CN106650887B - 一种带状态触点的rfid锁扣 - Google Patents
一种带状态触点的rfid锁扣 Download PDFInfo
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Abstract
本发明提供一种带状态触点的电子标签的锁扣，包括底座、电子标签、锁盖以及锁链；所述电子标签具有至少一个特定结合面，还包括与电子标签相贴合的部件B/部件C；所述部件B/部件C具有一个特定结合面。所述电子标签的特定结合面上的可导电几何图形与RFID芯片的互动开关输入端口连接；这些特定结合面相互贴合在一起时，所述RFID芯片的互动开关输入端口通过电子标签自身的特定结合面自身的导电几何图形与部件B/部件C的导电几何图形形成导电回路，从而采集到一组状态编码。这种锁扣可设计成吊牌状、纽扣状以及其他功能性部件，通过这种设计来起到防伪作用或者特定信息记录作用。
Description
技术领域
本发明涉及RFID电子标签的防伪技术领域。
背景技术
随着电子技术的飞速发展，RFID芯片因不同的应用需求也不断推出新的功能和应用，一种带互动开关输入端口的RFID芯片就是一种新的功能性芯片，针对这种新的功能性RFID芯片的各种不同的应用场景，需要对芯片进行不同方法的封装以及不同物品上的运用，为了更好的方便这款芯片的应用推广，本发明对其进行了通用于商品防伪设计，这为类似带有状态开关端口的芯片应用提出了解决商品的防伪方案，具有广泛的应用价值。
发明内容
本发明的目的是通过特定结合面之间的导电金属触点构成的几何图样作为信号线路，通过控制这些触点的通断来与RFID芯片通讯。
为实现本发明目的，采用的技术方案包括：
方案一：一种带状态触点的RFID锁扣，包括底座、电子标签和锁链。
所述电子标签包括封装在电子标签内的带互动开关输入端口的RFID芯片和射频天线。所述带互动开关输入端口的RFID芯片至少包括射频接口电路单元、计算控制单元和输入接口电路单元。RFID读写器读取所述RFID芯片时，所述计算控制单元读取所述输入接口电路单元产生的状态信息。
所述电子标签为圆形或环形，其上具有一个特定结合面。所述特定结合面上包括若干个可导电触点，这些可导电触点分别连接输入接口电路单元或接地。
还包括一个部件B，这个部件B具有一个特定结合面。所述特定结合面上分布着若干可导电触点，这些可导电触点构成可导电几何图形。所述部件B为底座。
所述底座上具有一个凹槽，这个凹槽的底面即为部件B的特定结合面。所述电子标签嵌入在底座的凹槽内。在扣锁状态时，所述电子标签的特定结合面与部件B的特定结合面贴合。
所述锁链的一端固定嵌入底座内，另一端连接电子标签的特定结合面的背侧中心。所述锁链与电子标签为一体式连接且连接点能够相对旋转。
所述电子标签的特定结合面上的导电几何图形与需要采集随机组合状态编码的外接接口电路连接。所述电子标签的特定结合面与部件B的特定结合面贴合在一起时，需要采集随机组合状态编码的外接接口电路通过电子标签的导电几何图形与部件B的导电几何图形形成导电回路，从而产生出一组状态编码。
当电子标签和部件B分离时，所述需要采集随机组合状态编码的外接接口电路通过电子标签的导电几何图形产生一组初始的状态位信息；当电子标签和B部件的特定结合面贴合在一起时，二者特定结合面的导电几何图形随机结合，使需要采集随机组合状态编码的外接接口电路通过电子标签的导电几何图形形成的导电回路的通断状态因部件B的导电几何图形的影响发生变化产生出一组特定状态位信息。当电子标签和B部件分离后重新贴合时，二者特定结合面的图形再次随机贴合，使导电回路的通断状态再次发生变化，又会重新产生新的一组状态位信息。
在如前所述的初始状态位信息形成之后，如果应用***读取到电子标签的状态位信息不是初始状态位信息时，所述应用***将认定所述带状态触点的RFID锁扣已经被开启过。
方案二：一种带状态触点的RFID锁扣，包括底座、电子标签和锁链。
所述电子标签包括封装在电子标签内的带互动开关输入端口的RFID芯片和射频天线。所述带互动开关输入端口的RFID芯片至少包括射频接口电路单元、计算控制单元和输入接口电路单元。RFID读写器读取所述RFID芯片时，所述计算控制单元读取所述输入接口电路单元产生的状态信息。
所述电子标签为圆形或环形，其上具有一个特定结合面。所述特定结合面上包括若干个可导电触点，这些可导电触点分别连接输入接口电路单元或接地。
还包括一个部件B，这个部件B具有一个特定结合面。所述特定结合面上分布着若干可导电触点，这些可导电触点构成可导电几何图形。所述部件B为垫片。所述垫片为圆形或环形，它的一侧表面为特定结合面。
所述底座上具有一个凹槽。所述电子标签和垫片嵌入在底座的凹槽内。在扣锁状态时，所述电子标签的特定结合面与部件B的特定结合面贴合。
所述锁链的一端固定嵌入底座内，另一端连接电子标签的特定结合面的背侧中心。所述锁链与电子标签为一体式连接且连接点能够相对旋转。
所述电子标签的特定结合面上的导电几何图形与需要采集随机组合状态编码的外接接口电路连接。所述电子标签的特定结合面与部件B的特定结合面贴合在一起时，需要采集随机组合状态编码的外接接口电路通过电子标签的导电几何图形与部件B的导电几何图形形成导电回路，从而产生出一组状态编码。
当电子标签和部件B分离时，所述需要采集随机组合状态编码的外接接口电路通过电子标签的导电几何图形产生一组初始的状态位信息。当电子标签和B部件的特定结合面贴合在一起时，二者特定结合面的导电几何图形随机结合，使需要采集随机组合状态编码的外接接口电路通过电子标签的导电几何图形形成的导电回路的通断状态因部件B的导电几何图形的影响发生变化产生出一组特定状态位信息。当电子标签和B部件分离后重新贴合时，二者特定结合面的图形再次随机贴合，使导电回路的通断状态再次发生变化，又会重新产生新的一组状态位信息。
在如前所述的初始状态位信息形成之后，如果应用***读取到电子标签的状态位信息不是初始状态位信息时，所述应用***将认定所述带状态触点的RFID锁扣已经被开启过。
方案三：一种带状态触点的RFID锁扣，包括底座、电子标签、锁链和锁盖。
所述电子标签包括封装在电子标签内的带互动开关输入端口的RFID芯片和射频天线。所述带互动开关输入端口的RFID芯片至少包括射频接口电路单元、计算控制单元和输入接口电路单元。RFID读写器读取所述RFID芯片时，所述计算控制单元读取所述输入接口电路单元产生的状态信息。
所述电子标签为圆形或环形，它的上下表面为两个特定结合面。所述特定结合面上包括若干个可导电触点，这些可导电触点分别连接输入接口电路单元或接地。
还包括一个部件B和部件C，该部件B和部件C各具有一个特定结合面。所述特定结合面上分布着若干可导电触点，这些可导电触点构成可导电几何图形。
所述部件B为底座，部件C为锁盖。所述底座上具有一个凹槽，这个凹槽的底面即为部件B的特定结合面。所述锁盖的下表面即为部件C的特定结合面。所述电子标签嵌入在底座的凹槽内，并被锁盖压紧。在扣锁状态时，所述电子标签的两个特定结合面分别与部件B、C的特定结合面贴合。
所述锁链的一端固定嵌入底座内，另一端固定嵌入锁盖的上部。
所述电子标签的两个特定结合面上的可导电几何图形与需要采集随机组合状态编码的外接接口电路连接。所述电子标签的两个特定结合面分别与部件B、C的特定结合面贴合在一起时，需要采集随机组合状态编码的外接接口电路通过电子标签的导电几何图形与部件B、C的可导电几何图形形成导电回路，从而产生出一组状态编码。
当电子标签和部件B、C分离时，所述需要采集随机组合状态编码的外接接口电路通过电子标签的导电几何图形产生一组初始的状态位信息。当电子标签和部件B、C的特定结合面贴合在一起时，它们的特定结合面的导电几何图形随机结合，使需要采集随机组合状态编码的外接接口电路通过电子标签的导电几何图形形成的导电回路的通断状态因部件B、C的导电几何图形的影响发生变化产生出一组特定状态位信息。当电子标签和部件B、C分离后重新贴合时，它们的特定结合面的图形再次随机贴合，使导电回路的通断状态再次发生变化，又会重新产生新的一组状态位信息。
在如前所述的初始状态位信息形成之后，如果应用***读取到电子标签的状态位信息不是初始状态位信息时，所述应用***将认定所述带状态触点的RFID锁扣已经被开启过。
方案四：一种带状态触点的RFID锁扣，包括底座、电子标签、锁链和锁盖。
所述电子标签包括封装在电子标签内的带互动开关输入端口的RFID芯片和射频天线。所述带互动开关输入端口的RFID芯片至少包括射频接口电路单元、计算控制单元和输入接口电路单元。RFID读写器读取所述RFID芯片时，所述计算控制单元读取所述输入接口电路单元产生的状态信息。
所述电子标签为圆形或环形，它的上下表面为两个特定结合面。所述特定结合面上包括若干个可导电触点，这些可导电触点分别连接输入接口电路单元或接地。
还包括一个部件B和部件C，该部件B和部件C各具有一个特定结合面。所述特定结合面上分布着若干可导电触点，这些可导电触点构成可导电几何图形。
所述部件B为底座，部件C为垫片。所述垫片为圆形或环形，它的一侧表面为部件C的特定结合面。所述底座上具有一个凹槽，这个凹槽的底面即为部件B的特定结合面。所述电子标签和垫片嵌入在底座的凹槽内，并被锁盖压紧。在扣锁状态时，所述电子标签的两个特定结合面分别与部件B、C的特定结合面贴合。
所述锁链的一端固定嵌入底座内，另一端固定嵌入锁盖的上部。
所述电子标签的两个特定结合面上的可导电几何图形与需要采集随机组合状态编码的外接接口电路连接。所述电子标签的两个特定结合面分别与部件B、C的特定结合面贴合在一起时，需要采集随机组合状态编码的外接接口电路通过电子标签的导电几何图形与部件B、C的可导电几何图形形成导电回路，从而产生出一组状态编码。
当电子标签和部件B、C分离时，所述需要采集随机组合状态编码的外接接口电路通过电子标签的导电几何图形产生一组初始的状态位信息。当电子标签和部件B、C的特定结合面贴合在一起时，它们的特定结合面的导电几何图形随机结合，使需要采集随机组合状态编码的外接接口电路通过电子标签的导电几何图形形成的导电回路的通断状态因部件B、C的导电几何图形的影响发生变化产生出一组特定状态位信息。当电子标签和部件B、C分离后重新贴合时，它们的特定结合面的图形再次随机贴合，使导电回路的通断状态再次发生变化，又会重新产生新的一组状态位信息。
在如前所述的初始状态位信息形成之后，如果应用***读取到电子标签的状态位信息不是初始状态位信息时，所述应用***将认定所述带状态触点的RFID锁扣已经被开启过。
方案五：一种带状态触点的RFID锁扣，包括底座、电子标签、锁链和锁盖。
所述电子标签包括封装在电子标签内的带互动开关输入端口的RFID芯片和射频天线。所述带互动开关输入端口的RFID芯片至少包括射频接口电路单元、计算控制单元和输入接口电路单元。RFID读写器读取所述RFID芯片时，所述计算控制单元读取所述输入接口电路单元产生的状态信息。
所述电子标签为圆形或环形，它的上下表面为两个特定结合面。所述特定结合面上包括若干个可导电触点，这些可导电触点分别连接输入接口电路单元或接地。
还包括一个部件B和部件C，该部件B和部件C各具有一个特定结合面。所述特定结合面上分布着若干可导电触点，这些可导电触点构成可导电几何图形。
所述部件B为垫片，部件C为另外一块垫片。所述垫片为圆形或环形，它的一侧表面为特定结合面。所述底座上具有一个凹槽。所述电子标签和两块垫片嵌入在底座的凹槽内，并被锁盖压紧。在扣锁状态时，所述电子标签的两个特定结合面分别与部件B、C的特定结合面贴合。
所述锁链的一端固定嵌入底座内，另一端固定嵌入锁盖的上部。
所述电子标签的两个特定结合面上的可导电几何图形与需要采集随机组合状态编码的外接接口电路连接。所述电子标签的两个特定结合面分别与部件B、C的特定结合面贴合在一起时，需要采集随机组合状态编码的外接接口电路通过电子标签的导电几何图形与部件B、C的可导电几何图形形成导电回路，从而产生出一组状态编码。
当电子标签和部件B、C分离时，所述需要采集随机组合状态编码的外接接口电路通过电子标签的导电几何图形产生一组初始的状态位信息。当电子标签和部件B、C的特定结合面贴合在一起时，它们的特定结合面的导电几何图形随机结合，使需要采集随机组合状态编码的外接接口电路通过电子标签的导电几何图形形成的导电回路的通断状态因部件B、C的导电几何图形的影响发生变化产生出一组特定状态位信息。当电子标签和部件B、C分离后重新贴合时，它们的特定结合面的图形再次随机贴合，使导电回路的通断状态再次发生变化，又会重新产生新的一组状态位信息。
在如前所述的初始状态位信息形成之后，如果应用***读取到电子标签的状态位信息不是初始状态位信息时，所述应用***将认定所述带状态触点的RFID锁扣已经被开启过。
值得说明的是，参见图16，上述方案提到的“互动开关”其实质是各个特定结合面上触点电气连接关系的改变，这种“改变”可以被芯片读取，从而进行特定操作。RFID芯片包括射频接口电路单元、计算控制单元、存储单元和输入接口电路单元；所述存储单元内存储有若干条信息；当RFID读写器同所述RFID芯片进行读写操作时，RFID读写器同所述计算控制单元产生的信息由射频接口电路单元通过其外接的天线进行信息传输和交换；所述RFID芯片中，所述计算控制单元接收所述输入接口电路单元产生的状态位信息；
本发明即是把上述的“输入接口电路单元”制作为两个或多个特定结合面，且这些结合面与锁扣进行了恰当的结合：所述RFID芯片的应用***通过RFID读写器向所述RFID芯片发出约定特殊指令时，执行a～e中的一项或多项：
a)读写器通过所述计算控制单元读取所述输入接口产生的状态位信息；
b)所述计算控制单元产生的信息受到所述输入接口单元产生的状态位信息的影响，计算控制单元产生的这个信息被读写器获得；
c)所述计算控制单元根据输入接口单元产生的状态位信息，有选择地将所述存储单元内存储的一条或多条信息向外发送；
d)所述计算控制单元根据计算控制策略，以输入接口单元产生的状态位信息和存储单元内存储信息为参数，计算或决定向外发送的信息；所述计算控制单元计算或决定向外发送的信息被读写器获得；
e)所述计算控制单元根据计算控制策略，以输入接口单元产生的状态位信息和存储单元内存储信息为参数，自动锁死存储单元，向外发送状态异常变化的信息。
进一步，所述底座和锁盖之间能实现功能互换，即所述底座倒置时等效为锁盖。所述锁盖倒置时等效为底座。
进一步，该带状态触点的RFID锁扣能作为吊牌悬挂于商品上，用于显示以及监控商品状态，其中锁链作为吊牌的悬挂线。
进一步，组成所述电子标签特定结合面上的导电几何图形的若干个可导电触点分别连接外接接口电路的各个输入端子，这些输入端子不永久接地。
组成所述B部件或C部件特定结合面上的导电几何图形在电子标签和B部件的特定结合面贴合时永久接地。
所述电子标签与B部件或C部件的特定结合面贴合时，所述输入端子与接地点的连接关系被随机地选通，即产生一个随机的状态位信息。
进一步，组成所述电子标签上的导电几何图形的若干个可导电触点分别连接外接接口电路的各个输入端子。
当所述电子标签与B部件或C部件分离时，所述输入端子与所述B、C部件上的导电几何图形电位不同。
所述电子标签与B部件或C部件的特定结合面贴合时，所述输入端子与所述B、C部件上的导电几何图形的连接关系被随机地选通，即产生一个随机的状态位信息。
进一步，所述电子标签为13.56MHZ频率的NFC电子标签。或者为800/900MHz的超高频频率的电子标签。或者为2.45GHz的微波段电子标签。
进一步，所述RFID芯片可以是有源芯片，任意一次状态位信息变化都会被记录在所述存储单元中。
本发明可广泛用于各类吊牌类或者纽扣状物品标识，并通过RFID技术来管控内部信息。
附图说明
图1为本发明的一种吊牌状的实施示意图。
图2为图1的侧视图(带有锁盖)。
图3为本发明的一种实施方案示意图。
图4为本发明的一种实施方案示意图。
图5为本发明的一种实施方案示意图。
图6为本发明的一种实施方案示意图(底座与锁盖倒置)。
图7为本发明的一种实施方案示意图(底座与锁盖倒置)。
图8为环形的电子标签的特定结合面的一种图形方案示意图。
图9为环形的电子标签的特定结合面的一种图形方案示意图。
图10为部件B/C的环形特定结合面的一种图形方案示意图。
图11为圆形的电子标签的特定结合面的一种图形方案示意图。
图12为圆形的电子标签的特定结合面的一种图形方案示意图。
图13为部件B/C的圆形特定结合面的一种图形方案示意图。
图14为圆形的电子标签的特定结合面的一种图形方案示意图。
图15为部件B/C的圆形特定结合面的一种图形方案示意图。
图16为rfid芯片功能的模块图。
图17为输入接口电路的连接示意图。
图中：底座1、垫片2、电子标签3、锁链4、锁盖5。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步说明，但不应该理解为本发明上述主题范围仅限于下述实施例。在不脱离本发明上述技术思想的情况下，根据本领域普通技术知识和惯用手段，做出各种替换和变更，均应包括在本发明的保护范围内。
实施例1：
一种带状态触点的RFID锁扣，包括底座1、电子标签3和锁链4。
所述电子标签3包括封装在电子标签内的带互动开关输入端口的RFID芯片和射频天线。所述带互动开关输入端口的RFID芯片至少包括射频接口电路单元、计算控制单元和输入接口电路单元。RFID读写器读取所述RFID芯片时，所述计算控制单元读取所述输入接口电路单元产生的状态信息。
所述电子标签3为圆形或环形，其上具有一个特定结合面。所述特定结合面上包括若干个可导电触点，这些可导电触点分别连接输入接口电路单元或接地。
还包括一个部件B，这个部件B具有一个特定结合面。所述特定结合面上分布着若干可导电触点，这些可导电触点构成可导电几何图形。所述部件B为底座1。
所述底座1上具有一个凹槽，这个凹槽的底面即为部件B的特定结合面。所述电子标签3嵌入在底座1的凹槽内。在扣锁状态时，所述电子标签3的特定结合面与部件B的特定结合面贴合。
所述锁链4的一端固定嵌入底座1内，另一端连接电子标签3的特定结合面的背侧中心。所述锁链4与电子标签3为一体式连接且连接点能够相对旋转。
所述电子标签3的特定结合面上的导电几何图形与需要采集随机组合状态编码的外接接口电路连接。所述电子标签3的特定结合面与部件B的特定结合面贴合在一起时，需要采集随机组合状态编码的外接接口电路通过电子标签3的导电几何图形与部件B的导电几何图形形成导电回路，从而产生出一组状态编码。
当电子标签3和部件B分离时，所述需要采集随机组合状态编码的外接接口电路通过电子标签3的导电几何图形产生一组初始的状态位信息。当电子标签3和B部件的特定结合面贴合在一起时，二者特定结合面的导电几何图形随机结合，使需要采集随机组合状态编码的外接接口电路通过电子标签3的导电几何图形形成的导电回路的通断状态因部件B的导电几何图形的影响发生变化产生出一组特定状态位信息。当电子标签3和B部件分离后重新贴合时，二者特定结合面的图形再次随机贴合，使导电回路的通断状态再次发生变化，又会重新产生新的一组状态位信息。
在如前所述的初始状态位信息形成之后，如果应用***读取到电子标签3的状态位信息不是初始状态位信息时，所述应用***将认定所述带状态触点的RFID锁扣已经被开启过。
实施例2：
一种带状态触点的RFID锁扣，包括底座1、电子标签3和锁链4。
所述电子标签3包括封装在电子标签内的带互动开关输入端口的RFID芯片和射频天线。所述带互动开关输入端口的RFID芯片至少包括射频接口电路单元、计算控制单元和输入接口电路单元。RFID读写器读取所述RFID芯片时，所述计算控制单元读取所述输入接口电路单元产生的状态信息。
所述电子标签3为圆形或环形，其上具有一个特定结合面。所述特定结合面上包括若干个可导电触点，这些可导电触点分别连接输入接口电路单元或接地。
还包括一个部件B，这个部件B具有一个特定结合面。所述特定结合面上分布着若干可导电触点，这些可导电触点构成可导电几何图形。所述部件B为垫片2。所述垫片2为圆形或环形，它的一侧表面为特定结合面。
所述底座1上具有一个凹槽。所述电子标签3和垫片2嵌入在底座1的凹槽内。在扣锁状态时，所述电子标签3的特定结合面与部件B的特定结合面贴合。
所述锁链4的一端固定嵌入底座1内，另一端连接电子标签3的特定结合面的背侧中心。所述锁链4与电子标签3为一体式连接且连接点能够相对旋转。
所述电子标签3的特定结合面上的导电几何图形与需要采集随机组合状态编码的外接接口电路连接。所述电子标签3的特定结合面与部件B的特定结合面贴合在一起时，需要采集随机组合状态编码的外接接口电路通过电子标签3的导电几何图形与部件B的导电几何图形形成导电回路，从而产生出一组状态编码。
当电子标签3和部件B分离时，所述需要采集随机组合状态编码的外接接口电路通过电子标签3的导电几何图形产生一组初始的状态位信息。当电子标签3和B部件的特定结合面贴合在一起时，二者特定结合面的导电几何图形随机结合，使需要采集随机组合状态编码的外接接口电路通过电子标签3的导电几何图形形成的导电回路的通断状态因部件B的导电几何图形的影响发生变化产生出一组特定状态位信息。当电子标签3和B部件分离后重新贴合时，二者特定结合面的图形再次随机贴合，使导电回路的通断状态再次发生变化，又会重新产生新的一组状态位信息。
在如前所述的初始状态位信息形成之后，如果应用***读取到电子标签3的状态位信息不是初始状态位信息时，所述应用***将认定所述带状态触点的RFID锁扣已经被开启过。
实施例3：
一种带状态触点的RFID锁扣，包括底座1、电子标签3、锁链4和锁盖5。
所述电子标签3包括封装在电子标签内的带互动开关输入端口的RFID芯片和射频天线。所述带互动开关输入端口的RFID芯片至少包括射频接口电路单元、计算控制单元和输入接口电路单元。RFID读写器读取所述RFID芯片时，所述计算控制单元读取所述输入接口电路单元产生的状态信息。
所述电子标签3为圆形或环形，它的上下表面为两个特定结合面。所述特定结合面上包括若干个可导电触点，这些可导电触点分别连接输入接口电路单元或接地。
还包括一个部件B和部件C，该部件B和部件C各具有一个特定结合面。所述特定结合面上分布着若干可导电触点，这些可导电触点构成可导电几何图形。
所述部件B为底座1，部件C为锁盖5。所述底座1上具有一个凹槽，这个凹槽的底面即为部件B的特定结合面。所述锁盖5的下表面即为部件C的特定结合面。所述电子标签3嵌入在底座1的凹槽内，并被锁盖5压紧。在扣锁状态时，所述电子标签3的两个特定结合面分别与部件B、C的特定结合面贴合。
所述锁链4的一端固定嵌入底座1内，另一端固定嵌入锁盖3的上部。
所述电子标签3的两个特定结合面上的可导电几何图形与需要采集随机组合状态编码的外接接口电路连接。所述电子标签3的两个特定结合面分别与部件B、C的特定结合面贴合在一起时，需要采集随机组合状态编码的外接接口电路通过电子标签3的导电几何图形与部件B、C的可导电几何图形形成导电回路，从而产生出一组状态编码。
当电子标签3和部件B、C分离时，所述需要采集随机组合状态编码的外接接口电路通过电子标签3的导电几何图形产生一组初始的状态位信息。当电子标签3和部件B、C的特定结合面贴合在一起时，它们的特定结合面的导电几何图形随机结合，使需要采集随机组合状态编码的外接接口电路通过电子标签3的导电几何图形形成的导电回路的通断状态因部件B、C的导电几何图形的影响发生变化产生出一组特定状态位信息。当电子标签3和部件B、C分离后重新贴合时，它们的特定结合面的图形再次随机贴合，使导电回路的通断状态再次发生变化，又会重新产生新的一组状态位信息。
在如前所述的初始状态位信息形成之后，如果应用***读取到电子标签3的状态位信息不是初始状态位信息时，所述应用***将认定所述带状态触点的RFID锁扣已经被开启过。
实施例4：
一种带状态触点的RFID锁扣，包括底座1、电子标签3、锁链4和锁盖5。
所述电子标签3包括封装在电子标签内的带互动开关输入端口的RFID芯片和射频天线。所述带互动开关输入端口的RFID芯片至少包括射频接口电路单元、计算控制单元和输入接口电路单元。RFID读写器读取所述RFID芯片时，所述计算控制单元读取所述输入接口电路单元产生的状态信息。
所述电子标签3为圆形或环形，它的上下表面为两个特定结合面。所述特定结合面上包括若干个可导电触点，这些可导电触点分别连接输入接口电路单元或接地。
还包括一个部件B和部件C，该部件B和部件C各具有一个特定结合面。所述特定结合面上分布着若干可导电触点，这些可导电触点构成可导电几何图形。
所述部件B为底座1，部件C为垫片2。所述垫片2为圆形或环形，它的一侧表面为部件C的特定结合面。所述底座1上具有一个凹槽，这个凹槽的底面即为部件B的特定结合面。所述电子标签3和垫片2嵌入在底座1的凹槽内，并被锁盖5压紧。在扣锁状态时，所述电子标签3的两个特定结合面分别与部件B、C的特定结合面贴合。
所述锁链4的一端固定嵌入底座1内，另一端固定嵌入锁盖3的上部。
所述电子标签3的两个特定结合面上的可导电几何图形与需要采集随机组合状态编码的外接接口电路连接。所述电子标签3的两个特定结合面分别与部件B、C的特定结合面贴合在一起时，需要采集随机组合状态编码的外接接口电路通过电子标签3的导电几何图形与部件B、C的可导电几何图形形成导电回路，从而产生出一组状态编码。
当电子标签3和部件B、C分离时，所述需要采集随机组合状态编码的外接接口电路通过电子标签3的导电几何图形产生一组初始的状态位信息。当电子标签3和部件B、C的特定结合面贴合在一起时，它们的特定结合面的导电几何图形随机结合，使需要采集随机组合状态编码的外接接口电路通过电子标签3的导电几何图形形成的导电回路的通断状态因部件B、C的导电几何图形的影响发生变化产生出一组特定状态位信息。当电子标签3和部件B、C分离后重新贴合时，它们的特定结合面的图形再次随机贴合，使导电回路的通断状态再次发生变化，又会重新产生新的一组状态位信息。
在如前所述的初始状态位信息形成之后，如果应用***读取到电子标签3的状态位信息不是初始状态位信息时，所述应用***将认定所述带状态触点的RFID锁扣已经被开启过。
实施例5：
一种带状态触点的RFID锁扣，包括底座1、电子标签3、锁链4和锁盖5。
所述电子标签3包括封装在电子标签内的带互动开关输入端口的RFID芯片和射频天线。所述带互动开关输入端口的RFID芯片至少包括射频接口电路单元、计算控制单元和输入接口电路单元。RFID读写器读取所述RFID芯片时，所述计算控制单元读取所述输入接口电路单元产生的状态信息。
所述电子标签3为圆形或环形，它的上下表面为两个特定结合面。所述特定结合面上包括若干个可导电触点，这些可导电触点分别连接输入接口电路单元或接地。
还包括一个部件B和部件C，该部件B和部件C各具有一个特定结合面。所述特定结合面上分布着若干可导电触点，这些可导电触点构成可导电几何图形。
所述部件B为垫片2，部件C为另外一块垫片2。所述垫片2为圆形或环形，它的一侧表面为特定结合面。所述底座1上具有一个凹槽。所述电子标签3和两块垫片2嵌入在底座1的凹槽内，并被锁盖5压紧。在扣锁状态时，所述电子标签3的两个特定结合面分别与部件B、C的特定结合面贴合。
所述锁链4的一端固定嵌入底座1内，另一端固定嵌入锁盖3的上部。
所述电子标签3的两个特定结合面上的可导电几何图形与需要采集随机组合状态编码的外接接口电路连接。所述电子标签3的两个特定结合面分别与部件B、C的特定结合面贴合在一起时，需要采集随机组合状态编码的外接接口电路通过电子标签3的导电几何图形与部件B、C的可导电几何图形形成导电回路，从而产生出一组状态编码。
当电子标签3和部件B、C分离时，所述需要采集随机组合状态编码的外接接口电路通过电子标签3的导电几何图形产生一组初始的状态位信息。当电子标签3和部件B、C的特定结合面贴合在一起时，它们的特定结合面的导电几何图形随机结合，使需要采集随机组合状态编码的外接接口电路通过电子标签3的导电几何图形形成的导电回路的通断状态因部件B、C的导电几何图形的影响发生变化产生出一组特定状态位信息。当电子标签3和部件B、C分离后重新贴合时，它们的特定结合面的图形再次随机贴合，使导电回路的通断状态再次发生变化，又会重新产生新的一组状态位信息。
在如前所述的初始状态位信息形成之后，如果应用***读取到电子标签3的状态位信息不是初始状态位信息时，所述应用***将认定所述带状态触点的RFID锁扣已经被开启过。
实施例6：
本实施例的主体分部同实施例1～5任意一项实施例所述。本实施例中，所述电子标签3的(一个/两个)特定结合面可以分为图8、图9等情况。所述电子标签3为环形。
例如图9：
所述电子标签3的特定结合面上的若干个可导电触点均是分布在2个同心圆上若干段圆弧触点。
2个同心圆按照半径从大到小的规律依次为第一同心圆、第二同心圆。每个同心圆上分布着三段圆弧触点，相邻同心圆上的触点不接触且不接地。所述第一同心圆上的所有的可导电触点连接所述输入接口电路单元的K1端子，第二同心圆上的所有的可导电触点连接K2端子。所述K1、K2端子为所述RFID芯片的互动开关输入端口位。
所述特定结合面所有触点围成的圆形区域被均分为三个区域，每个区域所对应的圆心角为120°，每个区域被均分为四个子区域，即存在十二个子区域，每个子区域所对应的圆心角为30°。第一子区域内，第一、二同心圆上没有触点。第二子区域内，第一同心圆上没有圆弧触点、第二同心圆上具有触点。第三子区域内，第一、二同心圆上具有圆弧触点。第四子区域内，第一同心圆上具有圆弧触点、第二同心圆上没有触点。第五子区域内，第一、二同心圆上没有触点。第六子区域内，第一同心圆上没有触点、第二同心圆上具有圆弧触点。第七子区域内，第一、二同心圆上具有圆弧触点。第八子区域内，第一同心圆上具有圆弧触点、第二同心圆上没有触点。第九子区域内，第一、二同心圆上没有触点。第十子区域内，第一同心圆上没有触点、第二同心圆上具有圆弧触点。第十一子区域内，第一、二同心圆上具有圆弧触点。第十二子区域内，第一同心圆上具有圆弧触点、第二同心圆上没有触点。特定结合面上的每段圆弧触点所对应的圆心角为30°。所述特定结合面***具有一个可以用于接地的环形触点。
参见图10，与电子标签3的(一个/两个)特定结合面结合的是部件B/C。所述部件B/C的特定结合面上具有径向延伸的三个金属分支，它们够共同相交于一个环形金属。这三个金属分支中，相邻的分支间的角度为120°。这些金属分支接地(也可以是电子标签的特定结合面***的环形触点接地，当电子标签的特定结合面与具有金属分支的圆片贴合时，使得金属分支接地)。
不管以何种方式接地的金属与特定结合面上的可导电触点接触后，就会改变电子标签3与部件B/C之间所形成的导电回路(电气连接关系)。
所述部件B/C与电子标签3的特定结合面分离时，圆弧触点均不与VSS相连(均不接地)，所有的Ki端子为高电位，记为“1”。电子标签3的特定结合面与部件B/C接触时，某些圆弧触点所对应的Ki端子为低电位，记为“0”。而在贴合时，电子标签3的特定结合面上的某些同心圆上的圆弧触点没有接触到金属分支，则这些圆弧触点所对应的端子为高电位，记为“1”。
按照如图9所示的情形，在贴合金属分支时，每个状态位出现的概率是相同的，随机出现的电位信号是“11、01、10或00”。
所述电子标签3的特定结合面上的导电几何图形均按120°的角度等分为三个完全相同的区域，这将大大增加各相对的特定结合面贴合时相应触点电接触的可靠性。
实施例7：
本实施例的主体分部同实施例1～5任意一项实施例所述。本实施例中，所述电子标签3的(一个/两个)特定结合面可以分为图11、图12等情况。所述电子标签3为圆形。
例如图11：
所述电子标签3的特定结合面上三个同心圆按照半径从大到小的规律依次为第三同心圆、第四同心圆和第五同心圆。每个同心圆上分布着若干段圆弧触点，相邻同心圆上的触点不接触，且各个同心圆上的圆弧触点不与各自所在的特定结合面中心的圆形可导电触点接触。所有触点围成的圆形区域被均分为三个扇形区域，每个扇形区域所对应的圆心角为120°，每个扇形区域被均分为八个子区域，即存在二十四个子区域，每个子区域所对应的圆心角为15°。每个区域按照三位二进制编码的规律进行触点布设。第一子区域内，第三、四、五同心圆上没有触点。第二子区域内，第三同心圆上具有圆弧触点、第四、五同心圆上没有触点。第三子区域内，第三、四同心圆上没有触点、第五同心圆上具有圆弧触点。第四子区域内，第三、五同心圆上具有圆弧触点、第四同心圆上没有触点。第五子区域内，第三、四、五同心圆上具有圆弧触点。第六子区域内，第三、四同心圆上具有圆弧触点、第五同心圆上没有触点。第七子区域内，第三、五同心圆上没有触点、第四同心圆上具有圆弧触点。第八子区域内，第三同心圆上没有触点、第四、五同心圆上具有圆弧触点。第九子区域内，第三、四、五同心圆上没有触点。第十子区域内，第三同心圆上具有圆弧触点、第四、五同心圆上没有触点。第十一子区域内，第三、四同心圆上没有触点、第五同心圆上具有圆弧触点。第十二子区域内，第三、五同心圆上具有圆弧触点、第四同心圆上没有触点。第十三子区域内，第三、四、五同心圆上具有圆弧触点。第十四子区域内，第三、四同心圆上具有圆弧触点、第五同心圆上没有触点。第十五子区域内，第三、五同心圆上没有触点、第四同心圆上具有圆弧触点。第十六子区域内，第三同心圆上没有触点、第四、五同心圆上具有圆弧触点。第十七子区域内，第三、四、五同心圆上没有触点。第十八子区域内，第三同心圆上具有圆弧触点、第四、五同心圆上没有触点。第十九子区域内，第三、四同心圆上没有触点、第五同心圆上具有圆弧触点。第二十子区域内，第三、五同心圆上具有圆弧触点、第四同心圆上没有触点。第二十一子区域内，第三、四、五同心圆上具有圆弧触点。第二十二子区域内，第三、四同心圆上具有圆弧触点、第五同心圆上没有触点。第二十三子区域内，第三、五同心圆上没有触点、第四同心圆上具有圆弧触点。第二十四子区域内，第三同心圆上没有触点、第四、五同心圆上具有圆弧触点。其上的每段圆弧触点所对应的圆心角为15°。所述特定结合面中心具有一个可以用于接地的圆形触点。
参见图13，与电子标签3的(一个/两个)特定结合面结合的是部件B/C。所述部件B/C的特定结合面上具有径向延伸的三个金属分支，它们够共同相交于一个环形金属。这三个金属分支中，相邻的分支间的角度为120°。这些金属分支接地(也可以是电子标签的特定结合面***的环形触点接地，当电子标签的特定结合面与具有金属分支的圆片贴合时，使得金属分支接地)。
不管以何种方式接地的金属与特定结合面上的可导电触点接触后，就会改变电子标签3与部件B/C之间所形成的导电回路(电气连接关系)。
所述部件B/C与电子标签3的特定结合面分离时，圆弧触点均不与VSS相连(均不接地)，所有的Ki端子为高电位，记为“1”。电子标签3的特定结合面与部件B/C接触时，某些圆弧触点所对应的Ki端子为低电位，记为“0”。而在贴合时，电子标签3的特定结合面上的某些同心圆上的圆弧触点没有接触到金属分支，则这些圆弧触点所对应的端子为高电位，记为“1”。
按照如图11所示的情形，在贴合金属分支时，每个状态位出现的概率是相同的，随机出现的电位信号是“101、001、110、000、010等”情况。
实施例8：
本实施例的主要部分同实施例6或7，另外提供了一种如图17所示的一种具体的输入接口电路单元。该输入接口电路单元包括第一电阻R1、第二电阻R2、单向控制开关和开关控制位C1。所述第一电阻R1和第二电阻R2组成分压电路，所述第一电阻R1一端接入电源VDD、另一端分为两路，其中一路串接第二电阻R2后通过芯片外接开关KC1后接地VSS，另外一路连接单向控制开关通过计算控制单元的控制位C1控制后接入计算控制单元的输入接口。所述单向控制开关的两端分别为K1＇和K1＂端子。所述外接开关KC1与第二电阻R2链接的一端为K1端子。
所述外接开关KC1通过外界控制为闭合时，K1端与VSS连通，通过第一电阻R1和第二电阻R2组成的分压电路分压后K1＇为低电位，K1＇通过单向控制开关后输入到计算控制单元的输入接口K1＂，这时K1＂和K1＇同样为低电位，计算控制单元则认为外接开关电路单元相应开关位为“0”。
所述外接开关KC1通过外界控制为断开时，K1端与VSS断开，通过第一电阻R1和第二电阻R2组成的分压电路分压后K1＇为高电位，K1＇通过单向控制开关后输入到计算控制单元的输入接口K1＂，这时K1＂和K1＇同样为高电位，计算控制单元则认为外接开关电路单元相应开关位为“1”。
实施例9：
参见图14，本实施例的主体分部同实施例1～7任意一项实施例所述。本实施例中电子标签3的特定结合面上的若干个可导电触点均是分布在两个同心圆上若干段圆弧触点，这两个同心圆分别记为同心圆A和同心圆B。
所述特定结合面分为3个扇形区域，每个扇形区域所对应的圆心角为120°。优选地，同心圆A上的可导电触点(4个，黑色)与Vss连接。同心圆B上的可导电触点(4个，灰色)与所述RFID芯片的互动开关输入端口K1、K2、K3、K4相连。不管以何种方式接地的金属与特定结合面上的同心圆B上的可导电触点(灰色)接触后，就会改变可导电触点(灰色)的电气连接关系。
优选地，参见图15，与电子标签3的特定结合面(图14)结合的是部件B或/和部件C。所述部件B/C的特定结合面分为3个扇形区域，每个扇形区域所对应的圆心角为120°，每个扇形区域随机分布着四个可导电触点，这些可导电触点同时贴合同心圆A与同心圆B上的可导电触点，即使得同心圆A与同心圆B上的可导电触点随机地连接，即使得同心圆B的可导电触点(灰色)随机地接地，这样就改变了可导电触点(灰色)电气连接关系，互动开关输入端口产生能够被RFID芯片读取的状态位信息。优选地，部件B/C(图12)上的可导电触点分布在一个同心圆上，当其与特定结合面结合后，这个同心圆的范围覆盖特定结合面上的第一同心圆与第二同心圆所在的区域。此时出现的电位信号是“0、1、2、3、或4”。
实施例10：
本实施例的主体结构同上述实施例1～5任意一项实施例所述。
具体地，将所述的带状态触点的RFID锁扣作为一种悬吊于商品上的吊牌使用。通过这种特殊的吊牌来管控商品的内部信息以及使用状态。其中，较为普遍的是在服装上的运用。例如一件衣服处于待销售状态，这时悬吊其上的吊牌的各个特定结合面已处于相对贴合的固定位置，所以电子标签3产生一组状态编码，其所反映出的信息即这件衣服的材质、生产商、售价等衣服自身的相关信息。这样可以方便消费者实时了解其信息，当消费者买了这件衣服，就会选择拆除吊牌，其做法就是剪断锁链4，或使锁链4连带电子标签3被扯开，亦或锁链4连带锁盖5一同被扯开。当被剪断时，显示可以辨明商品已经被启用。当连同电子标签3或者锁盖5被拔下时，状态编码会发生变化，则相关应用***会辨别商品状态。
同时本发明作为吊牌时不仅仅局限于在衣服上的使用，其他各类商品都可使用该发明来显示其内部信息以及使用状态等信息。而且这样的运用可以起到很好的防伪效果，因为电子标签3的特定结合面与部件B、C的特定结合面相结合所产生的状态编码属于商家的生产机密。虽然假冒者存在一定的偶然性使贴合位置与厂家相同(即出厂编码相同)，但这种概率相对于应用需求来说是小概率事件，假冒者根本无法大批量生产，不会影响其具体方案的实际运用。针对高端商品还可以采用有源RFID芯片，将每一次状态位的变化都记录下来，即使假冒者复原的状态位与出厂编码相同，也能即时反应出来。
Claims (10)
1.一种带状态触点的RFID锁扣，其特征在于：包括底座（1）、电子标签（3）和锁链（4）；
所述电子标签（3）包括封装在电子标签内的带互动开关输入端口的RFID芯片和射频天线；所述带互动开关输入端口的RFID芯片至少包括射频接口电路单元、计算控制单元和输入接口电路单元；RFID读写器读取所述RFID芯片时，所述计算控制单元读取所述输入接口电路单元产生的状态信息；
所述电子标签（3）为圆形或环形，其上具有一个特定结合面；所述特定结合面上包括若干个可导电触点，这些可导电触点分别连接输入接口电路单元或接地；
还包括一个部件B，这个部件B具有一个特定结合面；所述特定结合面上分布着若干可导电触点，这些可导电触点构成可导电几何图形；所述部件B为底座（1）；
所述底座（1）上具有一个凹槽，这个凹槽的底面即为部件B的特定结合面；所述电子标签（3）嵌入在底座（1）的凹槽内；在扣锁状态时，所述电子标签（3）的特定结合面与部件B的特定结合面贴合；
所述锁链（4）的一端固定嵌入底座（1）内，另一端连接电子标签（3）的特定结合面的背侧中心；所述锁链（4）与电子标签（3）为一体式连接且连接点能够相对旋转；
所述电子标签（3）的特定结合面上的导电几何图形与需要采集随机组合状态编码的外接接口电路连接；所述电子标签（3）的特定结合面与部件B的特定结合面贴合在一起时，需要采集随机组合状态编码的外接接口电路通过电子标签（3）的导电几何图形与部件B的导电几何图形形成导电回路，从而产生出一组状态编码；
当电子标签（3）和部件B分离时，所述需要采集随机组合状态编码的外接接口电路通过电子标签（3）的导电几何图形产生一组初始的状态位信息；当电子标签（3）和B部件的特定结合面贴合在一起时，二者特定结合面的导电几何图形随机结合，使需要采集随机组合状态编码的外接接口电路通过电子标签（3）的导电几何图形形成的导电回路的通断状态因部件B的导电几何图形的影响发生变化产生出一组特定状态位信息；当电子标签（3）和B部件分离后重新贴合时，二者特定结合面的图形再次随机贴合，使导电回路的通断状态再次发生变化，又会重新产生新的一组状态位信息；
在第一次特定状态位信息形成之后，如果应用***读取到电子标签（3）的状态位信息不是第一次形成的特定状态位信息时，所述应用***将认定所述带状态触点的RFID锁扣已经被开启过。
2.一种带状态触点的RFID锁扣，其特征在于：包括底座（1）、电子标签（3）和锁链（4）；
所述电子标签（3）包括封装在电子标签内的带互动开关输入端口的RFID芯片和射频天线；所述带互动开关输入端口的RFID芯片至少包括射频接口电路单元、计算控制单元和输入接口电路单元；RFID读写器读取所述RFID芯片时，所述计算控制单元读取所述输入接口电路单元产生的状态信息；
所述电子标签（3）为圆形或环形，其上具有一个特定结合面；所述特定结合面上包括若干个可导电触点，这些可导电触点分别连接输入接口电路单元或接地；
还包括一个部件B，这个部件B具有一个特定结合面；所述特定结合面上分布着若干可导电触点，这些可导电触点构成可导电几何图形；所述部件B为垫片（2）；所述垫片（2）为圆形或环形，它的一侧表面为特定结合面；
所述底座（1）上具有一个凹槽；所述电子标签（3）和垫片（2）嵌入在底座（1）的凹槽内；在扣锁状态时，所述电子标签（3）的特定结合面与部件B的特定结合面贴合；
所述锁链（4）的一端固定嵌入底座（1）内，另一端连接电子标签（3）的特定结合面的背侧中心；所述锁链（4）与电子标签（3）为一体式连接且连接点能够相对旋转；
所述电子标签（3）的特定结合面上的导电几何图形与需要采集随机组合状态编码的外接接口电路连接；所述电子标签（3）的特定结合面与部件B的特定结合面贴合在一起时，需要采集随机组合状态编码的外接接口电路通过电子标签（3）的导电几何图形与部件B的导电几何图形形成导电回路，从而产生出一组状态编码；
当电子标签（3）和部件B分离时，所述需要采集随机组合状态编码的外接接口电路通过电子标签（3）的导电几何图形产生一组初始的状态位信息；当电子标签（3）和B部件的特定结合面贴合在一起时，二者特定结合面的导电几何图形随机结合，使需要采集随机组合状态编码的外接接口电路通过电子标签（3）的导电几何图形形成的导电回路的通断状态因部件B的导电几何图形的影响发生变化产生出一组特定状态位信息；当电子标签（3）和B部件分离后重新贴合时，二者特定结合面的图形再次随机贴合，使导电回路的通断状态再次发生变化，又会重新产生新的一组状态位信息；
在第一次特定状态位信息形成之后，如果应用***读取到电子标签（3）的状态位信息不是第一次形成的特定状态位信息时，所述应用***将认定所述带状态触点的RFID锁扣已经被开启过。
3.一种带状态触点的RFID锁扣，其特征在于：包括底座（1）、电子标签（3）、锁链（4）和锁盖（5）；
所述电子标签（3）包括封装在电子标签内的带互动开关输入端口的RFID芯片和射频天线；所述带互动开关输入端口的RFID芯片至少包括射频接口电路单元、计算控制单元和输入接口电路单元；RFID读写器读取所述RFID芯片时，所述计算控制单元读取所述输入接口电路单元产生的状态信息；
所述电子标签（3）为圆形或环形，它的上下表面为两个特定结合面；所述特定结合面上包括若干个可导电触点，这些可导电触点分别连接输入接口电路单元或接地；
还包括一个部件B和部件C，该部件B和部件C各具有一个特定结合面；所述特定结合面上分布着若干可导电触点，这些可导电触点构成可导电几何图形；
所述部件B为底座（1），部件C为锁盖（5）；所述底座（1）上具有一个凹槽，这个凹槽的底面即为部件B的特定结合面；所述锁盖（5）的下表面即为部件C的特定结合面；所述电子标签（3）嵌入在底座（1）的凹槽内，并被锁盖（5）压紧；在扣锁状态时，所述电子标签（3）的两个特定结合面分别与部件B、C的特定结合面贴合；
所述锁链（4）的一端固定嵌入底座（1）内，另一端固定嵌入锁盖（3）的上部；
所述电子标签（3）的两个特定结合面上的可导电几何图形与需要采集随机组合状态编码的外接接口电路连接；所述电子标签（3）的两个特定结合面分别与部件B、C的特定结合面贴合在一起时，需要采集随机组合状态编码的外接接口电路通过电子标签（3）的导电几何图形与部件B、C的可导电几何图形形成导电回路，从而产生出一组状态编码；
当电子标签（3）和部件B、C分离时，所述需要采集随机组合状态编码的外接接口电路通过电子标签（3）的导电几何图形产生一组初始的状态位信息；当电子标签（3）和部件B、C的特定结合面贴合在一起时，它们的特定结合面的导电几何图形随机结合，使需要采集随机组合状态编码的外接接口电路通过电子标签（3）的导电几何图形形成的导电回路的通断状态因部件B、C的导电几何图形的影响发生变化产生出一组特定状态位信息；当电子标签（3）和部件B、C分离后重新贴合时，它们的特定结合面的图形再次随机贴合，使导电回路的通断状态再次发生变化，又会重新产生新的一组状态位信息；
在第一次特定状态位信息形成之后，如果应用***读取到电子标签（3）的状态位信息不是第一次形成的特定状态位信息时，所述应用***将认定所述带状态触点的RFID锁扣已经被开启过。
4.一种带状态触点的RFID锁扣，其特征在于：包括底座（1）、电子标签（3）、锁链（4）和锁盖（5）；
所述电子标签（3）包括封装在电子标签内的带互动开关输入端口的RFID芯片和射频天线；所述带互动开关输入端口的RFID芯片至少包括射频接口电路单元、计算控制单元和输入接口电路单元；RFID读写器读取所述RFID芯片时，所述计算控制单元读取所述输入接口电路单元产生的状态信息；
所述电子标签（3）为圆形或环形，它的上下表面为两个特定结合面；所述特定结合面上包括若干个可导电触点，这些可导电触点分别连接输入接口电路单元或接地；
还包括一个部件B和部件C，该部件B和部件C各具有一个特定结合面；所述特定结合面上分布着若干可导电触点，这些可导电触点构成可导电几何图形；
所述部件B为底座（1），部件C为垫片（2）；所述垫片（2）为圆形或环形，它的一侧表面为部件C的特定结合面；所述底座（1）上具有一个凹槽，这个凹槽的底面即为部件B的特定结合面；所述电子标签（3）和垫片（2）嵌入在底座（1）的凹槽内，并被锁盖（5）压紧；在扣锁状态时，所述电子标签（3）的两个特定结合面分别与部件B、C的特定结合面贴合；
所述锁链（4）的一端固定嵌入底座（1）内，另一端固定嵌入锁盖（3）的上部；
所述电子标签（3）的两个特定结合面上的可导电几何图形与需要采集随机组合状态编码的外接接口电路连接；所述电子标签（3）的两个特定结合面分别与部件B、C的特定结合面贴合在一起时，需要采集随机组合状态编码的外接接口电路通过电子标签（3）的导电几何图形与部件B、C的可导电几何图形形成导电回路，从而产生出一组状态编码；
当电子标签（3）和部件B、C分离时，所述需要采集随机组合状态编码的外接接口电路通过电子标签（3）的导电几何图形产生一组初始的状态位信息；当电子标签（3）和部件B、C的特定结合面贴合在一起时，它们的特定结合面的导电几何图形随机结合，使需要采集随机组合状态编码的外接接口电路通过电子标签（3）的导电几何图形形成的导电回路的通断状态因部件B、C的导电几何图形的影响发生变化产生出一组特定状态位信息；当电子标签（3）和部件B、C分离后重新贴合时，它们的特定结合面的图形再次随机贴合，使导电回路的通断状态再次发生变化，又会重新产生新的一组状态位信息；
在第一次特定状态位信息形成之后，如果应用***读取到电子标签（3）的状态位信息不是第一次形成的特定状态位信息时，所述应用***将认定所述带状态触点的RFID锁扣已经被开启过。
5.一种带状态触点的RFID锁扣，其特征在于：包括底座（1）、电子标签（3）、锁链（4）和锁盖（5）；
所述电子标签（3）包括封装在电子标签内的带互动开关输入端口的RFID芯片和射频天线；所述带互动开关输入端口的RFID芯片至少包括射频接口电路单元、计算控制单元和输入接口电路单元；RFID读写器读取所述RFID芯片时，所述计算控制单元读取所述输入接口电路单元产生的状态信息；
所述电子标签（3）为圆形或环形，它的上下表面为两个特定结合面；所述特定结合面上包括若干个可导电触点，这些可导电触点分别连接输入接口电路单元或接地；
还包括一个部件B和部件C，该部件B和部件C各具有一个特定结合面；所述特定结合面上分布着若干可导电触点，这些可导电触点构成可导电几何图形；
所述部件B为垫片（2），部件C为另外一块垫片（2）；所述垫片（2）为圆形或环形，它的一侧表面为特定结合面；所述底座（1）上具有一个凹槽；所述电子标签（3）和两块垫片（2）嵌入在底座（1）的凹槽内，并被锁盖（5）压紧；在扣锁状态时，所述电子标签（3）的两个特定结合面分别与部件B、C的特定结合面贴合；
所述锁链（4）的一端固定嵌入底座（1）内，另一端固定嵌入锁盖（3）的上部；
所述电子标签（3）的两个特定结合面上的可导电几何图形与需要采集随机组合状态编码的外接接口电路连接；所述电子标签（3）的两个特定结合面分别与部件B、C的特定结合面贴合在一起时，需要采集随机组合状态编码的外接接口电路通过电子标签（3）的导电几何图形与部件B、C的可导电几何图形形成导电回路，从而产生出一组状态编码；
当电子标签（3）和部件B、C分离时，所述需要采集随机组合状态编码的外接接口电路通过电子标签（3）的导电几何图形产生一组初始的状态位信息；当电子标签（3）和部件B、C的特定结合面贴合在一起时，它们的特定结合面的导电几何图形随机结合，使需要采集随机组合状态编码的外接接口电路通过电子标签（3）的导电几何图形形成的导电回路的通断状态因部件B、C的导电几何图形的影响发生变化产生出一组特定状态位信息；当电子标签（3）和部件B、C分离后重新贴合时，它们的特定结合面的图形再次随机贴合，使导电回路的通断状态再次发生变化，又会重新产生新的一组状态位信息；
在第一次特定状态位信息形成之后，如果应用***读取到电子标签（3）的状态位信息不是第一次形成的特定状态位信息时，所述应用***将认定所述带状态触点的RFID锁扣已经被开启过。
6.根据权利要求3～5任意一项权利要求所述的一种带状态触点的RFID锁扣，其特征在于：所述底座（1）和锁盖（5）之间能实现功能互换，即所述底座（1）倒置时等效为锁盖（5）；所述锁盖（5）倒置时等效为底座（1）。
7.根据权利要求1～5任意一项权利要求所述的一种带状态触点的RFID锁扣，其特征在于：该带状态触点的RFID锁扣能作为吊牌悬挂于商品上，用于显示以及监控商品状态，其中锁链（4）作为吊牌的悬挂线。
8.根据权利要求1～5任意一项权利要求所述的一种带状态触点的RFID锁扣，其特征在于：组成所述电子标签（3）特定结合面上的导电几何图形的若干个可导电触点分别连接输入接口电路单元的各个输入端子，这些输入端子不永久接地；
组成所述B部件特定结合面上的导电几何图形在电子标签（3）和B部件的特定结合面贴合时永久接地；
所述电子标签（3）与B部件或C部件的特定结合面贴合时，所述输入端子与接地点的连接关系被随机地接通，即产生一个随机的状态位信息。
9.根据权利要求1～5任意一项权利要求所述的一种带状态触点的RFID锁扣，其特征在于：组成所述电子标签（3）上的导电几何图形的若干个可导电触点分别连接输入接口电路单元的各个输入端子；
当所述电子标签（3）与B部件或C部件分离时，所述输入端子与所述B、C部件上的导电几何图形电位不同；
所述电子标签（3）与B部件或C部件的特定结合面贴合时，所述输入端子与所述B、C部件上的导电几何图形的连接关系被随机地接通，即产生一个随机的状态位信息。
10.根据权利要求1～5任意一项权利要求所述一种带状态触点的RFID锁扣，其特征在于：所述电子标签（3）为13.56MHZ频率的NFC电子标签；或者为800/900MHz的超高频频率的电子标签；或者为2.45GHz的微波段电子标签。
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