CN106449723A - 一种可提高显示器件分辨率的像素排列结构及制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种可提高显示器件分辨率的像素排列结构及制造方法，包括设置于显示器件上的发光板，发光板上横纵方向呈矩阵方式排列有若干个像素组单元，像素组单元由第一像素、第二像素、第三像素、第四像素的四个像素组成，四个像素均包括第一子像素、第二子像素和第三子像素，第一子像素、第二子像素、第三子像素的三个子像素均为红子像素、绿子像素、蓝子像素的一种，每个像素中的第一子像素、第二子像素、第三子像素共同构成一个完整RGB像素结构。在同样子像素开口尺寸的制备设备和制备工艺条件下，本发明能够生产出高于原来分辨率四倍的VR显示器件；在分辨率相同的情况下，可以降低对制备设备和工艺的子像素开口尺寸要求。
Description
技术领域
本发明涉及液晶显示技术或有机发光二极管显示技术或虚拟显示技术领域，尤其涉及一种可提高显示器件分辨率的像素排列结构及制造方法。
背景技术
虚拟现实(Virtual Reality，VR)技术创造了全新的、更直观的人机交互方式，被业内认为极有可能成为下一代大众化交互方式和继移动互联网之后的下一代计算平台。然而VR对视觉沉浸感的特有要求和通过光学***对显示图像虚拟放大的特点，使VR对显示屏的分辨率提出了很高的要求，超过500PPI(每英寸像素数)。采用传统像素排列技术很难生产如此高分辨率的VR显示器件，尤其业内认为性能最适合VR显示的有机发光二极管显示技术更难以生产500PPI以上的显示器件。在显示器件的彩色化像素图案中，通常通过两种像素排列结构来实现；
第一种传统的像素排列方式如图1所示，红子像素(R子像素)20、绿子像素(G子像素)30、蓝子像素(B子像素)40呈条状排列；如图1所示，第一排的相邻三个红子像素20、绿子像素30、蓝子像素40构成一个像素，依次类似第一排构成若干个像素，若干排布局在发光板上，这样在一个发光板上，每一竖排的子像素均相同，要么是红子像素20，要么是绿子像素30，要么是蓝子像素40；，这种排列方式在在制作过程中填充子像素时，是一个子像素填充开口对应一个子像素进行填充，当屏幕解析度在400ppi以上时，这种排列方式的子像素填充开口尺寸都非常小，导致对显示屏的生产设备及制程工艺提出了非常高的要求，且极难达到较高的生产良率。
第二种传统的像素排列方式如图2所示，发光板的第一排按照一个红子像素(R子像素)20、一个绿子像素(G子像素)30、一个红子像素(R子像素)20、一个蓝子像素(B子像素)40的排列方式依次排列；发光板的第二排按照一个红子像素(R子像素)20、一个蓝子像素(B子像素)40、一个红子像素(R子像素)20、一个绿子像素(G子像素)30的排列方式依次排列；发光板以第一排与第二排为重复单元依次从上至下竖向方向排列若干排。第一排的一个红子像素20、一个绿子像素30、一个蓝子像素40共同形成一个像素，这样在发光板上就形成了若干像素。这样在一个发光板上，每一斜向方向的子像素均相同，要么是斜向一排红子像素20，要么是斜向一排绿子像素30，要么是斜向一排蓝子像素40，这样发光板在每一斜向排上容易形成显示一种颜色的斜向锯齿，影响了发光板的图像显示精度与效果。另外在制作过程中，当屏幕解析度在400ppi以上时，这种排列方式在填充子像素时，是一个子像素填充开口对应一个子像素进行填充，这种排列方式的子像素填充开口尺寸都非常小，导致对显示屏的生产设备及制程工艺提出了非常高的要求，且极难达到较高的生产良率。
因此，制备高精细的彩色化像素图案是生产高解析度VR显示器件的瓶颈所在。
发明内容
针对现有技术存在的不足之处，本发明的目的在于提供一种可提高显示器件分辨率的像素排列结构及制造方法，本发明具有很好的应用价值，除虚拟现实产业外，还可以广泛应用于智能手机等个人移动产品中，提高了显示屏的分辨率。
本发明的目的通过下述技术方案实现：
一种可提高显示器件分辨率的像素排列结构，包括设置于显示器件上的发光板，所述发光板上横纵方向呈矩阵方式排列有若干个像素组单元，所述像素组单元由第一像素、第二像素、第三像素、第四像素的四个像素组成，所述第一像素、第二像素、第三像素和第四像素的四个像素呈“田”字形排列，所述第一像素位于像素组单元左上方，所述第二像素位于像素组单元右上方，所述第三像素位于像素组单元左下方，所述第四像素位于像素组单元右下方；所述第一像素包括第一子像素、第二子像素和第三子像素，所述第一子像素布置于第一像素的上部位置，所述第二子像素布置于第一像素左方的下部位置，所述第三子像素布置于第一像素右方的下部位置；所述第二像素包括第一子像素、第二子像素和第三子像素，所述第一子像素布置于第二像素的上部位置，所述第二子像素布置于第二像素右方的下部位置，所述第三子像素布置于第二像素左方的下部位置；所述第三像素包括第一子像素、第二子像素和第三子像素，所述第一子像素布置于第三像素的下部位置，所述第二子像素布置于第三像素左方的上部位置，所述第三子像素布置于第三像素右方的上部位置；所述第四像素包括第一子像素、第二子像素和第三子像素，所述第一子像素布置于第四像素的下部位置，所述第二子像素布置于第四像素右方的上部位置，所述第三子像素布置于第四像素左方的上部位置；所述第一子像素、第二子像素、第三子像素的三个子像素均为红子像素、绿子像素、蓝子像素的一种，每个像素中的第一子像素、第二子像素、第三子像素共同构成一个具有红子像素、绿子像素、蓝子像素三种子像素的像素结构。
为了更好地实现本发明，所述第一子像素、第二子像素、第三子像素均为长方形；所述第一像素的第一子像素横向布置于第一像素的上部位置，所述第一像素的第二子像素竖向布置于第一像素左方的下部位置，所述第一像素的第三子像素竖向布置于第一像素右方的下部位置；所述第二像素的第一子像素横向布置于第二像素的上部位置，所述第二像素的第二子像素竖向布置于第二像素右方的下部位置，所述第二像素的第三子像素竖向布置于第二像素左方的下部位置；所述第三像素的第一子像素横向布置于第三像素的下部位置，所述第三像素的第二子像素竖向布置于第三像素左方的上部位置，所述第三像素的第三子像素竖向布置于第三像素右方的上部位置；所述第四像素的第一子像素横向布置于第四像素的下部位置，所述第二子像素竖向布置于第四像素右方的上部位置，所述第三子像素竖向布置于第四像素左方的上部位置。
作为优选，所述第一像素、第二像素、第三像素、第四像素均整体呈正方形或长方形，所述像素组单元整体呈正方形或长方形。
一种可提高显示器件分辨率的像素排列结构制造方法，其制造方法如下：
A、确定子像素填充组件：
A1、确定第三子像素填充组件：所述像素组单元中心的四个第三子像素构成一个第三像素填充组件；
A2、确定第二子像素填充组件：左右相邻两个像素组单元之间的四个第二子像素构成一个第二像素填充组件；
A3、确定第一子像素填充组件，第一子像素填充组件由如下三种方法之一构成：
A31、每个像素组单元的相邻两个第一子像素构成一个第一像素填充组件；
A32、所述发光板每一排横向排列的所有第一子像素构成一个第一像素填充组件；
A33、上下相邻两个像素组单元之间的四个第一子像素构成一个第一像素填充组件；
B、在发光板上填充对应像素：使用第一像素填充设备对第一子像素填充组件的所有第一子像素进行像素填充；使用第二像素填充设备对第二子像素填充组件的所有第二子像素进行像素填充；使用第三像素填充设备对第三子像素填充组件的所有第三子像素进行像素填充；
C、按照步骤B的像素填充方法完成发光板上所有子像素的像素填充工作。
本发明较现有技术相比，具有以下优点及有益效果：
本发明具有创新性的像素排列结构，在同样子像素开口尺寸的制备设备和制备工艺条件下，本发明能够生产出高于原来分辨率四倍的VR显示器件；或者，在分辨率相同的情况下，可以降低对制备设备和工艺的子像素开口尺寸要求，有利于提高产品显示质量和显示精度。
附图说明
图1为第一种现有技术的子像素排布结构图；
图2为第二种现有技术的子像素排布结构图；
图3为本发明的子像素排布结构图；
图4为图3中一个像素组单元的排布结构图；
图5为本发明的三种像素填充组件划分示意图。
其中，附图中的附图标记所对应的名称为：
1－像素组单元,2－第一像素,3－第二像素,4－第三像素,5－第四像素,6－第一子像素,7－第二子像素,8－第三子像素,9－第三像素填充组件,10－第二像素填充组件,11－第一像素填充组件，20－红子像素，30－绿子像素，40－蓝子像素。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明作进一步地详细说明：
实施例
如图3～图5所示，一种可提高显示器件分辨率的像素排列结构，包括设置于显示器件上的发光板，发光板上横纵方向呈矩阵方式排列有若干个像素组单元1，像素组单元1由第一像素2、第二像素3、第三像素4、第四像素5的四个像素组成，第一像素2、第二像素3、第三像素4和第四像素5的四个像素呈“田”字形排列，第一像素2位于像素组单元1左上方，第二像素3位于像素组单元1右上方，第三像素4位于像素组单元1左下方，第四像素5位于像素组单元1右下方；第一像素2包括第一子像素6、第二子像素7和第三子像素8，第一子像素6布置于第一像素2的上部位置，第二子像素7布置于第一像素2左方的下部位置，第三子像素8布置于第一像素2右方的下部位置；第二像素3包括第一子像素6、第二子像素7和第三子像素8，第一子像素6布置于第二像素3的上部位置，第二子像素7布置于第二像素3右方的下部位置，第三子像素8布置于第二像素3左方的下部位置；第三像素4包括第一子像素6、第二子像素7和第三子像素8，第一子像素6布置于第三像素4的下部位置，第二子像素7布置于第三像素4左方的上部位置，第三子像素8布置于第三像素4右方的上部位置；第四像素5包括第一子像素6、第二子像素7和第三子像素8，第一子像素6布置于第四像素5的下部位置，第二子像素7布置于第四像素5右方的上部位置，第三子像素8布置于第四像素5左方的上部位置。
如图4所示，第一子像素6、第二子像素7、第三子像素8的三个子像素均为红子像素、绿子像素、蓝子像素的一种，每个像素中的第一子像素6、第二子像素7、第三子像素8共同构成一个具有红子像素、绿子像素、蓝子像素三种子像素的像素结构。本发明的像素有如下六种变化形式：
第一种，第一子像素6为红子像素，第二子像素7为绿子像素，第三子像素8为蓝子像素；
第二种，第一子像素6为红子像素，第二子像素7为蓝子像素，第三子像素8为绿子像素；
第三种，第一子像素6为蓝子像素，第二子像素7为红子像素，第三子像素8为绿子像素；
第四种，第一子像素6为蓝子像素，第二子像素7为绿子像素，第三子像素8为红子像素；
第五种，第一子像素6为绿子像素，第二子像素7为蓝子像素，第三子像素8为红子像素；
第六种，第一子像素6为绿子像素，第二子像素7为红子像素，第三子像素8为蓝子像素。
第一子像素6、第二子像素7、第三子像素8均为长方形；第一像素2的第一子像素6横向布置于第一像素2的上部位置，第一像素2的第二子像素7竖向布置于第一像素2左方的下部位置，第一像素2的第三子像素8竖向布置于第一像素2右方的下部位置；第二像素3的第一子像素6横向布置于第二像素3的上部位置，第二像素3的第二子像素7竖向布置于第二像素3右方的下部位置，第二像素3的第三子像素8竖向布置于第二像素3左方的下部位置；第三像素4的第一子像素6横向布置于第三像素4的下部位置，第三像素4的第二子像素7竖向布置于第三像素4左方的上部位置，第三像素4的第三子像素8竖向布置于第三像素4右方的上部位置；第四像素5的第一子像素6横向布置于第四像素5的下部位置，第二子像素7竖向布置于第四像素5右方的上部位置，第三子像素8竖向布置于第四像素5左方的上部位置。
第一像素2、第二像素3、第三像素4、第四像素5均整体呈正方形或长方形，像素组单元1整体呈正方形或长方形。
一种可提高显示器件分辨率的像素排列结构制造方法，其制造方法如下：
A、确定子像素填充组件：
A1、确定第三子像素填充组件：像素组单元1中心的四个第三子像素8构成一个第三像素填充组件9；
A2、确定第二子像素填充组件：左右相邻两个像素组单元1之间的四个第二子像素7构成一个第二像素填充组件10；
A3、确定第一子像素填充组件，第一子像素填充组件由如下三种方法之一构成：
A31、每个像素组单元1的相邻两个第一子像素6构成一个第一像素填充组件11；
A32、发光板每一排横向排列的所有第一子像素6构成一个第一像素填充组件11；
A33、上下相邻两个像素组单元1之间的四个第一子像素6构成一个第一像素填充组件11；
B、在发光板上填充对应像素：使用第一像素填充设备对第一子像素填充组件的所有第一子像素6进行像素填充；使用第二像素填充设备对第二子像素填充组件的所有第二子像素7进行像素填充；使用第三像素填充设备对第三子像素填充组件的所有第三子像素8进行像素填充；
本发明的步骤B所采用的第一像素填充设备的
C、按照步骤B的像素填充方法完成发光板上所有子像素的像素填充工作。
实施例一
以分辨率为500ppi(每英寸500个发光像素)的VR显示器件为例，其像素按照如图3方式排列，即以如图4的像素组单元1为重复单元呈矩阵阵列方式排列，一个像素组单元1由第一像素2、第二像素3、第三像素4、第四像素5的四个像素组成，第一像素2、第二像素3、第三像素4和第四像素5的四个像素呈“田”字形排列，第一像素2位于像素组单元1左上方，第二像素3位于像素组单元1右上方，第三像素4位于像素组单元1左下方，第四像素5位于像素组单元1右下方。第一像素2包括第一子像素6(本实施例选择为红子像素)、第二子像素7(本实施例选择为绿子像素)和第三子像素8(本实施例选择为蓝子像素)，第一子像素6布置于第一像素2的上部位置，第二子像素7布置于第一像素2左方的下部位置，第三子像素8布置于第一像素2右方的下部位置，第一像素2的第一子像素6(本实施例选择为红子像素)、第二子像素7(本实施例选择为绿子像素)、第三子像素8本实施例选择为蓝子像素)三者整体呈“品”字形。第二像素3包括第一子像素6、第二子像素7和第三子像素8，第一子像素6布置于第二像素3的上部位置，第二子像素7布置于第二像素3右方的下部位置，第三子像素8布置于第二像素3左方的下部位置，第二像素3的第一子像素6、第二子像素7、第三子像素8三者整体呈“品”字形。第三像素4包括第一子像素6、第二子像素7和第三子像素8，第一子像素6布置于第三像素4的下部位置，第二子像素7布置于第三像素4左方的上部位置，第三子像素8布置于第三像素4右方的上部位置，第三像素4的第一子像素6(本实施例选择为红子像素)、第二子像素7(本实施例选择为绿子像素)、第三子像素8本实施例选择为蓝子像素)三者整体呈“品”字形。第四像素5包括第一子像素6、第二子像素7和第三子像素8，第一子像素6布置于第四像素5的下部位置，第二子像素7布置于第四像素5右方的上部位置，第三子像素8布置于第四像素5左方的上部位置，第四像素5的第一子像素6(本实施例选择为红子像素)、第二子像素7(本实施例选择为绿子像素)、第三子像素8本实施例选择为蓝子像素)三者整体呈“品”字形。三种子像素的面积比例可根据各自发光材料的发光效率及驱动条件决定，实施例中设定三种子像素等面积。
一种可提高显示器件分辨率的像素排列结构制造方法，其制造方法如下：
A、确定子像素填充组件：
A1、确定第三子像素填充组件：像素组单元1中心的四个第三子像素8构成一个第三像素填充组件9；
A2、确定第二子像素填充组件：左右相邻两个像素组单元1之间的四个第二子像素7构成一个第二像素填充组件10；
A3、确定第一子像素填充组件，第一子像素填充组件由如下三种方法之一构成：
A31、每个像素组单元1的相邻两个第一子像素6构成一个第一像素填充组件11；
A32、发光板每一排横向排列的所有第一子像素6构成一个第一像素填充组件11；
A33、上下相邻两个像素组单元1之间的四个第一子像素6构成一个第一像素填充组件11；
B、在发光板上填充对应像素：使用第一像素填充设备对第一子像素填充组件的所有第一子像素6进行像素填充，其中第一像素填充设备的子像素开口为四等分的网状结构，第一像素填充设备的子像素开口可以横纵交叉布置有两条子像素分隔线，两条子像素分隔线将子像素开口分隔成四等分，这样第一像素填充设备的子像素开口可以一次性实现四个第一子像素6进行像素填充，在第一像素填充设备的子像素开口填充精度相同、成本相同的情况下，一次性就填充了四个第一子像素6，那么使得发光板的整体显示精度提高了至少四倍。使用第二像素填充设备对第二子像素填充组件的所有第二子像素7进行像素填充，其中第二像素填充设备的子像素开口为四等分的网状结构，第二像素填充设备的子像素开口可以横纵交叉布置有两条子像素分隔线，两条子像素分隔线将子像素开口分隔成四等分，这样第二像素填充设备的子像素开口可以一次性实现四个第二子像素7进行像素填充，在第二像素填充设备的子像素开口填充精度相同、成本相同的情况下，一次性就填充了四个第二子像素7，那么使得发光板的整体显示精度提高了至少四倍。使用第三像素填充设备对第三子像素填充组件的所有第三子像素8进行像素填充；其中第三像素填充设备的子像素开口为与步骤A3相对应的网状结构，这样第二像素填充设备的子像素开口可以一次性实现一个或两个或一排第二子像素7进行像素填充，在第二像素填充设备的子像素开口填充精度相同、成本相同的情况下，一次性就填充了一个或两个或一排第二子像素7，那么使得发光板的整体显示精度提高了。因此，采用上述的像素排列方式，可以基于成熟的生产500ppi制备设备和制备工艺可以生产500*4ppi甚至更高分辨率的显示器件。
本发明第一像素填充设备的子像素开口可以不形成网状结构(或由像素分隔线形状网状结构)，本发明第二像素填充设备的子像素开口可以不形成网状结构(或由像素分隔线形状网状结构)，本发明第三像素填充设备的子像素开口可以不形成网状结构(或由像素分隔线形状网状结构)。第一像素填充设备的子像素开口直接一次性填充四个第一子像素6，四个第一子像素6分别与邻近的第二子像素7、第三子像素8分别组成形成四个像素。第二像素填充设备的子像素开口直接一次性填充四个第二子像素7，四个第二子像素7分别与邻近的第一子像素6、第三子像素8分别组成形成四个像素。第三像素填充设备的子像素开口根据步骤A3所采用的方式直接一次性填充多个第三子像素8，每个第三子像素8分别与邻近的第一子像素6、第二子像素7分别组成形成多个像素。
C、按照步骤B的像素填充方法完成发光板上所有子像素的像素填充工作。
本领域的普通技术人员应该理解，本发明所述像素排列方式中，红、绿、蓝子像素的排列顺序不限于实施例，比如也可以采用将蓝子像素横向排列，而绿、红子像素纵向排列的方式等，且本发明所述像素排列方式也不限于用于VR显示器件，也可用于其他应用领域的显示器件，甚至包括采用LCD、OLED技术的各类显示器件。
如图3所示，本发明的一个像素组单元1均由第一像素2、第二像素3、第三像素4、第四像素5的四个像素组成，也就是一个像素组单元1包括了四个像素，在发光板上以像素组单元1为重复单位依次横纵方向呈矩阵阵列方式排列布局。在纵向方向上就不容易形成某一竖排均有相同的子像素构成，不会形成直线同种颜色锯齿，也就提高了显示精度和显示效果。如图5所示，同一个像素组单元1中心的四个第三子像素8容易汇聚成一个大的第三像素填充组件9，左右相邻两个像素组单元1之间的四个第二子像素7容易汇集成第二像素填充组件10，但由于第三像素填充组件9、第二像素填充组件10与第一像素填充组件11相距较近又会形成一个大的像素显示单元，所以不容易产生局部锯齿。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种可提高显示器件分辨率的像素排列结构，包括设置于显示器件上的发光板，其特征在于：所述发光板上横纵方向呈矩阵方式排列有若干个像素组单元(1)，所述像素组单元(1)由第一像素(2)、第二像素(3)、第三像素(4)、第四像素(5)的四个像素组成，所述第一像素(2)、第二像素(3)、第三像素(4)和第四像素(5)的四个像素呈“田”字形排列，所述第一像素(2)位于像素组单元(1)左上方，所述第二像素(3)位于像素组单元(1)右上方，所述第三像素(4)位于像素组单元(1)左下方，所述第四像素(5)位于像素组单元(1)右下方；所述第一像素(2)包括第一子像素(6)、第二子像素(7)和第三子像素(8)，所述第一子像素(6)布置于第一像素(2)的上部位置，所述第二子像素(7)布置于第一像素(2)左方的下部位置，所述第三子像素(8)布置于第一像素(2)右方的下部位置；所述第二像素(3)包括第一子像素(6)、第二子像素(7)和第三子像素(8)，所述第一子像素(6)布置于第二像素(3)的上部位置，所述第二子像素(7)布置于第二像素(3)右方的下部位置，所述第三子像素(8)布置于第二像素(3)左方的下部位置；所述第三像素(4)包括第一子像素(6)、第二子像素(7)和第三子像素(8)，所述第一子像素(6)布置于第三像素(4)的下部位置，所述第二子像素(7)布置于第三像素(4)左方的上部位置，所述第三子像素(8)布置于第三像素(4)右方的上部位置；所述第四像素(5)包括第一子像素(6)、第二子像素(7)和第三子像素(8)，所述第一子像素(6)布置于第四像素(5)的下部位置，所述第二子像素(7)布置于第四像素(5)右方的上部位置，所述第三子像素(8)布置于第四像素(5)左方的上部位置；所述第一子像素(6)、第二子像素(7)、第三子像素(8)的三个子像素均为红子像素、绿子像素、蓝子像素的一种，每个像素中的第一子像素(6)、第二子像素(7)、第三子像素(8)共同构成一个具有红子像素、绿子像素、蓝子像素三种子像素的像素结构。
2.按照权利要求1所述的一种可提高显示器件分辨率的像素排列结构，其特征在于：所述第一子像素(6)、第二子像素(7)、第三子像素(8)均为长方形；所述第一像素(2)的第一子像素(6)横向布置于第一像素(2)的上部位置，所述第一像素(2)的第二子像素(7)竖向布置于第一像素(2)左方的下部位置，所述第一像素(2)的第三子像素(8)竖向布置于第一像素(2)右方的下部位置；所述第二像素(3)的第一子像素(6)横向布置于第二像素(3)的上部位置，所述第二像素(3)的第二子像素(7)竖向布置于第二像素(3)右方的下部位置，所述第二像素(3)的第三子像素(8)竖向布置于第二像素(3)左方的下部位置；所述第三像素(4)的第一子像素(6)横向布置于第三像素(4)的下部位置，所述第三像素(4)的第二子像素(7)竖向布置于第三像素(4)左方的上部位置，所述第三像素(4)的第三子像素(8)竖向布置于第三像素(4)右方的上部位置；所述第四像素(5)的第一子像素(6)横向布置于第四像素(5)的下部位置，所述第二子像素(7)竖向布置于第四像素(5)右方的上部位置，所述第三子像素(8)竖向布置于第四像素(5)左方的上部位置。
3.按照权利要求1或2所述的一种可提高显示器件分辨率的像素排列结构，其特征在于：所述第一像素(2)、第二像素(3)、第三像素(4)、第四像素(5)均整体呈正方形或长方形，所述像素组单元(1)整体呈正方形或长方形。
4.一种可提高显示器件分辨率的像素排列结构制造方法，其特征在于：其制造方法如下：
A、确定子像素填充组件：
A1、确定第三子像素填充组件：所述像素组单元(1)中心的四个第三子像素(8)构成一个第三像素填充组件(9)；
A2、确定第二子像素填充组件：左右相邻两个像素组单元(1)之间的四个第二子像素(7)构成一个第二像素填充组件(10)；
A3、确定第一子像素填充组件，第一子像素填充组件由如下三种方法之一构成：
A31、每个像素组单元(1)的相邻两个第一子像素(6)构成一个第一像素填充组件(11)；
A32、所述发光板每一排横向排列的所有第一子像素(6)构成一个第一像素填充组件(11)；
A33、上下相邻两个像素组单元(1)之间的四个第一子像素(6)构成一个第一像素填充组件(11)；
B、在发光板上填充对应像素：使用第一像素填充设备对第一子像素填充组件的所有第一子像素(6)进行像素填充；使用第二像素填充设备对第二子像素填充组件的所有第二子像素(7)进行像素填充；使用第三像素填充设备对第三子像素填充组件的所有第三子像素(8)进行像素填充；
C、按照步骤B的像素填充方法完成发光板上所有子像素的像素填充工作。
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