CN106735705A - 一种电路基板装载装置 - Google Patents

一种电路基板装载装置 Download PDF

Info

Publication number
CN106735705A
CN106735705A CN201611260521.6A CN201611260521A CN106735705A CN 106735705 A CN106735705 A CN 106735705A CN 201611260521 A CN201611260521 A CN 201611260521A CN 106735705 A CN106735705 A CN 106735705A
Authority
CN
China
Prior art keywords
circuit substrate
workbench
shell
delivery track
substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201611260521.6A
Other languages
English (en)
Inventor
朱仁贤
曾辉
刘海洋
张小龙
王腾
郑静
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
CETC 43 Research Institute
Original Assignee
CETC 43 Research Institute
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by CETC 43 Research Institute filed Critical CETC 43 Research Institute
Priority to CN201611260521.6A priority Critical patent/CN106735705A/zh
Publication of CN106735705A publication Critical patent/CN106735705A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/08Auxiliary devices therefor
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25HWORKSHOP EQUIPMENT, e.g. FOR MARKING-OUT WORK; STORAGE MEANS FOR WORKSHOPS
    • B25H1/00Work benches; Portable stands or supports for positioning portable tools or work to be operated on thereby
    • B25H1/10Work benches; Portable stands or supports for positioning portable tools or work to be operated on thereby with provision for adjusting holders for tool or work

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)

Abstract

本发明涉及一种电路基板装载装置。包括工作台及安装于工作台上的助焊涂覆平台,所述工作台上设有呈水平方向平行布置的基板输送轨道和管壳输送轨道,所述基板输送轨道上设有与其滑动配合的电路基板载具,所述管壳输送轨道上设有与其滑动配合的管壳载具,所述工作台的端部设有用于移动电路基板并将基板进行助焊剂涂覆的涂覆移动装置。本发明结构简单,操作方便,通过机械臂及吸附装置对电路基板进行吸取和转送,完全取代手工操作,减少人为因素带来的弊端,保证产品质量一致性和稳定性,并提高生产效率。

Description

一种电路基板装载装置
技术领域
本发明属于混合集成电路生产线中的自动化生产设备技术领域,具体涉及一种电路基板装载装置。
背景技术
目前,混合集成电路组装生产过程中基板组装系列环节仍然停留在手工操作,如手工夹取基板涂覆助焊剂,基板手动入壳组装等,市场无成熟的自动化设备提供技术支持。由于是人工操作,容易出现基板夹伤、漏涂覆助焊剂,助焊剂量不均匀,基板磕碰等情况,操作过程因人而异,一致性较差,效率较低,影响产品质量稳定性和可靠性。
发明内容
本发明的目的在于提供一种电路基板装载装置,通过自动控制模块控制机械臂动作,完全取代手工操作,减少人为因素,保证产品质量一致性和稳定性,并提高生产效率。
为实现上述目的,本发明采用了以下技术方案:
一种电路基板装载装置,包括工作台及安装于工作台上的助焊涂覆平台,所述工作台上设有呈水平方向平行布置的基板输送轨道和管壳输送轨道,所述基板输送轨道上设有与其滑动配合的电路基板载具,所述管壳输送轨道上设有与其滑动配合的管壳载具,所述工作台的端部设有用于移动电路基板并将基板进行助焊剂涂覆的涂覆移动装置。
作为上述技术方案的进一步改进:
所述涂覆移动装置包括固定于工作台上的支座及与支座转动连接的机械臂,所述机械臂的前端设有用于实施电路基板装载的机械结构架,所述机械结构架通过转轴与机械臂转动连接,所述机械结构架上设有用于图像采集的下视相机和用于吸附电路基板的吸附装置。
所述吸附装置包括吸嘴及刻度调节尺,所述吸嘴通过固定块固定于刻度调节尺的下侧,所述固定块上安装有与所述吸嘴相连通的气管,所述刻度调节尺通过设置其上侧的连接端与机械结构架固定连接。
所述助焊涂覆平台包括蘸液台、干燥台和上视相机。
所述支座包括横梁及与横梁固定连接的支架,所述横梁与基板输送轨道和管壳输送轨道垂直设置,所述支架与机械臂固定连接。
由上述技术方案可知,本发明所述的电路基板装载装置,结构简单,操作方便,通过相机进行图像识别判断待吸附电路基板、待贴装电路基板和组装封装外壳的位置,通过机械臂及吸附装置对电路基板进行吸取和转送,完全取代手工操作,减少人为因素带来的弊端,保证产品质量一致性和稳定性,并提高生产效率。
附图说明
图1是本发明的结构示意图;
图2是本发明机械结构架的结构示意图;
图3是本发明吸附装置的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明做进一步说明:
如图1所示,本实施例的电路基板装载装置,包括工作台1及安装于工作台1上的助焊涂覆平台2,工作台1上设有呈水平方向平行布置的基板输送轨道11和管壳输送轨道12,基板输送轨道11上设有与其滑动配合的电路基板载具3,管壳输送轨道12上设有与其滑动配合的管壳载具4,工作台1的端部设有用于移动电路基板并将基板进行助焊剂涂覆的涂覆移动装置。助焊涂覆平台2包括蘸液台21、干燥台22和上视相机23。该支座5包括横梁51及与横梁51固定连接的支架52,横梁51与基板输送轨道11和管壳输送轨道12垂直设置,支架52与机械臂6固定连接。管壳载具4工装适用各种型号封装外壳。管壳输送导轨12侧边装有传感控制器,通过传感控制器控制管壳载具同步运作。
如图1、2所示,涂覆移动装置包括固定于工作台1上的支座5及与支座5转动连接的机械臂6,机械臂6的前端设有用于实施电路基板装载的机械结构架7,该机械结构架7通过转轴8与机械臂6转动连接,机械结构架7上设有用于图像采集的下视相机71和用于吸附电路基板的吸附装置72。
如图3所示,吸附装置72包括两个吸嘴721及刻度调节尺722,两个吸嘴721分别通过固定块724固定于刻度调节尺722的下侧,在固定块724上安装有与吸嘴721相连通的气管725,在实际使用时,气管725的出气端与真空管相连接,刻度调节尺722通过设置其上侧的连接端723与机械结构架7固定连接。
使用时,该装置一般配合控制***进行操作,上一工序将电路基板放置于基板输送轨道11上,通过轨道运送到机械臂6位置,机械臂6携带吸附吸嘴721移动到基板载具3的上方,利用下视相机71对电路基板拍照,通过上位机***处理图像确定电路基板拾取位置,计算机械坐标,然后机械臂6运转到电路基板上方,下降至接触基板,触发真空***,吸取电路基板,机械臂6吸附电路基板移动至助焊剂涂覆蘸液台21处,助焊剂涌出机构在传感控制下运作,机械臂6吸附电路基板蘸取助焊剂,在旁边的干燥台22上将助焊剂干燥,此过程基板可能会有位移,机械臂6将基板移至上视相机3上方再次拍照,确定电路基板对准封装外壳坐标,然后再移至管壳载具4的上方,利用下视相机71对管壳载具4上的管壳进行拍照,确定管壳位置坐标后,机械臂6将吸嘴721吸取的基板放入管壳中,然后重复上述动作,将电路基板载具3上的基板全部装入管壳载具4上的管壳中。
以上所述的实施例仅仅是对本发明的优选实施方式进行描述,并非对本发明的范围进行限定,在不脱离本发明设计精神的前提下,本领域普通技术人员对本发明的技术方案作出的各种变形和改进,均应落入本发明权利要求书确定的保护范围内。

Claims (5)

1.一种电路基板装载装置,其特征在于:包括工作台(1)及安装于工作台(1)上的助焊涂覆平台(2),所述工作台(1)上设有呈水平方向平行布置的基板输送轨道(11)和管壳输送轨道(12),所述基板输送轨道(11)上设有与其滑动配合的电路基板载具(3),所述管壳输送轨道(12)上设有与其滑动配合的管壳载具(4),所述工作台(1)的端部设有用于移动电路基板并将基板进行助焊剂涂覆的涂覆移动装置。
2.根据权利要求1所述的电路基板装载装置,其特征在于:所述涂覆移动装置包括固定于工作台(1)上的支座(5)及与支座(5)转动连接的机械臂(6),所述机械臂(6)的前端设有用于实施电路基板装载的机械结构架(7),所述机械结构架(7)通过转轴(8)与机械臂(6)转动连接,所述机械结构架(7)上设有用于图像采集的下视相机(71)和用于吸附电路基板的吸附装置(72)。
3.根据权利要求2所述的电路基板装载装置,其特征在于:所述吸附装置(72)包括吸嘴(721)及刻度调节尺(722),所述吸嘴(721)通过固定块(724)固定于刻度调节尺(722)的下侧,所述固定块(724)上安装有与所述吸嘴(721)相连通的气管(725),所述刻度调节尺(722)通过设置其上侧的连接端(723)与机械结构架(7)固定连接。
4.根据权利要求1所述的电路基板装载装置,其特征在于:所述助焊涂覆平台(2)包括蘸液台(21)、干燥台(22)和上视相机(23)。
5.根据权利要求2所述的电路基板装载装置,其特征在于:所述支座(5)包括横梁(51)及与横梁(51)固定连接的支架(52),所述横梁(51)与基板输送轨道(11)和管壳输送轨道(12)垂直设置,所述支架(52)与机械臂(6)固定连接。
CN201611260521.6A 2016-12-30 2016-12-30 一种电路基板装载装置 Pending CN106735705A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201611260521.6A CN106735705A (zh) 2016-12-30 2016-12-30 一种电路基板装载装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201611260521.6A CN106735705A (zh) 2016-12-30 2016-12-30 一种电路基板装载装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN106735705A true CN106735705A (zh) 2017-05-31

Family

ID=58954904

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201611260521.6A Pending CN106735705A (zh) 2016-12-30 2016-12-30 一种电路基板装载装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN106735705A (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108928642A (zh) * 2018-08-17 2018-12-04 珠海格力智能装备有限公司 支撑机构
CN109332840A (zh) * 2018-11-20 2019-02-15 武汉欣远拓尔科技有限公司 一种智能焊接***及方法
CN114472068A (zh) * 2021-12-20 2022-05-13 大连龙飞科技有限公司 用于镀锌铁皮盒的自动焊锡机挡片上料涂胶装置及其工作方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101066543A (zh) * 2006-05-04 2007-11-07 显示器生产服务株式会社 联机式涂敷装置
US20130115752A1 (en) * 2011-11-07 2013-05-09 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Pick-and-Place Tool for Packaging Process
CN103722268A (zh) * 2013-12-27 2014-04-16 昆山迈致治具科技有限公司 一种芯线沾助焊剂装置
CN204206620U (zh) * 2014-11-05 2015-03-11 中国电子科技集团公司第四十三研究所 智能机器人组装***
CN206373466U (zh) * 2016-12-30 2017-08-04 中国电子科技集团公司第四十三研究所 一种电路基板装载装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101066543A (zh) * 2006-05-04 2007-11-07 显示器生产服务株式会社 联机式涂敷装置
US20130115752A1 (en) * 2011-11-07 2013-05-09 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Pick-and-Place Tool for Packaging Process
CN103722268A (zh) * 2013-12-27 2014-04-16 昆山迈致治具科技有限公司 一种芯线沾助焊剂装置
CN204206620U (zh) * 2014-11-05 2015-03-11 中国电子科技集团公司第四十三研究所 智能机器人组装***
CN206373466U (zh) * 2016-12-30 2017-08-04 中国电子科技集团公司第四十三研究所 一种电路基板装载装置

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108928642A (zh) * 2018-08-17 2018-12-04 珠海格力智能装备有限公司 支撑机构
CN109332840A (zh) * 2018-11-20 2019-02-15 武汉欣远拓尔科技有限公司 一种智能焊接***及方法
CN109332840B (zh) * 2018-11-20 2024-01-30 武汉欣远拓尔科技有限公司 一种智能焊接***及方法
CN114472068A (zh) * 2021-12-20 2022-05-13 大连龙飞科技有限公司 用于镀锌铁皮盒的自动焊锡机挡片上料涂胶装置及其工作方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN204704228U (zh) 扬声器装配自动生产线
CN106735705A (zh) 一种电路基板装载装置
CN201143482Y (zh) 精密全自动点胶机
CN103369951A (zh) Lcd自动贴片生产线及其lcd自动贴片生产方法
CN208544870U (zh) 一种铜箔及铝基板自动叠板***
CN107640599A (zh) 一种文件夹生产流水线的基板上料设备
CN204954115U (zh) 一种选择性助焊剂喷涂装置
CN109353766A (zh) 一种双层交替式接料及送料装置
CN109688789B (zh) 一种高效实用的双头式贴片装置
CN112333998B (zh) 一种用于pcb板的表面贴装电子元器件装置
CN208603679U (zh) 一种膏霜类产品自动上外盖装置
CN105572147A (zh) 芯片自动检测方法
CN206373466U (zh) 一种电路基板装载装置
CN105478415A (zh) 一种全自动表面处理机
CN204206620U (zh) 智能机器人组装***
CN105540253A (zh) 二极管自动取料上料装置
CN102340981A (zh) 安装机
CN205799494U (zh) 一种玻璃精雕机自动上下料装置
CN203482578U (zh) Lcd自动贴片生产线
CN206087621U (zh) 一种方形盒多面转角贴标机
CN203535331U (zh) 基板传递机械手及基板传递***
CN208631520U (zh) 一种电气控制自动化生产定频操作设备
CN209132175U (zh) 一种smt生产线的质量检测平台
CN201807508U (zh) 一种激光校准自动点胶机
CN204152913U (zh) 一种新型全自动银铜环装配机

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20170531

RJ01 Rejection of invention patent application after publication