CN106401111A - 一种远红外线变频发热瓷砖及其生产工艺 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种远红外线变频发热瓷砖，包括装饰层、第一塑料层、发热层、第二塑料层、基层，其中，装饰层为木板、普通瓷砖、大理石或塑料板材，第一塑料层位于装饰层下面，发热层位于第一塑料层下面，第二塑料层位于发热层下面，基层位于第二塑料层下面，层与层之间采用胶合，第一塑料层、发热层、第二塑料层、基层的尺寸均不大于装饰层，发热层连接有两根连接线，两根连接线伸出发热瓷砖外，其中一根连接线连接公接头，另外一根连接线连接母接头，一块瓷砖的母接头和其相邻瓷砖的母接头连接，实现瓷砖电路的串联。本申请实现了瓷砖、采暖、保健三合一，采暖舒适，运行时产生远红外线，有保健作用，超效节能，即开即热，智能温控，安全可靠。

Description

一种远红外线变频发热瓷砖及其生产工艺

技术领域

本发明涉及装饰材料技术领域，具体涉及一种发热瓷砖。

背景技术

在天气寒冷的时候，人们通常需要使用取暖器等取暖设备。此类设备通常需要占用一定的使用面积，在不同地方使用时需要来回搬放，发热效果不均匀。目前，市场上已出现通过地面、墙面发热直接进行室内取暖的技术装置，常用的办法是通过锅炉地水暖和发热电缆，此类取暖方式热损高、能耗大，传统的水暖和电暖都以线形发热体，通过传导和对流的方式向外界传递热量，热损耗大，发热不均，而且升温速度慢，直观体现就是耗能；就安装使用方面来讲，水暖和电暖的安装技术和经验要求很高，安装麻烦；影响装修房层高；使用成本也高，而且特别依赖售后服务，尤其是水暖，每年的管道清洗是必不可少的。而其他如电热膜等平面发热供暖方式的耗电量大，存在安全隐患，严禁在隐蔽工程中使用，所以无法在普通的瓷砖、大理石砖等砖体中采用。

发明内容

本发明的目的是提供一种远红外线变频发热瓷砖，以解决上述背景技术中提出的问题。

本发明采用以下技术方案：

一种远红外线变频发热瓷砖，包括装饰层、第一塑料层、发热层、第二塑料层、基层，其中，装饰层为木板、普通瓷砖、大理石或塑料板材，第一塑料层位于装饰层下面，发热层位于第一塑料层下面，第二塑料层位于发热层下面，基层位于第二塑料层下面，层与层之间采用胶合，第一塑料层、发热层、第二塑料层、基层的尺寸均不大于装饰层，发热层连接有两根连接线，两根连接线伸出发热瓷砖外，其中一根连接线连接公接头，另外一根连接线连接母接头，一块瓷砖的母接头和其相邻瓷砖的母接头连接，实现瓷砖电路的串联。

更进一步的，第一塑料层和第二塑料层采用PET塑料或PVC塑料。

更进一步的，基层采用水泥纤维板。

更进一步的，发热层采用碳素纤维发热芯片作为发热材料。

更进一步的，还包括温度感应器，温度感应器设置在第二塑料层上。

一种远红外线变频发热瓷砖的生产工艺，步骤如下：

S01、制作碳素纤维发热芯片：将有机纤维碳化和石墨处理后所得产物经过压制成为碳素纤维发热芯片，碳素纤维发热芯片具有多边形、圆形或椭圆形等规则图形的孔洞以利于用最小的材料得到最大的发热效果；

S02、粘合碳素纤维发热芯片和第二塑料层：根据第二塑料层的大小，在其上设置一片或多片碳素纤维发热芯片，若设置多片碳素纤维发热芯片，多片碳素纤维发热芯片串联，将碳素纤维发热芯片整齐粘合在第二塑料层上，并将温度感应器粘合在第二塑料层上，将连接好的两根连接线整齐引出，并在碳素纤维发热芯片上刷一层粘合胶以方便以下步骤粘合；

S03、粘合各层成为发热瓷砖：将第一塑料层粘合在碳素纤维发热芯片上，然后将基层粘合在第二塑料层下，将装饰层粘合在第一塑料层上；

S04、冷锻压制：将粘合好的瓷砖组合体置于冷锻压机上压合成型一体结构的发热瓷砖，压合时间1-2小时；

S05、去污和封边处理：将已压制成一体结构的发热瓷砖进行去污处理，然后用玻璃胶或墙缝剂材料对已压制的一体式发热瓷砖四周做封边处理，以保证每层之间粘合四周无缝隙，以保证防水要求和增加产品的整体外形美观；

S06、检测包装：将生产好的一体结构的发热瓷砖进行产品质量检测，合格后再包装装箱。

本发明的有益效果在于：

1、瓷砖、采暖、保健三合一：高档材质，款式丰富，商住两用。

2、采暖舒适：热能由下而上均匀恒流，“温足而顶凉”，完全符合人体生理需要。

3、保健作用：运行时产生远红外线，对腰腿疼、关节炎、颈椎病的消除或缓解有显著成效。同时还能促进儿童生长、妇女减肥、老年延寿。

4、超效节能：多项节能技术，电热转换率高达96%以上。远红外辅助取暖，促进人体自身血液流动产生热量，相当于提高3-4℃温度，运行费用比传统供暖方式更节约。

5、即开即热：15分钟瓷砖表面即可达到取暖温度，可随意开关。

6、安全可靠：具有极好的抗压性、防水性、绝缘性、稳定性，即使在泡水、高电压、弯曲折裂等极端环境下，也不会出现安全事故。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本申请作进一步详细说明。

图1为本申请一种远红外线变频发热瓷砖的结构示意图。

图中的标号为：1、装饰层；2、第一塑料层；3、发热层；4、第二塑料层；5、基层；6、连接线；7、公接头；8、母接头。

具体实施方式

为了方便本领域的技术人员理解，下面将结合实施例对本发明做进一步的描述。实施例仅仅是对该发明的举例说明，不是对本发明的限定，实施例中未作具体说明的步骤均是已有技术，在此不做详细描述。

实施例一

如图1所示的一种远红外线变频发热瓷砖，包括装饰层1、第一塑料层2、发热层3、第二塑料层4、基层5。其中，装饰层1为木板、普通瓷砖、大理石或塑料板材，其中普通瓷砖为市场上大多数出售的陶瓷砖，第一塑料层2位于装饰层1下面，发热层3位于第一塑料层2下面，第二塑料层4位于发热层3下面，基层5位于第二塑料层4下面。层与层之间采用胶合。第一塑料层2、发热层3、第二塑料层4、基层5的尺寸均不大于装饰层1。

第一塑料层2和第二塑料层4可以采用PET（聚对苯二甲酸乙二酯）塑料或PVC等常见塑料。基层采用水泥纤维板。发热层3采用碳素纤维发热芯片作为发热材料，碳素纤维发热芯片是有机纤维碳化和石墨处理后所得产物。

发热层3连接有两根连接线6，两根连接线6伸出发热瓷砖外，其中一根连接线连接公接头7，另外一根连接线连接母接头8。当铺设发热瓷砖时，将一块瓷砖的母接头和器相邻瓷砖的母接头连接，实现串联。第二塑料层上还设置有温度感应器。控温器安装在墙上。

本申请的一种远红外线变频发热瓷砖的生产工艺为：

S01、制作碳素纤维发热芯片：将有机纤维碳化和石墨处理后所得产物经过压制成为碳素纤维发热芯片，碳素纤维发热芯片具有多边形、圆形或椭圆形等规则图形的孔洞以利于用最小的材料得到最大的发热效果。

S02、粘合碳素纤维发热芯片和第二塑料层：根据第二塑料层的大小，可在其上设置一片或多片碳素纤维发热芯片，若设置多片碳素纤维发热芯片，多片碳素纤维发热芯片串联，将碳素纤维发热芯片整齐粘合在第二塑料层上，并将温度感应器粘合在第二塑料层上，将连接好的两根连接线整齐引出，并在碳素纤维发热芯片上刷一层粘合胶以方便以下步骤粘合。

S03、粘合各层成为发热瓷砖：将第一塑料层粘合在碳素纤维发热芯片上，然后将基层粘合在第二塑料层下，将装饰层粘合在第一塑料层上。

S04、冷锻压制：将粘合好的瓷砖组合体置于冷锻压机上压合成型一体结构的发热瓷砖，压合时间1-2小时。

S05、去污和封边处理：将已压制成一体结构的发热瓷砖进行去污处理，然后用玻璃胶或墙缝剂材料对已压制的一体式发热瓷砖四周做封边处理，以保证每层之间粘合四周无缝隙，以保证防水要求和增加产品的整体外形美观。

S06、检测包装：将生产好的一体结构的发热瓷砖进行产品质量检测，合格后再包装装箱。

以上所述即为本申请的实施例。本申请不局限于上述实施方式，任何人应该得知在本申请的启示下做出的结构变化，凡是与本申请具有相同或相近的技术方案，均落入本申请的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种远红外线变频发热瓷砖，其特征在于：包括装饰层、第一塑料层、发热层、第二塑料层、基层，其中，装饰层为木板、普通瓷砖、大理石或塑料板材，第一塑料层位于装饰层下面，发热层位于第一塑料层下面，第二塑料层位于发热层下面，基层位于第二塑料层下面，层与层之间采用胶合，第一塑料层、发热层、第二塑料层、基层的尺寸均不大于装饰层，发热层连接有两根连接线，两根连接线伸出发热瓷砖外，其中一根连接线连接公接头，另外一根连接线连接母接头，一块瓷砖的母接头和其相邻瓷砖的母接头连接，实现瓷砖电路的串联。

2.根据权利要求1所述的一种远红外线变频发热瓷砖，其特征在于：第一塑料层和第二塑料层采用PET塑料或PVC塑料。

3.根据权利要求1所述的一种远红外线变频发热瓷砖，其特征在于：基层采用水泥纤维板。

4.根据权利要求1所述的一种远红外线变频发热瓷砖，其特征在于：发热层采用碳素纤维发热芯片作为发热材料。

5.根据权利要求1所述的一种远红外线变频发热瓷砖，其特征在于：还包括温度感应器，温度感应器设置在第二塑料层上。

6.根据权利要求1所述的一种远红外线变频发热瓷砖的生产工艺，其特征在于：S01、制作碳素纤维发热芯片：将有机纤维碳化和石墨处理后所得产物经过压制成为碳素纤维发热芯片，碳素纤维发热芯片具有多边形、圆形或椭圆形规则图形的孔洞，以利于用最小的材料得到最大的发热效果；

S02、粘合碳素纤维发热芯片和第二塑料层：根据第二塑料层的大小，在其上设置一片或多片碳素纤维发热芯片，若设置多片碳素纤维发热芯片，多片碳素纤维发热芯片串联，将碳素纤维发热芯片整齐粘合在第二塑料层上，并将温度感应器粘合在第二塑料层上，将连接好的两根连接线整齐引出，并在碳素纤维发热芯片上刷一层粘合胶以方便以下步骤粘合；

S03、粘合各层成为发热瓷砖：将第一塑料层粘合在碳素纤维发热芯片上，然后将基层粘合在第二塑料层下，将装饰层粘合在第一塑料层上；

S04、冷锻压制：将粘合好的瓷砖组合体置于冷锻压机上压合成型一体结构的发热瓷砖，压合时间1-2小时；

S05、去污和封边处理：将已压制成一体结构的发热瓷砖进行去污处理，然后用玻璃胶或墙缝剂材料对已压制的一体式发热瓷砖四周边做封边处理，以保证每层之间粘合四周无缝隙，以保证防水要求和增加产品的整体外形美观；

S06、检测包装：将生产好的一体结构的发热瓷砖进行产品质量检测，合格后再包装装箱。