CN106395266A

CN106395266A - 电子元器件传送台、特性测定装置、分选装置以及编带装置

Info

Publication number: CN106395266A
Application number: CN201610612762.6A
Authority: CN
Inventors: 冈野慎介
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2015-07-29
Filing date: 2016-07-29
Publication date: 2017-02-15
Anticipated expiration: 2036-07-29
Also published as: TW201711941A; JP2017030970A; JP6531721B2; CN106395266B; TWI628130B

Abstract

本发明提供一种外缘部的温度偏差较小并且惯性矩(转动惯量)较小的电子元器件传送台。该电子元器件传送台呈圆盘状，包括形成安装机构的中央部(2)、形成多个凹部(未图示)的外缘部(5)、以及在中央部(2)和外缘部(5)之间的中间部(7)，在各凹部分别收纳一个电子元器件(未图示)，并且通过旋转来传送电子元器件，在中间部(5)形成贯通表面主面和背面主面的多个镂空部(8)，在俯视时，多个镂空部(8)分开配置在直径不同的多个同心圆上。

Description

电子元器件传送台、特性测定装置、分选装置以及编带装置

技术领域

本发明涉及将电子元器件收纳于形成在外缘部的凹部且圆周状地传送电子元器件的圆盘状的电子元器件传送台，更详细地涉及外缘部的温度偏差较小并且旋转轴的周向的惯性矩(转动惯量)较小的电子元器件传送台。此外，在本申请文件中，关于惯性矩以及转动惯量的术语全部是指电子元器件传送台的旋转轴的周向的惯性矩以及转动惯量。

此外，本发明还涉及使用上述本发明的电子元器件传送台的电子元器件的特性测定装置、分选装置以及编带装置。

背景技术

在电子元器件的特性测定装置、电子元器件的分选装置、电子元器件的编带装置等中，使用圆周状地传送电子元器件的圆盘状的电子元器件传送台(以下，有时仅省略为“传送台”来记载)。

例如，在专利文献1(日本专利特开2003－300616号公报)中，公开了这样的传送台。

在图16以及图17中示出在专利文献1中公开的传送台1000。其中，图16是传送台1000的俯视图。图17是示出传送台1000安装在传送台驱动装置110上的状态的主要部分剖视图。

传送台1000呈圆盘状。

在传送台1000的中央部102，形成在两个主面间贯通的1个中心孔103和4个置位孔104作为安装机构。

在传送台1000的外缘部105，形成用于收纳电子元器件的多个凹部(工件收纳用凹部)106。

传送台1000例如如图17所示，安装在传送台驱动机构110上使用。

传送台驱动机构110具有圆盘状的传送台安装部(传送台紧固部)111和轴(凸部)112。

传送台1000配置在传送台安装部111上，轴112插通中心孔103。而且，经由圆盘垫圈113，螺栓114插通置位孔104，进而螺栓114紧固在传送台安装部111上。

如上所述地安装在传送台驱动机构110上的传送台1000反复进行高速旋转和停止，将电子元器件(工件)圆周状地传送。

即，在传送台驱动机构110的轴112上连接有例如步进电机(未图示)等的驱动源，通过控制驱动源，传送台100反复进行高速旋转和停止。

传送台驱动装置110构成例如电子元器件的特性测定装置的一部分。

上述的特性测定装置已在例如专利文献2(日本专利特开2007－240158号公报)中被公开。

专利文献2的特性测定装置用于测定热敏电阻的电阻值。

在专利文献2的特性测定装置中，传送台反复进行高速旋转和停止。即，在将电子元器件收纳于凹部时、以及在测定区域测定电子元器件的电气特性时，传送台需要完全停止。而在完成电子元器件的收纳以及电气特性的测定时，为了收纳下一个电子元件以及测定下一个电子元器件的电气特性，传送台需要立即旋转再接着停止。

在特性测定装置中，为了使传送台高速地旋转、停止，减轻传送台的重量从而减小传送台的旋转轴的周向的惯性矩(转动惯量)是有效的。

以往，为了减轻传送台重量，在传送台的中央部和外缘部之间的中间部设置贯通两个主面的镂空部。

在图18～图20中示出三种现有的传送台1100～1300。

图18是示出没有形成镂空部的现有例1所涉及的传送台1100的俯视图。

图19是示出形成了镂空部108的现有例2所涉及的传送台1200的俯视图。

图20是示出形成了镂空部118的现有例3所涉及的传送台1300的俯视图。

现有例1所涉及的传送台1100如图18所示，在中央部102形成1个中心孔103和4个置位孔104。

传送台1100在外缘部105形成多个用于收纳电子元器件的凹部。但是，在图18中，为了方便观察，省略凹部的图示(在以下的附图中也相同)。

在传送台1100中，中间部107没有形成镂空部。

其结果，传送台1100与后文说明的形成了镂空部的传送台1200、1300相比，重量较大，转动惯量较大。传送台1100的转动惯量为5.10E-06(kg·m²)。

传送台1100由于转动惯量较大，因此从步进电机停止到完全停止为止的时间较长。因此，需要从步进电机停止到在测定区域开始测定电子元器件的电气特性为止的等待时间。因而，使用传送台1100的特性测定装置的测定效率变差。此外，在传送台完全停止前，即在传送台还在振动等期间，若开始测定电子元器件的电气特性，则会产生电子元器件的电极被测定端子划伤、或者测定误差变大等问题。

图19所示的现有例2所涉及的传送台1200在中间部107形成8个扇形的镂空部108。

其结果，传送台1200与传送台1100相比，重量较小，转动惯量较小。传送台1200的镂空量(利用镂空部减少的重量/没有镂空部减少重量时的重量)为48％。此外，传送台1200的转动惯量为3.39E-06(kg·m²)。

传送台1200的转动惯量较小，从步进电机停止到完全停止为止的时间较短。因此，步进电机停止后，短时间内就能在测定区域开始测定电子元器件的电气特性。因而，使用传送台1200的特性测定装置的测定效率较高。

此外，图20所示的现有例3所涉及的传送台1300在中间部107形成8个圆形的镂空部118。

其结果，传送台1300也与传送台1200相同，与传送台1100相比，重量较小，转动惯量较小。传送台1300的镂空量为18％。此外，传送台1300的转动惯量为4.36E-06(kg·m²)。

传送台1300的转动惯量较小，从步进电机停止到完全停止为止的时间较短。因此，步进电机停止，短时间内就能在测定区域开始测定电子元器件的电气特性。因而，使用传送台1200的特性测定装置的测定效率较高。

现有技术文献专利文献

专利文献1

日本专利特开2003-300616号公报

专利文献2

日本专利特开2007-240158号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

如上所述，为了减小传送台的旋转轴的周向的惯性矩(转动惯量)，在传送台上形成镂空部来减轻传送台的重量是有效的。

然而，若在传送台上形成镂空部，则会产生如下新的问题：传送台的外缘部的温度会产生偏差。

即，安装传送台的驱动机构具备会产生热量的步进电机等驱动源，从驱动源经由轴传递热量至传送台的中央部，从而传送台的中央部变得温度特别高。

虽然传送台的中央部温度变高也是个问题，但更大的问题是传送台的外缘部的温度产生偏差。

例如，在特性测定装置中，测定NTC热敏电阻或PTC热敏电阻等热敏电阻的电阻值。然而，热敏电阻是以电阻值会随温度变化作为特征之一的电子元器件，若在形成有收纳热敏电阻的凹部的传送台的外缘部的温度产生偏差，则不能正确地测定热敏电阻的电阻值。即，被传送台传送至测定区域的热敏电阻由于传送台的外缘部的温度偏差，每一个个体的温度都不相同，从而不能正确地测定热敏电阻的电阻值。

图18所示的现有例1所涉及的没有形成镂空部的传送台1100中，例如中央部102的温度最高的部分的温度为50℃时，外缘部105的温度统一是31.4℃，没有产生温度偏差。

而在现有例2所涉及的形成镂空部108的传送台1200中，如图21所示，中央部102的温度最高的部分的温度为50℃时，外缘部105的温度的最大温度MAX为28.248℃，最小温度MIN为27.057℃，产生1.191℃的温度差。

此外，在现有例3所涉及的形成镂空部118的传送台1300中，如图22所示，中央部102的温度最高的部分的温度为50℃时，外缘部105的温度的最大温度MAX为29.315℃，最小温度MIN为28.806℃，产生0.509℃的温度差。

如上所述，为了减小传送台的转动惯量，在传送台上形成镂空部来减小传送台的重量是有效的，然而存在以下问题：若形成镂空部，则传送台的外缘部的温度会产生偏差，因此在用于特性测定装置时，不能正确地测定电气特性。

解决技术问题的技术方案

本发明是用于解决上述的现有问题而完成的，本发明的电子元器件传送台(权利要求1中记载的电子元器件传送台)呈圆盘状，包括形成安装机构的中央部、形成多个凹部的外缘部、以及在中央部和外缘部之间的中间部，在各凹部分别收纳一个电子元器件，并且通过旋转来传送电子元器件，在中间部形成贯通表面主面和背面主面的多个镂空部，在俯视时，多个镂空部分开配置在多个不同直径的同心圆上。

此外，本发明的另一个实施方式所涉及的电子元器件传送台(权利要求2中记载的电子元器件传送台)呈圆盘状，包括形成安装机构的中央部、形成多个凹部的外缘部、以及在中央部和外缘部之间的中间部，在各凹部分别收纳一个电子元器件，并且通过旋转来传送电子元器件，在中间部形成贯通表面主面和背面主面的多个镂空部，镂空部分别呈槽状，在俯视时，多个槽状的镂空部分别从电子元器件传送台的中心向外缘呈辐射状地配置。

在上述的第一个本发明(权利要求1中记载的电子元器件传送台)的电子元器件传送台中，优选为配置在至少一个同心圆上的多个镂空部和配置在其他的至少一个同心圆上的多个镂空部以电子元器件传送台的中心作为中心沿圆周方向错开配置，在从电子元器件传送台的中心观察电子元器件传送台的外缘时，在电子元器件传送台的整个外缘形成至少1个镂空部。这是因为，在该情况下，能使外缘部的温度的偏差更小。

此外，镂空部可以为槽状，该槽状的镂空部沿着同心圆配置，并且在中间部的各同心圆形成连接梁。在该情况下，形成在各同心圆上的连接梁的个数优选为从电子元器件传送台的中心侧的同心圆向电子元器件传送台的外缘侧的同心圆依次变多。这是因为，在该情况下，能使电子元器件传送台的中心部的热量逐渐向电子元器件传送台的外缘部细细地分散，从而使外缘部的温度的偏差更小。此外，形成在各同心圆上的连接梁优选为隔开均等的间隔来形成。这是因为，在该情况下，能使电子元器件传送台的中心部的热量逐渐向电子元器件传送台的外缘部均匀地分散，从而使外缘部的温度的偏差更小。而且，在中间部形成的连接梁优选为形成为分形的形状。因为在该情况下，能使外缘部的温度的偏差极小。

此外，在从电子元器件传送台的中心观察电子元器件传送台的外缘的情况下，优选为在看着外缘上的至少一个点时，连接梁形成为左右对称。这是因为，在该情况下，也能使电子元器件传送台的中心部的热量逐渐向电子元器件传送台的外缘部均匀地分散，从而使外缘部的温度的偏差更小。

此外，镂空部可以是圆形或多边形。在该情况下，为了使热量均匀地分散，在从电子元器件传送台的中心观察电子元器件传送台的外缘的情况下看着外缘上的至少一个点时，通过形成圆形或者多边形的镂空部而形成的连接梁也优选为形成为左右对称。

此外，在上述的第二个本发明(在权利要求2中记载的电子元器件传送台)的电子元器件传送台中，形成在中间部的连接梁优选为宽度从电子元器件传送台的中心向外缘变宽。因为在该情况下，能使外缘部的温度的偏差更小。

此外，从中心向外缘呈辐射状地配置的镂空部优选为形成为曲线形。这是因为，在该情况下，从中央部向外缘部的散热路径(连接梁)变长，容易使外缘部的温度更均匀。

此外，本发明的电子元器件传送台中，镂空部可以用比构成中间部的材质密度更低的材质来填充。在该情况下，在抑制电子元器件传送台的强度降低的同时，能减小惯性矩(转动惯量)。此外，例如，用于填充的材质的热传导性与构成中间部的材质的热传导性相等时，容易使外缘部的温度更均匀。或者，用于填充的材质的热传导性比构成中间部的材质的热传导性更高时，能将中心部的热量高效地向外缘部发散。或者，用于填充的材质的热传导性比构成中间部的材质的热传导性更低时，能抑制中心部的热量对外缘部造成影响，并且能提高强度。

此外，可以在本发明的电子元器件传送台的上下主面中的至少一个主面上粘贴薄膜。在该情况下，能经由薄膜使热量发散，其结果,外缘部的温度也变得更均匀。更具体而言，例如薄膜的热传导性比构成中间部的材质的热传导性更高时，能将中心部的热量高效地向外缘部发散。或者，薄膜的热传导性比构成中间部的材质的热传导性更低时，能抑制中心部的热量对外缘部造成影响，并且能使热量发散。

此外，本发明的电子元器件传送台优选为通过设置镂空部将惯性矩减少20％以上。这是因为，在该情况下，从驱动用的例如步进电机停止到电子元器件传送台完全地停止为止的时间变得足够小。

本发明的电子元器件传送台能用于例如电子元器件的特性测定装置。在该情况下，能正确地对电子元器件的电气特性进行测定。此外，本发明的电子元器件传送台也能用于电子元器件的分选装置和编带装置。

发明效果

本发明的电子元器件传送台的外缘部的温度偏差较小，并且惯性矩(转动惯量)较小。

附图说明

图1是示出实施方式1所涉及的电子元器件传送台100的俯视图。

图2是示出电子元器件传送台100的温度分布的俯视图。

图3是示出实施方式2所涉及的电子元器件传送台200的俯视图。

图4是示出电子元器件传送台200的温度分布的俯视图。

图5是示出实施方式3所涉及的电子元器件传送台300的俯视图。

图6是示出电子元器件传送台300的温度分布的俯视图。

图7是示出实施方式4所涉及的电子元器件传送台400的俯视图。

图8是示出电子元器件传送台400的温度分布的俯视图。

图9是示出实施方式5所涉及的电子元器件传送台500的俯视图。

图10是示出电子元器件传送台500的温度分布的俯视图。

图11是示出电子元器件传送台的镂空量和外缘部的温度差的关系的图表。

图12是示出电子元器件传送台的惯性矩(转动惯量)和外缘部的温度差的关系的图表。

图13是示出实施方式6所涉及的电子元器件传送台600的俯视图。

图14是示出实施方式7所涉及的电子元器件传送台700的俯视图。

图15是示出实施方式8所涉及的电子元器件传送台800的俯视图。

图16是示出专利文献1公开的电子元器件传送台1000的俯视图。

图17是示出安装在电子元器件传送台驱动装置上的电子元器件传送台1000的主要部分剖视图。

图18是示出现有例1所涉及的电子元器件传送台1100的俯视图。

图19是示出现有例2所涉及的电子元器件传送台1200的俯视图。

图20是示出现有例3所涉及的电子元器件传送台1300的俯视图。

图21是示出电子元器件传送台1200的温度分布的俯视图。

图22是示出电子元器件传送台1300的温度分布的俯视图。

具体实施方式

以下，对于用于实施本发明的实施方式与附图一起进行说明。

此外，各实施方式是示例性地示出本发明的实施方式，本发明并不限定于实施方式的内容。此外，可以将记载在不同的实施方式中的内容组合来实施，这种情况的实施内容也包含在本发明中。此外，附图仅是为了方便理解实施方式，有时并非严密地描绘。例如，描绘的结构要素以及结构要素间的尺寸比例有时与说明书中记载的它们的尺寸比例不一致。此外，存在记载在说明书中的结构要素在附图中省略的情况、省略个数来进行绘制的情况等。

[实施方式1]

在图1中，示出实施方式1所涉及的电子元器件传送台100(如上所述有时省略为“传送台100”来记载；在以下的实施方式中也相同)。

传送台100由例如陶瓷构成，呈圆盘状。但是，传送台100的材质不限定于陶瓷，也可以是用玻璃纤维强化后的环氧玻璃材料。

在传送台100的中央部2形成有在两个主面之间贯通的1个中心孔3和4个置位孔4作为安装机构。中心孔3用于供传送台驱动机构(未图示)的轴插通。置位孔4用于供螺栓等插通，并将传送台100紧固在传送台驱动机构的传送台安装部上。但是，安装机构不限定于中心孔3以及置位孔4，也可以是其他方法。

在传送台100的外缘部5形成有用于收纳电子元器件的多个凹部。但是，在图1中，如上所述，为了方便观察，省略凹部的图示(在以下的附图中也相同)。

凹部的大小当然比收纳的电子元器件的大小要大。收纳在凹部的电子元器件的形状和大小是任意的。但是，在电子元器件是长方体的情况下，可以是例如纵向尺寸为0.05mm～10mm左右，横向尺寸为0.05mm～10mm左右，高度尺寸为0.05mm～10mm左右。此外，在电子元器件是圆盘状的情况下，可以是例如直径为0.05mm～10mm左右，厚度尺寸为0.05mm～10mm左右。

凹部的个数是任意的，例如可以设为50个～500个。

在本实施方式中，传送台100的直径设为68mm。此外，关于传送台100的厚度，中央部2的形成安装机构的部分的厚度设为0.78mm，外缘部5的形成凹部的部分的厚度设为0.18mm，其他部分的厚度设为0.48mm。

虽然在本发明中传送台100的直径是任意的，但是例如可以设为50mm～500mm左右。此外，虽然传送台100的厚度也是任意的，但是可以将中央部2的厚的部位设为0.5mm～30mm左右，将外缘部5的薄的部位设为0.05mm～10mm左右。

在传送台100的中央部2和外缘部5之间的中间部7，形成多个镂空部8。通过形成镂空部8，在中间部7形成连接梁9。

虽然梁9的宽度尺寸是任意的，但是为了维持强度，例如希望是0.25mm以上。

在本实施方式的传送台100中，镂空部8形成为槽状。而且，多个镂空部8以传送台100的中心作为中心，配置成5个直径不同的同心圆状。槽状的各镂空部8以沿着同心圆的方式进行配置。

由图1可知，越是配置在传送台100的中心部2侧的同心圆上的镂空部8，槽的长度越长，越是配置在传送台100的外缘部5侧的同心圆上的镂空部8，槽的长度越短。

其结果，从中心部2侧起的第一个同心圆上配置3个镂空部8。在第二个同心圆上配置6个镂空部8。在第三个同心圆上配置12个镂空部8。在第四个同心圆上配置24个镂空部8。在第五个同心圆上配置48个镂空部8。

此外，对于每个直径不同的同心圆，镂空部8在圆周方向上错开配置，因此从传送台100的中心观察传送台100的外缘时，在传送台100的整个外缘至少形成1个镂空部8。

在传送台100上如上所述那样形成镂空部8，因此在中间部7形成的连接梁9形成所谓分形的形状。分形是指相同的形状(分支)改变比例尺重复出现的形状。

本实施方式所涉及的传送台100中，连接梁9形成分形的形状，因此即使中心部2的温度因为传送台驱动机构的步进电机等导致变成高温，其热量也会均匀地分散，同时传导至外缘部5，因此在外缘部5不产生温度偏差。或者，即使产生温度偏差，也极小。

此外，本实施方式所涉及的传送台100在从另一个角度看时，从传送台的中心向外缘观察的情况下看着外缘上的至少一个点(例如在连接中心和配置于最靠中心部2侧的同心圆上的镂空部8上所设置的连接梁9的线的延长线上的外缘上的点)时，连接梁9也能形成为左右对称。其结果，传送台100中，即使中心部2的温度由传送台驱动机构的步进电机等导致变成高温，其热量也均匀地分散，同时传导至外缘部5，因此在外缘部5不产生温度偏差。或者，即使产生温度偏差，也极小。

对于中央部2的温度最高的部分的温度为50℃时的传送台100的温度分布进行测定。此外，传送台100的温度分布的测定可以使用例如红外线热成像等来进行。

在图2示出传送台100的温度分布。

在传送台100中，中央部2的温度最高的部分的温度为50℃时，外缘部5的温度统一为25.039℃，没有产生温度偏差。

此外，传送台100如上所述形成镂空部，因此重量较小，转动惯量较小。传送台100的减轻量(利用镂空部减少的重量/没有利用镂空部减少重量时的重量)为53％，重量大大地减少。。此外，传送台100的转动惯量为2.32E-06(kg·m²)，足够小。

如上所述，本实施方式所涉及的传送台100外缘部的温度偏差较小，并且惯性矩(转动惯量)较小。若将传送台100使用于专利文献2(日本专利特开2007－240158号公报)公开的特性测定装置，则能对电子元器件(例如热敏电阻)的电气特性(例如电阻值)正确地并且高效地进行测定。

传送台100可以用以往制造传送台时使用的一般的制造方法来制造。即，镂空部8可以以与中心孔3和置位孔4相同的方法来形成。

[实施方式2]

在图3中，示出实施方式2所涉及的传送台200。

传送台200除了镂空部18以及连接梁19的形状、个数以及配置以外，由与图1、图2所示的实施方式1所涉及的传送台100相同的结构来构成。

在传送台200的中间部7形成120个圆形的镂空部18。

镂空部18是以传送台200的中心作为中心配置成5个直径不同的同心圆状。即，在各同心圆上分别配置24个镂空部18。

此外，在传送台200中，对于每个直径不同的同心圆，镂空部18在圆周方向上错开配置，因此从传送台200的中心观察传送台200的外缘时，在传送台200的整个外缘至少形成1个镂空部18。

此外，传送台200在从另一个角度看时，通过形成圆形的镂空部18而在中间部7的同心圆上形成连接梁19，在从传送台的中心观察外缘的情况下看着外缘上的至少一个点时，形成的连接梁19也能形成左右对称。

本实施方式所涉及的传送台200中，镂空部18和连接梁19的形状、个数以及配置如上所述，即使中心部2的温度由传送台驱动机构的步进电机等导致变成高温，其热量也均匀地分散，同时传导至外缘部5，因此在外缘部5的温度偏差减少。

在图4中，示出中央部2的温度最高的部分的温度为50℃时的传送台200的温度分布。在传送台200中，中央部2的温度最高的部分的温度为50℃时，外缘部5的温度的最大温度MAX为28.663℃，最小温度MIN为28.629℃,温度偏差仅为0.034℃。传送台200中，外缘部5的温度的偏差减小。

传送台200的镂空量为24％。传送台200的转动惯量为3.86E-06(kg·m²)，是足够小的值。

[实施方式3]

在图5中，示出实施方式3所涉及的传送台300。

传送台300对图3、图4所示的实施方式2所涉及的传送台200进行了变更。

具体而言，传送台300相对于传送台200，对镂空部28以及连接梁29的配置进行了变更。此外，传送台300的镂空部28的形状以及个数与传送台200相同。

在传送台300的中间部7形成120个圆形的镂空部28。

镂空部28是以传送台300的中心作为中心配置成5个直径不同的同心圆状。即，在各同心圆上分别配置24个镂空部28。

在传送台300中，如图5所示，配置在直径不同的同心圆上的镂空部28每5个为单位，从传送台300的中心向外缘部配置成直线状。在实施方式2所涉及的传送台200中，对于每个直径不同的同心圆，镂空部18在圆周方向上错开配置，从传送台200的中心观察传送台200的外缘时，在传送台200的整个外缘至少形成1个镂空部18。与此相对，传送台300的镂空部28的配置是在从传送台300的中心观察传送台300的外缘时，形成了5个镂空部28的区域和镂空部28一个也没有形成的区域交替地设置。

在图6，示出中央部2的温度最高的部分的温度为50℃时的传送台300的温度分布。在传送台300中，中央部2的温度最高的部分的温度为50℃时，外缘部5的温度的最大温度MAX为29.167℃，最小温度MIN为29.128℃,温度偏差为0.039℃。该温度差与现有例相比是得到充分改善的较小的值。

然而，将传送台300的温度分布与传送台200的温度分布相比较的情况下，传送台200中外缘部5的温度更低，并且外缘部5的最大温度MAX和最小温度MIN的温度差更小。在传送台中，为了抑制外缘部的温度偏差，可知传送台200那样更为优选，即，将镂空部18配置成多个直径不同的同心圆状，而且，对于每个直径不同的同心圆，将镂空部18在圆周方向上错开配置，在从传送台的中心观察外缘时，在整个外缘至少形成1个镂空部18。

本实施方式所涉及的传送台300的镂空量为24％，与传送台200相同。此外，传送台200的转动惯量也为3.86E-06(kg·m²)，与传送台200相同。

[实施方式4]

在图7中，示出实施方式4所涉及的传送台400。

传送台400中，在中间部7的整个面配置多个六边形的镂空部38。

传送台400中，连接梁39形成得比较细。

在图8，示出中央部2的温度最高的部分的温度为50℃时的传送台400的温度分布。在传送台400中，中央部2的温度最高的部分的温度为50℃时，外缘部5的温度的最大温度MAX为27.083℃，最小温度MIN为26.707℃,温度偏差为0.376℃。该温度差与实施方式1～3所涉及的传送台100～300相比，虽然是较大的值，但是若与现有例相比，则是明显地改善后的较小的值。认为在传送台400中，将多个六边形的镂空部38统一形成在中间部7的整个面，因此由从传送台400的中心到外缘的连接梁39形成的路径具有不均匀的长度、位置，最大温度MAX和最小温度MIN的温度差比较大。

传送台400的镂空量为52％，与其他实施方式相比，重量的减少量较大。其结果，转动惯量也极小，为1.99E-06(kg·m²)。

[実施形態5]

在图9中，示出实施方式5所涉及的传送台500。

在传送台500中，在中间部7形成24个槽状的镂空部49。各镂空部49从传送台500的中心向外缘配置成辐射状。

在传送台500中，连接梁49的宽度从传送台500的中心向外缘逐渐变宽。

连接梁49的宽度从传送台500的中心向外缘逐渐变宽，因此外缘部的温度变得更均匀。连接梁49的宽度优选为外缘侧的宽度最宽的部位是最靠近中心侧的宽度最小的部位的例如1.1倍以上。

在图10，示出中央部2的温度最高的部分的温度为50℃时的传送台500的温度分布。在传送台500中，中央部2的温度最高的部分的温度为50℃时，外缘部5的温度的最大温度MAX为29.514℃，最小温度MIN为29.472℃,温度偏差较小为0.42℃。认为在传送台500中，外缘部5的温度偏差较小是依赖于连接梁49的宽度从传送台500的中心向外缘逐渐变宽。

传送台500的镂空量为37％。传送台500的转动惯量为3.32E-06(kg·m²)。

[实施方式与现有例的比较]

在表1中，对于实施方式1～5所涉及的传送台100～500、以及现有例1～3所涉及的传送台1100～1300，将各自的镂空量和转动惯量和外缘部的温度差进行比较并示出。

【表1】

此外，在图11中，对于实施方式1～5所涉及的传送台100～500、以及现有例1～3所涉及的传送台1100～1300，示出传送台的镂空量和外缘部的温度差的关系。

而且，在图12中，对于实施方式1～5所涉及的传送台100～500、以及现有例1～3所涉及的传送台1100～1300，示出惯性矩(转动惯量)和外缘部的温度差的关系。

通过研究表1、图11、图12，从而可知以下事项。

可以看出镂空量的大小与转动惯量的大小有关。即，镂空量越大，转动惯量有变得越小的趋势。然而，转动惯量不仅受到镂空量的影响，还受到镂空部的形状、个数、配置的影响。其结果，尽管实施方式1所涉及的传送台100比实施方式4所涉及的传送台400的镂空量大，但转动惯量更大。

为了减小外缘部的温度差，如实施方式1所涉及的传送台100那样，将连接梁9形成为分形的形状是极为有效的。在传送台100中，外缘部没有温度差，整个外缘都是均匀的温度。

将实施方式2所涉及的传送台200和实施方式3所涉及的传送台300进行比较可知，为了减小外缘部的温度差，如传送台300那样，对于每个直径不同的同心圆，将镂空部在圆周方向上错开配置，在从传送台的中心观察外缘时，在传送台的整个外缘必须至少形成1个镂空部18是有效的。

如实施方式4所涉及的传送台400那样，在中间部7的整个面配置多个镂空部38在减小转动惯量上是有效的。然而，传送台400与其他的实施方式所涉及的传送台相比，减少外周部的温度偏差的效果更小。

为了保持减小转动惯量，同时使外周部的温度偏差减小，如实施方式5所涉及的传送台500那样，将槽状的镂空部49从传送台的中心向外缘配置成辐射状是有效的。

此外，实施方式1～5所涉及的传送台100～500与没有设置镂空部的现有例1相比，转动惯量(惯性矩)都减少20％以上，是非常优选的结果。例如，实施方式4所涉及的传送台400与没有设置镂空部的现有例1相比，转动惯量为其的39.0％，减少60％以上。本发明的电子元器件传送台从驱动用的例如步进电机停止到自身完全地停止为止的时间足够小。

如上所述，可知根据本发明，能制作外缘部的温度偏差较小并且转动惯量较小的传送台。

接下来，对于其他的实施方式进行说明。

[实施方式6]

在图13中，示出实施方式6所涉及的传送台600。

传送台600对图9、图10所示的实施方式5所涉及的传送台500进行了变更。即，在传送台500中，镂空部48从中心向外缘呈直线状，但是传送台600对此进行了变更，将镂空部58形成为曲线状。

在传送台600中，连接梁59也呈曲线状，从中央部到外缘部的散热路径变长，外缘的温度容易变得更均匀。

[实施方式7]

在图14中，示出实施方式7所涉及的传送台700。

传送台700对图3、图4所示的实施方式2所涉及的传送台200进行了变更。即，传送台700在传送台200的镂空部18中填充与构成中间部7的材质相比密度更低的材质51。例如构成中间部7的材质为氧化锆(密度…5.7g/cm³、热传导率…3W/m·K)时，材质51可以使用胶木(密度…约1.2g/cm³、热传导率…约0.23W/m·K)等的树脂类材料、丁腈橡胶(密度…约0.98g/cm³、热传导率…约0.25W/m·K)等的橡胶类材料、铝(密度…约2.7g/cm³、热传导率…约230W/m·K)等的金属类材料。

在该情况下，能抑制传送台700的强度降低，并且能减小惯性矩(转动惯量)。

此外，例如，材质51的热传导性与构成中间部7的材质的热传导性相等时，容易使外缘的温度变得更均匀。或者，材质51的热传导性比构成中间部7的材质的热传导性更高时，能将中心部的热量高效地向外缘部发散。或者，材质51的热传导性比构成中间部7的材质的热传导性更低时，能抑制因中心部的热量对外缘部造成的影响，并且能提高强度。

[实施方式8]

在图15中，示出实施方式8所涉及的传送台800。

传送台800对图3、图4所示的实施方式2所涉及的传送台200进行了变更。即，传送台800在传送台200的上侧的主面粘贴薄膜52。更准确地说，薄膜52粘贴在上侧主面的除外缘部5的用于收纳电子元器件的凹部(未图示)的部分和中央部2的形成了中心孔3和置位孔4的部分以外的整个面上。此外，在图15中，由于没有绘制凹部，因此边缘部分的薄膜52的绘制统一省略。

虽然薄膜52的材质是任意的，但是例如可以使用对即使粘贴了铝(密度…约2.7g/cm³、热传导率…约230W/m·K)等其转动惯量也不会比镂空前大的薄的片材进行加工后得到的材质。

此外，薄膜52也可以粘着在下侧的主面，代替上侧的主面。或者，也可以粘着在上侧和下侧这两个主面上。

薄膜52具有使热量发散的效果，其结果能使外缘的温度更均匀。此外，薄膜52的热传导性能适当选择较高的热传导性、较低的热传导性。

以上，对于实施方式1～8所涉及的传送台100～800进行了说明。然而，本发明不限定于上述的内容，根据本发明的主旨，能进行各种变更。

例如，在实施方式1～3所涉及的传送台100～300中，分别将多个镂空部8、18、28分开配置在直径不同的5个同心圆上，但是同心圆的个数不限于5个，可以比5个少，也可以比5个多。

此外，在实施方式1～8所涉及的传送台100～800中，分别平坦地形成上侧的主面，但是也可以例如在上侧的主面设置散热翅片，通过散热翅片将热量发散至空气中，减小因中心部的热量对外缘造成的影响，进而使外缘的温度更加均匀。

此外，虽然在实施方式1所涉及的传送台100的说明中，说明了传送台100使用于例如电子元器件的特性测定装置的情况，但是使用本发明的传送台的装置不限定于电子元器件的特性测定装置，也可以是电子元器件的分选装置和编带装置等其他装置。

标号说明

2…中心部

3…中心孔(安装机构)

4…置位孔(安装机构)

5…外缘部

7…中间部

8、18、28、38、48、58…镂空部

9、19、29、39、49、59…连接梁

100、200、300、400、500、600、700、800…电子元器件传送台(传送台)

Claims

1.一种电子元器件传送台，呈圆盘状，包括：

形成有安装机构的中央部、

形成有多个凹部的外缘部、以及

在所述中央部和所述外缘部之间的中间部，

在所述各凹部分别收纳一个电子元器件，并且通过旋转来传送所述电子元器件，

其特征在于，

在所述中间部形成贯通表面主面和背面主面的多个镂空部，

在俯视时，多个所述镂空部分开配置在直径不同的多个同心圆上。

2.一种电子元器件传送台，呈圆盘状，包括：

形成有安装机构的中央部、

形成有多个凹部的外缘部、以及

在所述中央部和所述外缘部之间的中间部，

其特征在于，

在所述中间部形成贯通表面主面和背面主面的多个镂空部，

所述镂空部分别是槽状，

在俯视时，多个所述槽状的镂空部分别从电子元器件传送台的中心向外缘呈辐射状地配置。

3.如权利要求1所述的电子元器件传送台，其特征在于，

配置在至少一个所述同心圆上的多个所述镂空部和配置在其他的至少一个所述同心圆上的多个所述镂空部以电子元器件传送台的中心作为中心，在圆周方向上错开配置，

在从电子元器件传送台的中心观察电子元器件传送台的外缘时，在电子元器件传送台的整个外缘形成至少1个所述镂空部。

4.如权利要求1或3所述的电子元器件传送台，其特征在于，

所述镂空部为槽状，

该槽状的镂空部沿着所述同心圆进行配置，

通过形成所述槽状的所述镂空部，从而在所述中间部的各所述同心圆上形成连接梁。

5.如权利要求4所述的电子元器件传送台，其特征在于，

形成在各所述同心圆上的所述连接梁的个数从电子元器件传送台的中心侧的所述同心圆起，向电子元器件传送台的外缘侧的所述同心圆依次变多。

6.如权利要求4或5所述的电子元器件传送台，其特征在于，

形成在各所述同心圆上的所述连接梁隔开均等的间隔来形成。

7.如权利要求4至6中任意一项所述的电子元器件传送台，其特征在于，

在所述中间部，所述连接梁形成为分形的形状。

8.如权利要求4至7中任意一项所述的电子元器件传送台，其特征在于，

在从电子元器件传送台的中心观察电子元器件传送台的外缘的情况下看着外缘上的至少一个点时，所述连接梁形成为左右对称。

9.如权利要求1或3所述的电子元器件传送台中，其特征在于，

所述镂空部为圆形。

10.如权利要求1或3所述的电子元器件传送台中，其特征在于，

所述镂空部为多边形。

11.如权利要求9或10所述的电子元器件传送台，其特征在于，

通过形成所述圆形或者所述多边形的所述镂空部，在所述中间部的各所述同心圆上形成连接梁，

12.如权利要求2所述的电子元器件传送台，其特征在于，

通过形成所述镂空部，在所述中间部形成连接梁，

所述连接梁的宽度从电子元器件传送台的中心向外缘逐渐变宽。

13.如权利要求2或12所述的电子元器件传送台，其特征在于，

所述镂空部形成为曲线形。

14.如权利要求1至13中任意一项所述的电子元器件传送台，其特征在于，

所述镂空部被比构成所述中间部的材质密度更低的材质填充。

15.如权利要求1至14中任意一项所述的电子元器件传送台，其特征在于，

在上下主面中的至少一个主面上粘贴薄膜。

16.如权利要求1至15中任意一项所述的电子元器件传送台，其特征在于，

通过设置所述镂空部，惯性矩减少20％以上。

17.一种电子元器件的特性测定装置，其特征在于，

具备如权利要求1至16中任意一项所述的电子元器件传送台。

18.一种电子元器件的分选装置，其特征在于，

具备如权利要求1至16中任意一项所述的电子元器件传送台。

19.一种电子元器件的编带装置，其特征在于，

具备如权利要求1至16中任意一项所述的电子元器件传送台。