CN106413241A - 一种凸台板的制作方法 - Google Patents

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谭小林
张军
陆玉婷
付凤奇
陈前
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Abstract

本发明涉及金属基电路板制作领域，尤其涉及一种凸台板的制作方法，主要包括以下步骤：开料；刻槽；压合；清理盲槽；沉铜电镀；图形转移；电镀填槽；褪膜；外层图形转移。本发明能有效避免铜基板的凸台高度与RCC的厚度偏差而导致分层爆板的风险，同时将线路开路、缺口报废率从10％‑15％降到0.6％‑1％，尤其适用于单面铜基电路板上，大大地提高了生产质量和效率，降低了生产成本。

Description

一种凸台板的制作方法
技术领域
本发明涉及金属基电路板制作领域，尤其涉及一种凸台板的制作方法。
背景技术
金属基电路板应用在生产电源板、大功率照明板或汽车板时，需要在铜基板上蚀刻出凸台来提高基板的导热系数，其中关键步骤的制作流程通常是：在铜基板上蚀刻出凸台，将RCC材料上与铜基板凸台对应的位置刻掉，然后将蚀刻后的铜基板与刻槽后的RCC材料按顺序压合。在上述的流程中，因铜基板的凸台高度与RCC的厚度存在偏差，在层压流程可能存在失压问题，有爆板分层的风险；同时RCC与凸台铜基板在手动对位时也存在对位精度差，最大差4mil，导致线路开路、缺口报废率在10％-15％之间，且居高不下。
发明内容
针对现有技术存在的不足，为避免铜基板的凸台高度与RCC的厚度偏差导致爆板分层的风险及改善线路开路、缺口报废的情况，本发明的目的在于提供一种凸台板的制作方法。
为实现上述目的，本发明可以通过以下技术方案予以实现：
一种凸台板的制作方法，包括以下步骤：
(1)开料：将大尺寸的铜基板裁切成适合生产的尺寸；
(2)刻槽：在RCC材料上刻出与铜基板凸台预设位置相适配的开槽；
(3)压合：将刻槽后的RCC与铜基板按顺序压合在一起，所述开槽在铜基板上形成盲槽；
(4)清理盲槽：将压合过程中流入盲槽的树脂去除；
(5)沉铜电镀：对盲槽内壁作沉铜、电镀处理；
(6)图形转移：使用干膜将盲槽以外的位置覆盖，露出盲槽；
(7)电镀填槽：将盲槽镀铜填平至与RCC表面平齐；
(8)褪膜：将板上覆盖的干膜褪掉；
(9)外层图形转移：根据CCD图像传感器抓取对位孔，在凸台板表面制作线路图形。
进一步的，步骤(2)中使用UV镭射机刻开槽。
进一步的，步骤(4)中利用激光去除树脂。
进一步的，步骤(7)中电镀填槽的参数为：电流密度11-14ASF，电镀时间120min，电镀药水为填孔药水。
本发明能有效避免铜基板的凸台高度与RCC的厚度偏差而导致分层爆板的风险，同时将线路开路、缺口报废率从10％-15％降到0.6％-1％，尤其适用于单面铜基电路板上，大大地提高了生产质量和效率，降低了生产成本。
附图说明
图1是凸台板的结构示意图；
图2是本发明的方法流程图；
图中：1-铜基板、2-RCC、3-开槽、4-盲槽。
具体实施方式
下面将结合附图以及具体实施方式对本发明作进一步的说明：
如图1～2所示，本发明所述的凸台板的制作方法，包括以下步骤：
(1)开料：将大尺寸的铜基板1裁切成适合生产的尺寸；
(2)刻槽：使用UV镭射机在RCC2材料上刻出与铜基板1凸台预设位置相适配的开槽3；
(3)压合：将刻槽后的RCC2与铜基板1按顺序压合在一起，开槽3在铜基板1上形成盲槽4；
(4)清理盲槽：利用激光将压合过程中流入盲槽4的树脂去除；
(5)沉铜电镀：对盲槽4内壁作沉铜、电镀处理，从而导通内层和外层的图形；
(6)图形转移：使用干膜将盲槽4以外的位置覆盖，露出盲槽4；
(7)电镀填槽：将盲槽4镀铜填平至与RCC2表面平齐，电镀填槽的参数为：电流密度11-14ASF，电镀时间120min，电镀药水为填孔药水；
(8)褪膜：将板上覆盖的干膜褪掉；
(9)外层图形转移：根据CCD图像传感器抓取对位孔，在凸台板表面(即RCC2的铜箔表面和盲槽4电镀填平后的表面)制作线路图形。
本发明不直接在铜基板1上刻出凸台，而是通过在RCC2材料上刻出开槽3，将刻槽后的RCC2与开料后的铜基板1压合，使开槽3在铜基板1上形成盲槽4，电镀填平盲槽4，从而形成凸台。这样铜基板1的凸台高度可以通过电镀填槽来控制，不会与RCC2的厚度产生偏差，能完全与RCC2相匹配，应用于单面铜基电路板上，可将线路开路、缺口报废率从10％-15％下降到0.6％-1％，并避免分层爆板的风险。
对于本领域的技术人员来说，可根据以上技术方案以及构思，做出其他各种相应的改变以及变形，而所有的这些改变和变形都应该属于本发明权利要求的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种凸台板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
(1)开料：将大尺寸的铜基板裁切成适合生产的尺寸；
(2)刻槽：在RCC材料上刻出与铜基板凸台预设位置相适配的开槽；
(3)压合：将刻槽后的RCC与铜基板按顺序压合在一起，所述开槽在铜基板上形成盲槽；
(4)清理盲槽：将压合过程中流入盲槽的树脂去除；
(5)沉铜电镀：对盲槽内壁作沉铜、电镀处理；
(6)图形转移：使用干膜将盲槽以外的位置覆盖，露出盲槽；
(7)电镀填槽：将盲槽镀铜填平至与RCC表面平齐；
(8)褪膜：将板上覆盖的干膜褪掉；
(9)外层图形转移：根据CCD图像传感器抓取对位孔，在凸台板表面制作线路图形。
2.根据权利要求1所述的凸台板的制作方法，其特征在于：步骤(2)中使用UV镭射机刻开槽。
3.根据权利要求1或2所述的凸台板的制作方法，其特征在于：步骤(4)中利用激光去除树脂。
4.根据权利要求1所述的凸台板的制作方法，其特征在于，步骤(7)中电镀填槽的参数为：电流密度11-14ASF，电镀时间120min，电镀药水为填孔药水。
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