CN106567073B - 选择性镀覆的材料卷及相关方法 - Google Patents

Abstract

本申请公开了选择性金属镀覆的材料卷、配置为用于进行选择性金属镀覆的材料卷和选择性镀覆材料卷的方法的示例性实施方式。在示例性实施方式中，材料卷包括基体。绝缘墨水在基体上。催化剂涂层在所述基体上不存在所述绝缘墨水处。可以配置催化剂涂层，从而向基体提供适用于金属无电沉积的一个或多个催化表面。因此，金属镀层可以无电沉积在催化剂涂层上而不镀覆在绝缘墨水上。

Description

选择性镀覆的材料卷及相关方法

技术领域

本公开大体上涉及选择性镀覆的材料卷和相关方法。

背景技术

本部分提供与本公开有关的背景信息，其不一定是现有技术。

金属镀覆材料目前用于制造各种电子产品。例如，镀覆织物可以用于制造电磁干扰(EMI)屏蔽体以及其他用途。

发明内容

本发明第一方面提供了一种材料卷，其包含：基体；所述基体上的绝缘墨水；和所述基体上不存在所述绝缘墨水处的催化剂涂层。

本发明第一方面的材料卷中：所述基体包括一个或多个绝缘部分和一个或多个镀覆部分；所述绝缘墨水处于所述基体上的界定所述一个或多个绝缘部分的图案中；所述一个或多个镀覆部分由不带有印刷的绝缘墨水的图案中的区域所界定或者与该区域重合；并且所述一个或多个镀覆部分包括所述催化剂涂层，所述催化剂涂层配置为向所述基体提供用于金属无电镀覆的一个或多个催化表面。

本发明第一方面的材料卷还包括在所述催化剂涂层上无电沉积而没有镀覆在所述绝缘墨水上的金属镀层，从而所述绝缘墨水不带有金属镀层。

本发明第一方面的材料卷还包括一个或多个下述层：设置在至少所述金属镀层上的电解镀层；和/或设置在至少所述金属镀层上的抗氧化剂涂层和/或耐磨涂层；和/或设置在至少所述金属镀层上的水基聚氨酯涂层，所述水基聚氨酯涂层抑制在弯曲或者屈曲时所述金属镀层的破裂或者剥落；和/或设置在至少所述金属镀层上的苯并***(BTA)抗腐蚀涂层。

本发明第一方面的材料卷中：所述绝缘墨水包含硅酮类墨水；所述催化剂涂层包含丁二烯丙烯腈聚合物和钯；并且所述基体包含聚酯塔夫绸织物。

本发明第二方面还提供了一种选择性镀覆的材料卷，其包括：基体；所述基体上的绝缘墨水；所述基体上不存在所述绝缘墨水处的催化剂涂层；和所述催化剂涂层上的金属镀层。

本发明第二方面的选择性镀覆的材料卷中：所述金属镀层无电沉积在所述催化剂涂层上而没有镀覆在所述绝缘墨水上，从而所述绝缘墨水不带有金属镀层。

本发明第二方面的选择性镀覆的材料卷中：所述基体包括一个或多个绝缘部分和一个或多个镀覆部分；所述绝缘墨水处于所述基体上的界定所述一个或多个绝缘部分的图案中；所述一个或多个镀覆部分由不带有印刷的绝缘墨水的图案中的区域所界定或者与该区域重合；并且所述一个或多个镀覆部分包括所述催化剂涂层。

本发明第二方面的选择性镀覆的材料卷还包括：设置在至少所述金属镀层上的电解镀层；和/或设置在至少所述金属镀层上的抗氧化剂涂层和/或耐磨涂层；和/或设置在至少所述金属镀层上的水基聚氨酯涂层，所述水基聚氨酯涂层抑制在弯曲或者屈曲时所述金属镀层的破裂或者剥落；和/或设置在至少所述金属镀层上的苯并***(BTA)抗腐蚀涂层。

本发明第二方面的选择性镀覆的材料卷中：所述金属镀层包含铜和/或镍；所述绝缘墨水包含硅酮类墨水；所述催化剂涂层包含丁二烯丙烯腈聚合物和钯；并且所述基体包含聚酯塔夫绸织物。

本发明第三方面还提供了一种选择性镀覆的材料卷，其包括：基体；所述基体上的导电性墨水；所述导电性墨水上的金属镀层。

本发明第三方面的选择性镀覆的材料卷中，所述金属镀层无电沉积在所述导电性墨水上，没有在所述基体上不存在所述导电性墨水处镀覆。

本发明第三方面的选择性镀覆的材料卷还包括一个或多个下述层：设置在至少所述金属镀层上的电解镀层；和/或设置在至少所述金属镀层上的抗氧化剂涂层和/或耐磨涂层；和/或设置在至少所述金属镀层上的水基聚氨酯涂层，所述水基聚氨酯涂层抑制在弯曲或者屈曲时所述金属镀层的破裂或者剥落；和/或设置在至少所述金属镀层上的苯并***(BTA)抗腐蚀涂层。

本发明第三方面的选择性镀覆的材料卷中：所述导电性墨水包含丁二烯丙烯腈聚合物与银和/或钯填料；和/或所述金属镀层包含铜和/或镍；和/或所述基体包含聚酯塔夫绸织物。

本发明第四方面还提供了一种选择性镀覆材料卷的方法，所述方法包括：在基体上施加绝缘墨水；在所述基体上施加催化剂涂层，使得所述催化剂涂层会存在于所述基体上不存在所述绝缘墨水处；和在所述催化剂涂层上沉积金属镀层。

本发明第四方面的选择性镀覆材料卷的方法还包括：在所述基体上施加所述绝缘墨水之前使所述材料卷退卷和在所述基体上施加所述绝缘墨水之后重新卷绕所述材料；和/或在所述基体上施加所述催化剂涂层之前使所述材料卷退卷和在所述基体上施加所述催化剂涂层之后重新卷绕所述材料；和/或在所述催化剂涂层上沉积所述金属镀层之前使所述材料卷退卷和在所述催化剂涂层上沉积所述金属镀层之后重新卷绕所述材料。

本发明第四方面的选择性镀覆材料卷的方法中，在所述催化剂涂层上沉积所述金属镀层包括在所述催化剂涂层上无电沉积所述金属镀层，而没有镀覆在所述绝缘墨水上，从而所述绝缘墨水不带有金属镀层。

本发明第四方面的选择性镀覆材料卷的方法方法中：施加所述绝缘墨水包括在界定所述基体上的一个或多个绝缘部分的所述基体上的图案中印刷所述绝缘墨水；所述基体包括一个或多个镀覆部分，所述一个或多个镀覆部分由不带有印刷的绝缘墨水的图案中的区域所界定或者与该区域重合；并且所述一个或多个镀覆部分包括所述催化剂涂层。

本发明第四方面的选择性镀覆材料卷的方法中，施加所述绝缘墨水包括在所述基体上的图案中凹版印刷或者喷墨印刷所述绝缘墨水。

本发明第四方面的选择性镀覆材料卷的方法还包括用一个或多个以下层涂覆至少所述金属镀层：金属的电解镀层；和/或抗氧化剂涂层；和/或耐磨涂层；和/或水基聚氨酯涂层；和/或苯并***(BTA)抗腐蚀涂层。

本发明第四方面的选择性镀覆材料卷的方法还包括在涂覆至少所述金属镀层之前使所述材料卷退卷和在涂覆至少所述金属镀层之后重新卷绕所述材料。

本发明第四方面的选择性镀覆材料卷的方法中：所述金属镀层包含铜和/或镍；所述绝缘墨水包含硅酮类墨水；所述催化剂涂层包含丁二丙烯腈和钯；并且所述基体包含聚酯塔夫绸织物。

本发明第四方面的选择性镀覆材料卷的方法在没有镀覆在所述绝缘墨水上的情况下进行。

本发明第五方面还提供了一种选择性镀覆材料卷的方法，所述方法包括：在基体上施加导电性墨水；和在所述导电性墨水上无电沉积金属镀层。

本发明第五方面的选择性镀覆材料卷的方法还包括：在所述基体上施加所述导电性墨水之前使所述材料卷退卷和在所述基体上施加所述导电性墨水之后重新卷绕所述材料；和/或在所述导电性墨水上无电沉积金属镀层之前使所述材料卷退卷和在所述导电性墨水上无电沉积金属镀层之后重新卷绕所述材料。

本发明第五方面的选择性镀覆材料卷的方法中：所述导电性墨水包含丁二烯丙烯腈聚合物与银和/或钯填料；所述金属镀层包含镍和/或铜；并且所述基体包含聚酯塔夫绸织物。

本发明第五方面的选择性镀覆材料卷的方法在没有在所述基体上不存在所述导电性墨水处镀覆的情况下进行。

本发明第五方面的选择性镀覆材料卷的方法还包括用一个或多个以下层涂覆至

少所述金属镀层：金属的电解镀层；和/或抗氧化剂涂层；和/或耐磨涂层；和/

或水基聚氨酯涂层；和/或苯并***(BTA)抗腐蚀涂层。

附图说明

本文描述的附图仅用于说明选择的实施方式，而非所有可能的实施，并非意图限制本公开的范围。

图1是根据示例性实施方式的选择性镀覆的材料的俯视图；

图2是根据示例性实施方式的选择性镀覆的材料的侧视图；

图3是根据示例性实施方式的选择性镀覆材料的方法的流程图，其中该材料上印刷有绝缘墨水的图案并进行了镀覆；

图4是根据示例性实施方式的印刷有绝缘墨水图案然后镀覆的织物样品的一部分的俯视图；

图5描绘了根据示例性实施方式的选择性镀覆的材料卷，其中，使材料退卷并印刷绝缘墨水的图案，重新卷绕，然后退卷和镀覆，再次重新卷绕；

图6描绘了另一种根据示例性实施方式的选择性镀覆的材料卷，其中，在将材料印刷绝缘墨水的图案然后镀覆时，使材料经过一系列退卷和重新卷绕步骤；

图7描绘了根据示例性实施方式的选择性镀覆的材料的样品；

图8描绘了示例图案，其中，绝缘墨水可以印刷在基体上，从而绝缘墨水界定基体上不会被镀覆的区域和基体上的会根据示例性实施方式进行选择性镀覆的没有任何绝缘墨水的区域；

图9描绘了根据示例性实施方式的选择性镀覆的材料卷，其中，随着材料在印刷和镀覆过程中经过一系列退卷和重新卷绕步骤，材料被印刷上绝缘墨水图案然后镀覆；

图10是示例性实施方式的选择性镀覆材料的方法的流程图，其中该材料上印刷有导电性墨水的图案并进行了镀覆；

图11图示了根据示例性实施方式退卷的材料卷，其中该材料上印刷有导电性墨水；

图12图示了进行镀覆过程以提供导电性墨水上的金属镀层的图11的印刷有导电性墨水的材料；

图13显示了被卷绕的图12的选择性镀覆材料；和

图14是图13所示的选择性镀覆材料的一部分的侧视图。

具体实施方式

现将参照附图更全面地描述示例性实施方式。

本发明人观察到，在织物和其他材料上无电沉积金属镀层的过程中可能出现困难。例如，在将金属热压花到材料的选定部分上的过程中，材料上没有选择用于金属镀层的部分也可能变为被镀覆上。可能难以控制活性催化表面与铜的相互作用从而将铜无电沉积到活性表面上而不产生不希望的影响(如多余镀覆)。

因此，本文公开了选择性镀覆的材料(例如，选择性镀覆的织物卷等)和配置为用于进行选择性金属镀覆的材料(例如，织物卷等)的示例性实施方式。还公开了配置材料(例如，织物卷等)以选择性金属镀覆的示例性方法和选择性镀覆以例如卷形式等提供的材料(例如，织物卷等)的示例性方法。

在示例性实施方式中，在材料卷(例如，织物材料卷等)进行选择性镀覆时的各过程中，材料卷可能经过一系列退卷和重新卷绕步骤。例如，可以使材料卷退卷，然后可以将绝缘墨水(例如，硅酮类墨水等)印刷或者以其他方式施加到退卷的材料上。其上具有绝缘墨水的材料然后可以在绝缘墨水变干后重新卷绕并转移到不同位置，如催化剂涂布台等。其上具有绝缘墨水的材料卷然后可以再次退卷并可将催化剂涂层施加到退卷的材料上。其上具有催化剂涂层的材料然后可以在催化剂涂层变干后再次退卷并转移到另一个不同的位置，如金属镀覆台等。其上具有催化剂涂层的材料卷然后可以再次退卷并镀覆金属。金属镀覆的材料然后可以再次重新卷绕并转移到其他位置供进一步处理，如抗腐蚀剂涂布(例如，苯并***(BTA)等)、抗氧化剂涂布(例如，聚氨酯等)和/或耐磨涂布(例如，氨基甲酸酯等)等。因此，在本实例中材料卷可以退卷和重新卷绕多次。有利的是，与传统分批工艺相比，本示例性实施方式可以实现以更高的产能进行生产(例如，线速度为约3米/分钟等)和/或可以实现更大的图案(例如，织物宽度可以提高至1.5米宽等)。

在各种示例性实施方式中，配置用于选择性镀覆的材料卷(例如，织物材料卷等)包括具有一个或多个绝缘部分和一个或多个镀覆部分的基体(例如，织物基体等)。所述一个或多个绝缘部分在基体上由印刷或者其他方式施加到基体上的绝缘墨水(例如，硅酮类墨水等)所界定。所述一个或多个镀覆部分由基体不带有绝缘墨水或者其上不具有任何绝缘墨水的区域或部分所界定或者，与所示区域或部分重合。换言之，所述一个或多个镀覆部分由基体上不存在绝缘墨水所界定。再换句话说，所述一个或多个镀覆部分界定在沿着基体的不存在绝缘墨水的位置。

绝缘墨水可以按预定图案印刷或者其他方式施加到基体。例如，绝缘墨水可以包含高分子有机聚合物改性聚二甲基硅氧烷溶液(或者氟改性聚二甲基硅氧烷溶液)，其按照希望的图案涂布在基体上。还例如，绝缘墨水可以通过凹版印刷(将图案的图像雕刻到轮转印刷机的圆筒形式的图像载体上)施加到基体上。作为另选，绝缘墨水可以经由其他工艺施加到基体上，如喷墨印刷、喷涂、打印喷头、刷涂、网版印刷、移印、丝网印刷、辊涂、其他印刷方法等。

然后可以使绝缘墨水在基体上干燥。例如，可以在材料卷退卷时使绝缘墨水在基体上干燥，并在温度为约100℃的烘箱中保持约10分钟，以确保墨水已固化。在其他示例性实施方式中，可以去除这种干燥步骤和/或可以使绝缘墨水在室温或其他合适的温度干燥。

然后可以将催化剂涂层施加(例如，经由浸渍和压印工艺等)到基体的不具有绝缘墨水的一个或多个镀覆部分。例如，可以将整个基体浸入催化剂涂料(例如，含有钯的丁二烯丙烯腈聚合物等)。催化剂涂料可以包含分散到丁二烯丙烯腈聚合物溶液中的钯和胺的络合物。可以将整个织物(卷)基体浸入催化剂涂料中，然后进行压印以除去多余涂料，再干燥。浸渍时间可以为仅仅数秒，例如，约3～12秒等。例如，催化剂涂层可以包含美国专利5,082,734中公开的催化剂，通过引用将其全部内容并入本文。

催化剂涂层会保留在(例如，附着或粘连等)基体上没有设置绝缘墨水处，例如，在一个或多个镀覆部分。不过，由于绝缘墨水的存在，催化剂涂层不会保留或存在于所述一个或多个绝缘部分，因为催化剂涂层不会附着或者粘连到绝缘墨水。因此，在压印过程之后，催化剂涂层会从绝缘墨水上除去，不会残留在绝缘墨水上。不过催化剂涂层会残留在所述一个或多个镀覆部分上，从而提供催化表面，例如，以供无电沉积金属镀层。

催化剂涂层可以在例如约180℃干燥约15分钟等。然后，其上具有绝缘墨水和催化剂涂层的基体可以进行无电镀覆过程。在无电镀覆过程中，金属镀层可以无电沉积在基体的由于催化剂涂层的存在而具有催化表面的一个或多个镀覆部分上。不过基体的印刷有绝缘墨水的一个或多个绝缘部分不会具有金属镀层，将不带有金属镀层。在一些示例性实施方式中，至少部分是由于绝缘部分上的绝缘墨水所致，对所述镀覆部分进行的镀覆基本上不会在绝缘部分上产生镀覆。因此，绝缘墨水可以配置为在无电镀覆过程中将所述一个或多个绝缘部分隔绝免于被镀覆。例如，无电镍可以在约30～70℃沉积约1～3分钟和/或无电铜可以在约40～60℃沉积约10～30分钟。还例如，无电镀覆工艺可以包括美国专利4910072、美国专利5075037、美国专利5227223、美国专利5328750、美国专利5403649、美国专利5411795和美国专利5437916的任意一个或多个中公开的无电镀覆工艺，通过引用将它们的全部内容并入本文。

在替代实施方式中，导电性墨水(例如，包含具有银和/或钯填料的丁二烯丙烯腈聚合物等的可印刷墨水)可以印刷或者其他方式施加到基体(例如，聚酯塔夫绸织物，其他织物基体等)。然后，其上具有导电性墨水的基体进行上述的无电镀覆。在无电镀覆过程中，金属镀层仅仅无电沉积在导电性墨水上。在不包含导电性墨水的部分的织物上不存在金属镀层。可以在所述金属镀层上沉积金属(例如，镍、锡、金、银、钴、铝、锌、铜等)的电解镀层。例如，可以在该金属镀层上电解镀覆镍层，从而以镍层提供耐腐蚀性。而且在这些替代实施方式中，不需要绝缘墨水印刷过程。另外，材料卷在各个上述印刷和镀覆过程中可以经过一系列退卷和重新卷绕步骤(例如，图10至12等)。

图1描绘了根据本公开的方面配置用于选择性镀覆的材料20的示例性实施方式。材料20包括基体24(例如织物基体等)，其上具有由绝缘墨水44和催化剂涂层40界定的图案28。绝缘墨水44界定沿着基体24设置有绝缘墨水44的绝缘部分36。催化剂涂层40界定沿着基体24的一个或多个镀覆部分32。

具体而言，例如，绝缘部分36印刷(例如，经由凹版印刷、喷墨印刷等)有绝缘墨水44(例如，硅酮类墨水等)，其上不会附着催化剂涂层40。镀覆部分32是基体24的未提供绝缘墨水44的那些部分。因此，在将基体24浸入催化剂涂料40(例如，含有钯的丁二烯丙烯腈聚合物等)时，催化剂涂层40(例如，约0.1盎司/平方码等)附着并残留在镀覆部分32上。基体24上的催化剂涂层40提供或者界定了用于无电沉积金属的催化表面。应注意，为了简单清楚地说明，图中所示的要素不一定按比例绘制。而且为了简便和清楚，一些要素的尺寸可能相对于其他要素过大，连接要素在图中可能显示为比一些实际实施方式中的情况更为明确地从彼此画出。

图2显示了在根据一个示例性实施方式进行选择性镀覆之后的来自图1的材料20。如图所示，金属镀层64提供(例如，无电沉积)在镀覆部分32的催化剂涂层40上。可以在金属镀层64上沉积金属(例如，镍、锡、金、银、钴、铝、锌、铜等)的电解镀层。例如，可以在金属镀层64上电解镀覆镍层，从而以镍层提供耐腐蚀性。基本上，在绝缘部分36的绝缘墨水44上不存在金属镀层。在本示例实施方式中，镀覆部分32具有导电性，而绝缘部分36不具有导电性。

选择性镀覆材料卷(如织物卷)的一种示例方法的流程图在图3中大体上如附图标记100所示。在此示例性方法中，材料卷进行选择性镀覆时，在各过程中材料可能经过一系列的退卷和重新卷绕步骤。例如，过程104可能包括使材料卷退卷。在过程108中，将绝缘墨水印刷(例如，经由凹版或者网版印刷等)或其他方式施加在沿着基体的图案中。绝缘墨水界定基体上的绝缘部分。沿着基体的没有绝缘墨水的位置界定镀覆部分。在绝缘墨水干燥109后，然后可以将材料在过程110重新卷绕，并在过程111再次退卷。在过程112中，在绝缘墨水干燥后，将催化剂涂层涂布(例如，经由浸渍和压印工艺等)或者其他方式施加到镀覆部分。在过程116中，催化剂涂层可以例如在约180℃干燥约15分钟等。在催化剂涂层干燥后，然后可以将材料在过程117重新卷绕并在过程118再次退卷。过程119包括将金属无电沉积到镀覆部分的催化剂涂层上。例如，基体可以暴露于镀覆溶液。随着催化进行，金属镀层聚集在镀覆部分上的催化剂涂层上。仅作为举例，可以将催化之后的织物卷浸入约40～60℃(例如，约48℃等)的无电铜溶液进行镀铜沉积约10～30分钟，然后浸入约40～60℃的氨基磺酸镍溶液进行镀镍沉积约5～15分钟。可选的过程120包括将例如镍、锡、金、银、钴、铝、锌、铜等电解镀覆在过程119中无电沉积的金属上。例如，可以在过程120将镍层电解镀覆到在过程119中无电沉积的铜镀层上，由此镍层提供耐腐蚀性。

材料可以在过程121重新卷绕并在过程122再次退卷。在过程126中，可以将抗氧化剂涂层施加(例如，通过浸渍、喷涂、刷涂等)和/或可以将耐磨涂层(例如，氨基甲酸酯涂层等)施加到金属镀层和基体的未镀覆部分。例如，抗氧化剂涂层可以包含刮刀涂布的增稠聚氨酯溶液。或者，例如，可以将包括镀覆金属的基体浸入水基聚氨酯涂料从而施加涂层(例如，约0.1盎司/平方码等)。水基聚氨酯涂层可以改善屈曲性能并帮助保持金属镀层免于在弯曲或屈曲时破裂或者剥落。在涂层干燥127之后，然后可以将材料在过程129重新卷绕。

选择性镀覆材料卷如织物卷的另一实例方法的流程图答题如图10的附图标记300所示。在该示例方法中，材料卷进行选择性镀覆时，在各过程中材料可能经过一系列的退卷和重新卷绕步骤。例如，过程304可能包括使材料卷退卷。在过程308中，将导电性墨水(例如包含丁二烯丙烯腈聚合物以及银和/或钯填料的可印刷墨水等)印刷或其他方式施加在沿着基体的图案中。在导电性墨水干燥309后，然后可以将材料在过程310重新卷绕，并在过程311再次退卷。过程319包括在导电性墨水上无电沉积金属。例如，基体可以暴露于镀覆溶液，从而使金属镀层聚集在导电性墨水上。仅作为举例，可以将催化之后的织物卷浸入约40～60℃(例如，约48℃等)的无电铜溶液进行镀铜沉积约10～30分钟，然后浸入约40～60℃的氨基磺酸镍溶液进行镀镍沉积约5～15分钟。可选的过程320包括将例如镍、锡、金、银、钴、铝、锌、铜等电解镀覆在过程319中无电沉积的金属上。例如，可以在过程320将镍层电解镀覆到在过程319中无电沉积的铜镀层上，由此镍层提供耐腐蚀性。

材料可以在过程321重新卷绕并在过程322再次退卷。在过程326中，可以将抗氧化剂涂层施加(例如，通过浸渍、喷涂、刷涂等)和/或可以将耐磨涂层(例如，氨基甲酸酯涂层等)施加到金属镀层和基体的未镀覆部分。例如，抗氧化剂涂层可以包含刮刀涂布的增稠聚氨酯溶液。或者，例如，可以将包括镀覆金属的基体浸入水基聚氨酯涂料从而施加涂层(例如，约0.1盎司/平方码等)。水基聚氨酯涂层可以改善屈曲性能并帮助保持金属镀层免于在弯曲或屈曲时破裂或者剥落。水基聚氨酯涂层还可以保住改善耐磨性并帮助预防或抑制织物在模切时免于磨损。在涂层干燥327之后，然后可以将材料在过程329重新卷绕。

图11显示了被退卷的具有导电性墨水44的条纹图案428的基体424(例如，织物基体等)。图12图示了进行镀覆过程以提供导电性墨水444上的金属镀层464的具有条纹图案428的基体424。图13显示了被卷绕的图12的选择性镀覆材料420。图14是选择性镀覆材料420的一部分的侧视图。在此实例中，金属镀层464仅沿着导电性墨水444无电沉积，而不镀覆在基体424中不存在导电性墨水444处。金属镀层464具有导电性，而沿着基体最外边缘的基体424未被镀覆的部分436以及金属镀层464条纹之间的区域不具有导电性。可以在金属镀层464上沉积金属(例如镍、锡、金、银、钴、铝、锌、铜等)的电解镀层。例如，可以在金属镀层464上电解镀覆镍层，从而以镍层提供耐腐蚀性。

大范围的材料和基体可以如本文所公开的方式进行选择性镀覆，包括机织物卷(例如，具有平纹的织物卷等)、无纺织物、编织物、一侧为机织物而另一侧为无纺织物的卷、其他材料等。例如，基体可包括聚酯机织物或者无纺织物、聚酯塔夫绸、聚酯塔夫绸层合物、尼龙或尼龙格(NRS)织物或层合物、其他防裂织物或层合物、纺织物等。

实施例

仅作为举例，并非限制，现将提供制造、生产或形成选择性镀覆的织物的示例性方法的说明。

实施例1

在此实施例1中，样品包括由聚酯塔夫绸(例如，约100米长，约1米宽等)制成的织物基体，对其如下进行选择性镀覆。将绝缘墨水按条纹图案印刷在织物上，其部分如图4所示。绝缘墨水为硅酮类墨水。在绝缘墨水干燥后，将催化剂涂层(例如，含有钯的丁二烯丙烯腈聚合物等)施加到织物基体的没有印刷上绝缘墨水的部分上。将催化剂涂层在例如约180℃干燥约15分钟等。

对样品进行镀覆过程，其中使用铜溶液来将铜镀层无电沉积到催化剂涂层上。无电铜溶液内容物可以包含约1～4克/升(g/L)铜离子，约2～8g/L氢氧化钠，约15～40g/LEDTA(乙二胺四乙酸)和约2～8g/L甲醛。在无电镀覆过程之后，接着加入足量的电解镍镀层以完全覆盖铜并增强织物的耐腐蚀性，然后施加水基聚氨酯涂层(例如，约0.1盎司/平方码等)。

目视检查样品。样品的前80米看起来已经得到满意的镀覆。样品(图5)显示出良好的镀覆，并没有沿着样品的整个长度(例如，约100米长等)多余镀覆。沿着材料卷的镀覆部分204和绝缘部分208如图5所示。

实施例2

在此实施例2中，按照与实施例1相同的程序制备样品。将织物用氨基甲酸酯处理，例如，水基聚氨酯涂层(例如，约0.1盎司/平方码等)。在镀覆过程完成后，目视检查样品。样品显示出良好的镀覆，良好的外观，没有多余镀覆。样品如图6所示。测试金属镀覆轨迹和金属镀覆轨迹间的绝缘区域(如图4所示)的表面电阻率。测试结果如下表1所示。图4显示了镀覆部分或轨迹270、274和278的位置，金属镀覆轨迹270和274之间的未镀覆部分280，以及金属镀覆部分274和278之间的未镀覆部分284列于下表1中。

表1

表面电阻率(s-r ohm/sq)

厚度(mm)

轨迹270 0.045

轨迹274 0.046

轨迹278 0.045

未镀覆部分280 0.041

未镀覆部分284 0040

宽度(mm)

轨迹270 86.2

轨迹274 9.7

轨迹278 95.1

未镀覆部分280 9.7

未镀覆部分284 22.6

实施例3

在此实施例3中，按照与实施例1相同的程序制备样品。样品包含宽度为1厘米和2厘米的铜镀覆区域(轨迹)。织物具有平纹，并提供宽度为145厘米的卷。样品为12英寸长。如图7所示，使用Keithley 580微欧姆计和4线鳄鱼夹跨越轨迹的长度进行点到点轨迹电阻测量。测量在24℃的温度和63％相对湿度进行。测量电阻如下表2所示。

表2

选择性镀覆的织物点到点轨迹电阻——12英寸长度

145cm宽平纹卷

实施例4

在此实施例4中，样品244(图9)包括由聚酯塔夫绸制成的基体(例如，在图9中从上到下约1米宽等)，对其如下进行选择性镀覆。

将绝缘墨水按图案印刷在织物上，其部分如图8所示。该图案包括6个20毫米正方形和一个20毫米宽矩形。将图案重复印刷(例如，经由凹版印刷、喷墨印刷等)到样品上。正方形与矩形间的间距为2毫米。间隔区域接受绝缘墨水。正方形与矩形表示不带有绝缘墨水或者其上不具有任何绝缘墨水的区域。

正方形和矩形将接受催化剂涂层，因为其不会粘连或者附着到绝缘墨水。在绝缘墨水干燥后，将催化剂涂层(例如，含有钯的丁二烯丙烯腈聚合物等)施加到基体的没有印刷上绝缘墨水的部分。将催化剂涂层在例如约180℃干燥约15分钟等。绝缘墨水为硅酮类墨水。

对样品进行催化过程，其中使用铜溶液来将铜镀层无电沉积到催化剂涂层上。样品以非常慢的速度(2.5英尺/分钟)镀覆，不过表面电阻从头到尾保持在0.05～0.07Ω/平方。在此实施例中，无电铜溶液内容物包含约1～4克/升(g/L)铜离子、约2～8g/L氢氧化钠、约15～40g/L EDTA(乙二胺四乙酸)和约2～8g/L甲醛。当镀覆过程完成后，施加(例如，经由浸渍过程等)抗腐蚀涂层(例如，苯并***(BTA)等)。目视检查样品(例如，约100米长等)。测试镀覆样品上的金属镀覆部分的表面电阻率，并测量厚度。还测量间隔区域(如图8所示)的尺寸“o”,“p”和“w”(或者开口、间距和宽度)。测试结果示于下表3，其包括在跨越卷的约6英寸远的宽度的不同位置上进行的5次不同测量。在镀覆区域204之间的未镀覆条纹208中未见到可测量的导电性。

表3

表面电阻率(s-r ohm/sq)：

厚度(mm)：

间距(mm)：

实施例5

在此实施例5中，样品包括由聚酯塔夫绸(例如，约100米长，约1米宽等)制成的织物基体，对其如下进行选择性镀覆。将导电性墨水(例如包含丁二烯丙烯腈聚合物以及银填料的可印刷墨水等)按条纹图案印刷在织物上。然后，对其上具有导电性墨水的织物进行无电铜镀覆和电解镍镀覆工序。

更具体而言，对样品进行的镀覆过程中采用铜溶液来将铜镀层无电沉积在导电性墨水上。无电铜溶液内容物可包含约1～4克/升(g/L)铜离子、约2～8g/L氢氧化钠，约15～40g/L EDTA(乙二胺四乙酸)和约2～8g/L甲醛。在无电镀覆过程之后，接着加入足量的电解镍镀层以完全覆盖铜并增强织物的耐腐蚀性，然后施加水基聚氨酯涂层(例如，约0.1盎司/平方码等)。

目视检查样品(例如约100米长等)。样品显示出良好的镀覆，并没有沿着样品的整个长度(例如，约100米长等)多余镀覆。测试样品的金属镀覆部分的表面电阻。测试结果如下表4所示，其包括在跨越卷的约6英寸远的宽度的不同位置上进行的5次不同测量。在沿着基体最外边缘的未镀覆部分和金属镀覆条纹之间的区域中未未见到可测量的导电性。

表4

表面电阻(s-r ohm/sq):

样品还进行了以下耐磨性或粘附测试，其通常估计在摩擦后有多少金属被去除。样品在没有氨基甲酸酯涂层的情况下测试。该测试中，样品取得了4级、3级和4级。随后对样品在涂覆了氨基甲酸酯后进行测试。涂覆有氨基甲酸酯的样品在3次不同尘世中均取得了5分或级。有利的是，氨基甲酸酯涂层有助于改善耐磨性。另外，氨基甲酸酯涂层还有助于预防或抑制织物在模切时免于磨损。

实施例5中样品的耐磨性测试方法在美国专利5411795中公开。耐磨性表征方式如下：以丙烯酸指状物在开槽支架中的织物表面上前后往复摩擦，测量由摩擦引起的织物重量损失。丙烯酸指状物安装在承重往复臂的末端。该测试利用改进的摩擦掉色测定器，其中提供的丙烯酸指状物具有9.5mm(3/8英寸)直径和平的底末端，负载为3.1公斤，在样品上完成了50次往复摩擦(即，25个循环)，样品涂覆有2层胶带。摩擦后，从织物上取下胶带，以确定通过胶带带出的金属量，并与美国专利5411795的图中所示的标准进行比较。通常，“5分”适合于金属与集体粘合良好因此在利用改进的摩擦掉色测定器摩擦后通过胶带仅带出极少量金属的样品；“4分”适合于更多金属被带出因此丙烯酸指状物的轨迹轮廓几乎不可见的情况；“3分”适合于带出了足够多的金属因此指状物的轨迹的清晰轮廓明显可见的情况；“2分”适合于摩擦路径完全被金属填满的情况；“1分”适合于轨迹被填满并且金属附着在指状物路径外侧胶带的区域的情况。

在示例性实施方式中，材料卷通常包括基体、基体上的绝缘墨水和基体上不存在绝缘墨水处的催化剂涂层。基体可以包括一个或多个绝缘部分和一个或多个镀覆部分。绝缘墨水可以处于基体上界定所述一个或多个绝缘部分的图案中。所述一个或多个镀覆部分可以由不带有印刷绝缘墨水的图案中的区域所界定或者与其重合。所述一个或多个镀覆部分可以包括催化剂涂层，其配置为向基体提供用于无电沉积金属的一个或多个催化表面。材料卷可以还包括无电沉积在催化剂涂层上的金属镀层(例如铜等)而没有多余地镀覆在绝缘墨水上，由此绝缘墨水不带有金属镀层。可以在至少所述金属镀层上沉积电解镀层(例如，镍、锡、金、银、钴、铝、锌、铜等)。抗氧化剂涂层和/或耐磨涂层可以设置在至少所述金属镀层上。水基聚氨酯涂层可以设置在至少所述金属镀层上，其抑制金属镀层在弯曲或者屈曲时破裂或者剥落。苯并***(BTA)抗腐蚀涂层可以设置在至少所述金属镀层上。绝缘墨水可以包含硅酮类墨水。催化剂涂层可以包含丁二烯丙烯腈聚合物和钯。基体可以包含聚酯塔夫绸织物。

在另一个示例性实施方式中，选择性镀覆的材料卷通常包括基体、基体上的绝缘墨水、所述基体上不存在所述绝缘墨水处的催化剂涂层和催化剂涂层上的金属镀层。金属镀层可以无电沉积在催化剂涂层上而不多余地镀覆绝缘墨水，由此绝缘墨水不带有金属镀层。基体可以包括一个或多个绝缘部分和一个或多个镀覆部分。绝缘墨水可以处于基体上界定所述一个或多个绝缘部分的图案中。所述一个或多个镀覆部分可以由不带有印刷绝缘墨水的图案中的区域所界定或者与其重合。所述一个或多个镀覆部分可以包括催化剂涂层。可以在至少所述金属镀层上沉积电解镀层(例如，镍、锡、金、银、钴、铝、锌、铜等)。抗氧化剂涂层和/或耐磨涂层可以设置在至少所述金属镀层上。水基聚氨酯涂层可以设置在至少所述金属镀层上，其抑制金属镀层在弯曲或者屈曲时破裂或者剥落。苯并***(BTA)抗腐蚀涂层可以设置在至少所述金属镀层上。金属镀层可以包含铜和/或镍。绝缘墨水可以包含硅酮类墨水。催化剂涂层可以包含丁二烯丙烯腈聚合物和钯。基体可以包含聚酯塔夫绸织物。

在另一个示例性实施方式中，选择性镀覆的材料卷通常包括基体、基体上的导电性墨水和导电性墨水上的金属镀层。金属镀层可以无电沉积在导电性墨水上而不多余地镀覆所述基体上不存在所述导电性墨水处。可以在至少所述金属镀层上沉积电解镀层(例如，镍、锡、金、银、钴、铝、锌、铜等)。抗氧化剂涂层和/或耐磨涂层可以设置在至少所述金属镀层上。水基聚氨酯涂层可以设置在至少所述金属镀层上，其抑制金属镀层在弯曲或者屈曲时破裂或者剥落。苯并***(BTA)抗腐蚀涂层可以设置在至少所述金属镀层上。金属镀层可以包含铜和/或镍。基体可以包含聚酯塔夫绸织物。导电性墨水可以包含丁二烯丙烯腈聚合物与银和/或钯填料。

选择性镀覆材料卷的一种示例性方法通常包括将绝缘墨水施加在基体上，将催化剂涂层施加在基体上使得催化剂涂层会存在于所述基体上不存在所述绝缘墨水处，和在所述催化剂涂层上沉积金属镀层。该方法可以还包括在所述基体上施加所述绝缘墨水之前使所述材料卷退卷和在所述基体上施加所述绝缘墨水之后重新卷绕所述材料；和/或在所述基体上施加所述催化剂涂层之前使所述材料卷退卷和在所述基体上施加所述催化剂涂层之后重新卷绕所述材料；和/或在所述催化剂涂层上沉积金属镀层之前使所述材料卷退卷和在所述催化剂涂层上沉积金属镀层之后重新卷绕所述材料。该方法可以包括将金属镀层无电沉积在催化剂涂层上而不多余地镀覆绝缘墨水，由此绝缘墨水包含金属镀层。该方法可以还包括将绝缘墨水印刷在基体上界定基体上的一个或多个绝缘部分的图案中。基体可以包括一个或多个镀覆部分，其由不带有印刷绝缘墨水的图案中的区域所界定或者与其重合。所述一个或多个镀覆部分可以包括催化剂涂层。在此实施例中，施加绝缘墨水可以包括将绝缘墨水凹版印刷或者喷墨印刷在基体上的图案中。该方法可以还包括用金属(例如，镍、锡、金、银、钴、铝、锌、铜等)的电解镀层、抗氧化剂涂层、耐磨涂层、水基聚氨酯涂层和/或苯并***(BTA)抗腐蚀涂层中的一种或多种涂布至少所述金属镀层。该方法可以包括在涂布至少金属镀层之前使所述材料卷退卷和在涂布至少金属镀层之后重新卷绕所述材料。金属镀层可以包含铜和/或镍。绝缘墨水可以包含硅酮类墨水。催化剂涂层可以包含丁二烯丙烯腈聚合物和钯。基体可以包含聚酯塔夫绸织物。本示例方法可以在不多余地镀覆绝缘墨水的情况下进行。

选择性镀覆材料卷的另一种示例方法通常包括将导电性墨水施加在基体上和在所述导电性墨水上无电沉积金属镀层。该方法可以还包括在所述基体上施加所述导电性墨水之前使所述材料卷退卷和在所述基体上施加所述导电性墨水之后重新卷绕所述材料；和/或在所述导电性墨水上无电沉积金属镀层之前使所述材料卷退卷和在所述导电性墨水上无电沉积金属镀层之后重新卷绕所述材料。导电性墨水可以包含丁二烯丙烯腈聚合物与银和/或钯填料。金属镀层可以包含镍和/或铜。基体可以包含聚酯塔夫绸织物。本示例方法可以在不多余地镀覆在所述基体上不存在所述导电性墨水处的情况下进行。该方法可以还包括用金属(例如，镍、锡、金、银、钴、铝、锌、铜等)的电解镀层、抗氧化剂涂层、耐磨涂层、水基聚氨酯涂层和/或苯并***(BTA)抗腐蚀涂层中的一种或多种涂布至少所述金属镀层。

本文公开的示例性实施方式相对于选择性镀覆织物和/或其他材料的一些现有方法可以提供一个或多个(但不一定是所有或者全部)的下述优点。例如，本文公开的示例性实施方式显示出良好的电气性能并且还具有高度柔性。一些示例性实施方式包括改善屈曲性能并帮助保持金属镀层免于在弯曲或者屈曲时破裂或者剥落的氨基甲酸酯处理(例如，水基聚氨酯涂层等)。因为催化剂涂层以及由此而来的无电镀覆仅发生在基体上希望的预定区域，可以降低材料成本。仅有图案的选定区域被镀覆，使其更容易控制镀覆过程中的无电铜活性。可以更容易地实现低电阻率，可以避免在未选择的基体区域中多余镀覆。在各种实施方式中，在镀覆后不需要另外的步骤(如掩模)。

提供示例实施方式以使本公开充分并向本领域技术人员完全揭示范围。阐述了大量的具体细节，如具体成分、装置和方法的实例，从而提供本公开的实施方式的充分理解。本领域技术人员会明白，具体细节不需采用，示例实施方式可以以许多不同形式实施，不应理解为限制本公开的范围。在一些示例实施方式中，没有详细记载公知的工艺、公知的装置结构和公知的技术。另外，可以利用本公开的一个或多个示例性实施方式实现的优点和改善仅出于说明目的而提供，并不限制本公开的范围，因为本文公开的示例性实施方式可能提供或者不提供所有上述优点和改善，但仍然落入本公开的范围。

本文公开的具体尺寸、具体材料和/或具体形状本质上是示例，并不限制本公开的范围。本文对于给定参数的具体值的值的具体范围的公开并非是对可以用于本文公开的一个或多个实例的其他值和值的范围的穷尽。而且，设想了本文所述的特定参数的任意两个具体值可以界定可以适用于给定参数的值的范围的端点(即，对于给定参数的第一个值和第二个值的公开可以解释为公开了第一个值和第二个值之间的任何值也可以用于给定参数)。例如，如果本文例示了参数X具有值A并且还例示了具有值Z，则设想了参数X可以具有约A～约Z的值的范围。类似地，设想了对于参数的两个以上的值的范围的公开(无论这些范围是否嵌套、重叠或不同)包括可能使用公开的范围的端点主张的该值的所有可能的范围的组合。例如，如果本文例示了参数X具有1～10或2～9或3～8的值，则其也设想了参数X可以具有包括1～9、1～8、1～3、1～2、2～10、2～8、2～3、3～10和3～9在内的其他值范围。

本文使用的术语仅出于描述具体示例实施方式的目的，并非意图进行限制。本文使用的单数形式“a”、“an”和“the”可能意图也包括复数形式，除非上下文另有明确指示。术语“包含”、“包括”、“含有”和“具有”均是包括性的，因此指定所述特征、整数、步骤、操作、元素和/或成分的存在，但不排除一个或多个其他特征、整数、步骤、操作、元素、成分和/或其组的存在。本文描述的方法步骤、过程和操作不应解释为必定需要其按所讨论或者说明的具体顺序进行，除非专门作为进行顺序指出。还应理解，可以采用另外的或者另选的步骤。

当元素或者层称作在另一元素或者层“上”、与其“结合”、“连接”或“接合”时，其可能直接在另一元素或者层上、与其结合、连接或者接合，或者可能存在中间元素或者层。相比之下，当元素被称作直接“在另一元素或层上”、与其“直接结合”、“直接连接”或者“直接接合”时，可能没有中间元素或者层存在。用于描述元素间的关系的其他词汇应以类似的方式解释(例如，“在……之间”对“直接在……之间”、“相邻”对“直接相邻”等)。本文使用的术语“和/或”包括一个或多个相关列出的项目的任何和所有组合。

尽管本文可能使用术语第一、第二、第三等来描述各种元素、成分、区域、层和/或部分，但这些元素、成分、区域、层和/或部分不应受到这些术语的限制。这些术语可能仅用于将一个元素、成分、区域、层或部分与另一个区域、层或部分区分开。如“第一”、“第二”和其他数字术语等术语在使用时并非隐含顺序或者序列，除非上下文有明确指示。因此，在不脱离示例实施方式的教导的情况下，第一元素、成分、区域、层或部分可以命名为第二元素、成分、区域、层或部分。

空间相关的术语，如“内部”、“外部”、“下方”、“之下”、“下”、“之上”和“上”等，在本文中可能为了方便说明以描述如图所示的一个元素或特征与其他元素或特征的关系。空间相关的术语可能意图是涵盖除了图中所示的取向以外的使用或者工作中的装置的不同取向。例如，如果图中的装置翻转，则描述在其他元素或者特征“之下”或者“下方”的元素将取向为在其他元素或者特征“之上”。因此，示例术语“之下”可以涵盖之上和之下的取向。装置可以其他方式取向(旋转90度或者其他取向)并且本文使用的空间相关描述进行相应的解释。

出于说明和描述的目的提供了实施方式的前述说明。并非意在穷尽或者限制公开内容。个体元素、意图或者陈述的用途或者具体实施方式的特征一般不限于具体实施方式，不过，在适用时，即使没有具体示出或者描述，也是可互换的并且可以用于选择的实施方式。同一方式也可以以许多种方式变化。这样的变化不应视为脱离本公开，所有这样的修改均应包括在本公开的范围之内。

Claims (26)

1.一种材料卷，其包含：

基体；

所述基体上的绝缘墨水；和

所述基体上不存在所述绝缘墨水处的催化剂涂层。

2.如权利要求1所述的材料卷，其中：

所述基体包括一个或多个绝缘部分和一个或多个镀覆部分；

所述绝缘墨水处于所述基体上的界定所述一个或多个绝缘部分的图案中；

所述一个或多个镀覆部分由不带有印刷的绝缘墨水的图案中的区域所界定或者与该区域重合；并且

所述一个或多个镀覆部分包括所述催化剂涂层，所述催化剂涂层配置为向所述基体提供用于金属无电镀覆的一个或多个催化表面。

3.如权利要求1所述的材料卷，其还包括在所述催化剂涂层上无电沉积而没有镀覆在所述绝缘墨水上的金属镀层，从而所述绝缘墨水不带有金属镀层。

4.如权利要求3所述的材料卷，其还包括一个或多个下述层：

设置在至少所述金属镀层上的抗氧化剂涂层；和/或

设置在至少所述金属镀层上的苯并***(BTA)抗腐蚀涂层。

5.如权利要求1、2、3或4所述的材料卷，其中：

所述绝缘墨水包含硅酮类墨水；

所述催化剂涂层包含丁二烯丙烯腈聚合物和钯；并且

所述基体包含聚酯塔夫绸织物。

6.一种选择性镀覆的材料卷，其包括：

基体；

所述基体上的绝缘墨水；

所述基体上不存在所述绝缘墨水处的催化剂涂层；和

所述催化剂涂层上的金属镀层。

7.如权利要求6所述的选择性镀覆的材料卷，其中，所述金属镀层无电沉积在所述催化剂涂层上而没有镀覆在所述绝缘墨水上，从而所述绝缘墨水不带有金属镀层。

8.如权利要求6所述的选择性镀覆的材料卷，其中：

所述基体包括一个或多个绝缘部分和一个或多个镀覆部分；

所述绝缘墨水处于所述基体上的界定所述一个或多个绝缘部分的图案中；

所述一个或多个镀覆部分由不带有印刷的绝缘墨水的图案中的区域所界定或者与该区域重合；并且

所述一个或多个镀覆部分包括所述催化剂涂层。

9.如权利要求6所述的选择性镀覆的材料卷，其还包括：

设置在至少所述金属镀层上的抗氧化剂涂层；和/或

设置在至少所述金属镀层上的苯并***(BTA)抗腐蚀涂层。

10.如权利要求6、7、8或9所述的选择性镀覆的材料卷，其中：

所述金属镀层包含铜和/或镍；

所述绝缘墨水包含硅酮类墨水；

所述催化剂涂层包含丁二烯丙烯腈聚合物和钯；并且

所述基体包含聚酯塔夫绸织物。

11.一种选择性镀覆的材料卷，其包括：

基体；

所述基体上的导电性墨水；

所述导电性墨水上的金属镀层，

其中，所述选择性镀覆的材料卷还包括一个或多个下述层：

设置在至少所述金属镀层上的抗氧化剂涂层；和/或

设置在至少所述金属镀层上的苯并***(BTA)抗腐蚀涂层。

12.如权利要求11所述的选择性镀覆的材料卷，其中，所述金属镀层无电沉积在所述导电性墨水上，没有在所述基体上不存在所述导电性墨水处镀覆。

13.如权利要求11或12所述的选择性镀覆的材料卷，其中：

所述导电性墨水包含丁二烯丙烯腈聚合物与银和/或钯填料；和/或

所述金属镀层包含铜和/或镍；和/或

所述基体包含聚酯塔夫绸织物。

14.一种选择性镀覆材料卷的方法，所述方法包括：

在基体上施加绝缘墨水；

在所述基体上施加催化剂涂层，使得所述催化剂涂层会存在于所述基体上不存在所述绝缘墨水处；和

在所述催化剂涂层上沉积金属镀层。

15.如权利要求14所述的方法，其还包括：

在所述基体上施加所述绝缘墨水之前使所述材料卷退卷和在所述基体上施加所述绝缘墨水之后重新卷绕所述材料；和/或

在所述基体上施加所述催化剂涂层之前使所述材料卷退卷和在所述基体上施加所述催化剂涂层之后重新卷绕所述材料；和/或

在所述催化剂涂层上沉积所述金属镀层之前使所述材料卷退卷和在所述催化剂涂层上沉积所述金属镀层之后重新卷绕所述材料。

16.如权利要求14或15所述的方法，其中，在所述催化剂涂层上沉积所述金属镀层包括在所述催化剂涂层上无电沉积所述金属镀层，而没有镀覆在所述绝缘墨水上，从而所述绝缘墨水不带有金属镀层。

17.如权利要求14或15所述的方法，其中：

施加所述绝缘墨水包括在界定所述基体上的一个或多个绝缘部分的所述基体上的图案中印刷所述绝缘墨水；

所述基体包括一个或多个镀覆部分，所述一个或多个镀覆部分由不带有印刷的绝缘墨水的图案中的区域所界定或者与该区域重合；并且

所述一个或多个镀覆部分包括所述催化剂涂层。

18.如权利要求14或15所述的方法，其中，施加所述绝缘墨水包括在所述基体上的图案中凹版印刷或者喷墨印刷所述绝缘墨水。

19.如权利要求14或15所述的方法，其还包括用一个或多个以下层涂覆至少所述金属镀层：

抗氧化剂涂层；和/或

苯并***(BTA)抗腐蚀涂层。

20.如权利要求19所述的方法，其还包括在涂覆至少所述金属镀层之前使所述材料卷退卷和在涂覆至少所述金属镀层之后重新卷绕所述材料。

21.如权利要求14或15所述的方法，其中：

所述金属镀层包含铜和/或镍；

所述绝缘墨水包含硅酮类墨水；

所述催化剂涂层包含丁二烯丙烯腈聚合物和钯；并且

所述基体包含聚酯塔夫绸织物。

22.如权利要求14或15所述的方法，其在没有镀覆在所述绝缘墨水上的情况下进行。

23.一种选择性镀覆材料卷的方法，所述方法包括：

在基体上施加导电性墨水；和

在所述导电性墨水上无电沉积金属镀层，

所述方法还包括用一个或多个以下层涂覆至少所述金属镀层：

抗氧化剂涂层；和/或

苯并***(BTA)抗腐蚀涂层。

24.如权利要求23所述的方法，其还包括：

在所述基体上施加所述导电性墨水之前使所述材料卷退卷和在所述基体上施加所述导电性墨水之后重新卷绕所述材料；和/或

在所述导电性墨水上无电沉积金属镀层之前使所述材料卷退卷和在所述导电性墨水上无电沉积金属镀层之后重新卷绕所述材料。

25.如权利要求23或24所述的方法，其中：

所述导电性墨水包含丁二烯丙烯腈聚合物与银和/或钯填料；

所述金属镀层包含镍和/或铜；并且

所述基体包含聚酯塔夫绸织物。

26.如权利要求23或24所述的方法，其在没有在所述基体上不存在所述导电性墨水处镀覆的情况下进行。