CN106725743A - 一种巨大及超巨大脑膜瘤的整体切除方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及脑膜瘤，特别涉及一种巨大及超巨大脑膜瘤的整体切除方法。为了解决现有针对巨大脑膜瘤及超巨大脑膜瘤的分块切除的方法耗时长、创面大、出血多的缺点，本发明提供一种巨大及超巨大脑膜瘤的整体切除方法。所述方法包括下述步骤：(1)环形切开脑膜瘤基底附着的硬脑膜，脑膜瘤通过切口逐渐娩出；(2)在脑膜瘤通过切口逐渐娩出的过程中，分离，保护或阻断与脑膜瘤相关的血管；(3)脑膜瘤娩出切口的过程中，保护脑膜瘤深方的大脑皮质。该方法的优点是脑膜瘤切除用时短、出血少，手术的创伤轻，患者的反应小，患者手术后恢复快，并发症少，脑膜瘤能够切干净。

Description

一种巨大及超巨大脑膜瘤的整体切除方法

技术领域

本发明涉及脑膜瘤，特别涉及一种巨大及超巨大脑膜瘤的整体切除方法。

背景技术

脑膜瘤(Meningiomas)是起源于脑膜及脑膜间隙的衍生物，发病率占颅内肿瘤的19.2％，居第2位。

颅骨与脑之间具有脑膜。脑膜分为三层：硬脑膜、蛛网膜和软脑膜。具体的，颅骨与脑之间，由外向内为硬脑膜、蛛网膜和软脑膜；三层膜合称脑膜。硬脑膜是一厚而坚韧的双层膜，外层是颅骨内面的骨膜，称为骨膜层；内层较外层厚而坚韧，与硬脊膜在枕骨大孔处续连，称为脑膜层。蛛网膜是一层半透明的膜，位于硬脑膜深方，其间有潜在性腔隙为蛛网膜下腔。软脑膜是紧贴于脑表面的一层透明薄膜，并伸入沟裂。脑膜瘤通常长在硬脑膜与蛛网膜之间。脑膜瘤长大到一定大小，会破坏其深方(即指向大脑内部的方向)的蛛网膜和/或软脑膜。

颅内压(ICP)是指颅腔内容物对颅腔壁上所产生的压力，又称脑压或颅压。

脑膜瘤的分类，按脑膜瘤所在部位，分为颅底脑膜瘤和非颅底脑膜瘤。颅底脑膜瘤根据所在的部位又分为前颅底脑膜瘤，中颅底脑膜瘤，后颅底脑膜瘤。非颅底脑膜瘤根据所在的部位又分为天幕上脑膜瘤和天幕下脑膜瘤。天幕上的部位又细分为半球凸面，窦旁(矢状窦旁)，镰旁，镰幕结合处。天幕下的部位又分为凸面，窦旁(横窦旁，或乙装窦旁)，窦汇区。按脑膜瘤的大小，分为大脑膜瘤(最大直径大于或等于3cm，小于5cm)，巨大脑膜瘤(最大直径大于或等于5cm，小于7cm)，超巨大脑膜瘤(最大直径大于或等于7cm)。脑膜瘤的切除方式包括分块切除和整块切除。体积小的脑膜瘤通常采用整块切除的方法。

由于巨大脑膜瘤及超巨大脑膜瘤体积大，影响视野，操作时看不到脑膜瘤深方及背面与脑组织相接的情况，所以，巨大脑膜瘤及超巨大脑膜瘤通常采用分块切除的方法。分块切除的方法是将脑膜瘤一块一块的切除，需要做出血阻断，缺点是耗时长、创面大、出血多。

发明内容

为了解决现有针对巨大脑膜瘤及超巨大脑膜瘤的分块切除的方法耗时长、创面大、出血多的缺点，本发明提供一种巨大及超巨大脑膜瘤的整体切除方法。该方法的优点是脑膜瘤切除用时短、出血少。

为了解决上述技术问题，本发明采用下述技术方案：

一种巨大及超巨大脑膜瘤的整体切除方法，其特征在于，所述方法包括下述步骤：

(1)环形切开脑膜瘤基底附着的硬脑膜，脑膜瘤通过切口逐渐娩出；

(2)在脑膜瘤通过切口逐渐娩出的过程中，分离，保护或阻断与脑膜瘤相关的血管；

(3)脑膜瘤娩出切口的过程中，保护脑膜瘤深方的大脑皮质；

(4)修补硬脑膜上的切口。

进一步的，本发明提供的整块切除的方法还包括下述步骤：

(5)回纳骨瓣；

(6)缝合肌肉，头皮。

本发明提供的整块切除的方法要求：骨瓣包含整个肿瘤的基底。开颅手术中所形成的骨块称为骨瓣。通常，用铣刀铣下骨瓣。

进一步的，上述步骤(1)中，脑膜瘤附着在硬脑膜的内层面上，沿着脑膜瘤附着的基底的周边环形剪开硬脑膜。蛛网膜在硬脑膜的深方，当脑膜瘤较大时，蛛网膜往往会粘连在脑膜瘤上，这种情况就需要把蛛网膜从脑膜瘤上分离开。

本发明提供的切除脑膜瘤的方法，没有剪开或切开脑膜瘤，没有在脑膜瘤上动一刀一剪，脑膜瘤是整体的。在切除脑膜瘤的过程中，没有任何力量是指向颅内及脑组织上，对脑组织的保护特别好。术者(指为患者动手术的大夫)切开硬脑膜和分离蛛网膜后，术者由一位切除脑瘤者转变成了一位血管和脑皮质的重点保护者。

进一步的，在上述步骤(2)中，对血管的分离保护包括：分离保护粘附在脑膜瘤表面的路过血管、电烧阻断供应脑膜瘤的分支血管、电烧阻断直接供应脑膜瘤的血管。

当脑膜瘤小的时候，通常只有颈外动脉供血，当硬脑膜剪开后，脑膜瘤的供血就被阻断了。当脑膜瘤长成巨大或超巨大时，除颈外动脉供血外，颈内动脉也参与供血。进一步的，剪开硬脑膜后，脑膜瘤涉及三类血管，一种是路过血管，这类血管只是经过脑膜瘤，并不为脑膜瘤供血，需要把这类血管从脑膜瘤上分离开；另一种是路过血管但有分支血管，供应脑膜瘤，手术中主干血管要保护好，分支血管要电烧阻断；还有一类是脑膜瘤的直接供血动脉，对这类血管要电烧阻断。

进一步的，在整体切除方法中，软脑膜是不切开的。

进一步的，修补硬脑膜上的切口是指把人工免缝合硬脑膜覆盖在硬脑膜的切口上。也可以在硬脑膜的切口上缝上可缝脑膜。或者在硬脑膜的切口上覆盖明胶海绵。

进一步的，上述整体切除方法中，在阻断与脑膜瘤连接的血管的过程中，要彻底可靠地止血。止血完全可靠的情况下，巨大的瘤腔可以不放置引流管。

本发明提供的方法针对巨大脑膜瘤及超巨大脑膜瘤。假设脑膜瘤受到的束缚是100％，当切开硬脑膜，脑膜瘤的束缚就减少了大约95％。当把蛛网膜与脑膜瘤分离开，脑膜瘤的束缚又减少了大约3-4％。脑膜瘤涉及的血管对脑膜瘤的束缚是大约1-2％。所述血管是指动脉、静脉、或静脉窦、或前述至少两种的组合。

脑膜瘤越大，即脑膜瘤的体积越大，会造成的颅内压越高。当切开脑膜瘤附着的硬脑膜后，脑膜瘤在巨大的颅内外压力差下，并在脑搏动的推力下，脑膜瘤通过切口向外移动，这个向外移动的过程就如婴儿的分娩过程，所以也叫娩出。

当脑膜瘤长在静脉窦上，切除脑膜瘤后在窦上缝上一个脑膜很费时也有很大危险，优先选用人工免缝合硬脑膜(也叫免缝合人工硬脑膜，简称免缝合硬脑膜)。尤其是窦(例如矢状窦)旁脑膜瘤，在切除后优选采用人工免缝合硬脑膜修补切口。之后，利用钛钉、钛片将手术切下来的骨瓣固定在颅骨上。

利用可缝脑膜，缝合的时间大约是15-30分钟。本发明采用人工免缝合硬脑膜，节约了缝合的时间。

进一步的，在整体切除方法中，用明胶海绵和棉片保护大脑皮层。

本发明提供的整块切除方法所用的工具与现有切除脑膜瘤所用的工具相同。

进一步的，本发明提供的整块切除的方法包括下述步骤：

(1)骨瓣要涵盖整个肿瘤的基底，(肿瘤基底指肿瘤附着在硬脑膜上的一面)，

(2)切开硬脑膜、分离蛛网膜，

(3)分离、保护或阻断血管，所述血管指动脉、静脉、和/或静脉窦，

(4)保护深方脑皮层，

(5)彻底可靠止血，

(6)不放置引流管，

(7)修补硬脑膜，

(8)回纳骨瓣，

(9)缝合肌肉，头皮。

进一步的，在修补硬脑膜的过程中，可以采用免缝材料修补，也可以采用可缝材料修补，或采用明胶海绵修复。

具体的，针对巨大脑膜瘤及超巨大脑膜瘤，本发明提供的整块切除的方法中，包括下述关键技术：

·骨瓣要涵盖整个肿瘤的基底，

·切开硬脑膜，分离蛛网膜，

·分离、保护或阻断血管，所述血管指动脉、静脉、和/或静脉窦，

·保护深方脑皮层，

·彻底可靠止血，

·不放置引流管，

·修补硬脑膜：免缝材料修补、或明胶海绵修复，

·回纳骨瓣，

·缝合肌肉，头皮。

本发明还提供一种人工免缝合硬脑膜，所述人工免缝合硬脑膜包括下述材料：壳聚糖，水凝胶，和羟基磷酸钙；所述人工免缝合硬脑膜用于修补硬脑膜上的切口。

本发明提供的整体切除方法的优点详述如下：

(1)耗时短

脑膜瘤切除过程省时，可以减少50％的动作；不放置引流管可以节省大约5分钟；使用免缝硬脑膜可以节省大约15分钟。

(2)出血少

没有将脑膜瘤一块一块的切下，没有创面，可以减少分块切除过程的出血。

(3)创伤轻

整体切除脑膜瘤，借助的是颅内外巨大的压力差和脑搏动的推力以及术者轻轻的拉力，所有这些合力都是向颅外的，力不作用于脑表面，对脑组织无推压和揉挤，对脑组织的保护好于分块切除，术后发生癫痫(EP)的几率也低。在手术过程中，患者的大脑皮质被破坏就易发生癫痫。

(4)反应小

手术时间短，麻醉时间也短，对机体生理机能影响小，术后病人反应小。

(5)恢复快

整体切除脑膜瘤时，力不作用于脑表面，不放引流管，从而对脑组织的保护好，患者恢复快、并发症少。

(6)切的净

整体切除脑膜瘤时，避免了分块切除时产生的肿瘤碎屑，从而避免了肿瘤碎屑引起的种植转移；且能够将脑膜瘤连同基底切干净，避免了脑膜瘤基底重新生长造成的脑膜瘤复发。

与现有分块切除方法相比，本发明提供的整块切除方法具有下述优点：缩短了切除脑膜瘤的时间，减少了出血，手术的创伤轻，患者的反应小，患者手术后恢复快，并发症少，脑膜瘤能够切干净。

附图说明

图1-1为病例1手术前头部冠状位的核磁增强扫描图；

图1-2为病例1手术前头部轴位的核磁增强扫描图；

图1-3为病例1手术前头部矢状位的核磁增强扫描图；

图2-1为病例1手术前头部冠状位CT扫描图；

图2-2为病例1手术前头部轴位CT扫描图；

图3为病例1手术中取出的完整脑膜瘤的照片；

图4为病例1手术后头部周位的CT扫描图；

图5为病例1手术后的核磁扫描图，左侧图为矢状位的核磁扫描图，右侧图为轴位的核磁扫描图；

图6为病例1的患者手术后的生活照；

图7-1为病例2手术前头部冠状位的核磁增强扫描图；

图7-2为病例2手术前头部轴位的核磁增强扫描图；

图7-3为病例2手术前头部矢状位的核磁增强扫描图；

图7-4为病例2手术中取出的完整脑膜瘤的照片；

图8-1为病例3手术前头部冠状位的核磁增强扫描图；

图8-2为病例3手术前头部轴位的核磁增强扫描图；

图8-3为病例3手术前头部矢状位的核磁增强扫描图；

图8-4为病例3手术中取出的完整脑膜瘤的照片。

具体实施方式

为了更易理解本发明的技术方案及其优点，下文将手术对病例，配合附图做详细说明。

一种巨大及超巨大脑膜瘤的整体切除方法，其特征在于，所述方法包括下述步骤：

(1)切开颅骨；

(2)切开硬脑膜，脑膜瘤通过切口逐渐娩出；

(3)在脑膜瘤1通过切口逐渐娩出的过程中，保护、分离或阻断与脑膜瘤相关的血管；保护脑膜瘤深方的大脑皮质；

(4)修补硬脑膜上的切口；

(5)不放置引流管；

(6)回纳骨瓣；

(7)缝合肌肉，头皮。

病例1

王某男47岁，间歇性头疼10年，右上肢无力10天，长有超巨大脑膜瘤(最大直径9cm)，于2016年9月手术，整个手术用时4小时，其中切除脑膜瘤(简称肿瘤)用时30分钟，整个手术中的出血量为1500ml，其中切除肿瘤时的出血量为90ml。

如图1-1、图1-2、图1-3，图2-1、图2-2，图3、图4和图5所示，手术后脑膜瘤已切干净。图6是患者手术后的生活照，患者能够平伸双臂，平衡性较好，证明手术过程中，对大脑的保护好。

病例2

如图7-1、图7-2、图7-3、转7-4所示，脑膜瘤整体切除，脑膜瘤最大直径是10.3cm。

病例3

胡某，女，71岁。

如图8-1、图8-2、图8-3、图8-4所示，脑膜瘤整体切除，脑膜瘤最大直径是11cm。

统计数据：

在2010-2016年期间，处理了大约30例巨大和/或超巨大脑膜瘤病例，患者中男性有大约11例，女性有大约19例。30例手术均成功整块切除了巨大和/或超巨大脑膜瘤，并且切除脑膜瘤手术时间短，出血量少，手术的创伤轻，患者的反应小，患者手术后恢复快、并发症少。

本发明提供的方法仅由发明人在手术室操作，相关工作人员都被告知保密，所以，该方法并未公开。

以上所述，仅为本发明的较佳实施方式而已，并非用于限定本发明的保护范围。凡是根据本发明内容所做的均等变化与修饰，均涵盖在本发明的专利范围内。

Claims (10)

1.一种巨大及超巨大脑膜瘤的整体切除方法，其特征在于，所述方法包括下述步骤：

(1)环形切开脑膜瘤基底附着的硬脑膜，脑膜瘤通过切口逐渐娩出；

(2)在脑膜瘤通过切口逐渐娩出的过程中，分离，保护或阻断与脑膜瘤相关的血管；

(3)脑膜瘤娩出切口的过程中，保护脑膜瘤深方的大脑皮质。

2.根据权利要求1所述的巨大及超巨大脑膜瘤的整体切除方法，其特征在于，所述方法包括下述步骤：

(1)环形切开脑膜瘤基底附着的硬脑膜，脑膜瘤通过切口逐渐娩出；

(2)在脑膜瘤通过切口逐渐娩出的过程中，分离，保护或阻断与脑膜瘤相关的血管；

(3)脑膜瘤娩出切口的过程中，保护脑膜瘤深方的大脑皮质；

(4)修补硬脑膜上的切口。

3.根据权利要求2所述的巨大及超巨大脑膜瘤的整体切除方法，其特征在于，所述方法还包括下述步骤：

(5)回纳骨瓣；

(6)缝合肌肉，头皮。

4.根据权利要求1所述的巨大及超巨大脑膜瘤的整体切除方法，其特征在于，在切除脑膜瘤的方法中，没有剪开或切开脑膜瘤，没有在脑膜瘤上动一刀一剪，脑膜瘤是整体的。

5.根据权利要求1所述的巨大及超巨大脑膜瘤的整体切除方法，其特征在于，在切除脑膜瘤的过程中，没有任何力量是指向颅内及脑组织上，对脑组织的保护特别好。

6.根据权利要求1所述的巨大及超巨大脑膜瘤的整体切除方法，其特征在于，在所述方法中，软脑膜是不切开的。

7.根据权利要求2所述的巨大及超巨大脑膜瘤的整体切除方法，其特征在于，在所述步骤(2)中，对血管的分离保护包括：分离保护粘附在脑膜瘤表面的路过血管、电烧阻断供应脑膜瘤的分支血管、电烧阻断直接供应脑膜瘤的血管；修补硬脑膜上的切口是指把人工免缝合硬脑膜覆盖在硬脑膜的切口上。

8.根据权利要求1所述的巨大及超巨大脑膜瘤的整体切除方法，其特征在于，上述整体切除方法中，在阻断与脑膜瘤连接的血管的过程中，要彻底可靠地止血；止血完全可靠的情况下，巨大的瘤腔不放置引流管。

9.根据权利要求1所述的巨大及超巨大脑膜瘤的整体切除方法，其特征在于，所述方法包括下述步骤：

(1)骨瓣包括肿瘤的全部基底，(肿瘤基底指肿瘤附着在硬脑膜上的一面)，

(2)切开硬脑膜、分离蛛网膜，

(3)分离、保护或阻断血管，所述血管指动脉、静脉、和/或静脉窦，

(4)保护深方脑皮层，

(5)彻底可靠止血，

(6)不放置引流管，

(7)修补硬脑膜，

(8)回纳骨瓣，

(9)缝合肌肉，头皮。

10.一种人工免缝合硬脑膜，其特征在于，所述人工免缝合硬脑膜包括下述材料：壳聚糖，水凝胶，和羟基磷酸钙；所述人工免缝合硬脑膜用于权利要求2所述的方法中，用于修补硬脑膜上的切口。