CN106791290A - 电磁驱动模组及应用该电磁驱动模组的相机装置 - Google Patents
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Abstract
本揭露提供一种电磁驱动模组及应用该电磁驱动模组的相机装置,其包括:一可动部、一固定部、一驱动磁铁、一驱动线圈、一电性传导层及一外部端子。固定部与该可动部沿一主轴间隔配置。驱动磁铁设置于该可动部。驱动线圈相对该驱动磁铁并形成于该固定部内部。电性传导层电性连接于该驱动线圈并形成于该固定部内部。外部端子电性连接于该电性传导层并暴露于该固定部外部。该外部端子的厚度相异于该电性传导层的厚度。本揭露的电磁驱动模组方便组装且厚度较薄。
Description
技术领域
本揭露涉及一种驱动模组及应用该驱动模组的相机装置,特别涉及一种利用电磁效应产生机械能的电磁驱动模组及应用该电磁驱动模组的相机装置。
背景技术
电子产品通常配置有一驱动模组,以驱动一构件进行一定距离上的移动。举例而言,具拍摄功能的电子产品上通常设有一驱动模组,以配置用于驱动一或多个镜头组件沿着一垂直光轴的方向进行移动,以达到防手震的功能。
然而,传统驱动模组使用高成本的精密驱动元件作为驱动构件的动力来源(例如:步进马达、超音波马达、压电致动器...等等)以及相当多的传动元件。不仅使得机械架构复杂,而具有组装步骤繁琐不易、体积大、成本高昂,以及耗电量大的缺点,造成价格无法下降。
发明内容
有鉴于此,本揭露的一目的在于提供一种电磁驱动模组,其配置用于提供一动力,以驱动电子产品内的一构件(例如:镜头组件)进行移动。
根据本揭露的一实施例,上述电磁驱动模组包括:一可动部、一固定部、一驱动磁铁、一驱动线圈、一电性传导层及一外部端子。固定部与该可动部间隔配置,其中该可动部与该固定部沿一主轴排列。驱动磁铁设置于该可动部。驱动线圈相对该驱动磁铁并形成于该固定部内部。电性传导层电性连接于该驱动线圈并形成于该固定部内部。外部端子电性连接于该电性传导层并暴露于该固定部外部。该外部端子的厚度相异于该电性传导层的厚度。
在上述实施例中,该外部端子在一垂直该主轴的方向上的厚度大于该电性传导层在一平行该光轴的方向上的厚度。
在上述实施例中,该固定部包括:一线圈基板及一底座基板。该线圈基板的底面与该底座基板的顶面为一体成形。该线圈基板与该底座基板可以相同材料所制成。驱动线圈位于该线圈基板内。该电性传导层配置位于该底座基板内靠近该线圈基板的位置。外部端子暴露于该底座基板外。
在上述实施例中,该固定部包括多个绝缘层,该电性传导层夹设于该绝缘层之间。
在上述实施例中,电磁驱动模组还包括一位置检出器,且一定位凹槽形成于该固定部的上表面,该位置检出器位于该定位凹槽内。该位置检出器位于该固定部的上表面之下或该位置检出器与该固定部的上表面等高。
在上述实施例中,电磁驱动模组还包括一连接该固定部与该可动部的吊环线,且一连接凹槽形成于该固定部的上表面,该吊环线的一端固定于该连接凹槽内。
在上述实施例中,该驱动线圈在平行该主轴的方向上的投影位于该电性传导层之外。
在上述实施例中,该固定部包括一延伸部,该延伸部朝一平行该主轴的方向延伸,其中该外部端子暴露于该延伸部远离该主轴的一侧面,且受该延伸部靠近该主轴的一侧面所覆盖。
本揭露的另一目的在于提供一应用上述任一实施例的相机装置。相机装置包括一镜头组件设置于上述可动部中,其中镜头组件的光轴重叠于该主轴。
本揭露的有益效果在于,本揭露的电磁驱动模组至少具有方便组装、厚度较薄的优点。
附图说明
图1显示本揭露的部分实施例的相机装置的剖面示意图。
图2显示本揭露的部分实施例的电磁驱动模组的部分元件的示意图。
图3显示沿图2的A-A’截线所视的剖面示意图。
图4A显示本揭露的部分实施例的位置检出器与固定部的剖面图。
图4B显示本揭露的部分实施例的位置检出器与固定部的剖面图。
图5显示本揭露的部分实施例的电磁驱动模组的部分元件的方框图。
图6A-图6J显示本揭露的部分实施例中制作电磁驱动模组的部分元件的多个步骤的示意图。
图7显示本揭露的部分实施例的电磁驱动模组的剖面示意图。
图8显示本揭露的部分实施例的电磁驱动模组的剖面示意图。
其中,附图标记说明如下:
1~相机装置
2、2c、2d~电磁驱动模组
20~固定部
201~前壳件
202~侧壳件
203~开口
21、21a、21b、21c、21d~固定部
211~上表面
211a、211b~上表面
212~下表面
213~开口
214~定位凹槽
215~连接凹槽
216~侧缘
217~线圈基板
2170~底面
2171~顶面
2173~电性接点
218、218d~底座基板
2185d~延伸部
2180~底面
2181~顶面
2183~电性接点
22~可动部
221~框体
222~镜座
223~通道
23、24~弹片
25~吊环线
251、252~端
253~连接材料
26、27~驱动磁铁
28~外部端子
29~电性传导层
30~驱动线圈
301~导电结构层
302~导电结构层
31~驱动线圈
32~位置检出器
321~上表面
33、34、35~层间连接点
4~光学组件
5~电路板
6~光感测元件
7~控制电路
80、81、82、83、84~绝缘层
811、821、831、841~盲孔
T1、T2~厚度
D1、D2~间距
M~主轴
具体实施方式
以下将特举数个具体的较佳实施例,并配合附图做详细说明,图上显示数个实施例。然而,本揭露可以许多不同形式实施,不局限于以下所述的实施例,在此提供的实施例可使得揭露得以更透彻及完整,以将本揭露的范围完整地传达予本技术领域的技术人员。
必需了解的是,为特别描述或图示的元件可以本技术领域的技术人员所熟知的各种形式存在。此外,当某层在其它层或基板“上”时,有可能是指“直接”在其它层或基板上,或指某层在其它层或基板上,或指其它层或基板之间夹设其它层。
此外,实施例中可能使用相对性的用语,例如“较低”或“底部”及“较高”或“顶部”,以描述图示的一个元件对于另一元件的相对关系。能理解的是,如果将图示的装置翻转使其上下颠倒,则所叙述在“较低”侧的元件将会成为在“较高”侧的元件。
在此,“约”、“大约”的用语通常表示在一给定值或范围的20%之内,较佳是10%之内,且更佳是5%之内。在此给定的数量为大约的数量,意即在没有特定说明的情况下,仍可隐含“约”、“大约”的含义。
图1显示本揭露的部分实施例的相机装置1的示意图。在部分实施例中,相机装置1包括:一电磁驱动模组2、一光学组件4、一电路板5及一光感测元件6。光学组件4设置于电磁驱动模组2内部。光学组件4允许来自相机装置1外部的光线投射至设置于电路板5之上的光感测元件6。光感测元件6接收光线后,产生对应光线的电子信号。电磁驱动模组2配置用于调整光学组件4至少于垂直光轴方向上的移动。通过电磁驱动模组2的控制,通过光学组件4的光线可以正确折射至光感测元件6之上,以提升相机装置1的影像品质。
根据本揭露的部分实施例,电磁驱动模组2的结构特征说明如下:
在部分实施例中,如图1所示,电磁驱动模组2包括一壳体20、一固定部21、一可动部22、两个弹片23、24、多个吊环线25及多个驱动磁铁,例如两个驱动磁铁26及两个驱动磁铁27(图1仅显示一个驱动磁铁27)。电磁驱动模组2的元件可以依需求增加或减少,并不仅为此实施例所限。
在部分实施例中,壳体20包括一前壳件201及一侧壳件202。一开口203相对一主轴M形成于前壳件201。侧壳件202自前壳件201的边缘朝固定部21延伸,并连接于固定部21的边缘。
参照图2,图2显示本揭露的部分实施例的固定部21的示意图。在部分实施例中,固定部21为一矩形的板状结构。固定部21具有一上表面211及一相对上表面211的下表面212。四个侧缘216连接于固定部21的上表面211与下表面212之间。一开口213沿主轴M(如图1所示)贯穿固定部21的上表面211及下表面212。四个连接凹槽215分别相对固定部21的四角形成于固定部21的下表面212。并且,两个定位凹槽214分别相邻固定部21的两个相异侧缘216形成于固定部21的上表面211。
图3显示图2的A-A’截线的剖面示意图。在部分实施例中,固定部21分为两个堆叠层构:线圈基板217及底座基板218。线圈基板217叠设于底座基板218之上,其中线圈基板217的顶面2171为固定部21的上表面211,且底座基板218的底面2180为固定部21的下表面212。应当理解的是,在本揭露中,将固定部21分为两个堆叠层构仅是为了方便说明,并非表示线圈基板217及底座基板218为两个独立构件。在部分实施例中,线圈基板217的底面2170与底座基板218的顶面2181一体成形,两者间并未具有缝隙。并且,线圈基板217的底面2170与底座基板218的顶面2181之间未涂布粘剂或其他协助结合的物质。根据本发明的一实施例的固定部21的制作方式将在关于图7的内容中进行说明。
在部分实施例中,线圈基板217与底座基板218皆以相同的绝缘材料(例如:玻璃纤维、不织物料以及树脂组成的绝缘材料)所制成,但本揭露并不仅此为限。线圈基板217与底座基板218亦可以相异的材料制成。另外,线圈基板217与底座基板218可以具有相异的厚度。举例而言,线圈基板217在平行主轴M的方向上的厚度小于底座基板218在平行主轴M的方向上的厚度。
继续参照图2并搭配参考图3。在部分实施例中,电磁驱动模组2还包括多个外部端子28、一电性传导层29(图3)、多个驱动线圈,例如:两个驱动线圈30及两个驱动线圈31、多个位置检出器32及多个层间连接点,例如:层间连接点33、34、35。外部端子28、电性传导层29、驱动线圈30、31、位置检出器32及层间连接点(via)33、34、35皆为固定部21所承载。
外部端子28配置以连接一外部控制电路。来自外部控制电路(图未示)的电子信号经由外部端子28传送至电磁驱动模组2内。以及/或者,来自电磁驱动模组2内部的电子信号经由外部端子28传送至外部控制电路。在部分实施例中,每一外部端子28为一片状结构,外部端子28的一表面暴露于固定部21的一侧缘216之外。在部分实施例中,每一外部端子28为一L形,外部端子28的部分表面暴露于固定部21的侧缘216,且外部端子28的部分表面暴露于固定部21的下表面212。由于外部端子29埋入底座基板218内,可以避免外部端子29变形的情形发生,以确保外部电性连接。
电性传导层29电性连接于外部端子28与电磁驱动模组2其余或部分电子元件之间。在部分实施例中,电性传导层29配置位于底座基板218内,且未暴露于底座基板218外部。电性传导层29设置于较靠近线圈基板217的位置。亦即,电性传导层29与底座基板218的顶面2181的间距D1,小于电性传导层29与底座基板218的底面的间距D2。通过上述特征,可以避免外部端子29发生变形,以确保外部电性连接。
在部分实施例中,电性传导层29通过层间连接点33与外部端子28电性连接。并且,外部端子28与电性传导层29具有相异的厚度。举例而言,外部端子28在垂直主轴M的方向上具有厚度T1。并且,电性传导层29在平行主轴M的方向上具有厚度T2。在部分实施例中,电性传导层29的厚度T2小于外部端子28的厚度T1,以利于电磁驱动模组2进行薄形化设计。
驱动线圈30、31电性连接于电性传导层29,并配置用于产生一磁场以驱动可动部22相对固定部21进行移动。在部分实施例中,如图2所示,两个驱动线圈30分别相邻固定部20在X方向上两个相对侧边216而设置。另外,两个驱动线圈31分别相邻固定部20在Y方向上两个相对侧边216而设置。在部分实施例中,两个驱动线圈30与两个驱动线圈31与其余元件具有类似的连接关系,为简化说明,以下说明中仅对单一驱动线圈30的配置方式进行说明。但需注意的是,各个驱动线圈间仍可利用不同的方式进行配置。
参照图3,在部分实施例中,驱动线圈30配置位于线圈基板217内,且未暴露于线圈基板217外部。驱动线圈30通过层间连接点34与电性传导层29电性连接,并且驱动线圈30在平行主轴M的方向上的投影位于电性传导层29之外,藉此避免杂散电容(parasitic capacitance)发生,以确实执行电磁驱动的动作。
在部分实施例中,驱动线圈30包括两个导电结构层301、302。两层导电结构层301、302配置用于共同产生磁场,以驱动可动部22移动。在部分实施例中,两层导电结构层301、302与固定部21的上表面211相隔相异距离,其中导电结构层301较导电结构层302靠近固定部21的上表面211。两层导电结构层301、302可以具有相异的宽度(两个最外侧的导电结构间的距离)。举例而言,导电结构层301在垂直主轴M方向上的宽度大于导电结构层302在垂直主轴M方向上的宽度,以进行特性上的调整。
应当理解的是,导电结构层的数量不应以此实施例为限,导电结构层的数量可以为三个以上,并且导电结构层的数量可以为奇数个或偶数个。
在部分实施例中,上述两个驱动线圈30系通过位于线圈基板216内部的导电结构(图未示)彼此电性串连。于电磁驱动模组2动作时,两个驱动线圈30具有相同的电流通过。另外,两个驱动线圈31通过位于线圈基板216内部的导电结构(图未示)彼此电性串连。于电磁驱动模组2动作时,两个驱动线圈31具有相同的电流通过。然而,本揭露并不限制于此实施例。在另一些实施例中,两个驱动线圈30分别电性连接导电结构层29,且两个驱动线圈31分别电性连接导电结构层29。导电结构层29提供相同的电流至两个驱动线圈30,且导电结构层29提供相同的电流至两个驱动线圈31。
两个位置检出器32配置用于感测驱动磁铁26、27的磁场变化,并产生一电子信号至控制模组(图未示),以形成闭合回路控制(closed-loop control)。在部分实施例中,两个位置检出器32分别设置于固定部21的两个定位凹槽214内,并电性连接于电性传导层29。位置检出器32位于固定部21的上表面211之下,或者位置检出器32的上表面321与固定部21的上表面211等高,以利电磁驱动模组2薄形化设计。在部分实施例中,两个位置检出器32分别为一霍尔传感器。然而,应该理解,可以对本揭露的实施例作出许多变化和更改。举例而言,如图4A所示,位置检出器32可以埋入至固定部21当中,其中位置检出器32的上表面321暴露于固定部21外部并且与固定部21的上表面211等高。或者,如图4B所示,位置检出器32可以埋入至固定部21当中。位置检出器32的上表面321未暴露于固定部21外部。
参照图1,可动部22配置用于承载光学组件4,使光学组件4以可移动的方式设置于相机装置1当中。在部分实施例中,可动部22为一AF对焦模组,且包括一框体221及一镜座222。镜座222设置于框体221,一相对开口203的通道223沿主轴M贯穿镜座222。光学组件4设置于通道223内部,其中光学组件4的光轴与主轴M重叠。应当理解的是,虽然图1显示的实施例中,可动部22配置用于承载光学组件4,但本揭露并不仅此为限,可动部22亦可用于承载其余元件。
两个弹片23、24分别连接于可动部22的上、下两侧。在部分实施例中,AF对焦模组中用于承载光学组件4的镜座222设置于两个弹片23、24之间。两个弹片23、24配置使镜座222可相对于固定部21于平行主轴M的方向上进行移动。
多个吊环线25配置使可动部22可相对于固定部21于垂直主轴M的方向上进行移动。在部分实施例中,电磁驱动模组2包括四个吊环线25,每一吊环线25系连接于固定部21与可动部22之间。详而言之,吊环线25的一端251连接于设置于可动部22上的弹片23,且吊环线25的另一端252透过一连接材料253连接位于固定部21的连接凹槽215。连接材料253可包括一焊锡或其他适当的材料。由于吊环线25的另一端252位于连接凹槽215,在电磁驱动模组2进行薄形化设计的同时,吊环线25可以维持较长的长度。如此一来,电磁驱动模组2在X-Y平面上仍然具有较广的驱动范围,电磁驱动模组2的特性可以提升。
在部分实施例中,吊环线25电性连接至位于固定部21内的电性传导层29。来自电性传导层29的电子信号经由吊环线25及弹片23传送至可动部22,以驱动可动部22的动作。在部分未附附图的实施例中,两个弹片23、24省略设置。可动部22包括一凸缘(图未示)向外延伸。每一吊环线25连接于固定部21与可动部22的凸缘之间。
在部分实施例中,驱动磁铁26、27相对于驱动磁铁30、31配置于可动部22相对于固定部21的下表面。详而言之,两个驱动磁铁26分别相对两个驱动线圈30配置,并且两个驱动磁铁27(图1仅显示一个驱动磁铁27)分别相对两个驱动线圈31(图1仅显示一个驱动线圈31)配置。如此一来,两个驱动线圈30与两个驱动磁铁26所产生的磁力可驱动可动部22产生Y方向的位移,并且两个驱动线圈31与两个驱动磁铁27所产生的磁力可驱动可动部22产生X方向的位移。在部分实施例中,驱动磁铁26、27同时相对位于镜座222上的驱动线圈(图未示)而设置。上述驱动线圈与驱动磁铁26、27产生的磁力可驱动镜座22产生Z方向的位移。
值得注意的是,在上述实施例中,由于位置检出器32设置于定位凹槽214内,并且用于固定吊环线25的连接材料253设置于连接凹槽215内,位置检出器32与连接材料253未自固定部21的上表面211突出。因此,电磁驱动模组2可达到薄形化的设计要求。另一方面,固定部21内的驱动线圈30、31与驱动磁铁26、27间的间距也因此减少,电磁驱动模组2的驱动力得以获得提升。
图5显示本发明的电磁驱动模组2的部分元件的方框图。在部分实施例中,电性传导层29同时电性连接于可动部22、驱动线圈30及位置检出器32。来自控制电路7经由外部端子28及电性传导层29将电子信号传送至可动部22、驱动线圈30及位置检出器32。如此一来,电磁驱动模组2可快速结合至控制电路7上,电磁驱动模组2的制作成本以及/或者制作时间因此获得下降。
根据本发明的部分实施例的固定部21的制作方式说明如下。
图6A-图6J显示一种制作固定部21的方法的流程中多个步骤的剖面图。如图6A所示,制作固定部21的方法开始于形成一绝缘层80,并在绝缘层80上形成导电结构层301。在一些实施例中,导电结构层301可以压合或电镀的方式形成于绝缘层80上。接着,如图6B图所示,形成一绝缘层81于导电结构层301,并进行一钻孔制程,于绝缘层81形成一盲孔811,暴露导电结构层301。绝缘层81可以压合或涂布的方式形成于导电结构层301上。接着,如图6C所示,形成层间连接点35于盲孔811内并形成导电结构层302于绝缘层81之上。接着,如图6D所示,形成一绝缘层82于导电结构层302,并进行一钻孔制程,于绝缘层82形成一盲孔821,暴露导电结构层302。
接着,如图6E所示,形成层间连接点34于盲孔821内并形成电性传导层29于绝缘层82之上。接着,如图6F所示,形成一绝缘层83于电性传导层29,并进行一钻孔制程,于绝缘层83形成一盲孔831,暴露电性传导层29。接着,如图6G所示,形成层间连接点33于盲孔831内。接着,如图6H所示,形成一绝缘层84于绝缘层83,并进行一钻孔制程,于绝缘层84形成一盲孔841,暴露层间连接点33。接着,如图6I所示,形成外部端子于绝缘层82之上及盲孔841内。接着,沿盲孔841的边缘进行一切割制程,以形成固定部21,如图6J所示。其中,线圈基板217包括绝缘层80、81、82,并且底座基板218包括绝缘层83、84。
在部分实施例中,外部端子28、电性传导层29、驱动线圈30、31、位置检出器32及层间连接点33、34、35包括镍、金、锡、铅、铜、铝、银、铬、钨上述的组合或上述的合金。另外,绝缘层80-84可以是环氧树脂(epoxyresin)、双马来酰亚胺-三氮杂苯(bismaleimie triacine,BT)、聚酰亚胺(polyimide,PI)、增层绝缘膜(ajinomoto build-up film)、聚苯醚(poly phenyleneoxide,PPO)、聚丙烯(polypropylene,PP)、聚丙烯酸甲酯(polymethylmethacrylate,PMMA)或聚四氟乙烯(polytetrafluorethylene,PTFE)。各绝缘层80-84未利用接着剂进行连接,且无间隙形成于其间。
图7显示本揭露的部分实施例的电磁驱动模组2c的固定部21c。在图7显示的实施例中,与图1-图3图相同或相似的元件将施予相同的标号,且其特征将不再说明,以简化内容。在部分实施例中,固定部21c的线圈基板217与底座基板218分别制作,并通过顶面2181与底面2170相结合,其中线圈基板217与底座基板218通过电性接点2183及2173进行电性结合。另外,位置检出器32设置于顶面2181之上并电性连接于电性传导层29。
图8显示本揭露的部分实施例的电磁驱动模组2d的固定部21d。在图8显示的实施例中,与图1-图3相同或相似的元件将施予相同的标号,且其特征将不再说明,以简化内容。在部分实施例中,固定部21d的底座基板218d包括一延伸部2185d朝一平行主轴M的方向延伸,其中外部端子28暴露于延伸部远离主轴M的一侧面,且受延伸部靠近主轴M的一侧面所覆盖。由于外部端子28埋入底座基板218d,可以避免外部端子28变形的情形发生,以确保外部电性连接。
本揭露的电磁驱动模组相较公知的电磁驱动模组具有较少的元件,因此有利生产流程简化,降低生产成本。另外,由于本揭露的电磁驱动模组的电性导电层、驱动线圈及外部端子皆直接形成于单一固定部上,传统技术中以接着剂连接相邻层构的制程可以省略或减少。如此一来,目前已知的驱动装置中因为接着剂涂布不均而导致驱动线圈与驱动磁铁间的距离产生变异的缺点即可有效被避免。于是,在达到薄形化设计要求的同时,也可同时提升驱动力及精确度。
虽然本揭露已以较佳实施例揭露于上,然其并非用以限定本揭露,本揭露所属技术领域的技术人员,在不脱离本揭露的精神和范围内,当可作些许的更动与润饰,因此本揭露的保护范围当视后附权利要求所界定者为准。
Claims (12)
1.一种电磁驱动模组,包括:
一可动部;
一固定部,与该可动部间隔配置,其中该可动部与该固定部沿一主轴排列;
一驱动磁铁,设置于该可动部;
一驱动线圈,相对该驱动磁铁并形成于该固定部内部;
一电性传导层,电性连接于该驱动线圈并形成于该固定部内部;以及
一外部端子,电性连接于该电性传导层并暴露于该固定部外部,其中该外部端子的厚度相异于该电性传导层的厚度。
2.如权利要求1所述的电磁驱动模组,其中该外部端子在一垂直该主轴的方向上的厚度大于该电性传导层在一平行该光轴的方向上的厚度。
3.如权利要求1所述的电磁驱动模组,其中该固定部包括:
一线圈基板,该驱动线圈位于该线圈基板内;以及
一底座基板,该电性传导层配置位于该底座基板内靠近该线圈基板的位置,且该外部端子暴露于该底座基板外。
4.如权利要求1所述的电磁驱动模组,其中该固定部包括:
一线圈基板,该驱动线圈位于该线圈基板内;以及
一底座基板,该电性传导层配置位于该底座基板内,且该外部端子暴露于该底座基板外,其中该线圈基板的底面与该底座基板的顶面为一体成形。
5.如权利要求4所述的电磁驱动模组,其中该线圈基板与该底座基板以相同材料所制成。
6.如权利要求1所述的电磁驱动模组,其中该固定部包括多个绝缘层,该电性传导层夹设于该绝缘层之间。
7.如权利要求1所述的电磁驱动模组,还包括一位置检出器,其中该位置检出器位于该固定部的上表面之下或该位置检出器与该固定部的上表面等高。
8.如权利要求7所述的电磁驱动模组,其中一定位凹槽形成于该固定部的上表面,该位置检出器位于该定位凹槽内。
9.如权利要求1所述的电磁驱动模组,还包括一连接该固定部与该可动部的吊环线,且一连接凹槽形成于该固定部的上表面,该吊环线的一端固定于该连接凹槽内。
10.如权利要求1所述的电磁驱动模组,其中该驱动线圈在平行该主轴的方向上的投影位于该电性传导层之外。
11.如权利要求1所述的电磁驱动模组,其中该固定部包括一延伸部,该延伸部朝一平行该主轴的方向延伸,其中该外部端子暴露于该延伸部远离该主轴的一侧面,且受该延伸部靠近该主轴的一侧面所覆盖。
12.一种相机装置,包括:
如权利要求1所述的一电磁驱动模组;以及
一镜头组件,设置于该可动部,其中该镜头组件的光轴重叠于该主轴。
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Legal Events
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---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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GR01 | Patent grant | ||
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