CN106514044A - 铜基钎焊膏 - Google Patents
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Abstract
本发明提出了一种铜基钎焊膏,按照重量百分数计算,其由60~72%铜基粉末钎料、硼化物与氟化物复合钎剂15~25%、有机溶剂10~30%、三乙酸铵0.5~2%和0.02~0.3%柔润剂混合制成,其中,所述焊料合金粉末由以下原料制成:Sn 3~12wt%、Ti 2~5%、P 0.02~0.3wt%、Ge 0.03~0.5wt%与In 0.3~1.4%,余量为Cu。该铜基钎焊膏可以有效的抑制氟硼酸盐对焊零件和钎焊设备的腐蚀,从而可以在配方中加大了钎剂的使用量,从而使钎剂分解出的高效活性物质增多,保证焊接质量,同时钎剂焊接时产生的焊渣易溶于水,清洁方便,适用范围广阔。
Description
技术领域
本发明属于膏体焊接材料技术领域,具体涉及一种铜基钎焊膏。
背景技术
现代电子工业快速发展,焊锡膏对于电子产品的焊接是其重要的生产环节,传统的焊锡膏因为含有大量铅而产生大量烟尘而被逐渐取代,采用低银化焊料合金是无铅化电子组装提高性价比的发展趋势,在现有市场上已有基于SAC305制备的焊锡膏,但其缺点是成本偏高,以此急需通过降低焊料合金中的Ag含量,进而提高组装工艺的性价比。
目前,膏状钎料已成为计算机、雷达及声讯器材等行业微电子SMT的关键材料。而随着电子设备向小型化、轻型化和高可靠性方向发展,焊点尺寸越来越小,但其所承受的力学、电学载荷越来越高,焊后残留物的清洗问题已引起世界上众多专家的重视。目前广泛使用的以含松香酸和无松酸的RA、RMA树脂或活化剂为基础的焊膏在焊后会留下焊剂残渣,腐蚀电路板,因此焊后要用三氯乙烷清洗,所产生的氟氯烃(CFC)对大气臭氧层有破坏作用,臭氧空洞的形成对人类生存环境造成严重威胁。
与传统的Cu合金焊丝、焊环和钎料薄带相比,采用铜焊膏和自动点胶设备相结合,可对复杂零件和异型零件进行自动化涂装,涂装后的待焊零件进入连续式钎焊炉钎焊,从而实现整个焊接工艺的连续化和自动化。经过焊接后的零件接头强度高、焊缝美观且耐蚀性好。但是焊膏需要大量使用氟硼酸盐钎剂,氟硼酸盐钎剂对焊零件和钎焊设备的腐蚀性比较强,因此焊后要用三氯乙烷清洗。
发明内容
本发明提出一种铜基钎焊膏,该铜基钎焊膏可以有效的抑制氟硼酸盐对焊零件和钎焊设备的腐蚀,从而可以在配方中加大了钎剂的使用量,从而使钎剂分解出的高效活性物质增多,保证焊接质量,同时钎剂焊接时产生的焊渣易溶于水,清洁方便,适用范围广阔。
本发明的技术方案是这样实现的:
一种铜基钎焊膏,按照重量百分数计算,其由60~72%铜基粉末钎料、硼化物与氟化物复合钎剂15~25%、有机溶剂10~30%、三乙酸铵0.5~2%和0.02~0.3%柔润剂混合制成,其中,所述焊料合金粉末由以下原料制成:Sn 3~12wt%、Ti 2~5%、P 0.02~0.3wt%、Ge 0.03~0.5wt%与In 0.3~1.4%,余量为Cu。
进一步,所述焊料合金粉末由以下原料制成:Sn 8wt%、Ti 3%、P 0.18wt%、Ge0.32wt%与In 0.9%,余量为Cu。
进一步,所述有机溶剂选自乙醇、正丁醇、丙二醇、乙二醇中的一种或多种组合。
进一步,所述柔润剂为聚二甲基硅氧烷、乙基硅油或者辛癸酸甘油酯。
一种铜基钎焊膏的制备方法,包括以下步骤:
1)铜基粉末钎料制备;
2)先按配料量的有机溶剂和柔润剂置于带分散装置的容器中,加热并不断搅拌至物料完全溶解,然后一次性加入三乙酸铵,继续加热搅拌至所有物料完全溶解成清亮稀粘稠液体,然后将铜基粉末钎料加入其中,搅拌均匀,出料,即得。
本发明的有益效果:
1、本发明铜基粉末钎料中添加P、Ge与In,提高了钎料的耐腐蚀性能,腐蚀电流密度为1.809~2.215μAcm-2。
2、由于氟硼酸盐在高温下具有强烈的腐蚀性,对于被焊零件和钎焊设备均会造成过度腐蚀和破坏,焊后需要对零件进行清洗,焊接过程中的腐蚀性挥发物还会对工作环境和环保带来一系列问题,大大的限制了钎剂的使用量。进一步,通过添加三乙酸铵与柔润剂,可以降低其腐蚀性能,同时提高其延展性。
3、焊膏所使用的有机溶剂为醇溶剂,同时具有水溶性,在生产及使用过程中接触并沾上本焊膏的设备、用具、皮肤,用水即可清洗干净,无需使用有机溶剂清洗,不会对人类和环境生产污染,有利于环保。
具体实施方式
实施例1
一种铜基钎焊膏,按照重量百分数计算,其由60%铜基粉末钎料、硼化物与氟化物复合钎剂20%、乙醇19.48%、三乙酸铵0.5%和0.02%乙基硅油混合制成。
焊料合金粉末由以下原料制成:Sn 8wt%、Ti 3%、P 0.18wt%、Ge 0.32wt%与In0.9%,余量为Cu。
实施例2
一种铜基钎焊膏,按照重量百分数计算,其由68%铜基粉末钎料、硼化物与氟化物复合钎剂15%、丙二醇14.7%、三乙酸铵2%和0.3%聚二甲基硅氧烷混合制成。
焊料合金粉末由以下原料制成:Sn 3wt%、Ti 5%、P 0.3wt%、Ge 0.5wt%与In1.4%,余量为Cu。
实施例3
一种铜基钎焊膏,按照重量百分数计算,其由70%铜基粉末钎料、硼化物与氟化物复合钎剂18.8%、有机溶剂10%、三乙酸铵1%和0.2%柔润剂混合制成。
焊料合金粉末由以下原料制成:Sn 10wt%、Ti 3%、P 0.02wt%、Ge 0.03wt%与In 0.3%,余量为Cu。
实施例4
一种铜基钎焊膏,按照重量百分数计算,其由62%铜基粉末钎料、硼化物与氟化物复合钎剂18%、乙二醇18%、三乙酸铵1.8%和0.2%辛癸酸甘油酯混合制成。
焊料合金粉末由以下原料制成:Sn 12wt%、Ti 2%、P 0.03wt%、Ge 0.05wt%与In 0.6%,余量为Cu。
实施例5
按电子行业标准SJ/11186-1998和国标GB/T9491-2002。实施例1-4评估,结果见表1。
表1 实施例1-4评估结果
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种铜基钎焊膏,其特征在于,按照重量百分数计算,其由60~72%铜基粉末钎料、硼化物与氟化物复合钎剂15~25%、有机溶剂10~30%、三乙酸铵0.5~2%和0.02~0.3%柔润剂混合制成,其中,所述焊料合金粉末由以下原料制成:Sn 3~12wt%、Ti 2~5%、P0.02~0.3wt%、Ge 0.03~0.5wt%与In 0.3~1.4%,余量为Cu。
2.根据权利要求1所述的铜基钎焊膏,其特征在于,所述焊料合金粉末由以下原料制成:Sn 8wt%、Ti 3%、P 0.18wt%、Ge 0.32wt%与In 0.9%,余量为Cu。
3.根据权利要求1或2所述的铜基钎焊膏,其特征在于,所述有机溶剂选自乙醇、正丁醇、丙二醇、乙二醇中的一种或多种组合。
4.根据权利要求1或2所述的铜基钎焊膏,其特征在于,所述柔润剂为聚二甲基硅氧烷、乙基硅油或者辛癸酸甘油酯。
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