CN106715552A - 电子设备用导热性发泡体片 - Google Patents

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永谷直之
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Sekisui Chemical Co Ltd
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Abstract

本发明的电子设备用导热性发泡体片是具有硅树脂(A)、分散在前述硅树脂(A)中的导热体粒子(B)和气泡的片状发泡体片，相对于100质量份前述硅树脂(A)，导热体粒子(B)的含量为100～400质量份，进而，该发泡体片的25％压缩强度为200kPa以下，厚度为0.8mm以下。

Description

电子设备用导热性发泡体片
技术领域
本发明涉及用于将电子设备内部的热有效率地向外部释放的电子设备用导热性发泡体片。
背景技术
在智能手机等要求小型化的电子设备中，高密度集成的电子部件产生大量的热，该热成为故障的原因，因此用于将该热释放到设备外部的散热材料被设置在其中。散热材料一般被设置在作为发热体的电子部件与金属框体之间。因此，作为散热材料，使用凹凸随动性高的放热润滑脂、放热凝胶、和将它们浸渗在氨基甲酸酯发泡体中而得的材料等(例如，专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：专利第3976166号公报
发明内容
发明所要解决的课题
上述放热润滑脂虽然放热性良好，但是存在一旦涂布润滑脂就难以重新涂布、产品的成品率下降这样的问题。另一方面，放热凝胶存在下述那样的问题：一般难以加工为厚度为1mm以下的片状，此外，如果压缩则形状会变形。
此外，关于上述浸渗有放热润滑脂或放热凝胶等的氨基甲酸酯泡沫，也存在下述那样的问题：在其制法上难以加工成厚1mm以下的片状，此外，即使加工为薄片状，压缩强度也会变高、柔软性丧失。
用于解决课题的方法
本发明是鉴于上述问题点而提出的，其课题在于提供，具有能够适合在电子设备的内部使用的薄度和柔软性、且导热性优异的导热性发泡体片。
本发明者们深入研究，结果发现，通过使具有导热性粒子的硅树脂中混入气泡而制成发泡体，从而对硅树脂片赋予良好的导热性的同时赋予柔软性，作为小型的电子设备的散热材料是有用的，从而完成了本发明。本发明提供以下的(1)～(8)。
(1)一种电子设备用导热性发泡体片，其是具有硅树脂(A)、导热体粒子(B)和气泡的发泡体片，所述导热体粒子(B)分散在所述硅树脂(A)中，
相对于所述硅树脂(A)100质量份，导热体粒子(B)的含量为100～400质量份，
该发泡体片的25％压缩强度为200kPa以下，厚度为0.8mm以下。
(2)根据上述(1)所述的电子设备用导热性发泡体片，其50％压缩强度为200kPa以下。
(3)根据上述(1)或(2)所述的电子设备用导热性发泡体片，前述导热体粒子(B)的平均粒径为50μm以下，热导率为8W/(m·K)以上。
(4)根据上述(1)～(3)中任一项所述的电子设备用导热性发泡体片，前述导热体粒子(B)是选自氧化铝、氧化镁、氮化硼、滑石和氮化铝中的至少1种。
(5)根据上述(1)～(4)中任一项所述的电子设备用导热性发泡体片，热导率是0.1～10W/(m·K)。
(6)根据上述(1)～(5)中任一项所述的电子设备用导热性发泡体片，其发泡倍率为1.5～5倍。
(7)根据上述(1)～(6)中任一项所述的电子设备用导热性发泡体片，前述气泡是通过由物理发泡剂引起的发泡、利用机械发泡法混入的气体、或者这两者而形成的气泡。
(8)一种制造方法，是上述(1)～(7)中任一项所述的电子设备用导热性发泡体片的制造方法，所述制造方法通过在含有固化性硅树脂组合物和导热性粒子(B)的发泡体组合物中形成气泡，并且将前述固化性硅树脂组合物固化，从而获得发泡体片。
发明效果
根据本发明，能够提供具有适合在电子设备的内部使用的薄度和柔软性、且导热性优异的电子设备用导热性发泡体片。
具体实施方式
以下使用实施方式对本发明进一步详细地说明。
本发明涉及的电子设备用导热性发泡体片(以下也简单称为“发泡体片”)具有硅树脂(A)、分散在硅树脂(A)中的导热体粒子(B)和气泡。
[硅树脂(A)]
硅树脂(A)是将固化性硅树脂组合物固化而得的，且优选为二液混合型液状类型的加成反应型硅树脂。这样的固化性硅树脂组合物是由例如(A1)1个分子中具有至少2个链烯基的有机聚硅氧烷、(A2)1个分子中具有至少2个与硅原子结合的氢原子的有机氢化聚硅氧烷、以及(A3)铂系催化剂构成的组合物。
(A1)成分有机聚硅氧烷是构成硅树脂的主剂，具有至少2个与硅原子结合的链烯基，作为该链烯基，可例示乙烯基、烯丙基等。此外，作为除了链烯基以外的结合到硅原子上的有机集团，可举出以甲基、乙基、丙基例示的碳原子数为1～3的烷基；以苯基、甲苯基例示的芳基；以3,3,3-三氟丙基、3-氯丙基例示的取代烷基等。(A1)成分的分子结构可以是直链状、支链状中的任一种。
对(A1)成分的分子量无特别限定，但23℃时的粘度优选为0.1Pa·s以上，更优选为0.3～15Pa·s，进一步优选为0.5～10Pa·s。在本发明中，可以组合使用上述有机聚硅氧烷中的2种以上。需要说明的是，粘度是使用毛细管粘度计、依照JISZ8803测定的。
(A2)成分有机氢化聚硅氧烷是构成固化剂的成分，在(A3)成分铂系催化剂的存在下，(A2)成分的与硅原子结合的氢原子加成反应至(A1)成分有机聚硅氧烷的与硅原子结合的链烯基中，将固化性硅树脂组合物交联、固化。(A2)成分的1个分子中需要具有至少2个与硅原子结合的氢原子。在(A2)成分中，作为结合到硅原子上的有机集团，可举出以甲基、乙基、丙基例示的碳原子数为1～3的烷基；以苯基、甲苯基例示的芳基；以3,3,3-三氟丙基、3-氯丙基例示的卤素原子取代烷基等。(A2)成分的分子结构可以是直链状、支链状、环状、网格状中的任一种。
对(A2)成分的分子量不特别限定，但23℃时的粘度优选为0.005～8Pa·s，更优选为0.01～4Pa·s。
(A2)成分的添加量是使本成分中的与硅原子结合的氢原子与(A1)成分中的与硅原子结合的链烯基的摩尔比为(0.5：1)～(20：1)这样的量，优选处于(1：1)～(3：1)的范围。如果该摩尔比为0.5以上，则固化性变得比较良好，同时如果为20以下，则发泡体片的硬度变为适当的大小。
(A3)成分铂系催化剂是为了使固化性硅树脂组合物固化而使用的。作为铂系催化剂，可以例示出铂微粉末、铂黑、氯铂酸、四氯化铂、氯铂酸的烯烃络合物、氯铂酸的醇溶液、氯铂酸与烯基硅氧烷的配位化合物、铑化合物、钯化合物等。此外，为了延长固化性硅树脂组合物的可用时间，也可以以含有这些铂系催化剂的热塑性树脂粒子的形式使用。
关于该铂系催化剂的添加量，通常相对于(A1)成分100万质量份，作为铂系金属为0.1～500质量份，优选处于1～50质量份的范围内。通过使铂系催化剂的添加量为0.1质量份以上，能够使加成反应合适地进行；通过使铂系催化剂的添加量为500质量份以下，能够经济地实施本发明。在二液固化型中，(A3)成分铂系催化剂通常预先被添加到主剂或固化剂中任一种中。
作为固化性硅树脂组合物的市售品例，可举出モメンティブ·パフォーマンス·マテリアルズ·ジャパン合同会社制的双组份加热固化型液状硅胶“TSE3032”等。
需要说明的是，在以上构成的固化性硅树脂组合物中，后述的硅树脂(A)的质量份表示上述主剂((A1)成分)、和固化剂((A2)成分)的合计质量份，但由于(A3)成分通常是能够忽略的程度的量，因此即使将(A1)～(A3)成分的合计量(即，固化性硅树脂组合物的量)作为硅树脂(A)的质量份也没有妨碍。
<导热体粒子(B)>
作为导热体粒子(B)，可举出氧化铝、氧化镁、氮化硼、滑石、氮化铝、石墨、和石墨烯，其中，优选为氧化铝、氧化镁、氮化硼、滑石和氮化铝。这些导热体粒子(B)可以单独使用1种，也可以混合2种以上使用。
导热体粒子(B)的热导率优选为8W/(m·K)以上，更优选为15W/(m·K)以上，进一步优选为20W/(m·K)以上。如果热导率处于前述范围内，则发泡体片的热导率变得充分高。导热体粒子(B)的热导率的上限不受特别限定，但通常为100W/(m·K)以下。
导热体粒子(B)的平均粒径优选为50μm以下，更优选为30μm以下，进一步优选为15μm以下。如果导热体粒子(B)的粒径处于这些范围内，则容易将发泡体薄壁化，可获得发泡性良好的发泡体片。此外，导热体粒子(B)的平均粒径的下限不受特别限定，但通常为0.5μm以上，优选为1μm以上。需要说明的是，导热体粒子(B)的平均粒径是利用粒度分布计测定的值。
在发泡体片中，含有相对于硅树脂(A)100质量份为100～400质量份的导热体粒子(B)。如果导热体粒子(B)的含量小于100质量份，则不能赋予发泡体片充分的导热性。另一方面，如果导热体粒子(B)的含量超过400质量份，则发泡体片的柔软性下降。
关于导热体粒子(B)相对于硅树脂(A)100质量份的含量，从发泡体片的导热性、柔软性的观点出发，优选为150～350质量份，更优选为200～300质量份。
<气泡>
本发明的发泡体片中含有多个气泡。多个气泡可以是通过使物理发泡剂等发泡剂发泡而形成的，可以是通过利用机械发泡法混入的气体而形成的，也可以使发泡体片内含有预先已经发泡了的发泡粒子，将该发泡粒子内部的中空部作为气泡。
此外，可以组合这些中的两种以上的方法。具体而言，优选组合由物理发泡剂引起的发泡和机械发泡法而形成气泡。通过利用这样的方法形成气泡，能够以均匀的气泡良好地进行发泡。
本发明的发泡体片通过具有无数的气泡，从而虽然含有导热性粒子(B)也具有优异的柔软性，其25％压缩强度为200kPa以下。如果25％压缩强度超过200kPa，则发泡体片的柔软性下降、凹凸随动性等变得不充分，从而作为电子设备用的散热材料，不能发挥充分的性能。从发泡体片的柔软性的观点出发，发泡体片的25％压缩强度优选为20～150kPa，更优选为25～100kPa。
此外，发泡体片的50％压缩强度优选为200kPa以下，更优选为50～190kPa，进一步优选为55～180kPa。如果25％压缩强度和50％压缩强度处于以上的范围，则能够在提高热导率的同时提高发泡体片的柔软性，凹凸随动性等也变得良好。
此外，发泡体片的厚度为0.8mm以下。如果发泡体片的厚度超过0.8mm，则难以用于小型的电子设备内部的空隙。关于发泡体片的厚度，从发泡体片的强度等观点出发，优选为0.05～0.6mm，更优选为0.05～0.5mm。
此外，发泡体片的发泡倍率通常为1.2～7倍左右，但优选为1.5～5倍。通过使发泡倍率为5倍以下，从而即使将发泡体片制薄，热导率也良好，能够适合作为散热材料使用。此外，如果发泡倍率为1.5倍以上，则变为柔软性合适的发泡体片。从良好地平衡提高柔软性和热导率的观点出发，发泡倍率更优选为2.0～4.0倍，进一步优选为2.5～3.5倍。
进而，发泡体片的表观密度优选为0.3～1.3g/cm3。如果表观密度处于以上的范围内，则可获得即使薄也兼具良好的柔软性和热导率的发泡体片。此外，表观密度更优选为0.4～1.0g/cm3，进一步优选为0.5～0.9g/cm3。如果发泡体片的表观密度处于这些范围内，则能够良好地平衡提高柔软性和热导率这两者。
需要说明的是，以上的发泡倍率和表观密度可以通过改变所使用的发泡剂的量、利用机械发泡法混入的气体的量、预先发泡了的发泡粒子的含量等来进行适当调整。
发泡体片的热导率优选为0.1～10W/(m·K)，更优选为0.13～2.0W/(m·K)，进一步优选为0.25～2.0W/(m·K)。如果发泡体片的热导率处于以上的范围内，则能够将电子设备内部的热有效率地释放到外部。
<任选成分>
发泡体片可以在不损害本发明的目的的范围内，根据需要含有各种添加成分。
该添加成分的种类不受特别限定，可以使用发泡成型中通常使用的各种添加剂。作为这样的添加剂，可以列举出例如，润滑剂、抗收缩剂、气泡成核剂、结晶成核剂、增塑剂、着色剂(颜料、染料等)、紫外线吸收剂、抗氧化剂、抗老化剂、上述导热性粒子(B)以外的填充剂、增强剂、阻燃剂、阻燃助剂、抗静电剂、表面活性剂、硫化剂、表面处理剂等。添加剂的添加量可以在不损害气泡的形成等的范围进行适当选择，可以采用通常的树脂的发泡·成型中使用的添加量。这些添加剂可以以单独或组合两种以上使用。此外，其中，优选使用润滑剂、阻燃剂、阻燃助剂。
润滑剂在提高硅树脂(A)的流动性的同时具有抑制树脂热劣化的作用。作为润滑剂，只要对树脂(A)的流动性的提高显示效果就不特别限制。可举出例如，液体石蜡、石蜡、微晶蜡、聚乙烯蜡等烃系润滑剂；硬脂酸、山酸、12-羟基硬脂酸等脂肪酸系润滑剂；硬脂酸丁酯、硬脂酸单甘油酯、季戊四醇四硬脂酸酯、氢化蓖麻油、硬脂酸硬脂酯等酯系润滑剂等。
作为润滑剂的添加量，相对于硅树脂(A)100质量份，优选为0.01～5质量份左右，更优选为0.05～4质量份，进一步优选为0.1～3质量份。通过使添加量为5质量份以下，从而在使流动性合适的同时容易使发泡倍率良好。此外，通过使添加量为0.01质量份以上，从而流动性提高，发泡时的拉伸性提高，容易提高发泡倍率。
作为阻燃剂，可举出例如，氢氧化铝、氢氧化镁等金属氢氧化物，除此以外可举出十溴二苯基醚等溴系阻燃剂、多磷酸铵等磷系阻燃剂等。
作为阻燃助剂，可举出三氧化锑、四氧化锑、五氧化锑、焦锑酸钠、三氯化锑、三硫化锑、氯氧化锑、二氯化锑全氯戊烷、锑酸钾等锑化合物、偏硼酸锌、四硼酸锌、硼酸锌、碱性硼酸锌等硼化合物、锆氧化物、锡氧化物、钼氧化物等。
本发明的发泡体片是可以在电子设备内部作为片状的散热材料使用的发泡体片。散热材料配置在电气设备内部的发热体与框体之间。在这里，作为发热体，可举出CPU、电池等。
本发明的发泡体片虽然厚度是薄的，但是导热性优异，因此如果在电子设备内部作为散热材料使用，则能够将发热体中产生的热有效率地释放到外部。此外，本发明的发泡体片柔软性也优异，因此凹凸随动性优异、即使在狭窄的缝隙等中也能够在不产生缝隙的条件下进行配置。
需要说明的是，本发明的发泡体片所应用的电子设备不受特别限定，但优选为智能手机等手机、平板型末端、电子纸、笔记本型PC、摄像机、数码相机等便携设备。
<发泡体片的制造方法>
本发明的发泡体片的制造方法是通过在含有固化性硅树脂组合物和导热性粒子(B)的发泡体组合物中形成气泡，并且将固化性硅树脂组合物固化，从而制造发泡体片的方法。在本制造方法中，例如，可以利用通过发泡剂发泡的方法、利用机械发泡法形成气泡的方法、配合预先已经发泡了的发泡粒子的方法等形成气泡，从而制造发泡体片，但是其制造方法无特别限制。
例如，在使用发泡剂的情况下，首先，将固化性硅树脂组合物的各成分(即，(A1)、(A2)、和(A3)成分)、导热性粒子(B)、根据需要配合的任选成分、以及发泡剂进行混合，从而获得发泡体组合物。将所得的发泡体组合物加工成片状，然后进行加热，使发泡剂发泡，且使固化性硅树脂组合物固化，由此制造发泡体片。
作为这里使用的发泡剂，可举出物理发泡剂、化学发泡剂，但优选为物理发泡剂。物理发泡剂是在不分解发泡剂的情况下产生气体的，具体而言可举出挥发性有机溶剂。作为挥发性有机溶剂，可举出例如，丁烷、戊烷、己烷、辛烷、壬烷、癸烷、十一烷、环戊烷、环己烷等链状或环状烃类，环戊酮、环己酮、甲基乙基甲酮等酮类、乙酸乙酯、乙酸丁酯等酯类，四氢呋喃等醚类，苯，甲苯、二甲苯、乙苯等芳香族类，乙腈、N,N-二甲基甲酰胺等含氮类，二氯甲烷、氯仿、氟代烃等含卤素类等。这些物理发泡剂可以单独使用，也可以并用两种以上，但其中优选使用甲基乙基甲酮。
此外，作为化学发泡剂，可举出利用加热而分解从而发泡的热分解型发泡剂。作为热分解型发泡剂，无特别限制，可举出例如，偶氮二甲酰胺、N,N’-二亚硝基五亚甲基四胺、对甲苯磺酰氨基脲等。其中，优选为偶氮二甲酰胺。需要说明的是，热分解型发泡剂可以单独使用1种，也可以并用2种以上。
发泡剂的配合量只要根据所期望的发泡倍率进行设定即可，但相对于固化性硅树脂组合物100质量份，例如为0.5～20质量份，优选为1～15质量份。
此外，在利用机械发泡法的情况下，首先，使固化性硅树脂组合物的各成分、导热性粒子(B)、以及根据需要配合的任选成分在班伯里混合机、加压捏合机等混炼机中一边注入气体一边进行混炼，从而获得形成有气泡的发泡体组合物。气体可以使用氮气、空气、二氧化碳、氩气等。然后，通过将所得的发泡体组合物加工成片状，进行加热，从而将固化性硅树脂组合物固化来制造发泡体片。
此外，优选通过利用预先发泡了的发泡粒子的方法，将含有固化性硅树脂组合物的各成分和预先发泡了的发泡粒子的发泡体组合物加工成片状，然后进行加热，从而将固化性硅树脂组合物固化，从而获得发泡体片。
作为将发泡粒子预先发泡的方法，优选将构成发泡体片的固化性硅树脂组合物的一部分(优选为主剂那一部分)与发泡粒子混合，从而使发泡粒子发泡方法。此时，向发泡了的发泡粒子、和固化性硅树脂组合物的一部分的混合物中进一步配合剩余的固化性硅树脂组合物、和其他任选成分等，从而获得发泡体组合物。
这里使用的发泡粒子优选为热膨胀性微胶囊。热膨胀性微胶囊是在外壳树脂的内部包有低沸点溶剂等挥发性物质的微胶囊，通过加热，外壳树脂软化，内包的挥发性物质挥发或膨胀，因此在该压力下外壳发生膨胀，粒径变大。
热膨胀性微胶囊的外壳优选由热塑性树脂形成。热塑性树脂可使用选自乙烯、苯乙烯、乙酸乙烯酯、氯乙烯、1,1-二氯乙烯、丙烯腈、丁二烯、氯丁二烯等乙烯基聚合物及它们的共聚物；尼龙6、尼龙66等聚酰胺；聚对苯二甲酸乙二醇酯等聚酯中的1种或2种以上，但从内包的挥发性物质不易透过的观点出发，优选为丙烯腈的共聚物。作为内包于热膨胀性微胶囊的内部的挥发性物质，使用选自丙烷、丙烯、丁烯、正丁烷、异丁烷、异戊烷、新戊烷、正戊烷、己烷、庚烷等碳原子数为3～7的烃；石油醚；一氯甲烷、二氯甲烷等甲烷的卤化物；CCl3F、CCl2F2等氯氟烃；四甲基硅烷、三甲基乙基硅烷等四烷基硅烷等中的1种或2种以上的低沸点液体。
作为热膨胀性微胶囊的优选例，可举出将以丙烯腈、1,1-二氯乙烯的共聚物作为外壳树脂、内包有异丁烷等碳原子数为3～7的烃的微胶囊。
此外，可以并用以上说明的方法中的两种以上来形成气泡，例如，可以并用使用发泡剂的方法和机械发泡法来形成气泡。在该情况下，发泡剂也优选使用挥发性有机溶剂。在本方法中，首先，使硅树脂组合物、导热性粒子(B)、根据需要配合的任选成分以及挥发性有机溶剂在班伯里混合机、加压捏合机等混炼机中一边注入上述气体一边进行混炼，从而获得形成有气泡的发泡体组合物。将该发泡体组合物加工成片状，然后进行加热，使发泡剂进行发泡，进而形成气泡，同时使硅树脂组合物固化，从而获得发泡体片。
需要说明的是，在以上的制造方法中，发泡体组合物优选是使用压延成型、挤出机成型、输送带浇铸、凹版涂布、缝口模头涂布、刮刀涂布等连续地输送、从而加工成片状的。
实施例
通过实施例进一步详细地说明本发明，但本发明不受这些例子任何限定。
在本发明中，各物性、评价方法如下。
〔表观密度〕
依照JIS K7222进行测定。
〔发泡倍率〕
发泡倍率通过将发泡体片的比重除以发泡体组合物的比重来算出。
〔导热性粒子(B)的热导率〕
导热性粒子(B)的热导率是通过アルバック理工(株)制作的热线法热导率测定装置TC-1000测定的。
〔导热性粒子(B)的平均粒径〕
导热性粒子(B)的平均粒径是利用粒度分布计マイクロトラックHRA、通过激光衍射散射法进行测定的。
〔25％压缩强度〕
发泡体片的厚度方向的25％压缩强度是依照JIS K6767-7.2.3(JIS2009)测定的。
〔50％压缩强度〕
发泡体片的厚度方向的50％压缩强度是依照JIS K6767-7.2.3(JIS2009)测定的。
〔发泡体片的热导率〕
通过热盘(hot disk)法，使用京都电子工业(株)制作的“TPS-1500”，在23℃下测定热导率。
[实施例1]
将作为モメンティブ·パフォーマンス·マテリアルズ·ジャパン合同会社制作的硅树脂(双组份加热固化型液状硅胶)的主剂的“TSE3032A”(粘度(23℃)：4.2Pa·s)91质量份、作为固化剂的“TSE3032B”(粘度(23℃)：0.7Pa·s)9质量份(合并起来固化性硅树脂组合物为100质量份)、氧化镁(RF-10-SC，宇部マテリアルズ(株)制，平均粒径：5μm，热导率：50W/(m·K))300质量份、以及作为发泡剂的甲基乙基甲酮3质量份在常温(23℃)下均匀地混合，一边注入氮气100mL/min，一边利用高粘度流体搅拌装置(冷化工业株式会社制，商品名“VIBRO PQLABO”)以转速为500rpm、样品流量为2000mL/min进行搅拌，从而制作混入了气泡的发泡体组合物。
对单面实施了脱模处理的厚度为50μm的PET片的实施了脱模处理的那一面，涂布所得的发泡体组合物使其厚度为150μm。接着，以使所涂布的发泡体组合物接触单面实施了脱模处理的厚度为50μm的另一PET片的实施了脱模处理的那一面的方式进行配置，从而获得叠层体。将该叠层体在115℃的烘箱中进行2分钟加热。从烘箱中取出后，将两片PET片剥离，从而获得450μm的发泡体片。
[实施例2]
与实施例1同样地、使主剂91质量份、固化剂9质量份、氧化镁400质量份、以及甲基乙基甲酮3质量份在常温(23℃)下均匀地混合，一边注入氮气100mL/min，一边利用高粘度流体搅拌装置(冷化工业株式会社制，商品名“VIBRO PQLABO”)以转速为500rpm、样品流量为2000mL/min进行搅拌，从而制作混入了气泡的发泡体组合物。
对单面实施了脱模处理的厚度为50μm的PET片的实施了脱模处理的那一面涂布所得的发泡体组合物使其厚度为150μm。接着，以使所涂布的发泡体组合物接触单面实施了脱模处理的厚度为50μm的另一PET片的实施了脱模处理的那一面的方式进行配置，从而获得叠层体。将该叠层体在115℃的烘箱中进行2分钟加热。从烘箱中取出后，将两片PET片剥离，从而获得400μm的发泡体片。
[实施例3]
与实施例1同样地、使主剂91质量份、固化剂9质量份、氧化镁300质量份、以及甲基乙基甲酮3质量份在常温(23℃)下均匀地混合，一边注入氮气300mL/min，一边利用高粘度流体搅拌装置(冷化工业株式会社制，商品名“VIBRO PQLABO”)以转速为500rpm、样品流量为2000mL/min进行搅拌，从而制作混入了气泡的发泡体组合物。
对单面实施了脱模处理的厚度为50μm的PET片的实施了脱模处理的那一面涂布所得的发泡体组合物使其厚度为100μm。接着，以使所涂布的发泡体组合物接触单面实施了脱模处理的厚度为50μm的另一PET片的实施了脱模处理的那一面的方式进行配置，从而获得叠层体。将该叠层体在115℃的烘箱中进行2分钟加热。从烘箱中取出后，将两片PET片剥离，从而获得660μm的发泡体片。
[比较例1]
与实施例1同样地、将主剂91质量份、固化剂9质量份、以及氧化镁300质量份均匀地混合，从而获得组合物。将所得的组合物涂布于单面实施了脱模处理的厚度为50μm的PET片的实施了脱模处理的那一面，使其厚度为430μm。接着，以使所涂布的发泡体组合物接触单面实施了脱模处理的厚度为50μm的另一PET片的实施了脱模处理的那一面的方式进行配置，从而获得叠层体。将该叠层体在115℃的烘箱中进行2分钟加热。从烘箱中取出后，将两片PET片剥离，从而获得450μm的硅片。
对各实施例、比较例所得到的发泡体片和硅片进行评价，将该结果示于表1。
[表1]
实施例1～3的发泡体片的硅树脂(A)含有气泡和导热体粒子，因此具备薄度和柔软性，同时具有优异的导热性。尤其是发泡倍率较低的实施例1、2，能够使压缩强度良好，同时使热导率充分高。
与此相对，比较例1由于不含有气泡，因此如果制成与实施例1～3同样的厚度，则压缩强度变高，不能赋予柔软性。

Claims (8)

1.一种电子设备用导热性发泡体片，其是具有硅树脂A、导热体粒子B和气泡的发泡体片，所述导热体粒子B分散在所述硅树脂A中，
相对于100质量份所述硅树脂A，导热体粒子B的含量为100～400质量份，
该发泡体片的25％压缩强度为200kPa以下，厚度为0.8mm以下。
2.根据权利要求1所述的电子设备用导热性发泡体片，其50％压缩强度为200kPa以下。
3.根据权利要求1或2所述的电子设备用导热性发泡体片，所述导热体粒子B的平均粒径为50μm以下，热导率为8W/(m·K)以上。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的电子设备用导热性发泡体片，所述导热体粒子B是选自氧化铝、氧化镁、氮化硼、滑石和氮化铝中的至少1种。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的电子设备用导热性发泡体片，其热导率为0.1～10W/(m·K)。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的电子设备用导热性发泡体片，其发泡倍率为1.5～5倍。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的电子设备用导热性发泡体片，所述气泡是通过由物理发泡剂引起的发泡、利用机械发泡法混入的气体、或者这两者而形成的。
8.一种制造方法，是权利要求1～7中任一项所述的电子设备用导热性发泡体片的制造方法，所述制造方法通过在含有固化性硅树脂组合物和导热性粒子B的发泡体组合物中形成气泡，并且将所述固化性硅树脂组合物固化，从而获得发泡体片。
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