CN106790827B - 陶瓷壳体组件及其加工工艺、电子设备 - Google Patents

Abstract

本公开提供一种陶瓷壳体组件及其加工工艺、电子设备。陶瓷壳体组件应用于电子设备中，包括外壳和连接件，所述外壳由陶瓷材料制成。所述连接件胶接固定在所述外壳的预设位置。其中，所述连接件用于调节和固定电子元件位于外壳内的安装位置。在陶瓷材料制成的外壳上胶接连接件，可以降低陶瓷外壳的加工难度，提高成品率，降低生产成本。连接件可以根据需固定的电子元件结构进行独立加工，并通过胶接方式固定在陶瓷外壳的预设位置，加工方便，安装效果好。

Description

陶瓷壳体组件及其加工工艺、电子设备

技术领域

本公开属于通信技术领域，涉及一种陶瓷壳体组件及其加工工艺、电子设备。

背景技术

随着智能手机的发展，消费者除了关注对智能手机的性能以外，对智能手机的外观和手感也越来越注重。其中，采用陶瓷材料制作的外壳的智能手机凭借温润的手感和高档的外观感受赢得消费者的喜爱。

在相关技术中，智能手机具有主板、电子元器件等组件，该组件需固定在壳体内。在外壳上可直接加工和成型安装主板或电子元器件等组件的连接部位，如在外壳上设置螺钉柱、在外壳的连接柱中嵌入螺母及在陶瓷外壳上加工螺纹等连接部位。

但是，由陶瓷材料制作的外壳具有硬度高和较脆的特性。在陶瓷外壳上直接加工和成型复杂的连接部位，其加工工艺复杂，会使得陶瓷外壳的加工时间长，不良率高，继而导致陶瓷外壳的零件成本高，不适合手机壳体的大规模生产。

发明内容

有鉴于此，本公开提供一种陶瓷壳体组件及其加工工艺、电子设备。

具体地，本公开是通过如下技术方案实现的：

根据本公开实施例的第一方面，提供了一种陶瓷壳体组件，应用于电子设备中，包括外壳和连接件，所述外壳由陶瓷材料制成，所述连接件胶接固定在所述外壳的预设位置；其中，所述连接件用于调节和固定电子元件位于外壳内的安装位置。

在一实施例中，所述外壳包括底壁和环绕于所述底壁的侧壁，所述底壁与所述侧壁之间形成一容纳空间，所述连接件位于所述容纳空间内。

在一实施例中，所述连接件安装在所述底壁上。

在一实施例中，所述连接件安装在所述侧壁上。

在一实施例中，所述连接件包括本体部和设于所述本体部上的连接部，所述本体部的一端胶接安装在所述外壳上。

在一实施例中，所述连接部呈孔状，所述连接部自所述本体部的端面沿中心线凹陷形成。

在一实施例中，所述连接部内壁形成有螺纹。

在一实施例中，所述本体部内还设有螺母件，所述螺母件的轴线与所述连接部的轴线重合。

在一实施例中，所述连接部呈圆柱状，在所述连接部的圆柱面上设有外螺纹。

在一实施例中，所述本体部的端部设有垫片部，所述垫片部的外径大于所述本体部的外径，所述垫片部胶合在所述外壳上。

在一实施例中，所述连接件由金属材料或塑料材料中的一种或多种制成。

根据本公开实施例的第二方面，提供了一种陶瓷壳体组件的加工工艺，应用于电子设备中，包括：

将陶瓷材料制成的外壳上的待胶接区域进行粗糙处理；

在所述外壳内放置用以定位连接件位置的组装治具；

在所述组装治具所确定的外壳上的待胶接区域涂覆胶接物；

将所述连接件沿所述组装治具贴合至所述胶接物并压紧在所述外壳上；

待所述连接件固定至所述外壳后取走所述组装治具。

在一实施例中，所述陶瓷材料制成的外壳上的待胶接区域进行粗糙处理，包括：

将外壳固定在镭雕设备上；

对待胶接区域的表面进行镭雕。

在一实施例中，所述待胶接区域涂覆胶接物包括：

在热熔枪中装入热熔胶棒并加热；

将熔融状态的热熔胶涂覆在所述待胶接区域。

根据本公开实施例的第三方面，提供了一种电子设备，其特征在于，包括：处理器；

用于存储处理器可执行指令的存储器；

其中，所述电子设备还包括陶瓷壳体组件。

本公开的实施例提供的技术方案可以具有以下有益效果：

在陶瓷材料制成的外壳上胶接连接件，可以降低陶瓷外壳的加工难度，提高成品率，降低生产成本。连接件可以根据需固定的电子元件结构进行独立加工，并通过胶接方式固定在陶瓷外壳的预设位置，加工方便，安装效果好。连接件处于外壳内的预设位置可调节，使得壳体可以适用多种不同的电子设备，应用范围广。

附图说明

图1是本公开一示例性实施例示出的一种陶瓷壳体组件的结构示意图。

图2是本公开一示例性实施例示出的一种连接件的结构示意图。

图3是本公开一示例性实施例示出的一种连接件的结构示意图。

图4是本公开一示例性实施例示出的一种连接件的结构示意图。

图5是本公开一示例性实施例示出的一种陶瓷壳体组件的结构示意图。

图6是本公开一示例性实施例示出的一种陶瓷壳体组件的加工工艺流程图。

图7是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的框图。

其中，外壳10；底壁11；侧壁12；连接件20；本体部21；连接部22；垫片部23；螺母件24；组装治具30；导向空间31；电子设备40；处理组件41，存储器42，电源组件43，多媒体组件44，音频组件45，输入/输出(I/O)的接口46，传感器组件47，以及通信组件48；处理器49。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。

在本公开使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本公开。在本公开和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。

图1是本公开一实施例提供的陶瓷壳体组件的结构示意图。如图1所示，该陶瓷壳体组件应用于电子设备中，包括外壳10和连接件20。所述外壳10由陶瓷材料制成，所述连接件20胶接固定在所述外壳10的预设位置。所述连接件20用于调节和固定电子元件位于外壳10内的安装位置。

在本实施例中，外壳10由陶瓷材料制成，该外壳10可应用在电子设备上，使电子设备具有温润和舒适的手感，外形美观大方。其中，电子设备包括移动电话、平板设备、医疗设备等。连接件20通过胶接的方式固定在外壳10上，使得陶瓷外壳10在制作及烧制过程中，可以免除外壳上原属于连接件20部分结构的加工，降低陶瓷外壳10的复杂程度，从而提高外壳10的半成品率和合格率。

连接件20胶接固定在陶瓷外壳10的预设位置，该预设位置可对应于需安装的电子元件的安装位置。通过紧固件或连接件20的卡接结构可以将电子设备里的电子元件固定在连接件20上，电子元件的安装方便。通过胶接方式固定连接件20，可减少陶瓷外壳10的二次加工工艺，成品率高。

在烧制好外壳10后，可以根据电子元件的结构，调节连接件20的胶接位置。或者将该外壳10应用于不同的电子设备上，仅仅调节连接件20的位置即可实现，调节方便，适用范围广。

所述外壳10包括底壁11和环绕于所述底壁11的侧壁12，所述底壁11与所述侧壁12之间形成一容纳空间。所述连接件20位于所述容纳空间内。

在本实施例中，侧壁12呈环形结构与底壁11相交，侧壁12围绕在底壁11的周围形成容纳空间。底壁11可根据电子设备的外观或结构设计为平面或曲面，连接件20与底壁11的贴合面相匹配。连接件20和电子元件位于容纳空间内。其中，所述连接件20安装在所述底壁11或所述侧壁12上。

由陶瓷材料制成薄壁状的外壳10，结构匀称，外形稳定。其底壁11和侧壁12可根据预设的外形加工并形成容纳空间以收纳电子元件。连接件20根据预设位置固定在外壳10的底壁11和/或侧壁12上，连接和安装方便。

连接件20可根据安装的电子元件的结构和陶瓷外壳10的安装位置设计对应的结构，以使胶接在陶瓷外壳10上的位置稳定牢固，与电子元件连接方便。

所述连接件20包括本体部21和设于所述本体部21上的连接部22。所述本体部21的一端胶接安装在所述外壳10上。

连接件20的一端胶接连接在外壳10的底壁11或侧壁12上，使位于本体部21另一端的连接部22处于预设位置，其中预设位置为电子元件位于外壳10内的固定位置。如连接件20固定在外壳10上形成预设的高度和预设间距等连接位置来控制电子元件的固定位置。电子元件可通过紧固件固定在连接部22上。

如图2至图4所示，电子元件固定在连接件20上的安装形式：

1、所述连接部22呈孔状，沿所述本体部21的中心方向凹陷形成。即在本体部21上形成沉孔状的连接部22，连接件20可由塑胶材料制成。连接件20胶接在外壳10后，连接部22的开口朝外，具有自攻螺纹的紧固件穿设电子元件后锁紧至连接部22上，使得电子元件固定在连接件20上。

2、所述连接部22呈孔状，且在所述连接部22内壁形成有螺纹。即连接部22为螺纹孔形，连接件20可采用塑胶或金属材料制成。连接件20胶接在外壳10后，紧固件穿设电子元件后通过与螺纹连接将电子元件锁紧在连接件20上。

3、所述连接部22呈孔状，所述本体部21内还设有螺母件24，螺母件24具有螺纹孔，所述螺母件24的轴线与所述连接部22的轴线重合。即在加工连接件20时，将螺母件24内置于连接件20中。螺母件24可采用金属材料制成，螺母件24可以为六角螺母或具有螺纹孔的连接结构件，连接件20可采用塑胶材料制成。连接部22的孔径大于螺母件24的螺纹孔的内径。紧固件穿设电子元件后通过螺纹锁紧至螺母件24上。

4、所述连接部22呈圆柱状，在所述连接部22的圆柱面上设有外螺纹。连接部22凸出设于本体部21上，连接部22的外径小于或等于本体部21的外径。电子元件上的安装孔穿插至连接部22，并通过螺母等紧固件锁紧在连接件20上。

通过紧固件将电子元件安装在连接件20上，安装方便。在连接件20上设置不同连接形式的连接部22，能适应不同的安装要求，安装方便。

在一实施例中，本体部21的一端端部设有垫片部23，垫片部23的外径大于本体部21的外径，垫片部23胶合在所述外壳10上，连接部22设于本体部21的另一端。将垫片部23胶合在陶瓷外壳10的底壁11上，胶合面积大，使得连接件20与外壳10之间的胶合力大，连接件20安装牢固。本体部21的外径小于垫片部23的外径，可以使本体部21与电子元件的接触面减小，提高电子元件的分布空间。

如图5和图6所示，陶瓷壳体组件的加工工艺，应用于电子设备中，包括以下步骤：

在步骤101中，将陶瓷材料制成的外壳10上的待胶接区域进行粗糙处理。

陶瓷外壳10的表面光洁度高，在陶瓷外壳10上胶接连接件20之前，需要对外壳10上胶接连接件20的待胶接区域进行表面处理，提高陶瓷外壳10上待胶接区域的胶接面积。如对陶瓷外壳10的胶接区域进行打磨处理或镭射处理，增加了待胶接区域的表面积。其中，采用镭射的方式对所述陶瓷材料制成的外壳10上的待胶接区域进行粗糙处理，可先将外壳10固定在镭雕设备上，再将设备的镭射端对准至待胶接区域并进行镭雕，其镭雕深度可根据胶合面积和胶合材料来选择。

在步骤102中，在所述外壳10内放置用以定位连接件20位置的组装治具30。

陶瓷外壳10的待胶接区域粗糙处理完成后，选取与需要固定的电子元件所对应的组装治具30。组装治具30放置在陶瓷外壳10的容纳空间中，并根据电子元件固定在陶瓷外壳10位置进行定位。在组装治具30上具有导向空间31，导向空间31定位至外壳10上的待胶接区域范围内。

在步骤103中，在所述组装治具30所确定的外壳10上的待胶接区域涂覆胶接物。

组装治具30在外壳10上进行定位后，在热熔枪中装入热熔胶棒并加热。热熔胶棒在热熔枪中融化，其中热熔胶棒的融化温度需高于70℃。通过热熔枪将熔融状态的热熔胶沿组装治具30上的导向空间31涂覆在所述待胶接区域，涂覆的厚度均匀。

在步骤104中，将所述连接件20沿所述组装治具30贴合至所述胶接物并压紧在所述外壳10上。

在步骤105中，待所述连接件20固定至所述外壳10后取走所述组装治具30。

在外壳10的待胶接区域完成热熔胶的涂覆后，将连接件20沿组装治具30上的导向空间31装入，驱动组装治具30上的驱动部推动连接件20贴合至胶接物，并推动连接件20压紧在外壳10上。待连接件20固定至外壳10后取走组装治具30。连接件20精确固定在陶瓷外壳10上的预设位置，连接牢固。

通过对陶瓷外壳10进行的粗糙处理，扩大连接件20与外壳10的胶接面积，连接件20受到的胶合力大，连接牢固。通过组装治具30进行定位和导向连接件20，连接件20的安装位置准确，一致性好，加工效率高。由于电子设备使用过程中会产生热量，热熔胶的熔点高，可避免因设备的散热不当而导致热熔胶局部融化继而使连接件20安装位置偏移的问题。

图7是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的框图。所述的电子设备包括：处理器；用于存储处理器可执行指令的存储器。其中，所述电子设备包括陶瓷壳体组件。

例如，电子设备40可以是移动电话，计算机，数字广播终端，消息收发设备，游戏控制台，平板设备，医疗设备，健身设备，个人数字助理等。

参照图7，处理组件41通常控制电子设备40的整体操作，诸如与显示，电话呼叫，数据通信，相机操作和记录操作相关联的操作。处理组件41可以包括一个或多个处理器49来执行指令，以完成上述的方法的全部或部分步骤。此外，处理组件41可以包括一个或多个模块，便于处理组件41和其他组件之间的交互。例如，处理组件41可以包括多媒体模块，以方便多媒体组件44和处理组件41之间的交互。

存储器42被配置为存储各种类型的数据以支持在电子设备40的操作。这些数据的示例包括用于在电子设备40上操作的任何应用程序或方法的指令，联系人数据，电话簿数据，消息，图片，视频等。存储器42可以由任何类型的易失性或非易失性存储设备或者它们的组合实现，如静态随机存取存储器(SRAM)，电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)，可擦除可编程只读存储器(EPROM)，可编程只读存储器(PROM)，只读存储器(ROM)，磁存储器，快闪存储器，磁盘或光盘。

电源组件43为电子设备40的各种组件提供电力。电源组件43可以包括电源管理***，一个或多个电源，及其他与为电子设备40生成、管理和分配电力相关联的组件。

多媒体组件44包括在所述电子设备40和用户之间的提供一个输出接口的屏幕。在一些实施例中，屏幕可以包括液晶显示器(LCD)和触摸面板(TP)。如果屏幕包括触摸面板，屏幕可以被实现为触摸屏，以接收来自用户的输入信号。触摸面板包括一个或多个触摸传感器以感测触摸、滑动和触摸面板上的手势。所述触摸传感器可以不仅感测触摸或滑动动作的边界，而且还检测与所述触摸或滑动操作相关的持续时间和压力。在一些实施例中，多媒体组件44包括一个前置摄像头和/或后置摄像头。当电子设备40处于操作模式，如拍摄模式或视频模式时，前置摄像头和/或后置摄像头可以接收外部的多媒体数据。每个前置摄像头和后置摄像头可以是一个固定的光学透镜***或具有焦距和光学变焦能力。

音频组件45被配置为输出和/或输入音频信号。例如，音频组件45包括一个麦克风(MIC)，当电子设备40处于操作模式，如呼叫模式、记录模式和语音识别模式时，麦克风被配置为接收外部音频信号。所接收的音频信号可以被进一步存储在存储器42或经由通信组件48发送。在一些实施例中，音频组件45还包括一个扬声器，用于输出音频信号。

输入/输出(I/O)的接口46为处理组件41和***接口模块之间提供接口，上述***接口模块可以是键盘，点击轮，按钮等。这些按钮可包括但不限于：主页按钮、音量按钮、启动按钮和锁定按钮。

传感器组件47包括一个或多个传感器，用于为电子设备40提供各个方面的状态评估。例如，传感器组件47可以检测到设备800的打开/关闭状态，组件的相对定位，例如所述组件为电子设备40的显示器和小键盘，传感器组件47还可以检测电子设备40或电子设备40一个组件的位置改变，用户与电子设备40接触的存在或不存在，电子设备40方位或加速/减速和电子设备40的温度变化。传感器组件47可以包括接近传感器，被配置用来在没有任何的物理接触时检测附近物体的存在。传感器组件47还可以包括光传感器，如CMOS或CCD图像传感器，用于在成像应用中使用。在一些实施例中，该传感器组件47还可以包括加速度传感器，陀螺仪传感器，磁传感器，压力传感器或温度传感器。

通信组件48被配置为便于电子设备40和其他设备之间有线或无线方式的通信。电子设备40可以接入基于通信标准的无线网络，如WiFi，2G或3G，或它们的组合。在一个示例性实施例中，通信组件48经由广播信道接收来自外部广播管理***的广播信号或广播相关信息。在一个示例性实施例中，所述通信组件48还包括近场通信(NFC)模块，以促进短程通信。例如，在NFC模块可基于射频识别(RFID)技术，红外数据协会(IrDA)技术，超宽带(UWB)技术，蓝牙(BT)技术和其他技术来实现。

在示例性实施例中，电子设备40可以被一个或多个应用专用集成电路(ASIC)、数字信号处理器(DSP)、数字信号处理设备(DSPD)、可编程逻辑器件(PLD)、现场可编程门阵列(FPGA)、控制器、微控制器、微处理器或其他电子元件实现，用于执行上述方法。

以上所述仅为本公开的较佳实施例而已，并不用以限制本公开，凡在本公开的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本公开保护的范围之内。

Claims (12)

1.一种陶瓷壳体组件，应用于电子设备中，其特征在于，包括外壳和连接件，所述外壳由陶瓷材料制成，所述连接件胶接固定在所述外壳的预设位置；其中，所述连接件用于调节和固定电子元件位于外壳内的安装位置；

所述连接件包括本体部和设于所述本体部上的连接部，所述本体部的一端胶接安装在所述外壳上；

所述本体部内还设有螺母件，所述螺母件的轴线与所述连接部的轴线重合；

所述本体部的端部设有垫片部，所述垫片部的外径大于所述本体部的外径，所述垫片部胶合在所述外壳上。

2.根据权利要求1所述的陶瓷壳体组件，其特征在于，所述外壳包括底壁和环绕于所述底壁的侧壁，所述底壁与所述侧壁之间形成一容纳空间，所述连接件位于所述容纳空间内。

3.根据权利要求2所述的陶瓷壳体组件，其特征在于，所述连接件安装在所述底壁上。

4.根据权利要求2所述的陶瓷壳体组件，其特征在于，所述连接件安装在所述侧壁上。

5.根据权利要求1所述的陶瓷壳体组件，其特征在于，所述连接部呈孔状，所述连接部自所述本体部的端面沿中心线凹陷形成。

6.根据权利要求5所述的陶瓷壳体组件，其特征在于，所述连接部内壁形成有螺纹。

7.根据权利要求1所述的陶瓷壳体组件，其特征在于，所述连接部呈圆柱状，在所述连接部的圆柱面上设有外螺纹。

8.根据权利要求1所述的陶瓷壳体组件，其特征在于，所述连接件由金属材料或塑料材料中的一种或多种制成。

9.一种陶瓷壳体组件的加工工艺，应用于电子设备中，其特征在于，包括：

将陶瓷材料制成的外壳上的待胶接区域进行粗糙处理；

在所述外壳内放置用以定位连接件位置的组装治具；

在所述组装治具所确定的外壳上的待胶接区域涂覆胶接物；

将所述连接件沿所述组装治具贴合至所述胶接物并压紧在所述外壳上；

待所述连接件固定至所述外壳后取走所述组装治具；

所述连接件包括本体部和设于所述本体部上的连接部，所述本体部的一端胶接安装在所述外壳上；

所述本体部内还设有螺母件，所述螺母件的轴线与所述连接部的轴线重合；

所述本体部的端部设有垫片部，所述垫片部的外径大于所述本体部的外径，所述垫片部胶合在所述外壳上。

10.根据权利要求9所述的加工工艺，其特征在于，所述陶瓷材料制成的外壳上的待胶接区域进行粗糙处理，包括：

将外壳固定在镭雕设备上；

对待胶接区域的表面进行镭雕。

11.根据权利要求10所述的加工工艺，其特征在于，所述待胶接区域涂覆胶接物包括：

在热熔枪中装入热熔胶棒并加热；

将熔融状态的热熔胶涂覆在所述待胶接区域。

12.一种电子设备，其特征在于，包括：

处理器；

用于存储处理器可执行指令的存储器；

其中，所述电子设备还包括如权利要求1至8任意一项所述的陶瓷壳体组件。