CN106378585A - 一种金属壳体加工工艺及终端 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种金属壳体加工工艺，包括内表面加工以及外观面加工，所述内表面加工与所述外观面加工均采用冲压加工，所述内表面加工与所述外观面加工为一次冲压同步成型。本方案无需对金属壳体进行CNC加工，减少了CNC加工的时间，提高了生产效率，同时在不改变金属壳体结构强度的情况小使得金属壳体更薄，有利于推进应用该金属壳体的终端轻薄化。本发明还同时公开了采用上述金属壳体加工工艺加工成型的金属壳体的终端，该终端成本低，有利于推广应用。

Description

一种金属壳体加工工艺及终端

技术领域

本发明涉及终端壳体成型技术领域，尤其涉及一种金属壳体加工工艺及应用该金属壳体加工工艺生产的金属壳体的终端。

背景技术

手机日渐成为现代人生活的必须品之一，在现代生活、工作联络等各种状况下作用愈来愈重要，因此，手机的美观度、手机壳体的结实程度、购买手机的成本等因素都需要制造者不断完善，尤其是手机的壳体的制造成本直接影响着手机的总成本。现有的一些中低端的手机的壳体大部分是采用塑料制成，但是，塑料手机壳体耐磨性差，长时间使用会出现划痕、掉色等问题，因而，一些高端手机会采用金属壳体，从而提高手机的耐磨性，但是采用金属制成的手机壳成本居高不下成为了限制手机价格的主要问题，目前，多数制造商在寻找新的加工手机壳体的方式以寻求手机制造成本的突破。

影响现有金属手机壳体成本的因素主要有材料成本以及加工成本，例如现有的手机金属壳体加工方式通常采用较厚的金属板材进行CNC加工处理，其中由于CNC加工时间长、效率低，所需要工人的劳动强度，导致成本急剧提高，因此如何简化金属壳体的加工工艺，减少金属壳体的加工时间是目前亟需解决的技术问题。

发明内容

本发明的一个目的在于：提供一种金属壳体加工工艺，其减少了CNC加工范围，节省加工时间，提高加工效率。

本发明的又一个目的在于：提供一种终端，其外形美观、结构强度好，生产成本低。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一方面，提供一种金属壳体加工工艺，包括内表面加工以及外观面加工，所述内表面加工与所述外观面加工均采用冲压加工，所述内表面加工与所述外观面加工为一次冲压同步成型。

作为所述的金属壳体加工工艺的一种优选技术方案，所述内表面加工为在所述金属壳体的内表面冲压形成用于容纳手机内部器件的收容腔，以及在所述收容腔的底部向所述外观面一侧凹陷的容置槽。

作为所述的金属壳体加工工艺的一种优选技术方案，所述外观面加工为使所述外观面形成作为产品外观的光滑表面。

作为所述的金属壳体加工工艺的一种优选技术方案，所述冲压成型具体包括以下步骤：

步骤S1、提供厚度一致的薄片金属板材；

步骤S2、将所述薄片金属板材放置在静模板中，所述静模板具有用于形成所述收容腔的第一凹槽；

步骤S3、采用动模板对放置在所述静模板中的薄片金属板材进行冲压，所述动模板朝向所述静模板的方向具有第一凸起，所述第一凸起与所述第一凹槽配合形成所述收容腔，所述第一凸起靠近所述静模板的表面具有第二凸起，所述第二凸起将所述动模板与所述静模板之间的金属材料向所述第二凸起周部挤压，以在所述收容腔底部成所述容置槽。

作为所述的金属壳体加工工艺的一种优选技术方案，还包括内部配合结构加工，所述内部配合结构加工为纳米注塑。

作为所述的金属壳体加工工艺的一种优选技术方案，所述纳米注塑包括以下步骤：

步骤S100、脱脂处理，将冲压完成的金属壳体放置在碱液中进行浸泡处理；

步骤S200、中和处理，将经过脱脂处理的金属壳体浸泡在酸液中将残留碱液中和；

步骤S300、T处理，使用T处理液在金属壳体的内表面制作纳米级的凹坑；

步骤S400、注塑，树脂渗入所述凹坑中与所述金属壳体固定连接，并形成相应的内部配合结构。

作为所述的金属壳体加工工艺的一种优选技术方案，在所述步骤S300之后还包括步骤S310、清洗，将所述金属壳体放入纯水中进行清洗，去除残留在所述金属壳体上的T处理液。

作为所述的金属壳体加工工艺的一种优选技术方案，在所述步骤S310之后还包括步骤S320、干燥，去除清洗过程中在所述金属壳体表面残留的水分。

作为所述的金属壳体加工工艺的一种优选技术方案，所述内表面中还设置有补强结构，所述补强结构在所述冲压加工过程中同步成型。

另一方面，提供一种终端，包括如上所述的金属壳体加工工艺加工而成的金属壳体。

本发明的有益效果为：本方案无需对金属壳体进行CNC加工，减少了CNC加工的时间，提高了生产效率，同时在不改变金属壳体结构强度的情况小使得金属壳体更薄，有利于推进应用该金属壳体的终端轻薄化。

附图说明

下面根据附图和实施例对本发明作进一步详细说明。

图1为实施例一、二所述薄片金属板材剖视示意图。

图2为实施例一、二所述薄片金属板材冲压成型后剖视示意图。

图3为实施例二所述金属壳体内部纳米注塑内部配合结构后结构示意图。

图4为实施例二所述纳米注塑流程图。

图中：

100、薄片金属板材；200、内表面；300、外观面；400、收容腔；500、容置槽；600、内部配合结构。

具体实施方式

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。

实施例一：

如图1、2所示，于本实施例中，本发明所述的一种金属壳体加工工艺，其特征在于，包括内表面200加工以及外观面300加工，所述内表面200加工与所述外观面300加工均采用冲压加工，所述内表面200加工与所述外观面300加工为一次冲压同步成型。

本方案相对于传统金属壳体加工工艺中采用金属型材对双面进行CNC加工形成所需要壳体结构来说，大幅度的减少了CNC加工所需要的时间，提升了加工效率，同时，相对于双面CNC加工本方案加工金属壳体所采用的材料可以更薄，加工过程中需要减除的材料更少，能够较大程度的节约生产成本。

具体的，在本实施例中所述内表面200加工为在所述金属壳体的内表面200冲压形成用于容纳手机内部器件的收容腔400，以及在所述收容腔400的底部向所述外观面300一侧凹陷的容置槽500。所述外观面300加工为使所述外观面300形成作为产品外观的光滑表面。

所述容置槽500同样用于容纳手机内部器件，并且其主要用于扩展手机在厚度方向上的容纳空间，便于容纳手机主板、电池等具有较大厚度的器件，而减小手机整体的厚度。

所述内表面200加工为冲压加工成型，所述外观面300加工同样为冲压加工成型。

具体的，所述收容腔400与所述容置槽500的冲压成型可以通过一次冲压同步成型，一次冲压成型所述收容腔400以及所述容置槽500可以减少冲压过程中的定位问题，提高生产效率，同时由于所述收容腔400与所述容置槽500一次冲压成型，两者的相对位置由冲压模具直接确定，能够更好的保证所述容置槽500在所述收容腔400中的位置，进而保证手机内部器件安装位置的精度，保证手机结构的稳定性。

本实施例所述的一次冲压同步成型是指每一次冲压均同时对所述收容腔400以及所述容置槽500进行成型，而成型过程中具体的冲压次数并不限于一次，例如在本实施例中，所述内表面200加工通过三次冲压成型实现，在三次冲压的过程中冲击力依次提升，每两次冲压过程之间的时间间隔小于1秒。相邻的两次冲压过程之间的时间间隔小于1秒，在上次的冲压对薄片金属板材100冲压使其发热***，紧接着进行第二次冲压能够使得薄片金属板材100更容易发生变形，从而有利于提高冲压加工成型的效率，避免为了加工到位进行更多次数的冲压。

当然本发明所述的冲压次数并不限于本实施例所述的三次，在其他实施例中根据薄片金属板材100的厚度以及需要加工出的所述收容腔400以及所述容置槽500的深度冲压次数也可以为一次、两次或其他次数。只要能够加工成型满足设计要求的内表面200即可。具体的，在本实施例中所述内表面200中还设置有补强结构，所述补强结构在所述冲压加工过程中同步成型。

下面详细介绍本发明中所述冲压成型的具体步骤：

步骤S1、提供厚度一致的薄片金属板材100；

步骤S2、将所述薄片金属板材100放置在静模板中，所述静模板具有用于形成所述收容腔400的第一凹槽；

步骤S3、采用动模板对放置在所述静模板中的薄片金属板材100进行冲压，所述动模板朝向所述静模板的方向具有第一凸起，所述第一凸起与所述第一凹槽配合形成所述收容腔400，所述第一凸起靠近所述静模板的表面具有第二凸起，所述第二凸起将所述动模板与所述静模板之间的金属材料向所述第二凸起周部挤压，以在所述收容腔400底部成所述容置槽500。

另外，本实施例还提供一种终端，包括如上所述的金属壳体加工工艺加工而成的金属壳体。

实施例二：

如图1至4所示，于本实施例中，本发明所述的一种金属壳体加工工艺，其特征在于，包括内表面200加工以及外观面300加工，所述内表面200加工与所述外观面300加工均采用冲压加工，所述内表面200加工与所述外观面300加工为一次冲压同步成型。

具体的，在本实施例中所述内表面200加工为在所述金属壳体的内表面200冲压形成用于容纳手机内部器件的收容腔400，以及在所述收容腔400的底部向所述外观面300一侧凹陷的容置槽500。所述外观面300加工为使所述外观面300形成作为产品外观的光滑表面。本实施例中所述内表面200加工为冲压加工成型，所述外观面300加工同样为冲压加工成型。

下面详细介绍本发明中所述冲压成型的具体步骤：

步骤S1、提供厚度一致的薄片金属板材100；

步骤S2、将所述薄片金属板材100放置在静模板中，所述静模板具有用于形成所述收容腔400的第一凹槽；

步骤S3、采用动模板对放置在所述静模板中的薄片金属板材100进行冲压，所述动模板朝向所述静模板的方向具有第一凸起，所述第一凸起与所述第一凹槽配合形成所述收容腔400，所述第一凸起靠近所述静模板的表面具有第二凸起，所述第二凸起将所述动模板与所述静模板之间的金属材料向所述第二凸起周部挤压，以在所述收容腔400底部成所述容置槽500。

另外，本实施例所述的金属壳体加工工艺，还包括内部配合结构600加工，所述内部配合结构600加工为纳米注塑。

具体的，本实施例所述的纳米注塑包括以下步骤：

步骤S100、脱脂处理，将冲压完成的金属壳体放置在碱液中进行浸泡处理；

步骤S200、中和处理，将经过脱脂处理的金属壳体浸泡在酸液中将残留碱液中和；

步骤S300、T处理，使用T处理液在金属壳体的内表面200200制作纳米级的凹坑；

步骤S400、注塑，树脂渗入所述凹坑中与所述金属壳体固定连接，并形成相应的内部配合结构600。

作为一种优选的实施方式，本实施例中在所述步骤S300之后还包括步骤S310、清洗，将所述金属壳体放入纯水中进行清洗，去除残留在所述金属壳体上的T处理液。

同时，在所述步骤S310之后还包括步骤S320、干燥，去除清洗过程中在所述金属壳体表面残留的水分。

以上通过具体的实施例对

所述内表面200中还设置有补强结构，所述补强结构在所述冲压加工过程中同步成型。

本实施例中还公开一种终端，包括如上所述的金属壳体加工工艺加工而成的金属壳体。

以上通过具体的实施例对本发明进行了说明，但本发明并不限于这些具体的实施例。本领域技术人员应该明白，还可以对本发明做各种修改、等同替换、变化等等。但是，这些变换只要未背离本发明的精神，都应在本发明的保护范围之内。另外，本申请说明书和权利要求书所使用的一些术语并不是限制，仅仅是为了便于描述。此外，以上多处所述的“一个实施例”、“另一个实施例”等表示不同的实施例，当然也可以将其全部或部分结合在一个实施例中。

Claims (10)

1.一种金属壳体加工工艺，其特征在于，包括内表面加工以及外观面加工，所述内表面加工与所述外观面加工均采用冲压加工，所述内表面加工与所述外观面加工为一次冲压同步成型。

2.根据权利要求1所述的金属壳体加工工艺，其特征在于，所述内表面加工为在所述金属壳体的内表面冲压形成用于容纳手机内部器件的收容腔，以及在所述收容腔的底部向所述外观面一侧凹陷的容置槽。

3.根据权利要求1所述的金属壳体加工工艺，其特征在于，所述外观面加工为使所述外观面形成作为产品外观的光滑表面。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的金属壳体加工工艺，其特征在于，所述冲压成型具体包括以下步骤：

步骤S1、提供厚度一致的薄片金属板材；

步骤S2、将所述薄片金属板材放置在静模板中，所述静模板具有用于形成所述收容腔的第一凹槽；

步骤S3、采用动模板对放置在所述静模板中的薄片金属板材进行冲压，所述动模板朝向所述静模板的方向具有第一凸起，所述第一凸起与所述第一凹槽配合形成所述收容腔，所述第一凸起靠近所述静模板的表面具有第二凸起，所述第二凸起将所述动模板与所述静模板之间的金属材料向所述第二凸起周部挤压，以在所述收容腔底部成所述容置槽。

5.根据权利要求4所述的金属壳体加工工艺，其特征在于，还包括内部配合结构加工，所述内部配合结构加工为纳米注塑。

6.根据权利要求5所述的金属壳体加工工艺，其特征在于，所述纳米注塑包括以下步骤：

步骤S100、脱脂处理，将冲压完成的金属壳体放置在碱液中进行浸泡处理；

步骤S200、中和处理，将经过脱脂处理的金属壳体浸泡在酸液中将残留碱液中和；

步骤S300、T处理，使用T处理液在金属壳体的内表面制作纳米级的凹坑；

步骤S400、注塑，树脂渗入所述凹坑中与所述金属壳体固定连接，并形成相应的内部配合结构。

7.根据权利要求6所述的金属壳体加工工艺，其特征在于，在所述步骤S300之后还包括步骤S310、清洗，将所述金属壳体放入纯水中进行清洗，去除残留在所述金属壳体上的T处理液。

8.根据权利要求7所述的金属壳体加工工艺，其特征在于，在所述步骤S310之后还包括步骤S320、干燥，去除清洗过程中在所述金属壳体表面残留的水分。

9.根据权利要求1所述的金属壳体加工工艺，其特征在于，所述内表面中还设置有补强结构，所述补强结构在所述冲压加工过程中同步成型。

10.一种终端，其特征在于，包括权利要求1至9中任一项所述的金属壳体加工工艺加工而成的金属壳体。