CN106334994B - 研磨方法、ogs基板和ogs母板的制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种研磨方法、OGS基板和OGS母板的制备方法，其中，该研磨方法包括：对OGS基板的边缘进行研磨，以形成倒角；识别基准标识的边缘和OGS基板的边缘；根据识别出的基准标识的边缘和OGS基板的边缘，计算出基准标识与对应侧的OGS基板的边缘之间的位置距离；判断位置距离是否小于第一预设距离；其中，当判断出位置距离小于第一预设距离时，则停止研磨；当判断出位置距离大于或等于第一预设距离时，则继续执行对基准标识的边缘进行研磨的步骤。本发明的技术方案通过在遮光图形上形成与遮光图形颜色不同的基准标识，并在进行CNC研磨工艺时获取基准标识与对应侧的OGS基板的边缘之间的位置距离，可实现对OGS基板研磨量的监控。

Description

研磨方法、OGS基板和OGS母板的制备方法
技术领域
本发明涉及显示技术领域，特别涉及一种研磨方法、OGS基板和OGS母板的制备方法。
背景技术
一体式触控(One Glass Solution，简称OGS)触摸屏具有轻、薄、透光性好等特点，OGS技术逐渐称为了触控产业的主导技术方向。
目前，OGS触摸屏的制备过程包括：传感(Sensor)工艺制程和OGS工艺制程。其中，Sensor工艺制程主要包括：触控结构的制备和第一遮光图形的制备(第一次网印)。通过Sensor工艺制程可制得OGS母板。OGS工艺制程主要包括：OGS母板切割、OGS基板的数控(Computerized Numerical Control，简称CNC)研磨、第二次网印、基板强化以及印制电路板的组装。
图1是现有技术中进行CNC研磨和第二次网印的示意图，如图1所示，在完成CNC研磨工艺后，衬底基板1上对应于第一遮光图形5a与倒角10之间的位置形成有留白区域11，通过第二次网印以在留白区域11形成第二遮光图形5b(Second BM)，以防止OGS基板周边漏光。
在实际应用中发现，在进行第二网印时，其工艺难度较高，容易出现漏光、堆墨等问题，从而导致产品的不良率较高。
图2为现有技术中的又一种CNC研磨工艺的示意图，如图2所示，为解决上述技术问题，生产厂商导入了Second BM Skip工艺，即跳过第二次网印工艺。具体地，在进行第一次网印工艺时，将第一遮光图形5a尺寸设计大一些，在进行CNC研磨工艺时，使得成型后的OGS基板的倒角10的边缘直接与第一遮光图形5a的边缘接触。其中，为尽可能的防止OGS基板边缘漏光，在进行CNC研磨时，一般会在倒角10的边缘与第一遮光图形5a的边缘接触后继续研磨一小段距离。
然而，在利用电荷耦合装置(Charge Coupled Device，简称CCD)对CNC研磨工艺过程中的研磨量进行监控时，由于倒角10和第一遮光图形5a在CCD中均呈现黑色，在倒角10与第一遮光图形5a接触后，CCD视野内均显示黑色，无法对OGS基板的研磨量继续进行监控，从而容易出现研磨量过大、成型的OGS基板尺寸过小的问题。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提出了一种研磨方法、OGS基板和OGS母板的制备方法
为实现上述目的，本发明提供了一种研磨方法，用于对OGS基板的边缘进行研磨，所述OGS基板包括：衬底基板，所述衬底基板的周边区域形成有遮光图形，所述遮光图形的上方形成有基准标识，所述基准标识的颜色与所述遮光图形的颜色不同；
所述研磨方法包括：
对所述OGS基板的边缘进行研磨，以形成倒角；
识别所述基准标识的边缘和所述OGS基板的边缘；
根据识别出的所述基准标识的边缘和所述OGS基板的边缘，计算出所述基准标识与对应侧的所述OGS基板的边缘之间的位置距离；
判断所述位置距离是否小于第一预设距离；
当判断出所述位置距离小于所述第一预设距离时，则停止研磨；当判断出所述位置距离大于或等于所述第一预设距离时，则继续执行所述对所述OGS基板的边缘进行研磨的步骤。
可选地，所述判断出所述位置距离小于所述第一预设距离之后，还包括：
判断所述位置距离是否小于第二预设距离，所述第二预设距离小于所述第一预设距离；
当判断出所述位置距离大于或等于所述第二预设距离时，则识别出所述OGS基板的研磨量正常；当判断出所述位置距离小于所述第二预设距离时，则识别出所述OGS基板的研磨量过量。
可选地，所述基准标识的宽度为：100um～200um。
可选地，所述遮光图形的颜色为黑色，所述基准标识的颜色为白色。
为实现上述目的，本发明还提供了一种OGS基板，包括：衬底基板，所述衬底基板的中间区域形成有触控结构，所述衬底基板的周边区域形成有遮光图形，所述遮光图形的上方形成有基准标识，所述基准标识的颜色与遮光图形的颜色不同，所述基准标识的边缘形成有倒角，所述基准标识与所述OGS基板对应侧的边缘之间的位置距离在预设范围内。
可选地，所述基准标识的宽度为：100um～200um。
可选地，所述遮光图形的颜色为黑色，所述基准标识的颜色为白色。
可选地，所述基准标识的材料为钼铝钼。
可选地，所述触控结构包括：触控电极和与触控电极连接的金属走线；
所述基准标识与所述金属走线同层设置。
可选地，所述基准标识包括：若干个彼此分离的子标识。
可选地，所述预设范围为：200um～250um。
为实现上述目的，本发明还提供了一种OGS母板的制备方法，包括：
在衬底基板上形成遮光图形，所述衬底基板划分出若干个基板区域，各基板区域包括：中间区域和围绕所述中间区域的周边区域，所述遮光图形位于所述周边区域内；
在所述衬底基板上的各所述中间区域内形成触控结构；
在所述遮光图形的上方形成基准标识，所述基准标识的颜色与所述遮光图形的颜色不同。
可选地，所述触控结构包括：触控电极和与触控电极连接的金属走线；
所述基准标识与所述金属走线通过一次构图工艺形成。
可选地，所述基准标识的宽度为：100um～200um。
可选地，所述基准标识与所述遮光图形的外侧边缘之间的距离的范围为：100um～200um。
可选地，所述遮光图形的颜色为黑色，所述基准标识的颜色为白色。
可选地，所述基准标识的材料为钼铝钼。
可选地，所述基准标识包括：若干个彼此分离的子标识。
本发明具有以下有益效果：
本发明提供了一种研磨方法、OGS基板和OGS母板的制备方法，其中，该研磨方法包括：对OGS基板的边缘进行研磨，以形成倒角；识别基准标识的边缘和OGS基板的边缘；根据识别出的基准标识的边缘和OGS基板的边缘，计算出基准标识与对应侧的OGS基板的边缘之间的位置距离；判断位置距离是否小于第一预设距离；其中，当判断出位置距离小于第一预设距离时，则停止研磨；当判断出位置距离大于或等于第一预设距离时，则继续执行对基准标识的边缘进行研磨的步骤。本发明的技术方案通过在遮光图形上形成与遮光图形颜色不同的基准标识，并在进行CNC研磨工艺时获取基准标识与对应侧的OGS基板的边缘之间的位置距离，可实现对OGS基板研磨量的监控。
附图说明
图1为现有技术中的一种CNC研磨工艺的示意图；
图2为现有技术中的又一种CNC研磨工艺的示意图；
图3为本发明实施例一提供的一种OGS母板的制备方法的流程图；
图4a～图4c为采用图1所示制备方法制备OGS母板的中间结构示意图；
图5为图4c中一个基板区域的俯视图；
图6为图5所示基板区域的一侧周边区域的截面示意图；
图7为本发明实施例二提供的一种研磨方法的流程图；
图8为本发明中对OGS基板的边缘进行研磨时的示意图；
图9为本发明实施例三提供的一种研磨方法的流程图；
图10为本发明实施例四提供的一种OGS基板的结构示意图；
图11为图10所示OGS基板的一侧周边区域的截面示意图。
具体实施方式
为使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图对本发明提供的一种研磨方法、OGS基板和OGS母板的制备方法进行详细描述。
实施例一
图3为本发明实施例一提供的一种OGS母板的制备方法的流程图，图4a～图4c为采用图3所示制备方法制备OGS母板的中间结构示意图，图5为图4c中一个基板区域的俯视图，图6为图5中一侧周边区域的截面示意图，如图3至图6所示，该OGS母板的制备方法包括：
步骤101、在衬底基板上形成遮光图形。
参见图4a所示，根据实际需要预先将衬底基板1划分出若干个基板区域2，各基板区域2均包括：中间区域4和围绕中间区域4的周边区域3。
需要说明的是，附图中一块衬底基板1划分出四个基板区域2的情况仅起到示例性作用，其不会对本发明的技术方案产生限制。
在步骤101中，通过一次构图工艺以在各基板区域2中的周边区域3内形成遮光图形5，该遮光图形5用于防止成品OGS基板出现边缘漏光。在本实施例中，该遮光图形5的边缘与所属基板区域2对应侧的边缘的距离大约为250um。
需要说明的是，本发明中的构图工艺具体是指包括了光刻胶涂敷、曝光、显影、刻蚀、光刻胶剥离等工艺。
可选地，该遮光图形采用黑色材料构成。
步骤102、在衬底基板上的各中间区域内形成触控结构。
参见图4b所示，在各基板区域2中的周边区域3内形成触控结构6，该触控结构6包括：触控电极7和与触控电极7连接的金属走线8，金属走线8用于与连接的触控电极7之间进行信号传递，以配合触控电极7进行触控识别。
需要说明的是，附图中触控电极7为自电容触控电极的情况仅起到示例性作用，其不会对本发明的技术方案产生限制，本领域技术人与那应该知晓的是，本发明的技术方案对触控电极7的种类不限制，该触控电极7还可以为互电容式触控电极或现有技术中的其他形式触控电极，此处不再一一举例。
此外，在本发明中，步骤102也可以先于步骤101执行。
步骤103、在遮光图形的上方形成基准标识，基准标识的颜色与遮光图形的颜色不同。
参见图4c所示，通过一次构图工艺以在遮光图形5上形成基准标识9，该基准标识9的颜色与遮光图形5的颜色不同。
在本发明中，通过在遮光图形5上形成与遮光图形5颜色不同的基准标识9，该基准标识9可在后续进行CNC研磨工艺时提供参照，便于对OGS基板的研磨量的监控。
可选地，当遮光图形5采用黑色材料构成时，该基准标识9可采用白色材料构成。
优选地，当步骤101先于步骤102执行时，可通过一次构图工艺以在衬底基板1上形成金属走线8以及在遮光图形5上形成基准标识9。由上述内容可见，本发明的技术方案可在不改变现有的Sensor工艺制程的情况下，完成对包含有基准标识9的OGS母板的制备。其中，可选地，金属走线8和基准标识9的材料均为钼铝钼(由钼铝钼构成的基准标识9为白色)。
为在CNC研磨工艺中能够通过CCD清晰识别该基准标识9，则应将该基准标识9的尺寸设置的尽量大，但是随着基准标识9的尺寸的增大，其所需要消耗的材料成本相应提升。参见图6所示，在本发明中，为平衡基准标识9的识别难易程度和材料成本，优选地，基准标识9的宽度d1为100um～200um。
此外，在CNC研磨工艺中，由于CCD的视野范围有限，为保证CCD能够同时观察到基准标识9和OGS基板的边缘，以对研磨量进行监控，则基准标识9与OGS基板的边缘的距离不能过远，即基准标识9应尽量靠近遮光图形5的外侧边缘；然而，在实际研磨过程中，为尽可能的防止OGS基板边缘漏光，一般会在倒角10的边缘与遮光图形5的边缘接触后继续研磨一小段距离，即会将遮光图形5的外侧边缘研磨部分，若此时基准标识9离遮光图形5的外侧边缘过近，则基准标识9也会被研磨掉。参见图5和图6所示，为解决上述技术问题，在本发明中，可使得基准标识9与遮光图形5的外侧边缘之间的距离d2的范围为100um～200um，此时可在保证CCD能够同时观察到基准标识9和OGS基板的边缘，且有效防止基准标识9被研磨。
在实际应用中发现，当基准标识9呈现封闭的矩形框设置于基板区域2内的周边区域3时，位于基板区域2内的中间区域4的静电荷因无法穿过封闭的基准标识9，而在中间区域4聚集。随着中间区域4的电荷聚集，在该中间区域4容易出现放电现象，并击穿OGS中间区域4的电学器件，从而导致不良。
参见图5所示，为解决上述技术问题，本发明中将基准标识9设计为包括若干个彼此分离的子标识的分散结构。此时，位于中间区域4的静电荷可以通过位于子标识之间的间隔而消散，从而避免了静电的聚集。
本发明实施例一提供了一种OGS母板的制备方法，通过在遮光图形上形成与遮光图形颜色不同的基准标识，该基准标识可在后续进行CNC研磨工艺时提供参照，便于对OGS基板的研磨量的监控。
实施例二
图7为本发明实施例二提供的一种研磨方法的流程图，图8为本发明中对OGS基板的边缘进行研磨时的示意图，如图7和图8所示，该研磨方法用于对OGS基板的边缘进行CNC研磨，该OGS基板可通过将上述实施例一提供的制备方法所制备出的OGS母板进行切割而得到，该OGS基板包括：衬底基板1，衬底基板1的周边区域3形成有遮光图形5，遮光图形5的上方形成有基准标识9，基准标识9的颜色与遮光图形5的颜色不同。该研磨方法包括：
步骤201、对OGS基板的边缘进行研磨，以形成倒角。
在步骤201中，通过研磨设备以对OGS基板的边缘进行研磨，并形成倒角，其中该倒角的宽度大约100um。
步骤202、识别基准标识的边缘和OGS基板的边缘。
在步骤202中，通过CCD以对OGS基板的周边区域3进行观察，此时倒角10和遮光图形5在CCD中呈现黑色(若OGS基板上存在留白区域，则留白区域呈现白色)，基准标识9呈现非黑色，因此可以通过CCD识别出基准标识9和OGS基板的边缘。
本实施例中，为便于CCD识别并区分基准标识9和OGS基板的边缘，优选地，遮光图形5的颜色为黑色，基准标识9的颜色为白色，基准标识9的宽度d1为100um～200um。
步骤203、根据识别出的基准标识的边缘和OGS基板的边缘，计算出基准标识与对应侧的OGS基板的边缘之间的位置距离。
在步骤203，可根据CCD获取到的图像计算出基准标识9与对应侧的OGS基板的边缘之间的位置距离d3。
在本发明中，基准标识9在遮光图形5上的位置是预先设定好的，基准标识9与对应侧的OGS基板的边缘之间的位置距离d3可在一定程度上反应出研磨量的大小。在研磨过程中，随着研磨量的增大，基准标识9与对应侧的OGS基板的边缘之间的位置距离d3逐渐减小。
步骤204、判断位置距离是否小于第一预设距离。
在步骤204中，当判断出位置距离d3小于第一预设距离时，则表明研磨量已经足够，此时停止研磨；当判断出位置距离大于或等于第一预设距离时，则表面研磨量不够，需要继续研磨，即重新执行上述步骤201。
需要说明的是，该第一预设距离可根据实际需要进行相应设定，以保证倒角10的内侧边缘能够与遮光图形5的边缘接触的同时。例如，假定研磨前基准标识9与遮光图形5的外侧边缘之间的距离d2为L1，倒角10的宽度d4为L2，则该第一预设距离可以取值为L1+L2。
由上述内容可见，在研磨过程中，通过获取基准标识9与对应侧的OGS基板的边缘之间的位置距离d3，可实现对OGS基板研磨量的监控。
需要说明的是，在本发明中，当CNC研磨工艺结束后，可跳过第二次网印工艺，直接进行OGS基板的强化工艺。
实施例三
图9为本发明实施例三提供的一种研磨方法的流程图，如图9所示，该研磨方法不但包括上述实施例一中的步骤201～步骤204，而且还包括步骤205。下面仅对步骤205进行详细描述。
其中，当步骤204判断出位置距离小于第一预设距离时，则执行步骤205。
步骤205、判断位置距离是否小于第二预设距离。
其中，第二预设距离小于第一预设距离。需要说明的是，该第二预设距离可根据实际需要进行相应设定，以保证倒角10的内侧边缘能够与遮光图形5的边缘接触的同时，对遮光图形5的研磨量不能过大(保证OGS基板的尺寸符合生产需求)。例如，假定研磨前基准标识9与遮光图形5的外侧边缘之间的距离d2为L1，倒角10的宽度d4为L2，则该第二预设距离可以取值为L1+L2-50um。
在步骤205中，当判断出位置距离d3大于或等于第二预设距离时，则识别出OGS基板的研磨量正常；当判断出位置d3距离小于第二预设距离时，则识别出OGS基板的研磨量过量。
由上述内容可见，本实施例提供的研磨方法不但可实现对OGS基板研磨量的监控，而且能及时判断出研磨量是否过量。
实施例四
图10为本发明实施例四提供的一种OGS基板的结构示意图，图11为图10所示OGS基板的一侧周边区域3的截面示意图，如图10和图11所示，该OGS基板可通过将上述实施例一提供的制备方法所制备出的OGS母板进行切割，并采用上述实施例二或实施例三提供的研磨方法进行研磨而得到。
该OGS基板包括：衬底基板1，衬底基板1的中间区域4形成有触控结构6，衬底基板1的周边区域3形成有遮光图形5，遮光图形5的上方形成有基准标识9，基准标识9的颜色与遮光图形5的颜色不同，基准标识的边缘形成有倒角10，基准标识9与OGS基板对应侧的边缘之间的位置距离d3在预设范围内。
在本实施例中，该预设范围的最小值为上述实施例三中的第二预设距离，最小值为上述实施例三中的第一预设距离。可选地，第二预设距离取值为200um，第一预设距离取值为250um，即预设范围为200um～250um。
可选地，基准标识9的宽度d1为100um～200um。
可选地，遮光图形5的颜色为黑色，基准标识9的颜色为白色。
可选地，基准标识9的材料为钼铝钼。
可选地，触控结构6包括：触控电极7和与触控电极7连接的金属走线8；基准标识9与金属走线8同层设置。此时，可通过一次构图工艺以同时制备出基准标识9和金属走线8。
可选地，基准标识9为包括若干个彼此分离的子标识的分散结构。呈现分散结构的基准标识9有利于OGS基板上静电荷的消散。
可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。

Claims (18)

1.一种研磨方法，用于对OGS基板的边缘进行研磨，其特征在于，所述OGS基板包括：衬底基板，所述衬底基板的周边区域形成有遮光图形，所述遮光图形的上方形成有基准标识，所述基准标识的颜色与所述遮光图形的颜色不同；
所述研磨方法包括：
对所述OGS基板的边缘进行研磨，以形成倒角；
识别所述基准标识的边缘和所述OGS基板的边缘；
根据识别出的所述基准标识的边缘和所述OGS基板的边缘，计算出所述基准标识与对应侧的所述OGS基板的边缘之间的位置距离；
判断所述位置距离是否小于第一预设距离；
当判断出所述位置距离小于所述第一预设距离时，则停止研磨；当判断出所述位置距离大于或等于所述第一预设距离时，则继续执行所述对所述OGS基板的边缘进行研磨的步骤。
2.根据权利要求1所述的研磨方法，其特征在于，所述判断出所述位置距离小于所述第一预设距离之后，还包括：
判断所述位置距离是否小于第二预设距离，所述第二预设距离小于所述第一预设距离；
当判断出所述位置距离大于或等于所述第二预设距离时，则识别出所述OGS基板的研磨量正常；当判断出所述位置距离小于所述第二预设距离时，则识别出所述OGS基板的研磨量过量。
3.根据权利要求1所述的研磨方法，其特征在于，所述基准标识的宽度为：100um～200um。
4.根据权利要求1所述的研磨方法，其特征在于，所述遮光图形的颜色为黑色，所述基准标识的颜色为白色。
5.一种OGS基板，其特征在于，包括：衬底基板，所述衬底基板的中间区域形成有触控结构，所述衬底基板的周边区域形成有遮光图形，所述遮光图形的上方形成有基准标识，所述基准标识的颜色与遮光图形的颜色不同，所述基准标识的边缘形成有倒角，所述基准标识与所述OGS基板对应侧的边缘之间的位置距离在预设范围内。
6.根据权利要求5所述的OGS基板，其特征在于，所述基准标识的宽度为：100um～200um。
7.根据权利要求5所述的OGS基板，其特征在于，所述遮光图形的颜色为黑色，所述基准标识的颜色为白色。
8.根据权利要求5所述的OGS基板，其特征在于，所述基准标识的材料为钼铝钼。
9.根据权利要求5所述的OGS基板，其特征在于，所述触控结构包括：触控电极和与触控电极连接的金属走线；
所述基准标识与所述金属走线同层设置。
10.根据权利要求5所述的OGS基板，其特征在于，所述基准标识包括：若干个彼此分离的子标识。
11.根据权利要求5所述的OGS基板，其特征在于，所述预设范围为：200um～250um。
12.一种OGS母板的制备方法，其特征在于，包括：
在衬底基板上形成遮光图形，所述衬底基板划分出若干个基板区域，各基板区域包括：中间区域和围绕所述中间区域的周边区域，所述遮光图形位于所述周边区域内；
在所述衬底基板上的各所述中间区域内形成触控结构；
在所述遮光图形的上方形成基准标识，所述基准标识的颜色与所述遮光图形的颜色不同。
13.根据权利要求12所述的OGS母板的制备方法，其特征在于，所述触控结构包括：触控电极和与触控电极连接的金属走线；
所述基准标识与所述金属走线通过一次构图工艺形成。
14.根据权利要求12所述的OGS母板的制备方法，其特征在于，所述基准标识的宽度为：100um～200um。
15.根据权利要求12所述的OGS母板的制备方法，其特征在于，所述基准标识与所述遮光图形的外侧边缘之间的距离的范围为：100um～200um。
16.根据权利要求12所述的OGS母板的制备方法，其特征在于，所述遮光图形的颜色为黑色，所述基准标识的颜色为白色。
17.根据权利要求12所述的OGS母板的制备方法，其特征在于，所述基准标识的材料为钼铝钼。
18.根据权利要求12所述的OGS母板的制备方法，其特征在于，所述基准标识包括：若干个彼此分离的子标识。
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