CN106408072A - 一种通用射频支付组件及其制备方法 - Google Patents

一种通用射频支付组件及其制备方法 Download PDF

Info

Publication number
CN106408072A
CN106408072A CN201610905863.2A CN201610905863A CN106408072A CN 106408072 A CN106408072 A CN 106408072A CN 201610905863 A CN201610905863 A CN 201610905863A CN 106408072 A CN106408072 A CN 106408072A
Authority
CN
China
Prior art keywords
radio frequency
sheet material
general radio
pays
dial plate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201610905863.2A
Other languages
English (en)
Inventor
彭朝跃
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Beijing WatchData System Co Ltd
Beijing WatchSmart Technologies Co Ltd
Original Assignee
Beijing WatchSmart Technologies Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Beijing WatchSmart Technologies Co Ltd filed Critical Beijing WatchSmart Technologies Co Ltd
Priority to CN201610905863.2A priority Critical patent/CN106408072A/zh
Publication of CN106408072A publication Critical patent/CN106408072A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/0772—Physical layout of the record carrier
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07737—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier consisting of two or more mechanically separable parts

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Electric Clocks (AREA)

Abstract

本发明涉及一种通用射频支付组件及其制备方法，属于射频技术领域。本发明所述的方法包括以下步骤：(1)在板材上设置感应线圈；(2)将调谐电容封装至板材上；(3)将SE芯片封装至板材上；(4)将板材连接至表盘上。该通用射频支付组件，包括板材、调谐电容和SE芯片；所述板材上设置有感应线圈，所述调谐电容封装在所述板材上且与所述感应线圈相互连接；所述SE芯片封装在所述板材上；所述板材固定于表盘上。本发明的通用射频支付组件制备方法及该组件，设计工艺简单，可以不变动原有手表的内部、外部设计，即可实现射频支付模组植入手表内，厚度小，性能优异。

Description

一种通用射频支付组件及其制备方法
技术领域
本发明属于射频技术领域，具体涉及一种便于应用的通用射频支付组件制备方法及通用射频支付组件。
背景技术
随着卡片的应用越来越广泛，市场需求也从原来的普通智能卡存取、支付功能转变为多元化需求，如：射频支付异型卡、带门襟的射频支付卡…等；这些卡片的携带及刷卡都不方便。
为了解决携带和刷卡问题，市场上又出现有源支付手表，它有很多附加功能如：睡眠检测、计步检测、心率检测…等；正是由于这样的附加功能，再加上述支付功能的设计(需要有源支付模块+PCB+扭扣电池的结构)，表盘内部所需空间增大，也就导致了这样的有源支付手表厚度大大增加，且设计物料成本远高于普通无源异型支付卡片成本。
发明内容
针对现有技术中所存在的问题，本发明的目的在于提供一种通用射频支付组件及其制备方法，该方案能够不变动原有手表的内部、外部设计，将射频支付模组植入手表内。
为了实现上述发明目的，本发明的技术方案如下：
一种通用射频支付组件，包括板材、调谐电容和SE芯片；
所述板材上设置有感应线圈，所述调谐电容封装在所述板材上且与所述感应线圈相互连接；所述SE芯片封装在所述板材上；所述板材固定于表盘上。
进一步地，上述通用射频支付组件，还包括双面胶层，所述双面胶层设置在所述板材上，所述板材通过所述双面胶层固定于所述表盘上。
进一步地，上述通用射频支付组件，所述板材上设置有镂空区域，所述镂空区域与表盘的表心相对应。
进一步地，上述通用射频支付组件，所述双面胶设置有镂空区域，所述双面胶的镂空区域与表盘的表心相对应。
同时，本发明还提供了与上述组件对应的通用射频支付组件的制备方法，该技术方案为：
一种通用射频支付组件制备方法，包括以下步骤：
(1)在板材上设置感应线圈；
(2)将调谐电容封装至板材上；
(3)将SE芯片封装至板材上；
(4)将板材连接至表盘上。
进一步地，上述通用射频支付组件的制备方法，所述板材为FPC材质或石墨烯材质。
进一步地，上述通用射频支付组件的制备方法，步骤(3)中，所述SE芯片采用倒装工艺封装在所述板材上。
进一步地，上述通用射频支付组件的制备方法，步骤(3)中，采用倒装工艺封装SE芯片至板材时，在SE芯片点树脂胶水进行固定，该树脂胶水厚度不大于0.35mm。
进一步地，上述通用射频支付组件的制备方法，步骤(4)中，所述板材通过双面胶粘接在表盘上。
进一步地，上述通用射频支付组件的制备方法，步骤(4)中，还包括对所述双面胶进行模切的工序，该模切工序根据所述感应线圈的大小进行。
本发明的有益效果如下：本发明的通用射频支付组件制备方法及该组件，设计工艺简单，可以不变动原有手表的内部、外部设计，即可实现射频支付模组植入手表内，厚度小，性能优异。
附图说明
图1为本发明通用射频支付组件的制备方法的流程框图；
图2为本发明通用射频支付组件的设置有感应线圈的板材结构示意图；
图3为本发明通用射频支付组件的双面胶的结构示意图；
图4为本发明通用射频支付组件的装配结构示意图；
图5为本发明通用射频支付组件的剖面结构示意图。
上述附图中，01、感应线圈；03、双面胶；04、调谐电容；05、覆有树脂胶的SE芯片。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明进行详细的描述。
本发明提供了一种通用射频支付组件的制备方法，其主要功能是给为现有手表添加射频支付功能，如图1所示，包括如下步骤：一种通用射频支付组件制备方法，用于给手表添加射频支付功能，包括以下步骤：
(1)在板材上设置感应线圈，S001；
(2)将调谐电容封装至板材上，S002；
(3)将SE芯片封装至板材上，S003；
(4)将板材连接至表盘上，S004。
其中，步骤S002和S003的进行并无先后时序要求。
实施例1
一种通用射频支付组件的制备方法，包括：
S001、根据目标手表的表盘外形设计大小，采用FPC材质作为板材，在其上设置与上述手表表盘形状、大小合适的感应线圈作为射频支付模组板件，该线圈满足13.56MHz范围要求,并通过ISO/IEC 14443测试；在射频支付模组板件上对应于手表表心的相应位置设置有镂空。
S002、在该射频支付模组板件上封装布置适应的调谐电容(该电容的封装根据表盘空间而定，可以进行倒装)，根据调试结果将合适的调谐电容焊接在射频支付模组板件上。
S003、采用倒装工艺将SE芯片(安全元件，用于防止外部恶意解析攻击，保护数据安全，在芯片中具有加密/解密逻辑电路)与射频支付模组板件进行连接，连接时在SE芯片点树脂胶水进行固定，该树脂胶水的厚度的高度不能超出0.35mm高度。
S004、采用双面胶将射频支付模组板件固定于表盘上，因此涉及到对双面胶处理。在本实施例中，根据上述感应线圈的大小对双面胶进行模切，以便线圈所在板材部分充分贴合表盘，避免感应线圈在使用过程中发生弯折导致线圈断裂造成破坏，有助于延长设备使用寿命。对双面胶进行镂空处理，双面胶设置在上述的射频支付模组板件的无元件的一面，双面胶的镂空区域需要与射频支付模组板镂空区域对齐进行粘合，以保证粘合后感应线圈与表盘贴合，从而将该射频支付模组板件与表盘固定，运用到不同样式的手表中。通过倒装工艺有效控制整体的厚度空间。本实施例中采用是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的可挠性FPC板材，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点，特别适用于与表面有弧度的手表表盘等固定连接，并且利于进行镂空加工，避免加工时对感应线圈造成损坏。
实施例2
一种通用射频支付组件的制备方法，包括：
S001、根据目标手表的表盘外形设计大小，采用石墨烯作为板材，在其上设置与上述手表表盘形状、大小合适的感应线圈作为射频支付模组板件，该线圈满足13.56MHz范围要求,并通过ISO/IEC 14443测试；；在射频支付模组板件上对应于手表表心的相应位置设置有镂空。
S002、在该射频支付模组板件上封装布置适应的调谐电容(该电容的封装根据表盘空间而定，可以进行倒装)，根据调试结果将合适的调谐电容焊接在射频支付模组板件上。
S003、采用倒装工艺将SE芯片(安全元件，用于防止外部恶意解析攻击，保护数据安全，在芯片中具有加密/解密逻辑电路)与射频支付模组板件进行连接，连接时在SE芯片点树脂胶水进行固定，该树脂胶水的厚度的高度不能超出0.35mm高度。
S004、采用双面胶将射频支付模组板件固定于表盘上，因此涉及到对双面胶处理。在本实施例中，根据上述感应线圈的大小对双面胶进行模切，以便线圈所在板材部分充分贴合表盘，避免感应线圈在使用过程中发生弯折导致线圈断裂造成破坏，有助于延长设备使用寿命。对双面胶进行镂空处理，双面胶设置在上述的射频支付模组板件的无元件的一面，双面胶的镂空区域需要与射频支付模组板镂空区域对齐进行粘合，以保证粘合后感应线圈与表盘贴合，从而将该射频支付模组板件与表盘固定，运用到不同样式的手表中。通过倒装工艺有效控制整体的厚度空间。本实施例中采用的是石墨烯板材，厚度薄、强度大、导电导热性能好，在其上设置的感应线圈能够得到保护，也有助于降低整个板件的厚度。
如图2-5所示，本发明还提供了与上述方法对应的一种通用射频支付组件，该技术方案为：
一种通用射频支付组件，包括板材、调谐电容04和SE芯片；所述板材上设置有感应线圈01，所述调谐电容04封装在所述板材上且与所述感应线圈01相互连接；所述SE芯片封装在所述板材上；SE芯片的封装采用倒装工艺，能够有效控制整体的厚度空间。SE芯片点树脂胶水进行固定，形成表面覆有树脂胶的SE芯片05。该树脂胶水的厚度的高度不能超出0.35mm高度。板材通过双面胶层固定在表盘上，所述双面胶层设置在所述板材没有设置元件的一面。所述板材上设置有镂空区域，所述镂空区域与表盘的表心相对应。相应的，双面胶层设置有镂空区域，以便与板材的镂空区域贴合，所述双面胶层的镂空区域也与表盘的表心相对应。在本方案中，双面胶03还根据感应线圈01的大小进行了模切，以使得在固定后感应线圈01所在的部分能够紧紧与表盘贴合，线圈固定更为牢固，不易损坏。
显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若对本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其同等技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (10)

1.一种通用射频支付组件，其特征在于，包括板材、调谐电容和SE芯片；
所述板材上设置有感应线圈，所述调谐电容封装在所述板材上且与所述感应线圈相互连接；所述SE芯片封装在所述板材上；
所述板材固定于表盘上。
2.如权利要求1所述的通用射频支付组件，其特征在于，还包括双面胶层，所述双面胶层设置在所述板材上，所述板材通过所述双面胶层固定于所述表盘上。
3.如权利要求1或2所述的通用射频支付组件，其特征在于，所述板材上设置有镂空区域，所述镂空区域与表盘的表心相对应。
4.如权利要求2所述的通用射频支付组件，其特征在于，所述双面胶设置有镂空区域，所述双面胶的镂空区域与表盘的表心相对应。
5.一种通用射频支付组件制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
(1)在板材上设置感应线圈；
(2)将调谐电容封装至板材上；
(3)将SE芯片封装至板材上；
(4)将板材连接至表盘上。
6.如权利要求5所述的通用射频支付组件制备方法，其特征在于，所述板材为FPC材质或石墨烯材质。
7.如权利要求5所述的通用射频支付组件制备方法，其特征在于，步骤(3)中，所述SE芯片采用倒装工艺封装在所述板材上。
8.如权利要求7所述的通用射频支付组件制备方法，其特征在于，步骤(3)中，采用倒装工艺封装SE芯片至板材时，在SE芯片点树脂胶水进行固定，该树脂胶水厚度不大于0.35mm。
9.如权利要求5至8任一项所述的通用射频支付组件制备方法，其特征在于，步骤(4)中，所述板材通过双面胶粘接在表盘上。
10.如权利要求9所述的通用射频支付组件制备方法，其特征在于，步骤(4)中，还包括对所述双面胶进行模切的工序，该模切工序根据所述感应线圈的大小进行。
CN201610905863.2A 2016-10-18 2016-10-18 一种通用射频支付组件及其制备方法 Pending CN106408072A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610905863.2A CN106408072A (zh) 2016-10-18 2016-10-18 一种通用射频支付组件及其制备方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610905863.2A CN106408072A (zh) 2016-10-18 2016-10-18 一种通用射频支付组件及其制备方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN106408072A true CN106408072A (zh) 2017-02-15

Family

ID=58012397

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610905863.2A Pending CN106408072A (zh) 2016-10-18 2016-10-18 一种通用射频支付组件及其制备方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN106408072A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109816079A (zh) * 2017-11-21 2019-05-28 北京握奇智能科技有限公司 一种射频支付模组及其制作方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201060499Y (zh) * 2007-06-15 2008-05-14 黎宗钢 手表型复合ic卡
CN201364474Y (zh) * 2009-03-13 2009-12-16 上海永久自行车有限公司 具备ic卡功能的手表
CN203365997U (zh) * 2013-09-28 2013-12-25 信丽娜 一种智能手表
CN205233667U (zh) * 2015-12-15 2016-05-18 深圳盛创微芯科技有限公司 一种具有nfc功能的金属手表

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201060499Y (zh) * 2007-06-15 2008-05-14 黎宗钢 手表型复合ic卡
CN201364474Y (zh) * 2009-03-13 2009-12-16 上海永久自行车有限公司 具备ic卡功能的手表
CN203365997U (zh) * 2013-09-28 2013-12-25 信丽娜 一种智能手表
CN205233667U (zh) * 2015-12-15 2016-05-18 深圳盛创微芯科技有限公司 一种具有nfc功能的金属手表

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109816079A (zh) * 2017-11-21 2019-05-28 北京握奇智能科技有限公司 一种射频支付模组及其制作方法
CN109816079B (zh) * 2017-11-21 2024-03-29 北京握奇智能科技有限公司 一种射频支付模组及其制作方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8366009B2 (en) Coupling in and to RFID smart cards
CN110320972B (zh) 一种指纹识别模组及一种电子设备
US9165240B2 (en) Coupling in and to RFID smart cards
WO2011011974A1 (en) Flexible circuit module
FI3679523T3 (fi) Maksukortti upotetuilla elektroniikkakomponenteilla ja menetelmä sen valmistamiseksi
TWI545716B (zh) 用於半導體裝置之電磁干擾屏蔽及熱消耗
WO1999026195A1 (fr) Module ci composite et carte ci composite
JPH04286697A (ja) 個人データカードとその製造方法
JPH0844840A (ja) 集積回路を備えたデータ媒体及びその製造方法
WO2013113945A1 (en) Rfid antenna modules and methods
CA2853767A1 (en) Improving coupling in and to rfid smart cards
CN104425434A (zh) 配有近场通信用铁氧体天线的半导体封装及其制造方法
CN104766830A (zh) 一种指纹传感器封装结构、封装方法及电子设备
KR102069747B1 (ko) 균열-방지 전자 디바이스를 만들기 위한 방법
CN105789065B (zh) 一种芯片封装结构、终端设备及方法
US20140374901A1 (en) Semiconductor package and method of fabricating the same
CN204538004U (zh) 一种指纹传感器封装结构及电子设备
CN106408072A (zh) 一种通用射频支付组件及其制备方法
CN206480017U (zh) 一种带锡箔层的通用射频支付组件
CN201251792Y (zh) 用于智能卡封装的新型cob模块
CN206480018U (zh) 一种通用射频支付组件
CN205845930U (zh) 一种芯片封装结构及终端设备
CN106408071A (zh) 一种带锡箔层的通用射频支付组件及其制备方法
WO2014191123A1 (en) Antenna modules for dual interface smartcards, booster antenna configurations, and methods
WO2016197935A1 (zh) 一种智能卡及其制造方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination