CN106783017A - 电感器及电感器的制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明适用于电感技术领域，公开了电感器及电感器的制造方法，其中，电感器包括磁芯和绕制于磁芯上的线圈，具体地，磁芯上开设有凹槽，线圈绕制于凹槽内，且线圈外设有防水粘接层。本发明通过在磁芯上开设凹槽，并将线圈绕制于凹槽内，这样，可使得线圈的绕制定位更加精准，从而利于提高产品的制造精度；同时还可利用凹槽的限位作用有效防止线圈发生移位现象。此外，其通过在线圈外增设防水粘接层，这样，可利用防水粘接层的粘接效果进一步防止线圈发生移位现象，凹槽和防水粘接层的双重限位作用，极大程度地提高了线圈安装定位的可靠性，进而提高了产品的抗跌落性能，同时可利用防水粘接层的防水性能提高产品的防水效果。
Description
技术领域
本发明属于电感技术领域，尤其涉及电感器及其制造方法。
背景技术
如图5所示，目前，电子产品中的电感器主要包括磁芯1'和线圈2'，其制作方法一般都是直接在铁氧体磁芯1'上绕线形成。现有的这种电感器在具体应用中，存在线圈2'容易产生移位、产品抗跌落性能差、产品防水性能差的不足之处，严重影响了由该电感器制成的电子产品的稳定性。
发明内容
本发明的目的在于克服上述现有技术的至少一个不足之处，提供了电感器及电感器的制造方法，其解决了现有电感器存在线圈容易产生移位、产品抗跌落性能差、产品防水性能差的技术问题。
为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：电感器，包括磁芯和绕制于所述磁芯上的线圈，所述磁芯上开设有凹槽，所述线圈绕制于所述凹槽内，且所述线圈外设有防水粘接层。
可选地，所述防水粘接层为由液态粘结剂凝固而成。
可选地，所述磁芯为棒状构件，所述凹槽为开设于所述棒状构件上的环形槽。
可选地，所述磁芯包括第一轴体、第二轴体和位于所述第一轴体与所述第二轴体之间的第三轴体，所述第一轴体的外径和所述第二轴体的外径都大于所述第三轴体的外径，所述第三轴体的外表面、所述第一轴体之朝向所述第三轴体的第一台阶端面和所述第二轴体之朝向所述第三轴体的第二台阶端面围合形成所述凹槽。
可选地，所述防水粘接层的两端分别粘附于所述第一台阶端面和所述第二台阶端面上。
可选地，所述防水粘接层外还设有防护构件。
可选地，所述防护构件为热缩套管。
本发明提供的电感器，通过在磁芯上开设凹槽，并将线圈绕制于凹槽内，这样，一方面可使得线圈的绕制定位更加精准，从而利于提高产品的制造精度；另一方面可利用凹槽的限位作用有效防止线圈发生移位现象。此外，其通过在线圈外增设防水粘接层，这样，可利用防水粘接层的粘接效果进一步防止线圈发生移位现象，凹槽和防水粘接层的双重限位作用，极大程度地提高了线圈安装定位的可靠性，进而提高了产品的抗跌落性能，同时可利用防水粘接层的防水性能提高产品的防水效果。
进一步地，本发明还提供了电感器的制造方法，其包括如下步骤:
在磁芯上开设凹槽；
在凹槽内绕制线圈；
在所述线圈外制成防水粘接层。
可选地，所述防水粘接层的制造方式为：采用液态粘结剂浸泡所述线圈，并使所述液态粘结剂凝固形成所述防水粘接层；或者，所述防水粘接层的制造方式为：将液态粘结剂涂覆于所述线圈外，并使所述液态粘结剂凝固形成所述防水粘接层。
可选地，上述的电感器的制造方法还包括步骤：在所述防水粘接层外套设热缩套管，并对所述热缩套管进行加热以使其收缩。
本发明提供的电感器的制造方法，工艺简单、易于实现，由于其先在磁芯上开设凹槽再在凹槽内绕制线圈，这样，可使得线圈的绕制定位更加精准，从而利于提高产品的制造精度和制造效率。此外，其完成线圈的绕制后，进一步增设防水粘接层的制造工序，从而可利用防水粘接层提高产品的防水性能和抗跌落性能，最终利于提高由该电感器制成的电子产品的稳定性。
附图说明
图1是本发明实施例提供的电感器的主视透视示意图；
图2是本发明实施例提供的电感器的左视示意图；
图3是本发明实施例提供的磁芯的主视示意图；
图4是本发明实施例提供的电感器的制造方法的流程示意图；
图5是背景技术提供的电感器的主视透视示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件上时，它可以直接在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。当一个元件被称为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接另一个元件或者可能同时存在居中元件。
还需要说明的是，以下实施例中的左、右、上、下、顶、底等方位用语，仅是互为相对概念或是以产品的正常使用状态为参考的，而不应该认为是具有限制性的。
如图1-3所示，本发明实施例提供的电感器，包括磁芯1和绕制于磁芯1上的线圈2，磁芯1上开设有凹槽101，线圈2绕制于凹槽101内，且线圈2外设有防水粘接层3，防水粘接层3具体为防水性能较佳且粘接效果较佳的层体。磁芯1上凹槽101的设置，使得线圈2的绕制定位更加精准，从而利于提高产品的制造精度；且凹槽101还可对绕制于其内的线圈2起到限位作用，进而利于防止线圈2发生移位现象。防水粘接层3的设置，一方面可利用其防水性能提高产品的防水效果；另一方面可利用其粘接性能对线圈2起到进一步的限位作用，从而利于进一步提高线圈2的定位可靠性，凹槽101和防水粘接层3的双重限位作用利于更好地防止线圈2发生移位现象，极大程度地提高了产品的抗跌落性能。
优选地，防水粘接层3为由液态粘结剂凝固而成。液态粘结剂具体为粘结性较佳的液体。此处，防水粘接层3采用液态粘结剂凝固形成，其制造方式简单、易于实现，且利于充分保证防水粘接层3的防水、粘接性能。
优选地，液态粘结剂为清漆，清漆俗称凡立水，其成本低，且具有粘接、防水、绝缘的效果，同时还具有油漆的性能。清漆是一类不含着色物质的涂料，其主要成分是由树脂和溶剂或树脂、油和溶剂配制而成，其可刷、可喷、可烤形成具有保护、装饰或特殊性能的涂膜。此处，液态粘结剂采用清漆，可利于充分保证最终形成的防水粘接层3的防水、粘接、绝缘性能，从而利于更好地保证电感器的稳定性。当然了，具体应用中，液态粘结剂也可采用其它粘结剂，如胶水等。
优选地，磁芯1为棒状构件，凹槽101为开设于棒状构件上的环形槽。棒状构件具体为与棍棒形状类似的构件，其为外表面光滑的实体部件。此处，主要是针对磁芯1为棒状构件的电感器进行改进，其通过在磁芯1设计环形凹槽101，并将线圈2绕制于该环形凹槽101内，从而使得线圈2的绕制定位更加精准，同时还可利于防止线圈2发生移位现象，极大程度地提高了磁芯1为棒状构件的电感器的性能稳定性，且利于提高磁芯1为棒状构件的电感器的生产效率。
优选地，一并参照图1和图3所示，磁芯1包括第一轴体11、第二轴体12和位于第一轴体11与第二轴体12之间的第三轴体13，第一轴体11的外径和第二轴体12的外径都大于第三轴体13的外径，第三轴体13的外表面131、第一轴体11之朝向第三轴体13的第一台阶端面111和第二轴体12之朝向第三轴体13的第二台阶端面121围合形成凹槽101。第一轴体11和第二轴体12分别位于磁芯1的两端位置，第三轴体13位于磁芯1的中间位置。第三轴体13的外表面131形成凹槽101的底壁，第一台阶端面111和第二台阶端面121分别形成凹槽101的两侧壁。此处，将磁芯1设置为阶梯轴，从而利于形成凹槽101，其结构简单、易于制造成型。
优选地，第一轴体11的外径和第二轴体12的外径相等，且第一轴体11和第二轴体12对称设置于第三轴体13的两端，这样，利于降低磁芯1的制造难度。当然了，具体应用中，根据不同需求，第一轴体11和第二轴体12也可设置为非对称结构。
优选地，防水粘接层3的两端分别粘附于第一台阶端面111和第二台阶端面121上，这样，可使得防水粘接层3与磁芯1粘接结合在一起，从而利于提高防水粘接层3的粘接可靠性，进而利于提高产品的抗跌落性能。
优选地，防水粘接层3外还设有防护构件。防护构件的设置，一方面可利于防止防水粘接层3和线圈2的外露，从而利于提高防水粘接层3和线圈2的防护效果；另一方面利于进一步提高线圈2的定位可靠性，进而利于进一步提高产品的抗跌落性能，最终利于提高由该电感器制成的电子产品的稳定性。
优选地，一并参照图1和图2所示，防护构件为热缩套管4。热缩套管4又称热收缩保护套管，具有高温收缩、柔软阻燃、绝缘防蚀等特点。具体安装过程中，再将热缩套管4套于防水粘接层3外后，通过加热热缩套管4，可使热缩套管4产生收缩，从而可使得热缩套管4牢牢固定于防水粘接层3外，其安装稳固可靠性高。当然了，具体应用中，防护构件也可采用其它设置形式，如防护构件也可为缠绕于防水粘接层3外周的胶布、或者防护构件也可为其它(区别于热缩套管4)可套于防水粘接层3外的绝缘套等。
本发明实施例可使得电感器中的线圈2和磁芯1不会发生相对位移，同时提高了线圈2的防水、绝缘性能。本发明实施例提供的电感器优选适用于便携式电子产品中，例如点读笔、点读机等，其极大程度地提高了便携式电子产品的抗跌落性能和性能稳定性。
进一步地，一并参照图1-4所示，本发明实施例还提供了电感器的制造方法，其包括如下步骤:
S100、在磁芯1上开设凹槽101；
S200、在凹槽101内绕制线圈2；
S300、在线圈2外制成防水粘接层3。
本发明实施例提供的电感器的制造方法，工艺简单、易于实现，由于其先在磁芯1上开设凹槽101再在凹槽101内绕制线圈2，这样，可使得线圈2的绕制定位更加精准，从而利于提高产品的制造精度和制造效率。此外，其完成线圈2的绕制后，进一步增设防水粘接层3的制造工序，从而可利用防水粘接层3提高产品的防水性能和抗跌落性能，最终利于提高由该电感器制成的电子产品的稳定性。
具体地，凹槽101可通过机加工方式制造形成，也可通过模具与磁芯1一体制造成型。此处，通过在磁芯1上设置易于制造成型的凹槽101来绕制线圈2，可既提高线圈2的定位精度和定位效果，又可保证电感器的制造工艺的不会复杂化。
具体地，在绕制线圈2时，应尽量使绕制的线圈2紧密、不留间隙。
优选地，防水粘接层3的制造方式为：采用液态粘结剂浸泡线圈2，并使液态粘结剂凝固形成防水粘接层3。其制造过程简单，且通过浸泡方式，可使得液态粘结剂充分融合于线圈2和磁芯1之间，从而利于更好地提高防水粘接层3的防水、粘接效果。当然了，具体应用中，防水粘接层3也可采用其它方式制成，例如防水粘接层3的制造方式也可为：将液态粘结剂涂覆于线圈2外，并使液态粘结剂凝固形成防水粘接层3。
优选地，在采用液态粘结剂浸泡绕制于磁芯1上的线圈2时，使液态粘结剂浸泡到第一台阶端面111和第二台阶端面121的位置处，这样，利于使最终形成的防水粘接层3的两端分别粘附于第一台阶端面111和第二台阶端面121上，从而利于提高防水粘接层3的粘接可靠性，进而利于提高产品的抗跌落性能。
优选地，液态粘结剂采用烘烤方式进行辅助干燥、凝固，这样，利于提高液态粘结剂干燥、凝固的效率，从而利于提高防水粘接层3的制造效率，基恩日利于提高电感器的生产效率。具体地，在采用液态粘结剂浸泡线圈2后，然后就开始进行烘烤。
优选地，上述的电感器的制造方法，还包括步骤：S400、在防水粘接层3外套设热缩套管4，并对热缩套管4进行加热以使其收缩。具体地，在液态粘结剂烤干后，即可进行安装热缩套管4。此处，通过增设热缩套管4的安装步骤，可通过热缩套管4提高防水粘接层3、线圈2的防护效果和定位可靠性，进而利于进一步提高产品的抗跌落性能，最终利于提高由该电感器制成的电子产品的稳定性。
具体地，电感器的制造方法的一较佳实施方案为：先在磁芯1上开设凹槽101，开设凹槽101后将漆包线绕制于凹槽101中形成线圈2(线圈2绕制应紧密、不留间隙)，绕制后采用清漆浸泡，然后再烘烤，待清漆烤干后再加热缩套管4并进行热缩。清漆具有粘接的效果同时又有油漆的性能，可以防水，同时又能防止线圈2位移；而磁芯1上开设凹槽101可以使线圈2不发生位移，同时又可以使线圈2绕制定位更精准。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换或改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.电感器，包括磁芯和绕制于所述磁芯上的线圈，其特征在于：所述磁芯上开设有凹槽，所述线圈绕制于所述凹槽内，且所述线圈外设有防水粘接层。
2.如权利要求1所述的电感器，其特征在于：所述防水粘接层为由液态粘结剂凝固而成。
3.如权利要求1或2所述的电感器，其特征在于：所述磁芯为棒状构件，所述凹槽为开设于所述棒状构件上的环形槽。
4.如权利要求3所述的电感器，其特征在于：所述磁芯包括第一轴体、第二轴体和位于所述第一轴体与所述第二轴体之间的第三轴体，所述第一轴体的外径和所述第二轴体的外径都大于所述第三轴体的外径，所述第三轴体的外表面、所述第一轴体之朝向所述第三轴体的第一台阶端面和所述第二轴体之朝向所述第三轴体的第二台阶端面围合形成所述凹槽。
5.如权利要求4所述的电感器，其特征在于：所述防水粘接层的两端分别粘附于所述第一台阶端面和所述第二台阶端面上。
6.如权利要求1或2所述的电感器，其特征在于：所述防水粘接层外还设有防护构件。
7.如权利要求6所述的电感器，其特征在于：所述防护构件为热缩套管。
8.电感器的制造方法，其特征在于：包括如下步骤:
在磁芯上开设凹槽；
在凹槽内绕制线圈；
在所述线圈外制成防水粘接层。
9.如权利要求8所述的电感器的制造方法，其特征在于：所述防水粘接层的制造方式为：采用液态粘结剂浸泡所述线圈，并使所述液态粘结剂凝固形成所述防水粘接层；或者，所述防水粘接层的制造方式为：将液态粘结剂涂覆于所述线圈外，并使所述液态粘结剂凝固形成所述防水粘接层。
10.如权利要求8或9所述的电感器的制造方法，其特征在于：还包括步骤：在所述防水粘接层外套设热缩套管，并对所述热缩套管进行加热以使其收缩。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20170531 |