CN106497067A - 一种高导电率、高机械强度复合材料 - Google Patents
一种高导电率、高机械强度复合材料 Download PDFInfo
- Publication number
- CN106497067A CN106497067A CN201610964863.XA CN201610964863A CN106497067A CN 106497067 A CN106497067 A CN 106497067A CN 201610964863 A CN201610964863 A CN 201610964863A CN 106497067 A CN106497067 A CN 106497067A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- parts
- crosslinking agent
- composite material
- elastomer
- mass ratio
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L83/04—Polysiloxanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L75/00—Compositions of polyureas or polyurethanes; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L75/04—Polyurethanes
- C08L75/06—Polyurethanes from polyesters
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L75/00—Compositions of polyureas or polyurethanes; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L75/04—Polyurethanes
- C08L75/08—Polyurethanes from polyethers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K2201/00—Specific properties of additives
- C08K2201/001—Conductive additives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K2201/00—Specific properties of additives
- C08K2201/002—Physical properties
- C08K2201/003—Additives being defined by their diameter
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K2201/00—Specific properties of additives
- C08K2201/002—Physical properties
- C08K2201/004—Additives being defined by their length
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
- C08L2205/02—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
- C08L2205/02—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group
- C08L2205/025—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group containing two or more polymers of the same hierarchy C08L, and differing only in parameters such as density, comonomer content, molecular weight, structure
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
- C08L2205/03—Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend
- C08L2205/035—Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend containing four or more polymers in a blend
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
本发明提供了一种高导电率、高机械强度复合材料,由以下质量份的原料组成:基体36~58份,导电填料52~66份,交联剂0.5~1.2份,分散剂0.5~2份、抑制剂0.5‑1.5份;本发明的配方设计中采用碳纤维和碳纳米管的复合添加法,以达到更大的机械性能和更好的导电性能;在复合材料体系上加入交联剂,大大提高材料强度;本发明所制得的导电复合材料同时具有较高的导电性能及机械性能,其电导率达到0.0008~0.0010Ω·cm,拉伸强度6~6.5Mpa。
Description
技术领域
本发明涉及一种高电导率、高机械强度复合材料,属于材料化学领域。
背景技术
导电复合材料作为复合导电高分子材料中的一种,是以高分子复合材料为基体添加导电填料制备而成,既保留了基体的弹性,又具有填料的导电性能。由于导电复合材料可以根据使用需求调节材料的力学和电学性能,因而近年来得到迅速发展,广泛应用于航空、航天、机械、医学、电子、电器等领域。导电复合材料更是随着电子行业的发展,广泛应用于电器开关、电子接点、压力传感器、燃烧电线芯材和电磁屏蔽材料等,成为目前高科技产品基础材料中重要组成部分。
随着现代科学技术的发展,电磁波辐射对环境的影响日益增大。在机场,飞机航班因电磁波干扰无法起飞而误点;在医院,移动电话常会干扰各种电子诊疗仪器的正常工作。据欧洲电子产品市场调查统计,抗电磁干扰材料是电子产品市场中发展最快的一部分,广泛应用于电子与通讯设备。但是,中国国内还没有相对成熟的导电复合材料产品,主要应用在抗静电材料领域,且依然存在电阻偏高,电气稳定性低和机械性能差等问题。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种高导电、高机械强度复合材料,所要解决的主要问题是进一步提高材料的机械强度,改善材料与金属导电粉末、碳纤维的界面相容性、抗沉降性,并使材料在具有较好机械性能的前提下,具有良好的导电性能。
为实现上述发明目的,本发明采用的技术方案如下:一种高导电率、高机械强度复合材料,由以下质量份的原料组成:基体36~58份,导电填料52~66份,交联剂0.5~1.2份,分散剂0.5~2份、抑制剂0.5-1.5份;
进一步,所述基体为液体有机硅橡胶弹性体(道康宁LSR)、聚醚型聚氨酯弹性体、聚酯型聚氨酯弹性体按质量比1∶1∶1的混合物。
采用此基体的材料复合导电粉体后,材料有很好的韧性的同时又有很好的机械强度,能够满足使用的需要,且材料固化速度快,就缩短了使用周期,产量更高,劳动成本更低。
进一步,所述导电填料包括:碳纤维、碳纳米管、镀银铜粒子、镀银镍粒子中的任意两种或多种的混合物;碳纤维由3mm、6mm、9mm三种不同长度按质量比3∶2∶1混合,碳纳米管和碳纤维按质量比1∶1混合,镀银铜粒子和镀银镍粒子按质量比1∶1混合;所述导电粉体的粒径范围为5~10μm。
进一步,所述抑制剂为甲基-乙烯基(硅氧烷与聚硅氧烷)、单乙烯基封端的二甲基中的一种。
进一步,所述交联剂为沙多玛saret,sr516,517,519,三官能团氮丙啶交联剂,封闭型异氰酸酯类交联剂中的任意一种。
进一步,所述分散剂为硬脂酸钡、硬脂酸镁或BYK-W980、BYK-W965中的任意一种化合物。
分散剂BYK-W980、BYK-W965为双功能分子,具有与树脂相容的基团和亲填料基团,能很好的与复合材料的基体树脂相容,并降低相互作用力,产生某种架桥作用,既能降低材料的粘度又能提高抗沉降性能。
一种高导电率、高机械强度复合材料的制备方法,包括以下步骤:将液体有机硅橡胶弹性体、聚醚型聚氨酯弹性体、聚酯型聚氨酯弹性体按质量比1∶1∶1在双辊密炼机上混炼20~30min,温度为100~125℃;保持温度,将交联剂、导电填料、分散剂、抑制剂加入双辊密炼机中继续混炼10~30min后,降温通过单螺杆挤出机挤出造粒,即得到所述的导电复合材料。
与现有技术相比,本发明的配方设计中采用碳纤维和碳纳米管的复合添加法,以达到更大的机械性能和更好的导电性能;在复合材料体系上加入交联剂,大大提高材料强度;本发明所制得的导电复合材料同时具有较高的导电性能及机械性能,其电导率达到0.0008~0.0010Ω·cm,拉伸强度6~6.5Mpa。
具体实施方式
以下结合实例对本发明进行详细描述,所举实例只用于解释本发明,并非用于限定本发明的范围。
实施例1
按质量份计,将40份基体在双辊密炼机上混炼20min,温度为100℃;保持温度,将0.8份交联剂沙多玛sr516、60份导电填料碳纳米管和碳纤维(质量比1∶1)、1份分散剂BYK-W980、1份抑制剂甲基-乙烯基(硅氧烷与聚硅氧烷)加入双辊密炼机中继续混炼20min后,降温通过单螺杆挤出机挤出造粒,即得到所述的导电复合材料。
实施例2
按质量份计,将45份基体在双辊密炼机上混炼30min,温度为125℃;保持温度,将0.6份交联剂沙多玛sr517、66份导电填料碳纳米管和碳纤维(质量比1∶1)、2份分散剂BYK-W965、0.5份抑制剂单乙烯基封端的二甲基加入双辊密炼机中继续混炼30min后,降温通过单螺杆挤出机挤出造粒,即得到所述的导电复合材料。
实施例3
按质量份计,将50份基体在双辊密炼机上混炼25min,温度为110℃;保持温度,将1.2份交联剂三官能团氮丙啶交联剂、52份导电填料镀银铜粒子和镀银镍粒子(质量比1∶1)、0.5份分散剂硬脂酸钡、1.5抑制剂单乙烯基封端的二甲基加入双辊密炼机中继续混炼30min后,降温通过单螺杆挤出机挤出造粒,即得到所述的导电复合材料。
实施例4
按质量份计,将58份基体在双辊密炼机上混炼30min,温度为120℃;保持温度,将0.5份交联剂封闭型异氰酸酯类交联剂、60份导电填料碳纳米管和碳纤维(质量比1∶1)、1份分散剂BYK-W980、1份抑制剂甲基-乙烯基(硅氧烷与聚硅氧烷)加入双辊密炼机中继续混炼20min后,降温通过单螺杆挤出机挤出造粒,即得到所述的导电复合材料。
为验证本发明的产品性能,做以下测试:
(一)电阻率测试
将实施例1~4制得的导电复合材料,通过在150℃模压15分钟制得厚2mm,30mm×10mm的矩形片,测得电阻后,并计算出其电阻率,结果如表1所示,制得的导电复合材料具有良好的导电性。
(二)拉伸强度、断裂伸长率和撕裂强度测试
将实施1~4制得的导电复合材料按GB/T 528-1998和GB/T 529-1999测试其拉伸强度,断裂伸长率及撕裂强度,结果(见表1),表明实施例制备的导电复合材料具有良好的力学性能。
表1实施例1-4导电复合材料测试试验结果
以上所述仅为本发明的较佳实施例,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种高导电、高机械强度导电复合材料,其特征在于,由以下质量份的原料组成:基体36~58份,导电填料52~66份,交联剂0.5~1.2份,分散剂0.5~2份、抑制剂0.5-1.5份;
所述基体为液体有机硅橡胶弹性体-道康宁LSR、聚醚型聚氨酯弹性体、聚酯型聚氨酯弹性体按质量比1∶1∶1的混合物;
所述导电填料为碳纳米管和碳纤维按质量比1∶1混合,碳纤维由3mm、6mm、9mm三种不同长度按质量比3∶2∶1混合,镀银铜粒子和镀银镍粒子按质量比1∶1混合;所述导电粉体的粒径范围为5~10μm。
2.根据权利要求1所述的导电复合材料,其特征在于,所述抑制剂为甲基-乙烯基(硅氧烷与聚硅氧烷)、单乙烯基封端的二甲基中的一种。
3.根据权利要求1所述的导电复合材料,其特征在于,进一步,所述交联剂为沙多玛saret,sr516,517,519,三官能团氮丙啶交联剂,封闭型异氰酸酯类交联剂中的任意一种。
4.根据权利要求1所述的导电复合材料,其特征在于,所述分散剂为硬脂酸钡、硬脂酸镁或BYK-W980、BYK-W965中的任意一种化合物。
5.根据权利要求1所述的导电复合材料,其特征在于,制备方法,包括以下步骤:将液体有机硅橡胶弹性体、聚醚型聚氨酯弹性体、聚酯型聚氨酯弹性体按质量比1∶1∶1在双辊密炼机上混炼20~30min,温度为100~125℃;保持温度,将交联剂、导电填料、分散剂、抑制剂加入双辊密炼机中继续混炼10~30min后,降温通过单螺杆挤出机挤出造粒,即得到所述的导电复合材料。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201610964863.XA CN106497067A (zh) | 2016-10-28 | 2016-10-28 | 一种高导电率、高机械强度复合材料 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201610964863.XA CN106497067A (zh) | 2016-10-28 | 2016-10-28 | 一种高导电率、高机械强度复合材料 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN106497067A true CN106497067A (zh) | 2017-03-15 |
Family
ID=58321748
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201610964863.XA Pending CN106497067A (zh) | 2016-10-28 | 2016-10-28 | 一种高导电率、高机械强度复合材料 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN106497067A (zh) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109880346A (zh) * | 2019-03-05 | 2019-06-14 | 中原工学院 | 一种有机-无机复合导电凝胶的制备方法 |
CN110819118A (zh) * | 2018-08-14 | 2020-02-21 | 北京化工大学 | 一种可穿戴器件用导电弹性体复合材料及制备方法 |
CN111662634A (zh) * | 2020-06-24 | 2020-09-15 | 广东达尔新型材料有限公司 | 一种薄涂型水性防静电聚氨酯砂浆地坪涂料及其制备方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101322197A (zh) * | 2005-12-01 | 2008-12-10 | 小岛冲压工业株式会社 | 含有纤维状纳米碳的导通部件和使用该导通部件的接点装置 |
CN102220012A (zh) * | 2011-06-08 | 2011-10-19 | 北京工业大学 | 电磁屏蔽用单组分挤出成型导电橡胶及其制备方法 |
CN103602072A (zh) * | 2013-11-29 | 2014-02-26 | 国家电网公司 | 一种具有电磁屏蔽性能的导电硅橡胶及制造方法 |
CN105385170A (zh) * | 2015-12-24 | 2016-03-09 | 平湖阿莱德实业有限公司 | 一种低填充量高导电液体硅橡胶 |
-
2016
- 2016-10-28 CN CN201610964863.XA patent/CN106497067A/zh active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101322197A (zh) * | 2005-12-01 | 2008-12-10 | 小岛冲压工业株式会社 | 含有纤维状纳米碳的导通部件和使用该导通部件的接点装置 |
CN102220012A (zh) * | 2011-06-08 | 2011-10-19 | 北京工业大学 | 电磁屏蔽用单组分挤出成型导电橡胶及其制备方法 |
CN103602072A (zh) * | 2013-11-29 | 2014-02-26 | 国家电网公司 | 一种具有电磁屏蔽性能的导电硅橡胶及制造方法 |
CN105385170A (zh) * | 2015-12-24 | 2016-03-09 | 平湖阿莱德实业有限公司 | 一种低填充量高导电液体硅橡胶 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110819118A (zh) * | 2018-08-14 | 2020-02-21 | 北京化工大学 | 一种可穿戴器件用导电弹性体复合材料及制备方法 |
CN110819118B (zh) * | 2018-08-14 | 2021-06-01 | 北京化工大学 | 一种可穿戴器件用导电弹性体复合材料及制备方法 |
CN109880346A (zh) * | 2019-03-05 | 2019-06-14 | 中原工学院 | 一种有机-无机复合导电凝胶的制备方法 |
CN109880346B (zh) * | 2019-03-05 | 2021-02-19 | 中原工学院 | 一种有机-无机复合导电凝胶的制备方法 |
CN111662634A (zh) * | 2020-06-24 | 2020-09-15 | 广东达尔新型材料有限公司 | 一种薄涂型水性防静电聚氨酯砂浆地坪涂料及其制备方法 |
CN111662634B (zh) * | 2020-06-24 | 2021-12-07 | 广东达尔新型材料有限公司 | 一种薄涂型水性防静电聚氨酯砂浆地坪涂料及其制备方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100570634B1 (ko) | 탄소나노튜브와 금속분말 혼성 복합에 의해 제조된 전자파차폐재 | |
Gahlout et al. | EMI shielding response of polypyrrole-MWCNT/polyurethane composites | |
CN101050307B (zh) | 一种具有电磁屏蔽性能的导电硅橡胶及其制造方法 | |
Rahaman et al. | High‐performance EMI shielding materials based on short carbon fiber‐filled ethylene vinyl acetate copolymer, acrylonitrile butadiene copolymer, and their blends | |
US20150073072A1 (en) | Elastomer-conductive filler composite for flexible electronic materials and method for preparing same | |
CN110564107B (zh) | 一种高效电磁屏蔽复合材料及其制备方法 | |
CN102212244B (zh) | 一种高电导率的导电塑料及其制备方法 | |
CN105542470A (zh) | 一种导电橡胶组合物及其制备方法 | |
CN106497067A (zh) | 一种高导电率、高机械强度复合材料 | |
Gong et al. | Heat conductive h‐BN/CTPB/epoxy with enhanced dielectric properties for potential high‐voltage applications | |
Li et al. | Electrically insulating ZnOs/ZnOw/silicone rubber nanocomposites with enhanced thermal conductivity and mechanical properties | |
CN105754535A (zh) | 一种绝缘导热胶粘剂及其制备方法 | |
CN103496228B (zh) | 一种电磁屏蔽用结构型导电硅橡胶及制备 | |
Zhao et al. | Globally reinforced mechanical, electrical, and thermal properties of nonlinear conductivity composites by surface treatment of varistor microspheres | |
CN111718672B (zh) | 一种高性能有机硅导电屏蔽胶及其制备方法 | |
Ma et al. | 3D-printing of conductive inks based flexible tactile sensor for monitoring of temperature, strain and pressure | |
CN111073302B (zh) | 一种适用于3d打印全柔性拉伸传感器的制备方法 | |
KR101640218B1 (ko) | 전도성 실리콘 수지 조성물 및 이로부터 제조된 전자파 차폐용 가스켓 | |
Zhu et al. | Preparation and properties of aluminum nitride‐filled epoxy composites: Effect of filler characteristics and composite processing conditions | |
CN111393744B (zh) | 具有抗菌导电性的tpe材料及其制备方法 | |
CN105237890A (zh) | 一种具有电磁屏蔽性能的epdm/pp热塑性弹性体 | |
CN106633919A (zh) | 一种fmvq/tpu导电复合材料 | |
Razak et al. | Para-hydroxybenzene sulfonic acid as a suitable dopant for the preparation of conductive epoxy/polyaniline nanowires nanocomposites blend: electrical vs mechanical properties | |
CN115895264B (zh) | 一种电磁屏蔽复合材料及其制备方法与应用 | |
Lentzakis et al. | Mechanical, thermal and electrical property enhancement of graphene-polymer nanocomposites |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20170315 |