CN106407877A - 指纹辨识装置 - Google Patents
指纹辨识装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN106407877A CN106407877A CN201610483585.6A CN201610483585A CN106407877A CN 106407877 A CN106407877 A CN 106407877A CN 201610483585 A CN201610483585 A CN 201610483585A CN 106407877 A CN106407877 A CN 106407877A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- substrate
- cabling
- electrode
- chip
- fingeprint distinguisher
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 98
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 55
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 55
- 230000006698 induction Effects 0.000 claims description 92
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 49
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 49
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 49
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 22
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 10
- 239000004744 fabric Substances 0.000 claims description 8
- 230000001427 coherent effect Effects 0.000 claims description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 7
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 claims description 7
- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims description 6
- 230000005291 magnetic effect Effects 0.000 claims description 5
- 239000012528 membrane Substances 0.000 claims description 5
- 238000003491 array Methods 0.000 claims description 2
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 12
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 8
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 6
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 5
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 5
- 230000008569 process Effects 0.000 description 5
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 4
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 239000007943 implant Substances 0.000 description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 3
- 241001062009 Indigofera Species 0.000 description 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 2
- 239000010437 gem Substances 0.000 description 2
- 229910001751 gemstone Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 2
- 230000004899 motility Effects 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 208000019901 Anxiety disease Diseases 0.000 description 1
- 208000031481 Pathologic Constriction Diseases 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000036506 anxiety Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 210000001215 vagina Anatomy 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06V—IMAGE OR VIDEO RECOGNITION OR UNDERSTANDING
- G06V40/00—Recognition of biometric, human-related or animal-related patterns in image or video data
- G06V40/10—Human or animal bodies, e.g. vehicle occupants or pedestrians; Body parts, e.g. hands
- G06V40/12—Fingerprints or palmprints
- G06V40/1365—Matching; Classification
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06V—IMAGE OR VIDEO RECOGNITION OR UNDERSTANDING
- G06V40/00—Recognition of biometric, human-related or animal-related patterns in image or video data
- G06V40/10—Human or animal bodies, e.g. vehicle occupants or pedestrians; Body parts, e.g. hands
- G06V40/12—Fingerprints or palmprints
- G06V40/13—Sensors therefor
- G06V40/1306—Sensors therefor non-optical, e.g. ultrasonic or capacitive sensing
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Image Input (AREA)
- Measurement Of Length, Angles, Or The Like Using Electric Or Magnetic Means (AREA)
- Measurement Of The Respiration, Hearing Ability, Form, And Blood Characteristics Of Living Organisms (AREA)
Abstract
本发明公开了一种指纹辨识装置,包含:一电极暨走线基板,该电极暨走线基板具有两个相对的主要侧面﹐其中一主要侧面接近使用者操作手指﹐另一主要侧面布植有多个感应电极;一集成电路芯片,该集成电路芯片包含指纹感测电路与多个金属凸块,至少部份的该多个金属凸块电气连接至对应的该电极暨走线基板的该些感应电极﹐借以提供该指纹感测电路与该些感应电极的电气连接。
Description
技术领域
本发明有关一种指纹辨识装置,尤指一种可提升感应灵敏度的指纹辨识装置。
背景技术
由于电子商务的兴起,远程支付的发展一日千里,故而生物辨识的商业需求急速膨胀。生物辨识技术又可区分为指纹辨识技术、虹膜辨识技术、DNA辨识技术等。考虑效率、安全、与非侵入性等要求,指纹辨识已成为生物辨识的首选技术。指纹辨识技术又有光学式、热感应式、超音波式与电容式﹐其中又以电容式技术在装置体积、成本、省电、可靠、防伪等综合考虑下脱颖而出。
现有的电容式指纹辨识技术有滑动式、全指按压式等形式﹐其中,又以全指按压式在辨识度、效率及方便性中胜出。然而由于感应信号极其微小与周遭噪声繁杂具大等因素,全指按压式的指纹辨识技术通常将感应电极与感应电路等一并做在一个集成电路芯片上。图1A所示为一现有技术的电容式指纹辨识装置侧视图,其包含一封装基板102A、一指纹辨识集成电路(IC) 100A、及一蓝宝石保护层140A。此指纹辨识集成电路100A安置在封装基板102A上,且具有包含多个感测电极110A的感测区域。该些感测电极110A位在该指纹辨识集成电路100A靠近操作者手指的侧面上,且此指纹辨识集成电路100A的导电连接垫120A经由导出线130A而与封装基板102A上的对应导电连接垫104A。现有的指纹辨识集成电路100A的封装为免伤害导出线130A,因此以封胶体150A保护该等导出线130A,导致感应电极110A与手指F间平白多出数十微米(μm)的距离h1,影响感测正确性至巨,故以昂贵的高介电系数的蓝宝石膜140A填充保护;也由于多出了这数十微米(μm)的距离而更不利于整合至保护玻璃下。图1B为另一现有技术的电容式指纹辨识装置侧视图,若此指纹辨识装置封装于一电子装置内,且此电子装置有一保护玻璃20A,则此保护玻璃20A的厚度h2会再增加手指到感测电极110A的距离(h1+h2)。一种常见的解决方式是在保护玻璃开孔再将指纹辨识芯片以复杂方式作成按钮镶于孔中。如此,不仅垫高材料成本与封装制程成本,且产品良率、寿命与耐受性堪虑。所以业界莫不致力于提高感测灵敏度与信号噪声比,期使有效感测距离能够尽量加大,并简化感测集成电路的封装结构,盼能将其置于保护玻璃下,方可巨幅降低成本并增进产品的寿命与耐受性,故指纹辨识装置仍有很大的改进空间。
发明内容
为了解决上述技术问题,本发明的一目的在提供一种具低成本高效能封装的指纹辨识装置。
本发明提供的指纹辨识装置,包含:
一电极暨走线基板,该电极暨走线基板具有两个相对的主要侧面﹐其中一主要侧面接近使用者操作手指﹐另一主要侧面布植有多个感应电极;
一集成电路芯片,该集成电路芯片包含指纹感测电路与多个金属凸块,至少部份的该多个金属凸块电气连接至对应的该电极暨走线基板的该些感应电极﹐借以提供该指纹感测电路与该些感应电极的电气连接。
在本发明的一具体实施方式中,该多个金属凸块各自的面积不大于其对应的感应电极的面积。
在本发明的一具体实施方式中,该电极暨走线基板更具有多个导电连接垫与多条走线,其中至少一个该导电连接垫系电气连接至该集成电路芯片上的部份金属凸块,以便将该集成电路芯片的指纹感测相关信号引至该芯片外部。
在本发明的一具体实施方式中,该电极暨走线基板的部份导电连接垫与一可曲挠或硬质电路板电气连接。
在本发明的一具体实施方式中,该指纹辨识装置还具有与该电极暨走线基板电连接的一电子零件﹐该电子零件经该多条走线、该导电连接垫及该金属凸块而电气连接至该集成电路芯片的该指纹感测电路。
在本发明的一具体实施方式中,该电极暨走线基板是一玻璃基板、陶磁基板或蓝宝石基板。
在本发明的一具体实施方式中,该玻璃基板是一显示设备的保护玻璃。
在本发明的一具体实施方式中,该电极暨走线基板是一高分子材料的胶膜。
在本发明的一具体实施方式中,该集成电路芯片的内部开关电路可将该电极暨走线基板的多个感应电极联结规划为纵向及横向两组电极组。
在本发明的一具体实施方式中,该集成电路的指纹感测电路是一互电容感测电路及/或自电容感测电路。
在本发明的一具体实施方式中,该集成电路芯片面向该电极暨走线基板的一侧另布植有多个感应电极,该集成电路芯片上多个电极的走向与该电极暨走线基板上的电极走向垂直。
本发明还提供一种指纹辨识装置﹐包含:
一走线基板,该走线基板具有两个相对的主要侧面﹐其中一主要侧面接近使用者操作手指﹐另一主要侧面布植有多导电连接垫及多走线;
一集成电路芯片,该集成电路芯片包含指纹感测电路、多个感应电极及多个金属凸块,该集成电路芯片的该指纹感测电路电连接至该些感应电极﹐且指纹感测电路经该多个金属凸块电气连接至该走线基板上的对应导电连接垫及该走线﹐借此与一外部电路连接。
在本发明的一具体实施方式中,该走线基板的部份导电连接垫与一可曲挠或硬质电路板电气连接。
在本发明的一具体实施方式中,该指纹辨识装置还具有与该走线基板电连接的一电子零件﹐该电子零件经该走线、该导电连接垫及该金属凸块而电气连接至该集成电路芯片的该指纹感测电路。
在本发明的一具体实施方式中,该指纹感测电路是自电容感测电路。
在本发明的一具体实施方式中,该走线基板是一玻璃基板、陶磁基板或蓝宝石基板。
在本发明的一具体实施方式中,该玻璃基板是一显示设备的保护玻璃。
在本发明的一具体实施方式中,该走线基板是一高分子材料的胶膜。
在本发明的一具体实施方式中,该集成电路芯片更包含至少一平衡用的金属凸块﹐该平衡用的金属凸块并未电性连接到该走线基板。
本发明的指纹辨识装置经金属凸块引出相关信号,去除数十微米(μm)的传统出线封装的额外间距,借以提升感应灵敏度,并巨幅降低指纹感测装置的成本。再者﹐本发明的指纹辨识装置可简化封装制程降低成本并增加灵活性。
附图说明
图1A所示为一现有技术的电容式指纹辨识装置侧视图。
图1B为另一现有技术的电容式指纹辨识装置侧视图。
图2为依据本发明第一具体实例的指纹辨识装置侧视图。
图3为依据本发明第一具体实例的指纹辨识装置上视图。
图4为依据本发明第二具体实例的指纹辨识装置上视图。
图5为依据本发明第三具体实例的指纹辨识装置上视图。
图6为依据本发明第四具体实例的指纹辨识装置上视图。
图7为依据本发明第五具体实例的指纹辨识装置侧视图。
图8为依据本发明第六具体实例的指纹辨识装置侧视图。
图9为依据本发明第七具体实例的指纹辨识装置侧视图。
【主要组件符号说明】
【现有技术】
100A 指纹辨识集成电路(IC);
102A封装基板;
104A, 120A 导电连接垫;
130A 导出线;
140A蓝宝石保护层;
【本发明】
10 指纹辨识装置;
100 电极暨走线基板;
100’ 走线基板;
120, 340, 120R11~120R14, 120C11~120C16 感应电极;
122导电连接垫;
124走线;
300 集成电路芯片;
302 基板;
310指纹感测电路;
312 开关电路;
320金属凸块;
322异方性导电胶;
330平衡用金属凸块;
50 外部电路板;
52 导电连接垫;
60 电子零件;
R1~R6 列感应电极;
C1~C3行感应电极;
F手指。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明,以使本领域的技术人员可以更好的理解本发明并能予以实施,但所举实施例不作为对本发明的限定。
请参阅图2,为依据本发明第一具体实例的指纹辨识装置侧视图,复参见图3,为依据本发明第一具体实例的指纹辨识装置上视图﹐且此具体实例是用于自电容式指纹辨识装置。本发明的指纹辨识装置10主要包含:一电极暨走线基板100及一集成电路芯片300。此电极暨走线基板100具有两个主要侧面,其中一个主要侧面是供使用者手指F操作的操作面,而另一与操作面相对的主要侧面上布植有多个感应电极120。此集成电路芯片300位在一基板302之上且具有一指纹感测电路310及与此指纹感测电路310电连接的多个金属凸块320。此些金属凸块320设置在集成电路芯片300远离基板302的表面上且对应电极暨走线基板100的多个感应电极120,此外,此些金属凸块320与对应的感应电极120例如可以异方性导电胶(Anisotropic Conductive Film,ACF)彼此电连接。此电极暨走线基板100在感应电极120布植的侧面上另外设置一个外部电路板50,且外部电路板50可为硬质印刷电路板或是可曲挠(软性)电路板(flexible printed circuit board),且通过导电连接垫52与电极暨走线基板100彼此电连接(详见后述说明)。
参见图3,为自使用者手指方向往下看的指纹辨识装置10上视图。在电极暨走线基板100侧面上的多个感应电极120例如可为数组方式(array)排列,且对应的金属凸块320各自的面积不大于其对应的感应电极120的面积。每一感应电极120经由各自的金属凸块320而电连接到集成电路芯片300的指纹感测电路310。此指纹感测电路310可通过金属凸块320而选择性地侦测来自各个感应电极120的指纹感测信号﹐以做自电容式指纹辨识。有关于自电容式指纹辨识机制﹐由于可见于现有技术﹐因此在此不再赘述。此外﹐金属凸块320可利用薄膜制程或化学镀制程技术及电镀或印刷技术,将焊锡或金直接置于集成电路芯片300的电连接垫(未图示)上﹐以提供微细间距(fine pitch)、低感应、低成本、散热能力佳的电连接机制。金属凸块320例如可为金凸块(Gold bumping)或是锡铅凸块(Solder bumping)。复参见图2﹐感应电极120例如可经由异方性导电胶(ACF)322而电连接到金属凸块320。复参见图3﹐此电极暨走线基板100另具有多个导电连接垫122与多条走线124。至少部份导电连接垫122可以借由对应的走线124而电连接到外部电路板50的导电连接垫52,且电极暨走线基板100的部份该些导电连接垫122也电连接到对应的金属凸块320,并通过金属凸块320电连接到集成电路芯片300的指纹感测电路310,借此可以达成集成电路芯片300的指纹感测电路310与外部电路板50彼此信号连接,换言之,可将集成电路芯片300的指纹感测相关信号引至集成电路芯片300外部。在图2及3所示的第一具体实例中﹐此电极暨走线基板100可为玻璃基板(例如显示设备的保护玻璃),陶磁基板、蓝宝石基板﹐或是高分子材料的胶膜﹐且厚度可以降到数个微米(μm)﹐较原来封胶体150A为了保护导出线130A所需厚度少了一个数量级﹐因此可以大幅提升感应灵敏度,并降低指纹感测装置之成本。
参见图4,为依据本发明第二具体实例的指纹辨识装置上视图,其侧视图例如可如图2所示,因此图4是自使用者手指方向向下看的指纹辨识装置10上视图。此具体实例可用于互电容式指纹辨识装置,且此互电容式指纹辨识装置之电极暨走线基板100之感应电极包含呈单列数组(single row)排列之列感应电极R1~R6及呈长条状之行感应电极C1~C3,每一列感应电极R1~R6各自包含多的感应电极120R,且每一列感应电极的感应电极120R彼此被一长条状的行感应电极隔开。再者,每一列感应电极R1~R6的各个感应电极120R由对应的金属凸块320电连接于其下的集成电路芯片300并经由集成电路芯片300内部的开关电路312(可参见图2)电气连接成列,且每一行感应电极C1~C3也由对应的金属凸块320电连接于其下的集成电路芯片300,借由集成电路芯片300的指纹感测电路310依序自行感应电极C1~C3发射信号,并侦测分别来自列感应电极R1~R6的指纹感测信号,或依序自列感应电极R1~R6发射信号,并侦测分别来自行感应电极C1~C3的指纹感测信号,即可达成互电容式指纹辨识。此外,虽未绘示于此图中,但是此互电容式指纹辨识装置的电极暨走线基板100及集成电路芯片300相对配置关系可如图2所示,且集成电路芯片300也包含基板302、指纹感测电路310及开关电路312。再者,此电极暨走线基板100另具有多个导电连接垫122与多条走线124。至少部份导电连接垫122可以借由对应的走线124而电连接到电路板50的导电连接垫52,且电极暨走线基板100的该些导电连接垫122也电连接到对应的金属凸块320,并通过金属凸块320电连接到集成电路芯片300的指纹感测电路310,借此可以达成集成电路芯片300的指纹感测电路310与外部电路板50彼此信号连接,换言之,可将集成电路芯片300的互电容式指纹感测相关信号引至集成电路芯片300外部。
参见图5,为依据本发明第三具体实例的指纹辨识装置上视图,其侧视图例如可如图2所示,因此图5是自使用者手指方向向下看之指纹辨识装置10上视图。此具体实例不仅可如图3作自电容侦测操作,也可适用于互电容式指纹辨识装置,此具体实例的感应电极配置类似于图2所示者,亦即包含多数个数组状感应电极,然经由集成电路芯片300的指纹感测电路310的开关选择,可以将该些感应电极分成单列排列的列感应电极R1~R6,及呈单行排列的行感应电极C1~C3;如图5所示,经由集成电路芯片300内部的开关电路312将感应电极120R11,120R12,120R13与120R14电气连接成列感应电极R1,将感应电极120C11,120C12,120C13,120C14,120C15与120C16电气连接成行感应电极,其余列感应电极R2~R6与行感应电极C2~C3的组成不另赘述;其中每一列感应电极R1~R6包含多个感应电极120R,每一行感应电极C1~C3包含多个感应电极120C。每一列感应电极中的各个感应电极120R彼此被一行感应电极隔开;同样地,每一行感应电极中的各个感应电极120C彼此被一列感应电极隔开。同样的﹐借由集成电路芯片300的指纹感测电路310依序自行感应电极C1~C3发射信号,并侦测分别来自列感应电极R1~R6的指纹感测信号,或依序自列感应电极R1~R6发射信号,并侦测分别来自行感应电极C1~C3的指纹感测信号,即可达成互电容式指纹辨识。图5所示仅为说明性范例,须知行及列的数目可以依需求调整而非本实例所绘示的3行及6列。此互电容式指纹辨识装置的电极暨走线基板100及集成电路芯片300相对配置关系可如图2所示,且集成电路芯片300也包含基板302及指纹感测电路310。再者,此电极暨走线基板100另具有多个导电连接垫122与多条走线124。至少部份导电连接垫122可以借由对应的走线124而电连接到外部电路板50的导电连接垫52,且电极暨走线基板100的该些导电连接垫122也电连接到对应的金属凸块320,并通过金属凸块320电连接到集成电路芯片300的指纹感测电路310,借此可以达成集成电路芯片300的指纹感测电路310与外部电路板50彼此信号连接,换言之,可将集成电路芯片300的自电容或互电容式指纹感测相关信号引至集成电路芯片300外部。
参见图6,为依据本发明第四具体实例的指纹辨识装置上视图,其侧视图例如可如图2所示,因此图6是自使用者手指方向向下看的指纹辨识装置10上视图。此具体实例也可用于互电容式指纹辨识装置,且此互电容式指纹辨识装置的电极暨走线基板100的感应电极包含多个呈长条状的列感应电极R1~R6。此外,此电容式指纹辨识装置更包含在电极暨走线基板100下的集成电路芯片300(可参见图2),且集成电路芯片300包含多个呈长条状的行感应电极C1~C6、基板302及指纹感测电路310。由正上方的投影来看,该些行感应电极C1~C6与该些列感应电极R1~R6彼此交叉(但是分别位在不同平面)。集成电路芯片300上的行感应电极C1~C6电连接到指纹感测电路310;且在电极暨走线基板100的每一列感应电极R1~R6经由对应的金属凸块320电连接到其下的指纹感测电路310。经由集成电路芯片300的指纹感测电路310依序自行感应电极C1~C6(位于集成电路芯片300)发射信号,并侦测分别来自列感应电极R1~R6(位于电极暨走线基板100)的指纹感测信号,即可达成互电容指纹辨识。在此具体实例中,由于部份的感应电极布植在集成电路芯片300,因此可以减少金属凸块320数目。此外,在电极暨走线基板100的列感应电极R1~R6分别呈长条状配置(而非每一列多个感应电极方式配置),更可以进一步减少金属凸块320数目。图6所绘长条状电极只为说明方便并不以此为限,其较佳实施例可为多个菱形电极串接成的长条电极以增加行与列电极间有效的互电容;或以其它形状串接的电极使行与列电极相互交错,此等为此领域技术习知不另赘述。再者,此电极暨走线基板100另具有多个导电连接垫122与多条走线124。至少部份导电连接垫122可以借由对应的走线124而电连接到外部电路板50的导电连接垫52,且电极暨走线基板100的该些导电连接垫122也电连接到对应的金属凸块320,并通过金属凸块320电连接到集成电路芯片300的指纹感测电路310,借此可以达成集成电路芯片300的指纹感测电路310与外部电路板50彼此信号连接,换言之,可将集成电路芯片300的互电容式指纹感测相关信号引至集成电路芯片300外部。
参见图7,为依据本发明第五具体实例的指纹辨识装置侧视图,此具体实例大体与图2所示者类似,然图2所示的外部电路板50是替代以本图所示的电子零件60;此电子零件较佳为一COG或COF封装的集成电路。此外,虽未明确绘示出来,然對應图7的上视图可以图3-6所绘示的上视图实现,因此对图7的更进一步说明在此省略。此外﹐在图4-7所示的各个具体实例中﹐电极暨走线基板100可为玻璃基板(例如显示设备之保护玻璃),陶磁基板、蓝宝石基板﹐或是高分子材料的胶膜﹐且厚度可以降到数个微米(μm)﹐较原来封胶体150A为了保护导出线130A所需厚度少了一个数量级﹐因此可以大幅提升感应灵敏度,并降低指纹感测装置的成本。
参见图8,为依据本发明第六具体实例的指纹辨识装置侧视图,此具体实例大体与图2所示者类似,然而在电极暨走线基板100改以未配置感应电极的走线基板100’,且在集成电路芯片300上配置感应电极340,且感应电极例如可如图3所示的自电容式感应电极、图4所示的互电容感应电极、或是图5所示的以群组方式界定的互电容感应电极。类似图3-6所示具体实例,走线基板100’另具有多个导电连接垫122与多条走线124。至少部份导电连接垫122可以借由对应的走线124而电连接到外部电路板50的导电连接垫52,且走线基板100’的该些导电连接垫122也电连接到对应的金属凸块320,并通过金属凸块320电连接到集成电路芯片300的指纹感测电路310,借此可以达成集成电路芯片300的指纹感测电路310与外部电路板50彼此信号连接,换言之,可将集成电路芯片300的自电容或互电容式指纹感测相关信号引至集成电路芯片300外部。此外,因为走线基板100’的导电连接垫122并未在投影上涵盖集成电路芯片300的上表面,为了封装结构的平衡,可选择性地在集成电路芯片300远离导电连接垫122之侧布植平衡用金属凸块330。此平衡用金属凸块330仅做结构平衡用,因此不像图7所示的金属凸块320,须与导电连接垫122电连接(例如通过异方性导电胶322)。然而,视制程需求,此平衡用金属凸块330上也可以有异方性导电胶与空接的导电连接垫122。
参见图9,为依据本发明第七具体实例的指纹辨识装置侧视图,此具体实例大体与图8所示者类似,然图8所示的外部电路板50替代以本图所示的电子零件60。此外,虽未明确绘示出来,然图9的集成电路芯片300的感应电极例如可如图3所示的自电容式感应电极、图4所示的互电容感应电极、或是图5所示的以群组方式界定的互电容感应电极。再者,类似图8的具体实例,为了封装结构的平衡,可选择性地在集成电路芯片300远离导电连接垫122之侧布植平衡用金属凸块330。此平衡用金属凸块330仅做结构平衡用,因此不像图8所示的金属凸块320,须与导电连接垫122电连接(例如通过异方性导电胶322)。然而,视制程需求,此平衡用金属凸块330上也可以有异方性导电胶与空接的导电连接垫122。
综上所述﹐本发明具有下列优点:
(1) 提出一种新的指纹辨识装置架构﹐将原本设于指纹辨识集成电路芯片之感应电极移至另一基板﹐以可有效薄化基板厚度﹐提升感应灵敏度。
(2) 集成电路芯片可与一走线基板配合﹐以使集成电路芯片之指纹感测电路可经由走线基板上而与外部电路或是外部电路板连接﹐简化封装制程降低成本并增加指纹辨识装置灵活性。
以上所述实施例仅是为充分说明本发明而所举的较佳的实施例,本发明的保护范围不限于此。本技术领域的技术人员在本发明基础上所作的等同替代或变换,均在本发明的保护范围之内。本发明的保护范围以权利要求书为准。
Claims (19)
1.一种指纹辨识装置,其特征在于,包含:
一电极暨走线基板,该电极暨走线基板具有两个相对的主要侧面﹐其中一主要侧面接近使用者操作手指﹐另一主要侧面布植有多个感应电极;
一集成电路芯片,该集成电路芯片包含指纹感测电路与多个金属凸块,至少部份的该多个金属凸块电气连接至对应的该电极暨走线基板的该些感应电极﹐借以提供该指纹感测电路与该些感应电极的电气连接。
2.如权利要求1的指纹辨识装置,其特征在于,该多个金属凸块各自的面积不大于其对应的感应电极的面积。
3.如权利要求1的指纹辨识装置,其特征在于,该电极暨走线基板更具有多个导电连接垫与多条走线,其中至少一个该导电连接垫系电气连接至该集成电路芯片上的部份金属凸块,以便将该集成电路芯片的指纹感测相关信号引至该芯片外部。
4.如权利要求3的指纹辨识装置,其特征在于,该电极暨走线基板的部份导电连接垫与一可曲挠或硬质电路板电气连接。
5.如权利要求3的指纹辨识装置,其特征在于,该指纹辨识装置还具有与该电极暨走线基板电连接的一电子零件﹐该电子零件经该多条走线、该导电连接垫及该金属凸块而电气连接至该集成电路芯片的该指纹感测电路。
6.如权利要求1的指纹辨识装置,其特征在于,该电极暨走线基板是一玻璃基板、陶磁基板或蓝宝石基板。
7.如权利要求6的指纹辨识装置,其特征在于,该玻璃基板是一显示设备的保护玻璃。
8.如权利要求1的指纹辨识装置,其特征在于,该电极暨走线基板是一高分子材料的胶膜。
9.如权利要求1的指纹辨识装置,其特征在于,该集成电路芯片的内部开关电路可将该电极暨走线基板的多个感应电极联结规划为纵向及横向两组电极组。
10.如权利要求1的指纹辨识装置,其特征在于,该集成电路的指纹感测电路是一互电容感测电路及/或自电容感测电路。
11.如权利要求10的指纹辨识装置,其特征在于,该集成电路芯片面向该电极暨走线基板的一侧另布植有多个感应电极,该集成电路芯片上多个电极的走向与该电极暨走线基板上的电极走向垂直。
12.一种指纹辨识装置﹐其特征在于,包含:
一走线基板,该走线基板具有两个相对的主要侧面﹐其中一主要侧面接近使用者操作手指﹐另一主要侧面布植有多個导电连接垫及多條走线;
一集成电路芯片,该集成电路芯片包含指纹感测电路、多个感应电极及多个金属凸块,该集成电路芯片的该指纹感测电路电连接至该些感应电极﹐且指纹感测电路经该多个金属凸块电气连接至该走线基板上的对应导电连接垫及该走线﹐借此与一外部电路连接。
13.如权利要求12的指纹辨识装置,其特征在于,该走线基板的部份导电连接垫与一可曲挠或硬质电路板电气连接。
14.如权利要求12的指纹辨识装置,其特征在于,该指纹辨识装置还具有与该走线基板电连接的一电子零件﹐该电子零件经该走线、该导电连接垫及该金属凸块而电气连接至该集成电路芯片的该指纹感测电路。
15.如权利要求12的指纹辨识装置,其特征在于,该指纹感测电路是自电容感测电路。
16.如权利要求12的指纹辨识装置,其特征在于,该走线基板是一玻璃基板、陶磁基板或蓝宝石基板。
17.如权利要求16的指纹辨识装置,其特征在于,该玻璃基板是一显示设备的保护玻璃。
18.如权利要求12的指纹辨识装置,其特征在于,该走线基板是一高分子材料的胶膜。
19.如权利要求12的指纹辨识装置,其特征在于,该集成电路芯片更包含至少一平衡用的金属凸块﹐该平衡用的金属凸块并未电性连接到该走线基板。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW104124849A TWI554933B (zh) | 2015-07-31 | 2015-07-31 | 指紋辨識裝置 |
TW104124849 | 2015-07-31 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN106407877A true CN106407877A (zh) | 2017-02-15 |
CN106407877B CN106407877B (zh) | 2019-12-27 |
Family
ID=57848397
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201610483585.6A Expired - Fee Related CN106407877B (zh) | 2015-07-31 | 2016-06-28 | 指纹辨识装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10013596B2 (zh) |
CN (1) | CN106407877B (zh) |
TW (1) | TWI554933B (zh) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109284716A (zh) * | 2018-09-21 | 2019-01-29 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种基板、显示面板及显示装置 |
CN112580389A (zh) * | 2019-09-27 | 2021-03-30 | 速博思股份有限公司 | 指纹侦测装置 |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10591764B2 (en) * | 2015-09-15 | 2020-03-17 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Display device having a touch electrode in the peripheral area |
US9792516B2 (en) * | 2016-01-26 | 2017-10-17 | Next Biometrics Group Asa | Flexible card with fingerprint sensor |
US20180165495A1 (en) * | 2016-12-09 | 2018-06-14 | Fingerprint Cards Ab | Electronic device |
CN106897709A (zh) * | 2017-03-08 | 2017-06-27 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 指纹识别模组及电子装置 |
KR102295557B1 (ko) * | 2017-09-15 | 2021-08-27 | 엘지디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
KR20200118270A (ko) * | 2019-04-03 | 2020-10-15 | 삼성디스플레이 주식회사 | 지문 감지 기능을 갖는 표시 장치, 그것을 포함하는 전자 장치 및 전자 장치의 동작 방법 |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW498406B (en) * | 2001-04-20 | 2002-08-11 | Ind Tech Res Inst | Fingerprint image capturing device and its manufacturing method |
CN1652137A (zh) * | 2004-02-05 | 2005-08-10 | 祥群科技股份有限公司 | 电容式压力感测元结构及制造方法 |
US6960790B2 (en) * | 2001-08-21 | 2005-11-01 | Sony Corporation | Fingerprint detection device and method of its manufacture, and apparatus for forming a protective film |
US20080085038A1 (en) * | 2006-10-05 | 2008-04-10 | Chipmos Technologies (Bermuda) Ltd. | Flim type package for fingerprint sensor |
CN201242757Y (zh) * | 2008-06-26 | 2009-05-20 | 指旺科技股份有限公司 | 指纹辨识装置 |
US20110084118A1 (en) * | 2009-10-13 | 2011-04-14 | Renesas Technology Corp. | Manufacturing method of solid-state image pickup device |
US20130279769A1 (en) * | 2012-04-10 | 2013-10-24 | Picofield Technologies Inc. | Biometric Sensing |
CN103984913A (zh) * | 2013-02-07 | 2014-08-13 | ***电子工业股份有限公司 | 具有指纹感应辨识的装置及其方法 |
CN104091107A (zh) * | 2014-07-21 | 2014-10-08 | 友达光电股份有限公司 | 身份辨识装置及身份辨识装置的操作方法 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4160851B2 (ja) * | 2003-03-31 | 2008-10-08 | 富士通株式会社 | 指紋認識用半導体装置 |
US7751601B2 (en) * | 2004-10-04 | 2010-07-06 | Validity Sensors, Inc. | Fingerprint sensing assemblies and methods of making |
TWI341020B (en) * | 2007-08-10 | 2011-04-21 | Egis Technology Inc | Fingerprint sensing chip having a flexible circuit board serving as a signal transmission structure and method of manufacturing the same |
US8717775B1 (en) * | 2010-08-02 | 2014-05-06 | Amkor Technology, Inc. | Fingerprint sensor package and method |
TWM513407U (zh) * | 2015-07-31 | 2015-12-01 | Superc Touch Corp | 指紋辨識裝置 |
-
2015
- 2015-07-31 TW TW104124849A patent/TWI554933B/zh not_active IP Right Cessation
-
2016
- 2016-06-28 CN CN201610483585.6A patent/CN106407877B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2016-07-07 US US15/204,388 patent/US10013596B2/en active Active
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW498406B (en) * | 2001-04-20 | 2002-08-11 | Ind Tech Res Inst | Fingerprint image capturing device and its manufacturing method |
US6960790B2 (en) * | 2001-08-21 | 2005-11-01 | Sony Corporation | Fingerprint detection device and method of its manufacture, and apparatus for forming a protective film |
CN1652137A (zh) * | 2004-02-05 | 2005-08-10 | 祥群科技股份有限公司 | 电容式压力感测元结构及制造方法 |
US20080085038A1 (en) * | 2006-10-05 | 2008-04-10 | Chipmos Technologies (Bermuda) Ltd. | Flim type package for fingerprint sensor |
CN201242757Y (zh) * | 2008-06-26 | 2009-05-20 | 指旺科技股份有限公司 | 指纹辨识装置 |
US20110084118A1 (en) * | 2009-10-13 | 2011-04-14 | Renesas Technology Corp. | Manufacturing method of solid-state image pickup device |
US20130279769A1 (en) * | 2012-04-10 | 2013-10-24 | Picofield Technologies Inc. | Biometric Sensing |
CN103984913A (zh) * | 2013-02-07 | 2014-08-13 | ***电子工业股份有限公司 | 具有指纹感应辨识的装置及其方法 |
CN104091107A (zh) * | 2014-07-21 | 2014-10-08 | 友达光电股份有限公司 | 身份辨识装置及身份辨识装置的操作方法 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109284716A (zh) * | 2018-09-21 | 2019-01-29 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种基板、显示面板及显示装置 |
CN112580389A (zh) * | 2019-09-27 | 2021-03-30 | 速博思股份有限公司 | 指纹侦测装置 |
CN112580389B (zh) * | 2019-09-27 | 2024-05-10 | 速博思股份有限公司 | 指纹侦测装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN106407877B (zh) | 2019-12-27 |
US10013596B2 (en) | 2018-07-03 |
US20170098113A1 (en) | 2017-04-06 |
TW201704981A (zh) | 2017-02-01 |
TWI554933B (zh) | 2016-10-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN106407877A (zh) | 指纹辨识装置 | |
JP7289956B2 (ja) | 指紋感知モジュール及びその方法 | |
CN104700067B (zh) | 具有外观隐藏的耦合电极的近接式传感器及其制造方法 | |
JP2020503606A5 (zh) | ||
TWI536528B (zh) | 超薄型全平面式感測裝置 | |
US7936032B2 (en) | Film type package for fingerprint sensor | |
CN206523863U (zh) | 压阻式传感器、压力检测装置、电子设备 | |
EP1681717A4 (en) | ELECTRONIC DEVICE AND PROCESS FOR THEIR MANUFACTURE | |
CN107545231A (zh) | 指纹识别装置及其制作方法 | |
EP1189273A3 (en) | Semiconductor device and production process | |
CN107016328B (zh) | 指纹辨识装置 | |
CN105428339A (zh) | 一种防静电的指纹传感芯片封装结构及制造方法 | |
CN100527402C (zh) | 一种具有弹性凸块与测试区的接点结构与其制作方法 | |
TWM513407U (zh) | 指紋辨識裝置 | |
CN207993860U (zh) | 封装器件 | |
CN110010597A (zh) | 芯片封装结构及其封装方法 | |
US20110073357A1 (en) | Electronic device and method of manufacturing an electronic device | |
CN106252346A (zh) | 指纹传感器模组及其制作方法 | |
CN107481980A (zh) | 一种薄型指纹芯片封装方法及封装结构 | |
TWI231577B (en) | Chip on glass package | |
US7141875B2 (en) | Flexible multi-chip module and method of making the same | |
CN107437046B (zh) | 指纹传感器封装结构及其制作方法 | |
CN207560068U (zh) | 模组结构和终端设备 | |
CN206558502U (zh) | 指纹传感器模组 | |
CN206209777U (zh) | 紧凑型生物识别模组 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20191227 |
|
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |