CN106507627A - 一种搭接结构及机箱 - Google Patents

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CN106507627A CN201611226115.8A CN201611226115A CN106507627A CN 106507627 A CN106507627 A CN 106507627A CN 201611226115 A CN201611226115 A CN 201611226115A CN 106507627 A CN106507627 A CN 106507627A
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张红根
陈志慧
朱进军
李锡忠
李秋爽
余立红
马晓华
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/06Hermetically-sealed casings
    • H05K5/069Other details of the casing, e.g. wall structure, passage for a connector, a cable, a shaft
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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    • H05K9/0007Casings
    • H05K9/0009Casings with provisions to reduce EMI leakage through the joining parts

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Abstract

本发明公开了一种搭接结构及机箱,涉及机箱技术领域。搭接结构包括两个相互搭接的搭接片,所述搭接片包括搭接本体和搭接端,所述搭接端上包括至少一个延伸出所述搭接本体边缘的啮合部,任意一个搭接片上的所述啮合部均和另一个所述搭接片上的所述搭接本体搭接,其中一个所述搭接片的所述啮合部与其所述搭接本体的连接处的两端设置槽口,另一个所述搭接片的所述啮合部与其搭接本体的连接处伸入所述槽口,不用固定连接即可实现搭接结构的连接,装卸方便。本发明提出的机箱,包括上述搭接结构,使机箱装卸方便,减少了固定连接的使用,方便维修,在搭接结构上设置弧形凸起,保证了导电性,解决了机箱的电磁兼容的问题,使整个设备运行稳定。

Description

一种搭接结构及机箱
技术领域
本发明涉及机箱技术领域,尤其涉及一种搭接结构及机箱。
背景技术
电磁兼容是设备或***在其电磁环境中符合要求运行并不对其环境中的任何设备产生无法忍受的电磁干扰的能力。机箱往往都是一个狭小的空间,在这个空间内紧密放置着各种各样的电子设备,因此机箱内复杂的电磁环境将影响设备或***的正常工作。因此,在狭小的空间内解决电子设备的兼容问题是目前亟待解决的技术问题。
两导电体的搭接能够实现机箱屏蔽、接地、滤波等抑制电磁干扰的技术措施和设计目的,广泛运用在电磁兼容上。现有的机箱的固定方式一般采用螺钉或铆钉进行固定连接,所用螺钉或铆钉的数量很多,而且机箱一般拆卸和维修的次数较多,导致拆卸困难,且容易造成不良搭接,使整个设备的稳定性无法保证。
采用本申请的搭接结构来实现机箱的密闭,最大限度的减少了固定连接的使用,而且能很好解决机箱电磁兼容的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种搭接结构,不用固定连接即可实现搭接结构的连接,装卸方便。
本发明的另一个目的在于提供一种机箱,包括上述的搭接结构,使机箱装卸方便,减少了固定连接的使用,方便维修,在搭接结构上设置弧形凸起,保证了导电性,解决了机箱的电磁兼容的问题,使整个设备运行稳定。
为达此目的,本发明采用以下技术方案:
一种搭接结构,包括两个相互搭接的搭接片,所述搭接片包括搭接本体和搭接端,所述搭接端上包括至少一个延伸出所述搭接本体边缘的啮合部,任意一个搭接片上的所述啮合部均和另一个所述搭接片上的所述搭接本体搭接,其中一个所述搭接片的所述啮合部与其所述搭接本体的连接处的两端设置槽口,另一个所述搭接片的所述啮合部与其搭接本体的连接处伸入所述槽口,不用固定连接即可实现搭接结构的连接,装卸方便。
作为上述搭接结构的一种优选方案,所述啮合部上设置弧形凸起,所述弧形凸起凸出于所述啮合部的外表面,所述啮合部上的所述弧形凸起与和所述啮合部相搭接的所述啮合本体相接触。弧形凸起保证了弧形凸起所在的啮合部与搭接本体之间的接触。
作为上述搭接结构的一种优选方案,设置有所述槽口的所述搭接片为第一搭接片,另一所述搭接片为第二搭接片,所述第一搭接片和所述第二搭接片相互搭接时,所述第一搭接片和所述第二搭接片的啮合部相互间隔设置,相邻所述啮合部上的所述弧形凸起间的距离均相等。设计美观,加工方便。
一种机箱,包括底壳体、前面板、后面板和盖板,所述底壳体包括底面和相对设置的侧板,所述底面和两个所述侧板相连接,所述前面板的上边缘和所述盖板间、所述前面板的下边缘和所述底面间、所述后面板和所述底面间均设置上述的搭接结构。搭接结构使机箱装卸方便,减少了固定连接的使用,方便维修。
作为上述机箱的一种优选方案,所述侧板上设置第一卡位部和/或第二卡位部,所述第一卡位部位于所述侧板与所述前面板连接的端部,所述第二卡位部位于所述侧板与所述前面板连接的端部,对应的,所述前面板和/或所述后面板与所述侧板连接的端部设置限位部,位于所述前面板上的所述限位部与所述第一卡位部连接,位于所述后面板上的所述限位部与所述第二卡位部连接。防止机箱变形前面板与底壳体之间,底壳体和后面板之间松动,使连接更牢固。
作为上述机箱的一种优选方案,所述第一卡位部和第二卡位部均为凸起,所述凸起包括弧面和平面,所述平面与所述底面和所述侧板均垂直,且所述第一卡位部的所述平面朝向所述后面板,所述第二卡位部的所述平面朝向所述前面板,所述限位部为卡槽,所述平面抵持在所述卡槽的侧壁上,使前面板和后面板的卡槽能够分别沿第一卡位部和第二卡位部的弧面向平面移动,使卡槽的侧壁顺利与平面相抵持,防止机箱变形导致前面板与底壳体之间,后面板与底壳体之间的连接松动,使连接更牢固。
作为上述机箱的一种优选方案,所述前面板的上边缘、所述底面未设置所述侧板的边缘均设置所述第一搭接片,所述盖板与所述前面板的上边缘对应的边缘、所述前面板的下边缘、所述后面板的下边缘均设置所述第二搭接片。如此设置搭接方式,使得机箱的装卸操作简便。
作为上述机箱的一种优选方案,所述前面板的侧边缘、所述侧板的侧边缘和上边缘、所述盖板与所述侧板相对应的边缘、所述盖板与所述后面板相对应位置、所述后面板的侧边缘和上边缘均设置所述第二搭接片,如此设置使得机箱的装卸更为方便,同时能够使得弧形凸起与啮合本体之间均接触,防止弧形凸起之间的距离太大而产生电磁波的泄露的现象。
作为上述机箱的一种优选方案,所述啮合部的自由端向所述啮合部未设置所述弧形凸起的一面弯折形成弧形弯曲部。减小啮合部和啮合本体之间的缝隙,使机箱密封性更好,外观美观。
作为上述机箱的一种优选方案,所述盖板与所述后面板间采用螺钉进行固定连接,加固整个机箱连接。
本发明的有益效果:
本发明提出的搭接结构,不用固定连接即可实现搭接结构的连接,装卸方便。本发明提出的机箱,包括上述的搭接结构,解决机箱内部各个零件直接的安装和连接,非常方便安装维修,在搭接结构上设置弧形凸起,保证了导电性,解决了机箱的电磁兼容的问题,使整个设备运行稳定。
附图说明
图1是本发明具体实施方式提供的搭接结构的结构示意图;
图2是本发明具体实施方式提供的第一搭接片的结构示意图;
图3是本发明具体实施方式提供的第二啮合部的结构示意图;
图4是本发明具体实施方式提供的机箱的***结构图;
图5是本发明具体实施方式提供的机箱的结构示意图;
图6是图5沿D向的结构示意图;
图7是图6沿A-A线的剖面图;
图8是图7中:“B”处的局部放大图;
图9是图7中:“C”处的局部放大图。
其中,1、第一搭接片;2、第二搭接片;3、底壳体;4、前面板;5、后面板;6、盖板;
11、第一搭接本体;12、第一啮合部;13、槽口;21、第二搭接本体;22、第二啮合部;31、底面;32、侧板;41、第一限位部;51、第二限位部;
121、第一弧形凸起;221、第二弧形凸起;222、第二弧形弯曲部;321、第一卡位部;322、第二卡位部;
3211、第一弧面;3212、第一平面;3221、第二弧面;3222、第二平面。
具体实施方式
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。
如图1-3所示,本发明实施方式保护一种搭接结构,包括第一搭接片1和第二搭接片2,第一搭接片1和第二搭接片2相互搭接,第一搭接片1包括第一搭接本体11和第一搭接端,第二搭接片2包括第二搭接本体21和第二搭接端,第一搭接端上包括至少一个延伸出第一搭接本体11边缘的第一啮合部12,第二搭接端上包括至少一个延伸出第二搭接本体21边缘的第二啮合部22,第一啮合部12与第二搭接本体21搭接,相应的,第二啮合部22与第一搭接本体11搭接,第一啮合部12与第一搭接本体11的连接处的两端设置槽口13,第二啮合部22与第二搭接本体21的连接处伸入槽口13,该搭接结构不用固定连接即可实现第一搭接本体11与第二搭接本体21之间的连接,装卸方便。
第一啮合部12上设置第一弧形凸起121,第一弧形凸起121凸出于第一啮合部12的靠近第二搭接本体21的一面,第二啮合部22上设置第二弧形凸起221,第二弧形凸起221凸出于第二啮合部22的靠近第一搭接本体11的一面,第一弧形凸起121与第二搭接本体21相接触,相应的,第二弧形凸起221与第一搭接本体12相接触。第一弧形凸起121和第二弧形凸起221的设置保证了第一搭接片1和第二搭接片2之间的接触。
第一搭接片1和第二搭接片2相互搭接时,第一啮合部12和第二啮合部22相互间隔设置,相邻的第一弧形凸起121和第二弧形凸起221间的距离固定不变,上述相邻的第一弧形凸起121和第二弧形凸起221间的距离根据机箱内高频设备的波长来确定,该距离的实际数值根据机箱内设置的设备来进行设置,以满足不同波长的设备的要求,设计美观,加工方便。
如图4-9所示,本发明实施方式还保护一种机箱,包括底壳体3、前面板4、后面板5和盖板6,底壳体3包括底面31和相对设置的侧板32,底面31和两个侧板32相连接,前面板4的上边缘和盖板6间、前面板4的下边缘和底面31间、后面板5和底面31间均设置上述的搭接结构。搭接结构使机箱装卸方便,减少了固定连接的使用,方便维修。
如图6-9所示,侧板32上设置第一卡位部321和第二卡位部322,第一卡位部321位于侧板32与前面板4连接的端部,第二卡位部322位于侧板32与前面板4连接的端部,对应的,前面板4和后面板5与侧板32连接的端部设置限位部,设置在前面板4上的限位部为第一限位部41,设置在后面板5上的限位部为第二限位部51,位于前面板4上的第一限位部41与第一卡位部321连接,位于后面板5上的第二限位部51与第二卡位部322连接。防止机箱变形前面板4与底壳体3之间,底壳体3和后面板5之间松动,使连接更牢固。
本实施方式中,在侧板32上均设置了第一卡位部321和第二卡位部322,还可以只在侧板32与前面板4连接的端部设置第一卡位部321,对应的前面板上设置第一限位部41;或者只在侧板32与后面板5连接的端部设置第二卡位部322,对应的后面板上设置第二限位部51。
第一卡位部321和第二卡位部322均为凸起,第一卡位部321上的凸起包括第一弧面3211和第一平面3212,第二卡位部322上的凸起包括第二弧面3221和第二平面3222,第一平面3212和第二平面3222与底面31和侧板32均垂直,且第一卡位部321的第一平面3212朝向后面板5,第二卡位部322的第二平面3222朝向前面板4,限位部为卡槽,第一平面3212和第二平面3222均抵持在卡槽的侧壁上,装配时,使前面板4和后面板5的卡槽能够分别沿第一卡位部321的第一弧面3211向第一平面3212移动,第二卡位部322的第二弧面3221向第二平面3222移动,使卡槽的侧壁分别顺利与第一平面3212和第二平面3222相抵持,防止机箱变形导致前面板4与底壳体3之间,后面板5与底壳体3之间的连接松动,使连接更牢固。限位部均设置在第一啮合部12和第二啮合部22上。
前面板4的上边缘、底面31未设置侧板32的边缘均设置第一搭接片1,盖板6与前面板4的上边缘对应的边缘、前面板4的下边缘、后面板5的下边缘均设置第二搭接片2。如此设置搭接方式,使得机箱的装卸操作简便。
前面板4的侧边缘、侧板32的侧边缘和上边缘、盖板6与侧板32相对应的边缘、盖板6与后面板5相对应位置、后面板5的侧边缘和上边缘均设置第二搭接片2,如此设置使得机箱的装卸更为方便,同时能够使得第一啮合部12上的第一弧形凸起121与第二搭接本体21之间,第二啮合部22上的第二弧形凸起221与第一搭接本体11之间相接触,使第一搭接片1和第二搭接片2相接触,保证良好的导电性。
啮合部的自由端向啮合部未设置弧形凸起的一面弯折形成弧形弯曲部,第一啮合部12上设置第一弧形弯曲部,第二啮合部21上设置第二弧形弯曲部222,弧形弯曲部减小啮合部和搭接本体之间的缝隙,使机箱密封性更好,外观美观。
盖板6与后面板5间采用螺钉进行固定连接,加固整个机箱连接。
对机箱的弧形凸起的表面进行导电处理,例如在弧形凸起镀锌、银、金等,来增加导电性。进一步的,弧形凸起凸出啮合部的外表面的高度范围为:0.15-0.25mm,该范围能够保证在机箱各板变形的情况下,仍能保持良好的导电性和机箱的电磁兼容性,使整个机箱运行稳定。
机箱安装时,先将前面板4与底壳体3连接,将前面板4下边缘的第二搭接片2与底壳体3的第一搭接片1相搭接,同时将前面板4两侧的第二啮合部22上的第一限位部41卡住底壳体3的侧板32内部的第一卡位部321,再将后面板5下边缘的第二搭接片2与底壳体3的第一搭接片1相搭接,同时将后面板5两侧的第二啮合部22上的第二限位部51卡住底壳体3的两侧板32内部的第二限位部322,再将盖板6安装在底壳体3上,采用螺钉将盖板6与后面板5固定连接,即可完成机箱的装配。
本实施方式中,机箱的各部件均采用钣金弯曲和冲压而成,操作简便、方便,保证了整个机箱的强度。
注意,上述仅为发明的较佳实施例。本领域技术人员会理解,本发明不限于这里所述的特定实施例,对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此,虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明,但是本发明不仅仅限于以上实施例,在不脱离本发明构思的情况下,还可以包括更多其他等效实施例,而发明的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims (10)

1.一种搭接结构,其特征在于,包括两个相互搭接的搭接片,所述搭接片包括搭接本体和搭接端,所述搭接端上包括至少一个延伸出所述搭接本体边缘的啮合部,任意一个搭接片上的所述啮合部均和另一个所述搭接片上的所述搭接本体搭接,其中一个所述搭接片的所述啮合部与其所述搭接本体的连接处的两端设置槽口,另一个所述搭接片的所述啮合部与其所述搭接本体的连接处伸入所述槽口。
2.根据权利要求1所述的搭接结构,其特征在于,所述啮合部上设置弧形凸起,所述弧形凸起凸出于所述啮合部的外表面,所述啮合部上的所述弧形凸起与和所述啮合部相搭接的所述啮合本体相接触。
3.根据权利要求2所述的搭接结构,其特征在于,设置有所述槽口(13)的搭接片为第一搭接片(1),另一所述搭接片为第二搭接片(2),所述第一搭接片(1)和所述第二搭接片(2)相互搭接时,所述第一搭接片(1)和所述第二搭接片(2)的所述啮合部相互间隔设置,相邻所述啮合部上的所述弧形凸起间的距离均相等。
4.一种机箱,其特征在于,包括底壳体(3)、前面板(4)、后面板(5)和盖板(6),所述底壳体(3)包括底面(31)和相对设置的侧板(32),所述底面(31)和两个所述侧板(32)相连接,所述前面板(4)的上边缘和所述盖板(6)间、所述前面板(4)的下边缘和所述底面(31)间、所述后面板(5)和所述底面(31)间均设置权利要求1-3任意一项所述的搭接结构。
5.根据权利要求4所述的机箱,其特征在于,所述侧板(32)上设置第一卡位部(321)和/或第二卡位部(322),所述第一卡位部(321)位于所述侧板(32)与所述前面板(4)连接的端部,所述第二卡位部(322)位于所述侧板(32)与所述前面板(4)连接的端部,对应的,所述前面板(4)和/或所述后面板(5)与所述侧板(32)连接的端部设置限位部,位于所述前面板(4)上的所述限位部与所述第一卡位部(321)连接,位于所述后面板(5)上的所述限位部与所述第二卡位部(322)连接。
6.根据权利要求5所述的机箱,其特征在于,所述第一卡位部(321)和第二卡位部(322)均为凸起,所述凸起包括弧面和平面,所述平面与所述底面(31)和所述侧板(32)均垂直,且所述第一卡位部(321)的所述平面朝向所述后面板(5),所述第二卡位部(322)的所述平面朝向所述前面板(4),所述限位部为卡槽,所述平面抵持在所述卡槽的侧壁上。
7.根据权利要求4所述的机箱,其特征在于,所述前面板(4)的上边缘、所述底面(31)未设置所述侧板(32)的边缘均设置所述第一搭接片(1),所述盖板(6)与所述前面板(4)的上边缘对应的边缘、所述前面板(4)的下边缘、所述后面板(5)的下边缘均设置所述第二搭接片(2)。
8.根据权利要求7所述的机箱,其特征在于,所述前面板(4)的侧边缘、所述侧板(32)的侧边缘和上边缘、所述盖板(6)与所述侧板(32)相对应的边缘、所述盖板(6)与所述后面板(5)相对应位置、所述后面板(5)的侧边缘和上边缘均设置所述第二搭接片(2)。
9.根据权利要求8所述的机箱,其特征在于,所述啮合部的自由端向所述啮合部未设置所述弧形凸起的一面弯折形成弧形弯曲部。
10.根据权利要求9所述的机箱,其特征在于,所述盖板(6)与所述后面板(5)间采用螺钉进行固定连接。
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