本案技术，可于兼顾风扇组件的散热效能与运作噪音控制的同时，更令用户对于发声组件所产生的声音有更好的体验质量。

技术领域通常知识者可以容易理解到揭露的实施例实现一或多个前述举例的优点。阅读前述说明书之后，技术领域通常知识者将有能力对如同此处揭露内容作多种类的更动、置换、等效物以及多种其他实施例。因此本案的保护范围当视申请专利范围所界定者与其均等范围为主。

Claims (9)

1.一种散热风扇装置，其特征为，该装置包含：

一风扇组件，平行配置于一装置下方，用以为该散热风扇装置散热；

一共振腔体，配置于该风扇组件下方，该风扇组件下方与该共振腔体顶端之间存在一进风区域；

一发声组件，与该共振腔体结合，该共振腔体作为该发声组件的一音箱组件使用，

其中，该共振腔体的架构为亥姆霍兹共振腔，该共振腔体包含一共振膜，配置于该共振腔体顶端，用以于该风扇组件进风时，将进风所产生的空气振动能量透过该共振膜传入该共振腔体的内部。

2.如权利要求1所述的散热风扇装置，其特征为，该散热风扇装置为处理器或储存装置，且一主机外壳结合该风扇组件为该散热风扇装置进行封装。

3.如权利要求2所述的散热风扇装置，其特征为，该主机外壳顶端包含多个出风开口。

4.如权利要求1所述的散热风扇装置，其特征为，该共振膜配置于该风扇组件正下方处。

5.如权利要求1所述的散热风扇装置，其特征为，该进风区域侧面包含多个进风开口，该风扇组件透过该些进风开口经由该进风区域进风，为该散热风扇装置进行散热，且该进风区域除该些进风开口与该风扇组件外，无其余对外开口。

6.如权利要求1所述的散热风扇装置，其特征为，该共振腔体为一刚体结构。

7.如权利要求6所述的散热风扇装置，其特征为，该刚体结构由金属、陶瓷、塑料或木材组成。

8.如权利要求1所述的散热风扇装置，其特征为，该发声组件配置于该共振腔体侧面或底端。

9.如权利要求1所述的散热风扇装置，其特征为，该共振腔体的形状为三角柱体、方柱体或圆柱体。