CN106675477A - 一种单组份低粘度中温快速固化的高导热环氧胶粘剂 - Google Patents

一种单组份低粘度中温快速固化的高导热环氧胶粘剂 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种单组份低粘度中温快速固化的高导热环氧胶粘剂，其组分及原料重量百分比为：低粘度环氧树脂0～28％、球型氮化铝15‑20％、导热粉45～50％、稀释剂0～6％、潜伏性阳离子固化剂0～1％，本发明提供的一种单组份低粘度中温快速固化的高导热环氧胶粘剂，是通过原料按配比进行分段混合搅拌，调配出符合设定要求的中温快速固化的高导热环氧胶粘剂，该高导热环氧胶粘剂对硅玻璃和金属有很好的粘接力；产品的流动性好，可以配合自动化涂胶设备；该导热胶粘剂导热率高，满足工业化大批量生产要求，提高生产效率及发热电子产品的使用寿命。

Description

一种单组份低粘度中温快速固化的高导热环氧胶粘剂
技术领域
本发明涉及胶黏剂制备技术领域，具体涉及一种单组份低粘度中温快速固化的高导热环氧胶粘剂。
背景技术
环氧树脂胶粘剂是一类由环氧树脂基料、固化剂、稀释剂、促进剂等配制而成的工程胶粘剂，因其具有良好的粘附性、使用面宽、价格比较低廉、粘接工艺简便、固化收缩小、抗疲劳性好、不含挥发性溶剂对环境和人体危害小等优点，长期以来都是胶粘剂研制和开发的重点。
目前，常用的胶粘剂一般为多组份环氧树脂胶粘剂，这在生产和应用方面存在着很多缺点，贮存困难，多组份环氧胶需要份别包装和储运，制备多组份胶粘剂时，不仅增加了施工工序，而且配胶时的称量误差会造成配料的不准确，容易引起计量误差和混合不均，继而影响胶粘剂的性能。
由于单组份环氧导热胶具有粘接强度高，导热性能及电性能好的特点，在需要散热的电子产品上得到广泛使用，但现有的单组份环氧导热胶存在如下缺点：(1)现有的高导热单组份环氧胶的粘度大，不能满足小间隙产品的灌封粘接，(2)现有的高导热单组份环氧胶的固化速度慢，一般在120℃下要烘烤30分钟才能固化，影响生产效率及耗能高，因此有待进一步的改进。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足而提供一种粘接力强、使用于高温环境下使用的单组份低粘度中温快速固化的高导热环氧胶粘剂。
本发明为解决上述问题所采用的技术方案为：
本发明提供一种单组份低粘度中温快速固化的高导热环氧胶粘剂，其组分及原料重量百分比为：
进一步地，所述导热粉为纳米氧化铝。
进一步地，所述稀释剂为对-叔丁基笨基缩水甘油醚、聚丙二醇二缩水甘油、丙三醇三缩水甘油醚中的任意一种或多种。
进一步地，所述潜伏性阳离子固化剂为六氟锑酸盐、六氢邻苯二甲酸酐、甲基纳迪克酸酐、氢化甲基纳迪克酸酐中的任意一种或多种。
优选地，一种单组份低粘度中温快速固化的高导热环氧胶粘剂，其组分及原料重量百分比为：
优选地，一种单组份低粘度中温快速固化的高导热环氧胶粘剂，其组分及原料重量百分比为：
本发明的有益效果在于：
本发明提供的一种单组份低粘度中温快速固化的高导热环氧胶粘剂，是通过原料按配比进行分段混合搅拌，调配出符合设定要求的中温快速固化的高导热环氧胶粘剂，该高导热环氧胶粘剂对硅玻璃和金属有很好的粘接力；产品的流动性好，可以配合自动化涂胶设备；该导热胶粘剂导热率高，满足工业化大批量生产要求，提高生产效率及发热电子产品的使用寿命。
具体实施方式
下面结合具体阐明本发明的实施方式，这些实施例的给出仅仅是为了说明的目的，并不能理解为对本发明的限定，仅供参考和说明使用，不构成对本发明专利保护范围的限制，因为在不脱离本发明的精神和范围的基础上，可以对本发明进行许多改变。
实施例1
本实施例提供一种单组份低粘度中温快速固化的高导热环氧胶粘剂，其组分及原料重量百分比为：
本实施例中，所述导热粉为纳米氧化铝。
本实施例中，所述稀释剂为对-叔丁基笨基缩水甘油醚。
本实施例中，所述潜伏性阳离子固化剂为六氟锑酸盐。
本实施例提供一种单组份低粘度中温快速固化的高导热环氧胶粘剂制备方法为：按配方比例准确称取各种原料，按设定好的生产工艺投料，混合均匀后得到成品，并检测过程中的粘度变化，对所得的上述高导热环氧胶粘剂进行测试，粘度未35000cps，120℃烘烤固化时间为60秒，导热率为3.5w/(m*k)，硅玻璃与铝散热片粘接后的剪切强度为14.52MPa。
实施例2
本实施例提供一种单组份低粘度中温快速固化的高导热环氧胶粘剂，其组分及原料重量百分比为：
本实施例中，所述导热粉为纳米氧化铝。
本实施例中，所述稀释剂为对-叔丁基笨基缩水甘油醚。
本实施例中，所述潜伏性阳离子固化剂为六氟锑酸盐。
本实施例提供一种单组份低粘度中温快速固化的高导热环氧胶粘剂制备方法为：按配方比例准确称取各种原料，按设定好的生产工艺投料，混合均匀后得到成品，并检测过程中的粘度变化，对所得的上述高导热环氧胶粘剂进行测试，粘度未30000cps，120℃烘烤固化时间为55秒，导热率为3.0w/(m*k)，硅玻璃与铝散热片粘接后的剪切强度为14.83MPa。
实施例3
本实施例提供一种单组份低粘度中温快速固化的高导热环氧胶粘剂，其组分及原料重量百分比为：
本实施例中，所述导热粉为纳米氧化铝。
本实施例中，所述稀释剂为对-叔丁基笨基缩水甘油醚。
本实施例中，所述潜伏性阳离子固化剂为六氟锑酸盐。
本实施例提供一种单组份低粘度中温快速固化的高导热环氧胶粘剂制备方法为：按配方比例准确称取各种原料，按设定好的生产工艺投料，混合均匀后得到成品，并检测过程中的粘度变化，对所得的上述高导热环氧胶粘剂进行测试，粘度未32000cps，120℃烘烤固化时间为54秒，导热率为3.2w/(m*k)，硅玻璃与铝散热片粘接后的剪切强度为14.80MPa。
本发明提供的一种单组份低粘度中温快速固化的高导热环氧胶粘剂，是通过原料按配比进行分段混合搅拌，调配出符合设定要求的中温快速固化的高导热环氧胶粘剂，该高导热环氧胶粘剂对硅玻璃和金属有很好的粘接力；产品的流动性好，可以配合自动化涂胶设备；该导热胶粘剂导热率高，满足工业化大批量生产要求，提高生产效率及发热电子产品的使用寿命。
上述实施例为本发明较佳的实施方式，但本发明的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本发明的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本发明的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种单组份低粘度中温快速固化的高导热环氧胶粘剂，其特征在于，其组分及原料重量百分比为：
低粘度环氧树脂 0～28％、
球型氮化铝 15-20％、
导热粉 45～50％、
稀释剂 0～6％、
潜伏性阳离子固化剂 0～1％。
2.根据权利要求1所述的一种单组份低粘度中温快速固化的高导热环氧胶粘剂，其特征在于：所述导热粉为纳米氧化铝。
3.根据权利要求1所述的一种单组份低粘度中温快速固化的高导热环氧胶粘剂，其特征在于：所述稀释剂为对-叔丁基笨基缩水甘油醚、聚丙二醇二缩水甘油、丙三醇三缩水甘油醚中的任意一种或多种。
4.根据权利要求1所述的一种单组份低粘度中温快速固化的高导热环氧胶粘剂，其特征在于：所述潜伏性阳离子固化剂为六氟锑酸盐、六氢邻苯二甲酸酐、甲基纳迪克酸酐、氢化甲基纳迪克酸酐中的任意一种或多种。
5.根据权利要求1所述的一种单组份低粘度中温快速固化的高导热环氧胶粘剂，其特征在于，其组分及原料重量百分比为：
低粘度环氧树脂 28％
球型氮化铝 15％
导热粉 50％
稀释剂 6％
潜伏性阳离子固化剂 1％
6.根据权利要求1所述的一种单组份低粘度中温快速固化的高导热环氧胶粘剂，其特征在于，其组分及原料重量百分比为：
低粘度环氧树脂 28％
球型氮化铝 20％
导热粉 45％
稀释剂 6％
潜伏性阳离子固化剂 1％
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