CN106445607A - 用于减少空调外机主板型号数量的通用主板及其烧写方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了用于减少空调外机主板型号数量的通用主板及其烧写方法，烧写方法包括：在通用主板的EEPROM芯片中写入测试EEPROM程序，对所述通用主板进行性能测试；根据空调的类型参数在所述EEPROM芯片中写入对应整机EEPROM程序；在所述通用主板上贴装所述整机EEPROM程序的名称标识。只需设置一种型号的通用主板，即可替换不同参数对应的多个型号的主板，在通用主板上写入对应的整机EEPROM程序即可实现该整机功能；从而大幅减少了空调外机主板型号的数量。

Description

用于减少空调外机主板型号数量的通用主板及其烧写方法

技术领域

本发明涉及空调技术领域，尤其涉及一种用于减少空调外机主板型号数量的通用主板及其烧写方法。

背景技术

目前空调产品主要分为直流和变频两种类型，每种类型分类众多，大致如下：

①、整机机型众多，1P到5P不等。

②、同一机型能效等级不同，含一级能效、二级能效、三级能效。

③、同一机型同一能效等级可能会有多种压缩机型号。

空调外机的控制器（即主板）需对不同机型、不同能效、不同压缩机进行区分。通常做法是针对不同参数（即机型、能效等级、压缩机型号等）设置对应类型的主板，将对应的参数存储在外置EEPROM芯片中，用不同EEPROM程序进行区分。现有技术将EEPROM程序做为控制器主板下的一项物料，在贴装EEPROM芯片之前对单个芯片进行程序烧写。一种EEPROM程序对应一种主板型号，因此主板（即控制器）的型号数量会非常庞大，导致出现下述问题：

①、生产计划排期困难，生产车间内主板太多，导致总装计划调整时无主板使用。

②、主板物料备料周期长、混料风险高，仓库备料人员数量多。

③、生产换线、首板确认时间耗时长，主板产出低。

④、主板生产测试工装不统一，测试效率低下。

⑤、主板打包种类多，不便于主板仓储及配送。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足之处，本发明的目的在于提供一种用于减少空调外机主板型号数量的通用主板及其烧写方法，以解决现有空调外机主板型号数量庞大的问题。

为了达到上述目的，本发明采取了以下技术方案：

一种用于减少空调外机主板型号数量的通用主板，包括主控芯片，其特还包括EEPRORM芯片和烧写电路；

所述烧写电路与烧写工装连接，将测试EEPROM程序写入EEPRORM芯片中，，以对所述通用主板进行性能测试；烧写电路还在所述EEPROM芯片中写入对应的整机EEPROM程序；主控芯片根据整机EEPROM程序控制空调外机工作。

所述的用于减少空调外机主板型号数量的通用主板中，所述烧写电路包括插接端口、第一电阻、第二电阻、第三电阻、第四电阻和第五电阻；

所述EEPRORM芯片的A0脚、A1脚、A2脚、VSS脚均接地；所述插接端口的三个预留脚和地脚均连接EEPRORM芯片的VSS脚；所述EEPRORM芯片的VCC脚连接插接端口的电源脚和电源端，EEPRORM芯片的WC脚连接第一电阻的一端和插接端口的预留写脚，第一电阻的另一端连接电源端；EEPRORM芯片的SCL脚连接第二电阻的一端、第四电阻的一端和插接端口的预留时钟脚；第二电阻的另一端连接电源端，第四电阻的另一端连接时钟烧入脚，EEPRORM芯片的SDA脚连接第三电阻的一端、第五电阻的一端和插接端口的预留数据脚；第三电阻的另一端连接电源端，第五电阻的另一端连接数据烧入脚。

所述的用于减少空调外机主板型号数量的通用主板中，所述插接端口***烧写芯片；

所述烧写芯片的A0脚、A1脚、A2脚、GND脚均接地；烧写芯片的VCC脚连接EEPRORM芯片的VCC脚，烧写芯片的WP脚连接预留写脚，烧写芯片的SCL脚连接预留时钟脚，烧写芯片的SDA脚连接预留数据脚。

所述的用于减少空调外机主板型号数量的通用主板中，所述第一电阻的阻值范围为5KΩ~10KΩ。

所述的用于减少空调外机主板型号数量的通用主板中，所述通用主板包括直流通用主板和交流通用主板。

所述的用于减少空调外机主板型号数量的通用主板中，所述EEPROM程序包括测试EEPROM程序和整机EEPROM程序。

一种采用所述的用于减少空调外机主板型号数量的通用主板的烧写方法，其包括如下步骤：

在通用主板的EEPROM芯片中写入测试EEPROM程序，对所述通用主板进行性能测试；

根据空调的类型参数在所述EEPROM芯片中写入对应整机EEPROM程序；

在所述通用主板上贴装所述整机EEPROM程序的名称标识。

所述的烧写方法中，所述整机EEPROM程序存储在空调电器盒部件的明细下，通过烧写工装在线烧写到通用主板的EEPROM芯片上。

所述的烧写方法中，在所述通用主板上贴装所述整机EEPROM程序的名称标识的步骤之后，还包括：将通用主板装配至电器盒中并进行功能测试。

所述的烧写方法中，所述进行功能测试的步骤具体包括：读取通用主板中的整机EEPROM程序的信息，并与功能测试工装中对应的整机EEPROM程序的信息进行比较，两个信息相同则合格，信息不同则发出故障报警。

相较于现有技术，本发明提供的一种用于减少空调外机主板型号数量的通用主板及其烧写方法，在通用主板的EEPROM芯片中写入测试EEPROM程序，对所述通用主板进行性能测试；根据空调的类型参数在所述EEPROM芯片中写入对应整机EEPROM程序；在所述通用主板上贴装所述整机EEPROM程序的名称标识。只需设置一种型号的通用主板，即可替换不同参数对应的多个型号的主板，在通用主板上写入对应的整机EEPROM程序即可实现该整机功能；从而大幅减少了空调外机主板型号的数量。

附图说明

图1是本发明提供的用于减少空调外机主板型号数量的通用主板的结构框图；

图2是本发明提供的通用主板上EEPRORM芯片和烧写电路的电路图；

图3是本发明提供的通用主板上***烧写芯片的电路图；

图4是本发明提供的用于减少空调外机主板型号数量的烧写方法流程图。

具体实施方式

本发明提供了一种用于减少空调外机主板型号数量的通用主板及其烧写方法，只需设置一种型号的通用主板，即可替换不同参数对应的多个型号的主板，在通用主板上写入对应的整机EEPROM程序即可实现该整机功能；从而大幅减少了空调外机主板型号的数量。为使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

如图1所示，本实施例提供的用于减少空调外机主板型号数量的通用主板包括EEPRORM芯片10、烧写电路20和主控芯片。所述烧写电路与烧写工装连接，将EEPROM程序写入EEPRORM芯片中，主控芯片根据EEPROM程序控制空调外机工作。具体为：烧写工装通过烧写电路将测试EEPROM程序写入EEPRORM芯片中，以对所述通用主板进行性能测试；测试完成后，在所述EEPROM芯片中写入对应的整机EEPROM程序；主控芯片根据该整机EEPROM程序即可控制空调外机工作。

主控芯片即现有空调外机用于实现所有控制功能的芯片。所述通用主板上已贴装了EEPRORM芯片(使用贴片封装)和主控芯片，并设置了烧写电路20。在线烧写程序，需在PCB板上增加烧写接口。

请一并参阅图2，所述烧写电路20包括插接端口P、第一电阻R1、第二电阻R2、第三电阻R3、第四电阻R4和第五电阻R5；所述EEPRORM芯片10的A0脚、A1脚、A2脚、VSS脚均接地；所述插接端口P的三个预留脚（1、2、3）和地脚4均连接EEPRORM芯片10的VSS脚；所述EEPRORM芯片10的VCC脚连接插接端口P的电源脚8和电源端VDD，EEPRORM芯片10的WC脚连接第一电阻R1的一端和插接端口P的预留写脚7，第一电阻R1的另一端连接电源端VDD；EEPRORM芯片10的SCL脚连接第二电阻R2的一端、第四电阻R4的一端和插接端口P的预留时钟脚6；第二电阻R2的另一端连接电源端VDD，第四电阻R4的另一端连接时钟烧入脚SCL，EEPRORM芯片10的SDA脚连接第三电阻R3的一端、第五电阻R1的一端和插接端口P的预留数据脚5；第三电阻R3的另一端连接电源端VDD，第五电阻R1的另一端连接数据烧入脚SDA。

进一步实施例中，所述烧写电路还包括用于对电源端的电压进行滤波的电容C1，所述电容C1的一端连接电源端VDD，电容C1的另一端接地。

所述插接端口P即相当于烧写接口，将通用主板放到烧写工装上时，烧写工装的顶针与插接端口P的各脚、时钟烧入脚SCL、数据烧入脚SDA接触，从而可将测试EEPROM程序、整机EEPROM程序写入EEPRORM芯片10中。

由于EEPRORM芯片10是贴片的，其引脚比较细且排布紧密，顶针可能无法与各引脚正确接触，相邻引脚太近会影响数据写入。为此，在具体实施时，可在插接端口P***烧写芯片（插件式的EEPRORM芯片），即需要烧写时将烧写芯片插在通用主板的插接端口P处，对应引脚连接，且与EEPRORM芯片10和烧写电路20连接即可进行烧写。

当***烧写芯片U1后，如图3所示，烧写芯片U1的A0脚、A1脚、A2脚、GND脚均接地；烧写芯片U1的VCC脚连接EEPRORM芯片10的VCC脚，烧写芯片U1的WP脚连接预留写脚7（相当于连接了EEPRORM芯片10的WC脚），烧写芯片U1的SCL脚连接预留时钟脚6（相当于连接了EEPRORM芯片10的SCL脚），烧写芯片U1的SDA脚连接预留数据脚5（相当于连接了EEPRORM芯片10的SDA脚）。

通用芯片量产只安装贴片EEPROM芯片。为了解决批量在线烧写问题，将烧写芯片U1作为烧写口，使用烧写工装的顶针接触烧写芯片U1的引脚（比较大好接触），由于烧写芯片U1与EEPRORM芯片10并联，对烧写芯片U1进行写操作即可同时对EEPRORM芯片10进行写，从而实现将EEPROM程序写入EEPROM芯片中。烧写过程中，WP脚和WC脚被烧写工装的相应顶针下拉到GND。烧写完后WP脚和WC脚停止下拉，WP脚和WC脚被第一电阻R1上拉到高电平进行写保护。因此，第一电阻R1的阻值需进行正确选型，如5KΩ~10KΩ，这样才能保证下拉时能经受住电源端的高电压。其余电阻和电容的取值为通用值，与现有技术相同，此处不作详述。

需要理解的是，EEPRORM芯片10与主控芯片的连接方式为现有技术，此处不作详述，图2和图3主要示出与烧写相关的连接关系。

请参阅图4，基于上述实施例，本发明还提供用于减少空调外机主板型号数量的烧写方法，包括以下步骤：

S100、在通用主板的EEPROM芯片中写入测试EEPROM程序，对所述通用主板进行性能测试；

S200、根据空调的类型参数在所述EEPROM芯片中写入对应整机EEPROM程序；

S300、在所述通用主板上贴装所述整机EEPROM程序的名称标识。

本实施例采用一种类型的通用主板（即控制器）来代替不同参数对应的多个型号的主板。通用主板下挂通用的测试EEPROM程序，用于对分厂生产的通用主板进行性能测试，即检测通用主板是否能正常工作，是否有器件焊接不良等。基于通用主板只有一种类型，在所述步骤S100中，采用通用的测试EEPROM程序可以通用不同机型、不同配置、不同压缩机；满足通用主板生产测试要求。与现有多个不同型号主板需要多个对应的测试程序相比，大大减少了测试程序的设计量和测试工程师的工作量，缩短了测试时间（无需根据主板型号查找对应的测试程序）。

需要理解的是，由于变频外机的外风机要区分直流风机和交流风机，因此在具体实施时需设计两套通用的测试EEPROM程序，即直流测试EEPROM程序和交流测试EEPROM程序。则直流通用主板上设置直流通用EEPROM芯片，交流通用主板上设置交流通用EEPROM芯片。

性能测试过程中，若某块通用主板故障，则退回；若正常，则该块通用主板合格，可进入下一流程，写入对应的整机EEPROM程序，自动覆盖之前写入的测试EEPROM程序。

在所述步骤S200中，整机EEPROM程序的烧写工序安排在空调电器盒的预装车间，为第一道工序。本实施例将整机EEPROM程序放置在空调电器盒部件明细下，与通用主板属于同一层次。整机EEPROM程序是工程师预先编写的针对某款空调的参数（机型、能效等级、压缩机型号等）的EEPROM程序。合格的通用主板转运到预装车间后即开始烧写程序。不同机型采用在线烧写方式将整机EEPROM程序烧写到通用主板的EEPROM芯片上。将通用主板放置在烧写工装上，用时1s-2s即可完成整机EEPROM程序的烧写。整机EEPROM程序烧写速度快且准确，不会影响后续工序的装配进度。

整机EEPROM程序烧写完成后，在通用主板上贴装该整机EEPROM程序的名称标识。不同的整机EEPROM程序则名称标识不同，可便于了解某块通用主板烧入的是哪种程序，可用在哪种空调机型上。

之后即可对通用主板进行组装，当整个电器盒装配完成后需进行功能测试，以检测整机EEPROM程序是否烧错或漏烧。则在所述步骤S300之后，还包括：将通用主板装配至电器盒中并进行功能测试。本实施例在现有的功能测试工装中增加整机EEPROM程序信息的检测功能。功能测试工装中存储了所有不同类型的整机EEPROM程序；通过读取通用主板中的整机EEPROM程序的信息，并与功能测试工装中对应整机EEPROM程序的信息进行比较，两者相同则合格，信息不同则发出故障报警。所述信息包括但不限于EEPROM编码、EEPROM版本。

综上所述，本发明所提供的一种用于减少空调外机主板型号数量的通用主板及其烧写方法，只需生产通用主板即可替换不同参数对应的多个型号的主板，不仅实现了相同能力机型外机主板的通用化生产和在线烧写变频外机控制器EEPROM程序，还结合空调主板生产装配的特点，创新性的将程序烧写工序融入到实际生产过程当中；整机EEPROM程序烧写简单、快速、准确；且烧写过程对控制器主板质量无影响；还能对通用主板进行漏烧、烧错检测。解决了生产线大批量、高速度、高准确度的生产要求。明显大幅减少了外机控制器生产的种类，实现了控制器主板型号的精简，降低了生产难度，提高了整机生产效率，节约了生产成本和物料管理成本，大幅提升生产效益。

应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种用于减少空调外机主板型号数量的通用主板，包括主控芯片，其特征在于，还包括EEPRORM芯片和烧写电路；

所述烧写电路与烧写工装连接，将测试EEPROM程序写入EEPRORM芯片中，以对所述通用主板进行性能测试；烧写电路还在所述EEPROM芯片中写入对应的整机EEPROM程序；主控芯片根据整机EEPROM程序控制空调外机工作。

2.根据权利要求1所述的用于减少空调外机主板型号数量的通用主板，其特征在于，所述烧写电路包括插接端口、第一电阻、第二电阻、第三电阻、第四电阻和第五电阻；

所述EEPRORM芯片的A0脚、A1脚、A2脚、VSS脚均接地；所述插接端口的三个预留脚和地脚均连接EEPRORM芯片的VSS脚；所述EEPRORM芯片的VCC脚连接插接端口的电源脚和电源端，EEPRORM芯片的WC脚连接第一电阻的一端和插接端口的预留写脚，第一电阻的另一端连接电源端；EEPRORM芯片的SCL脚连接第二电阻的一端、第四电阻的一端和插接端口的预留时钟脚；第二电阻的另一端连接电源端，第四电阻的另一端连接时钟烧入脚，EEPRORM芯片的SDA脚连接第三电阻的一端、第五电阻的一端和插接端口的预留数据脚；第三电阻的另一端连接电源端，第五电阻的另一端连接数据烧入脚。

3.根据权利要求2所述的用于减少空调外机主板型号数量的通用主板，其特征在于，所述插接端口***烧写芯片；

所述烧写芯片的A0脚、A1脚、A2脚、GND脚均接地；烧写芯片的VCC脚连接EEPRORM芯片的VCC脚，烧写芯片的WP脚连接预留写脚，烧写芯片的SCL脚连接预留时钟脚，烧写芯片的SDA脚连接预留数据脚。

4.根据权利要求2所述的用于减少空调外机主板型号数量的通用主板，其特征在于，所述第一电阻的阻值范围为5KΩ~10KΩ。

5.根据权利要求1所述的用于减少空调外机主板型号数量的通用主板，其特征在于，所述通用主板包括直流通用主板和交流通用主板。

6.根据权利要求1所述的用于减少空调外机主板型号数量的通用主板，其特征在于，所述EEPROM程序包括测试EEPROM程序和整机EEPROM程序。

7.一种采用权利要求1所述的用于减少空调外机主板型号数量的通用主板的烧写方法，其特征在于，包括如下步骤：

在通用主板的EEPROM芯片中写入测试EEPROM程序，对所述通用主板进行性能测试；

根据空调的类型参数在所述EEPROM芯片中写入对应整机EEPROM程序；

在所述通用主板上贴装所述整机EEPROM程序的名称标识。

8.根据权利要求7所述的烧写方法，其特征在于，所述整机EEPROM程序存储在空调电器盒部件的明细下，通过烧写工装在线烧写到通用主板的EEPROM芯片上。

9.根据权利要求7所述的烧写方法，其特征在于，在所述通用主板上贴装所述整机EEPROM程序的名称标识的步骤之后，还包括：将通用主板装配至电器盒中并进行功能测试。

10.根据权利要求9所述的烧写方法，其特征在于，所述进行功能测试的步骤具体包括：读取通用主板中的整机EEPROM程序的信息，并与功能测试工装中对应的整机EEPROM程序的信息进行比较，两个信息相同则合格，信息不同则发出故障报警。