CN106501976A - 一种面板制程装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种面板制程装置,包括:单板切割机,用于对基板进行切割处理;配向紫外线照射机,用于对所述单板切割机送来的基板进行紫外线照射配向处理;风刀,架设在所述单板切割机的出料口方位,用于对单板切割机送出的基板进行异物清理。本发明能够提高产品品味和良率。
Description
技术领域
本发明涉及一种面板制造技术领域,特别是涉及一种面板制程装置。
背景技术
液晶显示器具有机身薄、省电、无辐射等众多优点,得到了广泛的应用。现有市场上的液晶显示器大部分为背光型液晶显示器,其包括液晶面板及背光模组(backlightmodule)。液晶面板的工作原理是在两片平行的基板当中放置液晶分子,并在两片基板上施加驱动电压来控制液晶分子的旋转方向,以将背光模组的光线折射出来产生画面。
其中,薄膜晶体管液晶显示器(Thin Film Transistor-Liquid CrystalDisplay,TFT-LCD)由于具有低的功耗、优异的画面品质以及较高的生产良率等性能,目前已经逐渐占据了显示领域的主导地位。同样,薄膜晶体管液晶显示器包含液晶面板和背光模组,液晶面板包括彩膜基板(Color Filter Substrate,CF Substrate,也称彩色滤光片基板)、薄膜晶体管阵列基板(Thin Film Transistor Substrate,TFTSubstrate)和光罩(Mask),上述基板的相对内侧存在透明电极。两片基板之间夹一层液晶分子(LiquidCrystal,LC)。
目前,液晶显示面板已经广泛使用在液晶电视、液晶显示器等电子装置中。目前液晶显示面板的制造中,均为通过一整块的基板切割得到多个液晶显示面板。而对于该整块基板,需要进行HVA光配向,即,在给基板印加电压的情况下,通过紫外线UV光照射促使面板内单体反应,从而达到液晶配向的目的。
但现在配向过程中常用良率不高的问题。
应该注意,上面对技术背景的介绍只是为了方便对本申请的技术方案进行清楚、完整的说明,并方便本领域技术人员的理解而阐述的。不能仅仅因为这些方案在本申请的背景技术部分进行了阐述而认为上述技术方案为本领域技术人员所公知。
发明内容
有鉴于现有技术的上述缺陷,本发明所要解决的技术问题是提供一种能够提高产品品味和良率的面板制程装置。
为实现上述目的,本发明提供了一种面板制程装置,包括:
单板切割机,用于对基板进行切割处理;
配向紫外线照射机,用于对所述单板切割机送来的基板进行紫外线照射配向处理;
风刀,架设在所述单板切割机的出料口方位,用于对单板切割机送出的基板进行异物清理。
进一步的,所述面板制程装置还包括用于承载所述基板的制程平台,用于将由边缘单板切割机切割得到的基板送至配向紫外线照射机处;
所述风刀与所述制程平台配合设置。本方案中,在基板到达或者在紫外线照射机照射过程中,制程平台将用于基板的承载之用,风刀配合制程平台设置,能够使得风刀更好更方便的完成异物清理的过程。
进一步的,所述风刀设置在所述制程平台的侧面或上面;
所述风刀的出风口面向所述制程平台。本方案中,风刀将配合制程平台进行设置,而根据制程平台的设置区别,可以将风刀设置在制程平台的侧面或上面,当然,风刀的出风口应当面向制程平台,如此,才能够更好地对其上的基板进行异物清除,通过风刀气流,玻璃残材遗留,以及灰尘等异物将被清理,从而提高产品最终的光学表现,进而提高产品品味和良率。
进一步的,所述面板制程装置还包括与所述制程平台配合的移动轨道;
所述风刀架设在所述移动轨道处,所述风刀的出风口面向所述制程平台。本方案中,其实,在该面板制程装置中,存在移动轨道,与支撑平台配合架设,而将风刀架设在移动轨道处,将使得风刀能够通过移动轨道进行移动,而更好地对准需要进行清理的部位,提高清理效率和效果,从而有利于提高产品品味和良率;而且,该移动轨道是本该有的设备,借由该设备能够将清理成本进行有效的控制。
进一步的,所述制程平台包括用于承载所述基板的传送设备,和用于支撑所述传送设备的安装设备;
所述风刀架设在所述安装设备处,所述风刀的出风口面向所述传送设备。本方案中,将风刀固定架设在安装设备处,这样该风刀不仅能够达到清理异物的目的,而且,不会影响到原有制程的其他操作的实施。
进一步的,所述面板制程装置还包括与所述制程平台配合的移动轨道;
所述移动轨道上架设有与所述制程平台配合设置,用于进行紫外线光照射强度自动量测的紫外线光照射强度自动量测平台;
所述风刀架设在所述紫外线光照射强度自动量测平台处,用于对所述单板切割机送出的基板进行异物处理。本方案中,借由该紫外线光照射强度自动量测平台,很好的将风刀和移动轨道及制程平台进行配合设置,而由于该紫外线光照射强度自动量测平台的设置本就是为了对制程平台承载的基板进行紫外线光照射强度的测量,因而能够较好的对应覆盖该基板,而风刀配合紫外线光照射强度自动量测平台,便能够保证风刀的风刀气流能够较好的覆盖基板的各处,避免基板上部分异物被清理,而另一部分未能清理的情况发生。
进一步的,所述风刀设置在所述紫外线光照射强度自动量测平台面向制程平台的侧面;
所述风刀的出风口面向所述制程平台。本方案中,很好的利用紫外线光照射强度自动量测平台面向制程平台的侧面来架设风刀,使得风刀的出风口能够很好的对准制程平台,如此,当基板经过时,风刀便能够很好的完成基板上异物清理的工作,从而使得该基板在配向紫外线照射机的照射过程中,更好地控制预配向的基板的温度均温性,这将提高最终面板的光学表现,从而提高产品品味和良率。
进一步的,所述面板制程装置还包括洁净压缩空气供气模组(CDA);所述风刀供气端连接到所述洁净压缩空气供气模组;
所述风刀的长度大于所述制程平台的宽度。本方案中,该风刀采用洁净压缩空气供气模组(CDA)进行供气,这使得供给的气体的洁净度得到了保证,而且更为可控,配合紫外线光照射强度自动量测平台,能够控制器移动周期以及频率,从而达到制程过程中清洁频度的控制;而该风刀的长度,特别是对应的出风口的长度略长于制程平台的宽度,由于制程平台宽度对应的基板的侧面是主要的玻璃残材可能出现的“重灾区”,如此设置,将使得基板异物清除更为有效,从而提高最终的产品品味和良率;而且,该洁净压缩空气供气模组得到了更充分的使用,一举两得。
进一步的,:所述制程平台用于承载基板;
所述制程平台和紫外线光照射强度自动量测平台设置在至少两组配向紫外线照射机之间;
所述配向紫外线照射机还包括温控平台,用于在所述制程平台进行配向紫外线照射机照射范围时,对所述制程平台进行温度控制。本方案中,该配向紫外线照射机在对预配向进行处理时,实际上,是由该温控平台,对制程平台以及基板的温度进行控制的,而温度是否得到良好的控制,将很大程度上影响到面板最终的光学表现,而其中,该单板切割机切割得到的基板很有可能会存在玻璃残材的遗留问题,当然其他灰尘等问题也可能存在,而这些东西没有剥离干净很可能会使得温控平台无法很好的实现温度的控制,而该基板发生局部温度不均、局部受力不均、局部照射不均等问题,将使得面板最终的光学表现不良,从而影响产品品味和良率;而此处,移动轨道、制程平台、紫外线光照射强度自动量测平台、配向紫外线照射机以及其中的温控平台的良好配合,将能够解决这一问题。
进一步的,所述面板制程装置还包括用于投入基板板材的装板机;
设置在所述装扮机和单板切割机之间的抬升设备;
依次设置在所述单板切割机和配向紫外线照射机之间的运送设备和翻转设备;
所述配向紫外线照射机设置有四组,四组配向紫外线照射机照射范围内设置有移动轨道;
所述移动轨道配合设置有制程平台,所述移动轨道还架设有紫外线光照射强度自动量测平台,所述紫外线光照射强度自动量测平台面向所述制程平台的侧面设置有风刀,所述风刀的出风口面向所述制程平台;
所述配向紫外线照射机还包括温控平台,所述温控平台用于对所述制程平台进行温度控制。本方案中,大致介绍了面板制程装置之间的关联,基板之所以需要进行异物清理主要是因为基板在单板切割机完成工作后,其上可能残留了玻璃残材,而在整个制程过程中的其他部位,也可能会沾染灰尘等异物,如不清理则带来不良影响;此处,则使得该风刀能够在配向紫外线照射处理前或者当时,将基板上的异物进行清理,而提高后续的温度控制和配向紫外线照射等过程的效果,从而提高产品品味和良率。
本发明的有益效果是:本发明由于架设了风刀,这使得单板切割机得到的基板将会得到异物清理的操作,这使得基板能够得到更好地配向效果,要知道若是该基板上存在异物,例如:玻璃残材、灰尘等的话,在进行配向时,温度控制和光线照射将不能够得到很好的落实,从而出现温度不均、局部受力不均以及照射不均等问题,而这些问题将会影响到最终面板的光学表现,而影响产品品味和良率;而且,在运用得当的情况下,该风刀不仅可以对基板上的异物进行清理,而且对于整个制程中的其他部位也能够提高洁净度,有利于提高产品良率。
参照后文的说明和附图,详细公开了本申请的特定实施方式,指明了本申请的原理可以被采用的方式。应该理解,本申请的实施方式在范围上并不因而受到限制。在所附权利要求的精神和条款的范围内,本申请的实施方式包括许多改变、修改和等同。
针对一种实施方式描述和/或示出的特征可以以相同或类似的方式在一个或更多个其它实施方式中使用,与其它实施方式中的特征相组合,或替代其它实施方式中的特征。
应该强调,术语“包括/包含”在本文使用时指特征、整件、步骤或组件的存在,但并不排除一个或更多个其它特征、整件、步骤或组件的存在或附加。
附图说明
所包括的附图用来提供对本申请实施例的进一步的理解,其构成了说明书的一部分,用于例示本申请的实施方式,并与文字描述一起来阐释本申请的原理。显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。在附图中:
图1是一种面板制程装置的示意图;
图2是一种面板制程装置的第二示意图;
图3是一种面板制程装置的第三示意图;
图4是一种面板制程装置的第四示意图;
图5是一种面板制程装置的第五示意图;
图6是本发明面板制程装置的组成示意图。
附图说明,10、单板切割机;20、配向紫外线照射机;30、风刀;40、制程平台;50、移动轨道;60、紫外线光照射强度自动量测平台;100、面板制程装置;101、装板机;102、抬升设备;103、运送设备;104、翻转设备。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本申请中的技术方案,下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都应当属于本申请保护的范围。
图1是一种面板制程装置的示意图,参见图1所示的实施例,该面板制程装置100,包括:
单板切割机10,用于对基板进行切割处理;其中基板可例如是基板、塑料基板或其他基板。
配向紫外线照射机20,用于对所述单板切割机10送来的基板进行紫外线照射配向处理;
风刀30,架设在所述单板切割机10的出料口方位,用于对单板切割机10送出的基板进行异物清理。其中,该风刀可以设置在单板切割机和配向紫外线照射机之间,也可以设置在配向紫外线照射机照射范围的前部。
本发明的有益效果是:本发明由于架设了风刀,这使得单板切割机得到的基板将会得到异物清理的操作,这使得基板能够得到更好地配向效果,要知道若是该基板上存在异物,例如:玻璃残材、灰尘等的话,在进行配向时,温度控制和光线照射将不能够得到很好的落实,从而出现温度不均、局部受力不均以及照射不均等问题,而这些问题将会影响到最终面板的光学表现,而影响产品品味和良率;而且,在运用得当的情况下,该风刀不仅可以对基板上的异物进行清理,而且对于整个制程中的其他部位也能够提高洁净度,有利于提高产品良率。
图2是面板制程装置的第二示意图,图2所示的实施例中,该面板制程装置100还包括用于承载所述基板的制程平台40(Stage),用于将由边缘单板切割机10切割得到的基板送至配向紫外线照射机20处;
风刀30与所述制程平台40(Stage)配合设置。本方案中,在基板到达或者在紫外线照射机照射过程中,制程平台将用于基板的承载之用,风刀配合制程平台设置,能够使得风刀更好更方便的完成异物清理的过程。
本实施例优选的,风刀30设置在所述制程平台40(Stage)的侧面或上面;
风刀30的出风口面向所述制程平台40(Stage)。本方案中,风刀将配合制程平台进行设置,而根据制程平台的设置区别,可以将风刀设置在制程平台的侧面或上面,当然,风刀的出风口应当面向制程平台,如此,才能够更好地对其上的基板进行异物清除,通过风刀气流,玻璃残材遗留,以及灰尘等异物将被清理,从而提高产品最终的光学表现,进而提高产品品味和良率。
图3是面板制程装置的第三示意图,图3所示的实施例中,本实施例优选的,面板制程装置100还包括与所述制程平台40(Stage)配合的移动轨道50;
风刀30架设在所述移动轨道50处,所述风刀的出风口面向所述制程平台。本方案中,其实,在该面板制程装置中,存在移动轨道,与支撑平台配合架设,而将风刀架设在移动轨道处,将使得风刀能够通过移动轨道进行移动,而更好地对准需要进行清理的部位,提高清理效率和效果,从而有利于提高产品品味和良率;而且,该移动轨道是本该有的设备,借由该设备能够将清理成本进行有效的控制。
本实施例优选的,制程平台40(Stage)包括用于承载所述基板的传送设备(图中未示出),和用于支撑所述传送设备的安装设备(图中未示出);
风刀30架设在所述安装设备处,所述风刀30的出风口面向所述传送设备。本方案中,将风刀固定架设在安装设备处,这样该风刀不仅能够达到清理异物的目的,而且,不会影响到原有制程的其他操作的实施。
图4是面板制程装置的第四示意图,图5是面板制程装置的第五示意图本由图4和图5所示的实施例可知,该面板制程装置100还包括与所述制程平台40(Stage)配合的移动轨道50;
移动轨道50上架设有与所述制程平台40(Stage)配合设置,用于进行紫外线光照射强度自动量测的紫外线光照射强度自动量测平台60;
所述风刀30架设在所述紫外线光照射强度自动量测平台60处,用于对所述单板切割机10送出的基板进行异物处理。本方案中,借由该紫外线光照射强度自动量测平台,很好的将风刀和移动轨道及制程平台进行配合设置,而由于该紫外线光照射强度自动量测平台的设置本就是为了对制程平台承载的基板进行紫外线光照射强度的测量,因而能够较好的对应覆盖该基板,而风刀配合紫外线光照射强度自动量测平台,便能够保证风刀的风刀气流能够较好的覆盖基板的各处,避免基板上部分异物被清理,而另一部分未能清理的情况发生。
本实施例优选的,风刀30设置在所述紫外线光照射强度自动量测平台60面向制程平台40(Stage)的侧面;
风刀30的出风口面向所述制程平台40(Stage)。本方案中,很好的利用紫外线光照射强度自动量测平台面向制程平台的侧面来架设风刀,使得风刀的出风口能够很好的对准制程平台,如此,当基板经过时,风刀便能够很好的完成基板上异物清理的工作,从而使得该基板在配向紫外线照射机的照射过程中,更好地控制预配向的基板的温度均温性,这将提高最终面板的光学表现,从而提高产品品味和良率。
本实施例优选的,面板制程装置100还包括洁净压缩空气供气模组(CDA);所述风刀30供气端连接到所述洁净压缩空气供气模组;所述风刀30的长度大于所述制程平台40(Stage)的宽度。本方案中,该风刀采用洁净压缩空气供气模组(CDA)进行供气,这使得供给的气体的洁净度得到了保证,而且更为可控,配合紫外线光照射强度自动量测平台,能够控制器移动周期以及频率,从而达到制程过程中清洁频度的控制;而该风刀的长度,特别是对应的出风口的长度略长于制程平台的宽度,由于制程平台宽度对应的基板的侧面是主要的玻璃残材可能出现的“重灾区”,如此设置,将使得基板异物清除更为有效,从而提高最终的产品品味和良率;而且该洁净压缩空气供气模组(CDA)得到了更充分的利用,一举两得。
本实施例优选的,面板制程装置100还包括:所述制程平台40(Stage)用于承载基板;
所述制程平台40(Stage)和紫外线光照射强度自动量测平台60设置在至少两组配向紫外线照射机20之间;
所述配向紫外线照射机20还包括温控平台(图中未示出),用于在所述制程平台40(Stage)进行配向紫外线照射机20照射范围时,对所述制程平台40(Stage)进行温度控制。本方案中,该配向紫外线照射机在对预配向进行处理时,实际上,是由该温控平台,对制程平台以及基板的温度进行控制的,而温度是否得到良好的控制,将很大程度上影响到面板最终的光学表现,而其中,该单板切割机切割得到的基板很有可能会存在玻璃残材的遗留问题,当然其他灰尘等问题也可能存在,而这些东西没有剥离干净很可能会使得温控平台无法很好的实现温度的控制,而该基板发生局部温度不均、局部受力不均、局部照射不均等问题,将使得面板最终的光学表现不良,从而影响产品品味和良率;而此处,移动轨道、制程平台、紫外线光照射强度自动量测平台、配向紫外线照射机以及其中的温控平台的良好配合,将能够解决这一问题。
图6是本发明面板制程装置的组成示意图,参考图6所示的实施例可知,本实施例优选的,面板制程装置100还包括用于投入基板板材的装板机101;
设置在所述装扮机101和单板切割机10之间的抬升设备102;
依次设置在所述单板切割机10和配向紫外线照射机20之间的运送设备103和翻转设备104;
所述配向紫外线照射机20设置有四组,四组配向紫外线照射机20照射范围内设置有移动轨道50;
所述移动轨道50配合设置有制程平台40(Stage),所述移动轨道50还架设有紫外线光照射强度自动量测平台60,所述紫外线光照射强度自动量测平台60面向所述制程平台40(Stage)的侧面设置有风刀30,所述风刀30的出风口面向所述制程平台40(Stage);
所述配向紫外线照射机20还包括温控平台,所述温控平台用于对所述制程平台40(Stage)进行温度控制。本方案中,大致介绍了面板制程装置之间的关联,基板之所以需要进行异物清理主要是因为基板在单板切割机完成工作后,其上可能残留了玻璃残材,而在整个制程过程中的其他部位,也可能会沾染灰尘等异物,如不清理则带来不良影响;此处,则使得该风刀能够在配向紫外线照射处理前或者当时,将基板上的异物进行清理,而提高后续的温度控制和配向紫外线照射等过程的效果,从而提高产品品味和良率。
以上详细描述了本发明的较佳具体实施例。应当理解,本领域的普通技术人员无需创造性劳动就可以根据本发明的构思作出诸多修改和变化。因此,凡本技术领域中技术人员依本发明的构思在现有技术的基础上通过逻辑分析、推理或者有限的实验可以得到的技术方案,皆应在由权利要求书所确定的保护范围内。
Claims (10)
1.一种面板制程装置,其中,包括:
单板切割机,用于对基板进行切割处理;
配向紫外线照射机,用于对所述单板切割机送来的基板进行紫外线照射配向处理;
风刀,架设在所述单板切割机的出料口方位,用于对单板切割机送出的基板进行异物清理。
2.如权利要求1所述的面板制程装置,其中:所述面板制程装置还包括用于承载所述基板的制程平台,用于将由边缘单板切割机切割得到的基板送至配向紫外线照射机处;
所述风刀与所述制程平台配合设置。
3.如权利要求2所述的面板制程装置,其中:所述风刀设置在所述制程平台的侧面或上面;
所述风刀的出风口面向所述制程平台。
4.如权利要求2所述的面板制程装置,其中:所述面板制程装置还包括与所述制程平台配合的移动轨道;
所述风刀架设在所述移动轨道处,所述风刀的出风口面向所述制程平台。
5.如权利要求2所述的面板制程装置,其中:所述制程平台包括用于承载所述基板的传送设备,和用于支撑所述传送设备的安装设备;
所述风刀架设在所述安装设备处,所述风刀的出风口面向所述传送设备。
6.如权利要求2所述的面板制程装置,其中:所述面板制程装置还包括与所述制程平台配合的移动轨道;
所述移动轨道上架设有与所述制程平台配合设置,用于进行紫外线光照射强度自动量测的紫外线光照射强度自动量测平台;
所述风刀架设在所述紫外线光照射强度自动量测平台处,用于对所述单板切割机送出的基板进行异物处理。
7.如权利要求6所述的面板制程装置,其中:所述风刀设置在所述紫外线光照射强度自动量测平台面向制程平台的侧面;
所述风刀的出风口面向所述制程平台。
8.如权利要求6所述的面板制程装置,其中:所述面板制程装置还包括洁净压缩空气供气模组;所述风刀供气端连接到所述洁净压缩空气供气模组;
所述风刀的长度大于所述制程平台的宽度。
9.如权利要求6所述的面板制程装置,其中:所述制程平台用于承载基板;
所述制程平台和紫外线光照射强度自动量测平台设置在至少两组配向紫外线照射机之间;
所述配向紫外线照射机还包括温控平台,用于在所述制程平台进行配向紫外线照射机照射范围时,对所述制程平台进行温度控制。
10.如权利要求1所述的面板制程装置,其中:所述面板制程装置还包括用于投入基板板材的装板机;
设置在所述装扮机和单板切割机之间的抬升设备;
依次设置在所述单板切割机和配向紫外线照射机之间的运送设备和翻转设备;
所述配向紫外线照射机设置有四组,四组配向紫外线照射机照射范围内设置有移动轨道;
所述移动轨道配合设置有制程平台,所述移动轨道还架设有紫外线光照射强度自动量测平台,所述紫外线光照射强度自动量测平台面向所述制程平台的侧面设置有风刀,所述风刀的出风口面向所述制程平台;
所述配向紫外线照射机还包括温控平台,所述温控平台用于对所述制程平台进行温度控制。
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