CN106317894A - 有机硅组合物、反光涂层及其制备方法与包括其的光伏组件 - Google Patents
有机硅组合物、反光涂层及其制备方法与包括其的光伏组件 Download PDFInfo
- Publication number
- CN106317894A CN106317894A CN201510373311.7A CN201510373311A CN106317894A CN 106317894 A CN106317894 A CN 106317894A CN 201510373311 A CN201510373311 A CN 201510373311A CN 106317894 A CN106317894 A CN 106317894A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- component
- silicon composition
- epoxy resin
- key
- reflecting coating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 108
- 238000000576 coating method Methods 0.000 title claims abstract description 84
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 title claims abstract description 82
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims abstract description 42
- -1 polymethylvinylsiloxane Polymers 0.000 claims abstract description 60
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 55
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 55
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 53
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims abstract description 31
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 claims abstract description 25
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 19
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 claims abstract description 7
- 239000000306 component Substances 0.000 claims description 106
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 88
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 85
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 83
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 58
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 50
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 49
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 44
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical group [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 41
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 claims description 38
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 claims description 38
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 claims description 35
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 claims description 32
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims description 26
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 claims description 25
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 23
- 230000004048 modification Effects 0.000 claims description 23
- 238000012986 modification Methods 0.000 claims description 23
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 21
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 claims description 21
- 239000011353 cycloaliphatic epoxy resin Substances 0.000 claims description 20
- 229920005601 base polymer Polymers 0.000 claims description 18
- 239000011324 bead Substances 0.000 claims description 18
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 17
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 17
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 claims description 17
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims description 12
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 11
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 11
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 claims description 11
- 238000000227 grinding Methods 0.000 claims description 9
- 150000001335 aliphatic alkanes Chemical class 0.000 claims description 8
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 7
- 150000002118 epoxides Chemical class 0.000 claims description 7
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims description 7
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 7
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 6
- RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N triphenylphosphine Chemical compound C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910020388 SiO1/2 Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 claims description 5
- 229910020485 SiO4/2 Inorganic materials 0.000 claims description 4
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 4
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 claims description 4
- YUYCVXFAYWRXLS-UHFFFAOYSA-N trimethoxysilane Chemical compound CO[SiH](OC)OC YUYCVXFAYWRXLS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910020447 SiO2/2 Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910020487 SiO3/2 Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 3
- STMDPCBYJCIZOD-UHFFFAOYSA-N 2-(2,4-dinitroanilino)-4-methylpentanoic acid Chemical compound CC(C)CC(C(O)=O)NC1=CC=C([N+]([O-])=O)C=C1[N+]([O-])=O STMDPCBYJCIZOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical class [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 2
- HSRJKNPTNIJEKV-UHFFFAOYSA-N Guaifenesin Chemical compound COC1=CC=CC=C1OCC(O)CO HSRJKNPTNIJEKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 claims description 2
- QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N benzotriazole Chemical compound C1=CC=C2N[N][N]C2=C1 QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000012964 benzotriazole Substances 0.000 claims description 2
- 238000009833 condensation Methods 0.000 claims description 2
- 230000005494 condensation Effects 0.000 claims description 2
- 239000013256 coordination polymer Substances 0.000 claims description 2
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 claims description 2
- FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(triethoxy)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C=C FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000008187 granular material Substances 0.000 claims description 2
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 claims description 2
- 150000002688 maleic acid derivatives Chemical class 0.000 claims description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 2
- 239000011863 silicon-based powder Substances 0.000 claims description 2
- UMFJXASDGBJDEB-UHFFFAOYSA-N triethoxy(prop-2-enyl)silane Chemical compound CCO[Si](CC=C)(OCC)OCC UMFJXASDGBJDEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- WGLLSSPDPJPLOR-UHFFFAOYSA-N 2,3-dimethylbut-2-ene Chemical group CC(C)=C(C)C WGLLSSPDPJPLOR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- UHUUYVZLXJHWDV-UHFFFAOYSA-N trimethyl(methylsilyloxy)silane Chemical compound C[SiH2]O[Si](C)(C)C UHUUYVZLXJHWDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 claims 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 4
- 239000004971 Cross linker Substances 0.000 abstract 3
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 abstract 3
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 description 26
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 description 26
- 229960001866 silicon dioxide Drugs 0.000 description 26
- 238000000034 method Methods 0.000 description 19
- 235000013870 dimethyl polysiloxane Nutrition 0.000 description 18
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 18
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 17
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 16
- 235000010215 titanium dioxide Nutrition 0.000 description 15
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 11
- SOQBVABWOPYFQZ-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);titanium(4+) Chemical class [O-2].[O-2].[Ti+4] SOQBVABWOPYFQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 10
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 10
- 230000008569 process Effects 0.000 description 9
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 8
- 125000004469 siloxy group Chemical group [SiH3]O* 0.000 description 7
- XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N Phosphine Chemical compound P XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical class C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 125000000118 dimethyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 6
- DHXVGJBLRPWPCS-UHFFFAOYSA-N Tetrahydropyran Chemical compound C1CCOCC1 DHXVGJBLRPWPCS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 5
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 5
- 229910002012 Aerosil® Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 4
- 239000004841 bisphenol A epoxy resin Substances 0.000 description 4
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 238000010422 painting Methods 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- 241000208340 Araliaceae Species 0.000 description 3
- 235000005035 Panax pseudoginseng ssp. pseudoginseng Nutrition 0.000 description 3
- 235000003140 Panax quinquefolius Nutrition 0.000 description 3
- 238000006555 catalytic reaction Methods 0.000 description 3
- 210000003850 cellular structure Anatomy 0.000 description 3
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 3
- 235000008434 ginseng Nutrition 0.000 description 3
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 229910000073 phosphorus hydride Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000004044 response Effects 0.000 description 3
- 150000003376 silicon Chemical class 0.000 description 3
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 3
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 3
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 3
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YJTKZCDBKVTVBY-UHFFFAOYSA-N 1,3-Diphenylbenzene Chemical group C1=CC=CC=C1C1=CC=CC(C=2C=CC=CC=2)=C1 YJTKZCDBKVTVBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QYLFHLNFIHBCPR-UHFFFAOYSA-N 1-ethynylcyclohexan-1-ol Chemical compound C#CC1(O)CCCCC1 QYLFHLNFIHBCPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000032798 delamination Effects 0.000 description 2
- BITPLIXHRASDQB-UHFFFAOYSA-N ethenyl-[ethenyl(dimethyl)silyl]oxy-dimethylsilane Chemical compound C=C[Si](C)(C)O[Si](C)(C)C=C BITPLIXHRASDQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MDLRQEHNDJOFQN-UHFFFAOYSA-N methoxy(dimethyl)silicon Chemical compound CO[Si](C)C MDLRQEHNDJOFQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 2
- LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N silicon monoxide Chemical compound [Si-]#[O+] LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000002769 thiazolinyl group Chemical group 0.000 description 2
- 241001504766 Bovichtus Species 0.000 description 1
- 229940126062 Compound A Drugs 0.000 description 1
- NLDMNSXOCDLTTB-UHFFFAOYSA-N Heterophylliin A Natural products O1C2COC(=O)C3=CC(O)=C(O)C(O)=C3C3=C(O)C(O)=C(O)C=C3C(=O)OC2C(OC(=O)C=2C=C(O)C(O)=C(O)C=2)C(O)C1OC(=O)C1=CC(O)=C(O)C(O)=C1 NLDMNSXOCDLTTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 238000013019 agitation Methods 0.000 description 1
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N benzene Substances C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 210000004027 cell Anatomy 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 1
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 description 1
- GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N iridium atom Chemical compound [Ir] GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005457 optimization Methods 0.000 description 1
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005375 organosiloxane group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052762 osmium Inorganic materials 0.000 description 1
- SYQBFIAQOQZEGI-UHFFFAOYSA-N osmium atom Chemical compound [Os] SYQBFIAQOQZEGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003057 platinum Chemical class 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 description 1
- 238000010189 synthetic method Methods 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052723 transition metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003624 transition metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/42—Block-or graft-polymers containing polysiloxane sequences
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D183/00—Coating compositions based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Coating compositions based on derivatives of such polymers
- C09D183/04—Polysiloxanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/14—Polycondensates modified by chemical after-treatment
- C08G59/1494—Polycondensates modified by chemical after-treatment followed by a further chemical treatment thereof
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
- C08K7/16—Solid spheres
- C08K7/18—Solid spheres inorganic
- C08K7/20—Glass
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D163/00—Coating compositions based on epoxy resins; Coating compositions based on derivatives of epoxy resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D183/00—Coating compositions based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Coating compositions based on derivatives of such polymers
- C09D183/10—Block or graft copolymers containing polysiloxane sequences
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D5/00—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, characterised by their physical nature or the effects produced; Filling pastes
- C09D5/004—Reflecting paints; Signal paints
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D7/00—Features of coating compositions, not provided for in group C09D5/00; Processes for incorporating ingredients in coating compositions
- C09D7/40—Additives
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/02—Details
- H01L31/0216—Coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/04—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
- H01L31/042—PV modules or arrays of single PV cells
- H01L31/048—Encapsulation of modules
- H01L31/049—Protective back sheets
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/04—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
- H01L31/054—Optical elements directly associated or integrated with the PV cell, e.g. light-reflecting means or light-concentrating means
- H01L31/0547—Optical elements directly associated or integrated with the PV cell, e.g. light-reflecting means or light-concentrating means comprising light concentrating means of the reflecting type, e.g. parabolic mirrors, concentrators using total internal reflection
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/04—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
- H01L31/054—Optical elements directly associated or integrated with the PV cell, e.g. light-reflecting means or light-concentrating means
- H01L31/056—Optical elements directly associated or integrated with the PV cell, e.g. light-reflecting means or light-concentrating means the light-reflecting means being of the back surface reflector [BSR] type
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/12—Polysiloxanes containing silicon bound to hydrogen
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/20—Polysiloxanes containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/38—Polysiloxanes modified by chemical after-treatment
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/20—Oxides; Hydroxides
- C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
- C08K2003/2237—Oxides; Hydroxides of metals of titanium
- C08K2003/2241—Titanium dioxide
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K2201/00—Specific properties of additives
- C08K2201/002—Physical properties
- C08K2201/005—Additives being defined by their particle size in general
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/34—Silicon-containing compounds
- C08K3/36—Silica
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
- Y02E10/52—PV systems with concentrators
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
Abstract
本发明涉及光伏电池制备领域,公开了一种有机硅组合物、反光涂层及其制备方法与包括其的光伏组件。其中有机硅组合物包括基础聚合组分、催化剂、交联剂和反光颗粒,其中基础聚合组分、催化剂和交联剂在使用前不同时混合,该基础聚合组分按重量份计包括:100份的每分子中含有至少两个Si-Vi键的聚甲基硅氧烷、5-15份的氢化环氧树脂或脂环族环氧树脂改性的端羟基聚甲基乙烯基硅氧烷、10-20份的含有至少两个Si-Vi键的硅氧烷树脂,交联剂为含有至少两个Si-H键的聚有机硅氧烷。上述有机硅组合物能够在缩短由其制备的反光涂层的固化时间的同时,提高反光涂层的附着力。
Description
技术领域
本发明涉及光伏电池领域,具体地,涉及一种有机硅组合物、反光涂层及其制备方法,以及包括该反光涂层的光伏组件。
背景技术
光伏电池组件(太阳能电池组件)是利用硅等半导体的光伏效应,通过P-N结直接把太阳能光转化为电能的产品。光伏电池组件中,当背板是透明材料时,背板上通常采用一种反光涂层,将正面透射到背板的光反射回电池片上,以提高太阳光的利用率,从而提高组件的整体性能,确保光伏发电***安全稳定运行。
目前,在光伏电池组件中的反光涂层,通常是以手涂的方式将单组份缩合型硅胶涂在背板上,利用湿气固化形成。这种单组份缩合型硅胶在应用的过程中,无需加热,只需在湿气的作用下,即可室温固化,工艺相对简单。然而,由于单组份缩合型硅胶本身特性的局限,其应用也存在如下问题:①深度固化慢,固化5mm也需要24h以上;②胶液呈膏状,粘度大,使用时厚度难以控制准确;当涂层的位置为非规则型,施工较难,一致性差,效率低;③固化时有小分子释放,如小分子残留在涂层内将影响涂层性能;
为了改善上述问题,研发人员也曾尝试选择速度较快的双组份硅胶,然而这种双组份硅胶的粘接强度低往往远远不如单组份缩合型硅胶,这就容易造成反光涂层的脱层,不利于生产应用。
发明内容
本发明的目的是提供一种有机硅组合物、反光涂层及其制备方法与包括其的光伏组件,以在缩短由该有机硅组合物制备的反光涂层的固化时间的同时,提高该反光涂层的附着力。
为了实现上述目的,本发明的第一个方面,提供一种有机硅组合物,该有机硅组合物包括基础聚合组分、催化剂、交联剂和反光颗粒,其中基础聚合组分、催化剂和交联剂在使用前不同时混合,且基础聚合组分按重量份计包括:100份的每分子中含有至少两个Si-Vi键的聚甲基硅氧烷、5-15份的氢化环氧树脂或脂环族环氧树脂改性的端羟基聚甲基乙烯基硅氧烷、10-20份的含有至少两个Si-Vi键的硅氧烷树脂,交联剂为含有至少两个Si-H键的聚有机硅氧烷。
在本发明的第二个方面,提供了一种反光涂层,该反光涂层是由上述有机硅组合物混合后经固化反应形成。
在本发明的第三个方面,提供了一种上述反光涂层的制备方法,该制备方法包括以下步骤:在第一搅拌条件下,将部分基础聚合组分、部分反光颗粒、可选的力学功能填料及催化剂,得到混合组分A;在第二搅拌条件下,将剩余的基础聚合组分、剩余的反光颗粒、可选的力学功能填料、交联剂、可选的抑制剂、可选的增粘剂混合,得到混合组分B;将所述混合组分A和所述混合组分B搅拌混合,得到粘度为6000-10000CP的预备料;将所述预备料覆盖在所述基板上,在固化条件下进行固化,形成所述反光涂层,所述基础聚合组分按重量份计包括:100份的每分子中含有至少两个Si-Vi键的聚甲基硅氧烷、5-15份的氢化环氧树脂或脂环族环氧树脂改性的端羟基聚甲基乙烯基硅氧烷、10-20份的含有至少两个Si-Vi键的硅氧烷树脂,所述交联剂为含有至少两个Si-H键的聚有机硅氧烷。
上述技术方案一种有机硅组合物、反光涂层及其制备方法,通过采用每一分子含有至少两个Si-Vi键的液体聚硅氧烷,氢化环氧树脂或脂环族环氧树脂改性的端羟基聚甲基乙烯基硅氧烷,以及含有至少两个Si-Vi键的硅氧烷树脂作为基础聚组分,并采用含有至少两个Si-H键的聚有机硅氧烷的交联剂,能够获得粘结强度更适中的硅胶组合物,进而能够在缩短固化时间的同时,提高由其所制备的反光涂层的附着力,同时其能够混合比例含量更高的反光物质,获得更高的反光率,进而提高包含由其制备的反光涂层的光伏组件的太阳光利用率。
本发明的其它特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。
具体实施方式
以下对本发明的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是,此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本发明,并不用于限制本发明。
在本发明中术语“Vi”是指乙烯基,“Si-Vi键”是指硅原子与乙烯基形成的结合键,“Si-H”是指硅原子与氢原子形成的结合键。
正如背景技术部分所指出的,制备反光涂层的过程中,存在单组份缩合型硅胶粘度大、深度固化慢、施工较难,而双组份硅胶往往粘接强度低、易脱层的问题。为了改善这一问题,本发明的发明人提供了一种有机硅组合物。该有机硅组合物包括基础聚合组分、催化剂、交联剂和反光颗粒,其中所述基础聚合组分、所述催化剂和所述交联剂在使用前不同时混合,其特征在于,所述基础聚合组分按重量份计包括:100份的每分子中含有至少两个Si-Vi键的聚甲基硅氧烷、5-15份的氢化环氧树脂或脂环族环氧树脂改性的端羟基聚甲基乙烯基硅氧烷、10-20份的含有至少两个Si-Vi键的硅氧烷树脂,所述交联剂为含有至少两个Si-H键的聚有机硅氧烷。
本发明上述有机硅组合物、反光涂层及其制备方法。通过采用每一分子含有至少两个Si-Vi键的液体聚硅氧烷,氢化环氧树脂或脂环族环氧树脂改性的端羟基聚甲基乙烯基硅氧烷,以及含有至少两个Si-Vi键的硅氧烷树脂作为基础聚组分,并采用含有至少两个Si-H键的聚有机硅氧烷的交联剂,能够获得粘结强度更适中的硅胶组合物,进而能够在缩短固化时间的同时,提高由其所制备的反光涂层的附着力,同时其能够混合比例含量更高的反光物质,获得更高的反光率,进而提高包含由其制备的反光涂层的光伏组件的太阳光利用率。
为了便于调整有机硅组合物混合后所形成的硅胶的粘度,并提高硅胶的反应速度。在本发明的一种优选实施方式中,上述有机硅组合物包括组分A和组分B,其中,组分A中至少含有部分基础聚合组分和催化剂,组分B中至少含有剩余部分的基础聚合组分和交联剂。通过将有机硅组合物分为组分A和组分B,再混合组分A和组分B形成硅胶,有利于调整硅胶的粘度,进而使得所制备的硅胶的加工性能,使其可以采用丝网印刷的方式涂布在背板上。
优选地,在上述有机硅组合物中,组分A按重量份计包括:每分子中含有至少两个Si-Vi键的聚甲基硅氧烷,45-55份;氢化环氧树脂或脂环族环氧树脂改性的端羟基聚甲基乙烯基硅氧烷,2.5-7.5份;含有至少两个Si-Vi键的硅氧烷树脂,5-10份;催化剂,0.015-0.075份;反光颗粒,1.5-5份,组分B按重量份计包括:每分子中含有至少两个Si-Vi键的聚甲基硅氧烷,45-55份;氢化环氧树脂或脂环族环氧树脂改性的端羟基聚甲基乙烯基硅氧烷,2.5-7.5份;含有至少两个Si-Vi键的硅氧烷树脂,5-10份;含有至少两个Si-H键的聚有机硅氧烷交联剂,0.75-10份;反光颗粒,1.5-5份。
在本发明上述有机硅组合物中,对于所使用的原料并没有特殊要求,只要在聚甲基硅氧烷和硅氧烷树脂中含有所需Si-Vi键,交联剂聚有机硅氧烷交联剂中含有所需Si-H键,端羟基聚甲基乙烯基硅氧烷中含有氢化环氧树脂或脂环族环氧树脂改性,就能够达到本发明所述所提及的效果。然而,为了更进一步优化由有机硅组合物混合形成的硅胶的加工性能及使用性能,优选对上述有机硅组合物中各原料进行优化选择,具体说明如下:
优选地,上述有机硅组合物中所采用的每分子中含有至少两个Si-Vi键的聚甲基硅氧烷中乙烯基的含量为0.02-0.8wt.%,粘度为200-50万CP。通过控制含有至少两个Si-Vi键的聚甲基硅氧烷中乙烯基(Vi)的含量,有利控制有机硅组合物的粘度,进而控制胶的施工性和涂层的厚度。
在本发明中可以使用的每分子中含有至少两个Si-Vi键的聚甲基硅氧烷包括但不限于α,ω-二乙烯基聚二甲基硅氧烷和/或乙烯基二甲基硅氧基封端的聚二甲基甲基乙烯基硅氧烷。
在本发明中可以使用的每分子中含有至少两个Si-Vi键的聚甲基硅氧烷可以选用市售产品,也可以根据常规合成方法进行合成。可以使用的市售产品包括但不限于商购自安比亚公司的α,ω-二乙烯基聚二甲基硅氧烷(乙烯基的含量为0.1-0.4wt.%,25℃粘度为500-10000CP)、乙烯基二甲基硅氧基封端的聚二甲基甲基乙烯基硅氧烷(乙烯基的含量为0.5-2.0wt.%,25℃粘度为200-15000CP);或者商购自浙江润禾公司的α,ω-二乙烯基聚二甲基硅氧烷(乙烯基的含量为0.12-0.42wt.%,25℃粘度为500-10000CP);或者商购自奥莱特公司α,ω-二乙烯基聚二甲基硅氧烷(乙烯基的含量为0.15-0.45wt.%,25℃粘度为500-10000CP)。
优选地,上述有机硅组合物中氢化环氧树脂或脂环族环氧树脂改性的端羟基聚甲基乙烯基硅氧烷是由氢化环氧树脂或脂环族环氧树脂和羟基封端的甲基乙烯基聚硅氧烷,按重量比1:0.5-2.5聚合反应形成的改性产物。通过控制氢化环氧树脂或脂环族环氧树脂改性端羟基聚甲基乙烯基硅氧烷中环氧树脂和羟基封端的甲基乙烯基聚硅氧烷的重量比,有利于控制环氧树脂在整个涂层中所占比例,进而有利于提高涂层的粘接力。
在本发明中可以使用的氢化环氧树脂或脂环族环氧树脂改性的端羟基聚甲基乙烯基硅氧烷可以选用市售产品,也可以根据常规合成方法进行合成。在本发明的一种优选实施方式中,上述氢化环氧树脂或脂环族环氧树脂改性的端羟基聚甲基乙烯基硅氧烷的合成方法包括:将氢化环氧树脂或脂环族环氧树脂与羟基封端的甲基乙烯基聚硅氧烷,在催化剂(例如三苯基膦)的催化作用下,在100-150℃下反应6-12小时,得到反应产物。
在上述氢化环氧树脂或脂环族环氧树脂改性的端羟基聚甲基乙烯基硅氧烷的合成中,可以使用的氢化环氧树脂包括但不限于氢化双酚A型环氧和/或氢化双酚F型环氧。更优选地氢化环氧树脂或脂环族环氧树脂的环氧当量为130-250。将环氧当量控制在上述范围内,有利于确保氢化环氧树脂或脂环族环氧树脂的官能团含量,同时确保产物在常温下是流动状态。
优选地,上述有机硅组合物中含有至少两个Si-Vi键的硅氧烷树脂中乙烯基(Vi)的含量为0.5-1.5%;将含有至少两个Si-Vi键的硅氧烷树脂中Vi的含量限定在该范围内一方面能确保树脂与硅油的相容性,另一方面有利于使优化涂层的强度和韧性,使两者达到平衡。更优选地,上述含有至少两个Si-Vi键的硅氧烷树脂中含有SiO4/2与R1SiO3/2、R2SiO2/2和R3SiO1/2中的一种或多种,其中R1、R2、R3可以相同或者不同,为Me(CH3-,甲基)或Vi(乙烯基)。其中含有上述结构键的含有至少两个Si-Vi键的硅氧烷树脂,能够促使硅树脂参与聚合反应,进而达到提高涂层强度的效果。
在本发明中可以使用的含有至少两个Si-Vi键的硅氧烷树脂包括但不限于MQ硅树脂、MDQ硅树脂、MTQ硅树脂。其中:
MQ硅树脂包括单官能团硅氧链节(M,R3SiO1/2,R3为甲基或者乙烯基)和四官能团硅氧链节(Q,SiO4/2),优选M/Q为0.6-0.9的MQ硅树脂,例如商购自安比亚公司型号为VQM60的MQ硅树脂(乙烯基含量为0.54%,且M/Q=0.6),又例如商购自矽博化工科技有限公司型号为XB-82063的MQ硅树脂,(乙烯基含量为1-4%,且M/Q=0.6-0.9)。
MDQ硅树脂包括单官能团硅氧链节(M,R3SiO1/2,R为甲基或者乙烯基),二官能团硅氧链节(D,R2SiO2/2,R为甲基或者乙烯基)和四官能团硅氧链节(Q,SiO4/2)。
MTQ硅树脂包括单官能团硅氧链节(M,R3SiO1/2,R为甲基或者乙烯基),三官能团硅氧链节(T,R1SiO3/2,R为甲基或者乙烯基)和四官能团硅氧链节(Q,SiO4/2)。
优选地,上述有机硅组合物中含有至少两个Si-H键的聚有机硅氧烷的交联剂中含氢量为0.1-1wt.%。在本发明通过控制交联剂中含氢量,有利于控制胶层的力学性能和胶层的反应速度。
在本发明中可以使用的含有至少两个Si-H键的聚有机硅氧烷包括但不限于三甲基硅氧烷封端的二甲基甲基氢聚硅氧烷和/或Si-H二甲基封端的二甲基甲基氢聚硅氧烷。
优选地,上述有机硅组合物中可以选择的催化剂可以根据反应规则进行选择,其可以包括但不限于镍、钯、锇、铱和铂等过渡金属的化合物。优选地,上述催化剂为铂金催化剂,采用铂金催化剂有利于获得适当的固化速度。更优选地,该铂金催化剂为铂-乙烯基硅氧烷配合物,且其中铂金含量为500-5000ppm;通过采用铂-乙烯基硅氧烷配合物,并控制铂金含量,利于控制胶层的固化速度。
优选地,上述有机硅组合物中可以使用的反光颗粒包括但不限于反光玻璃微珠。其中优选选择粒径为0.5-3μm的反光玻璃微珠。采用粒径为0.5-3μm的反光玻璃微珠有利于使得反光玻璃微珠分散的更为均匀,更好的实现反光作用,提高反光率,并进一步提高太阳能利用率。
在上述有机硅组合物中,为了调节所制备的涂层的使用寿命,优选还包括抑制剂。在本发明的一种优选实施方式中,上述有机硅组合物,基于100重量份的每分子中含有至少两个Si-Vi键的聚甲基硅氧烷,还包括0.002-0.005重量份的抑制剂;优选地,有机硅组合物包括组分A和组分B时,抑制剂混合在组分B中。
在本发明中可以使用的抑制剂包括但不限于2-甲基-3-丁炔-2-醇、2-苯基-3-丁炔-2-醇、3,5-二甲基-1-己炔-3-醇、1-己炔-1-环己醇、3-乙基-3-丁烯-1-炔、1,3-二乙烯基四甲基二硅氧烷、1,3,5,7-四乙烯基四甲基环四硅氧烷、1,3-二乙烯基四甲基二硅氧烷、甲基三(3-甲基-1-丁炔-3-氧基)硅烷、四甲基亚乙基二胺、苯并***、三苯基膦、马来酸衍生物中的一种或多种。其中,特别优选采用炔类抑制剂。
在上述有机硅组合物中,为了确保硅胶在在老化后粘结力的保持率,优选还包括增粘剂。在本发明的一种优选的实施方式中,上述有机硅组合物,基于100重量份的每分子中含有至少两个Si-Vi键的聚甲基硅氧烷,还包括0.05-0.3重量份的增粘剂;优选地,所述有机硅组合物包括组分A和组分B时,所述增粘剂混合在组分B中;在本发明中将增粘剂与交联剂一同混合在组分B中有利于避免增粘剂与A组分中原料发生预反应。
优选地,所述增粘剂选自乙烯基三乙氧基硅烷、丙烯酰基丙基三甲氧基硅烷、烷基丙烯酰基丙基三甲氧基硅烷、烯丙基三乙氧基硅烷、环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷、烯丙基缩水甘油基醚、含Si-H键硅氧烷与烯丙基缩水甘油醚或甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷的加成反应物、三甲氧基硅烷与烯丙基三甲氧基硅烷的共水解缩聚物中的一种或多种。
在上述有机硅组合物中,为了进一步提高胶层力学性能和粘接性能,优选还包括力学功能填料。在本发明的一种优选的实施方式中,上述有机硅组合物,基于100重量份的每分子中含有至少两个Si-Vi键的聚甲基硅氧烷,还包括5-20份的力学功能填料;优选地,有机硅组合物包括组分A和组分B时,组分A中含有6-10重量份的力学功能填料,组分B中含有6-10重量份的力学功能填料;将力学功能填料分别混合在组分A和组分B中,有利于使得力学功能填料与其他原料混合的更为均匀,进而提高胶层力学性能和粘接性能的均一性。
优选地,上述力学功能填料为经疏水处理的填料颗粒;优选地,所述填料颗粒为白炭黑(气相白炭黑)、活性碳酸钙、硅微粉、硅藻土和二氧化钛(钛白粉、气相二氧化钛)中的一种或多种。在本发明中添加上述填料有利于提高胶层力学性能和粘接性能,优选地填料颗粒的粒径为0.5-3微米。
在本发明中还提供了一种反光涂层,该反光涂层是由上述有机硅组合物混合后经固化反应形成。本发明所提供的这种反光涂层通过采用上述有机硅组合物制备,使其具有较为优异的粘附性能和较为优异的反射率,有利于提高太阳能的利用率。
在本发明中还提供了一种上述反光涂层的制备方法,该制备方法包括以下步骤:在第一搅拌条件下,将部分基础聚合组分、部分反光颗粒、可选的力学功能填料及催化剂,得到混合组分A;在第二搅拌条件下,将剩余的基础聚合组分、剩余的反光颗粒、可选的力学功能填料、交联剂、可选的抑制剂、可选的增粘剂混合,得到混合组分B;将混合组分A和所述混合组分B搅拌混合,得到粘度为6000-10000CP的预备料;将所述预备料覆盖在所述基板上,在固化条件下进行固化,形成反光涂层,基础聚合组分按重量份计包括:100份的每分子中含有至少两个Si-Vi键的聚甲基硅氧烷、5-15份的氢化环氧树脂或脂环族环氧树脂改性的端羟基聚甲基乙烯基硅氧烷、10-20份的含有至少两个Si-Vi键的硅氧烷树脂,所述交联剂为含有至少两个Si-H键的聚有机硅氧烷。
为了节省能源,在一种优选的实施方式下,上述反光涂层的制备方法中制备混合组分A和混合组分B的步骤包括:在搅拌条件下(2000-7000rpm高速搅拌20-40min),将基础聚合组分、反光颗粒以及可选的力学功能填料按比例接触混合,得到混合物,并将混合物分为混合物A和混合物B;将混合物A与催化剂混合,得到混合组分A;将混合物B与交联剂、可选的抑制剂、可选的增粘剂混合,得到混合组分B;
优选地,在上述制备方法中,第一搅拌条件和第二搅拌条件分别为2000-7000rpm高速搅拌20-40min;固化条件为120-150℃条件下烘烤5-15min。
优选地,在上述制备方法中,将所述混合组分A和所述混合组分B进行搅拌混合的步骤前,还包括对混合物进行研磨的步骤;优选地,研磨条件为:在辊间的间隙为20-35微米的三辊研磨机中研磨2-3遍,得到细度为20-35微米的混合组分。
在本发明中还提供了一种光伏组件,所述光伏组件包括背板和覆盖在所述背板上的反光涂层,该反光涂层为上述反光涂层。通过采用上述附着力和反光率均较好的反光涂层,有利于延长光伏组件的使用寿命,并提高太阳光的利用率。
以下将结合具体实施例和对比例进一步说明本发明的有益效果(在如下实施例中每份原料均是按重量份加入)。
实施例1
(一)氢化环氧树脂改性的端羟基聚甲基乙烯基硅氧烷的制备
将100份氢化双酚A环氧树脂(商购自CVC公司型号为EPALLOY 5000的产品,环氧当量为230),与70份羟基封端的甲基乙烯基聚硅氧烷(商购自安必亚公司型号为DA30的产品,其中乙烯基的含量为0.6%),在三苯基膦的催化作用下,在120℃下反应9小时,得到反应产物。
(二)有机硅组合物中组分A和组分B的混料
组分A的混合:将100份α,ω-二乙烯基聚二甲基硅氧烷(商购自安比亚公司型号为VS5000的产品,乙烯基的含量为0.16%、粘度(25℃)为5000CP)、10份前述氢化环氧树脂改性的端羟基聚甲基乙烯基硅氧烷、10份MQ硅树脂(商购自安比亚公司型号为VQM60的产品,乙烯基含量为0.5%,且M/Q=0.65)、10份钛白粉(粒径为1μm)、2份气相二氧化硅(粒径为0.5μm)、10份反光玻璃微珠(粒径为2μm),0.04份卡尔斯特铂催化剂(商购自道康宁公司型号为SYC-off 4000催化剂的产品,铂金的质量分数为0.5%),在500rpm的转速下搅拌30min,再经三辊研磨机研磨(研磨参数为辊间间隙为30微米)两遍,得到细度为22μm的组分A;
组分B的混合:将97.09份α,ω-二乙烯基聚二甲基硅氧烷(商购自安比亚公司型号为VS5000的产品,乙烯基的含量为0.16%、粘度(25℃)为5000CP)、10份前述氢化环氧树脂改性的端羟基聚甲基乙烯基硅氧烷、10份MDQ型硅树脂(乙烯基含量为0.5%,且M/D/Q=3/3/4)、10份钛白粉(粒径为1μm)、2份气相二氧化硅(粒径为0.5μm)、10份反光玻璃微珠(粒径为2μm)、2.8份的硅氢二甲基封端的二甲基甲基氢聚硅氧烷(商购自安比亚公司型号为XL10的产品,含氢量为0.75wt.%)、0.005份1-己炔-1-环己醇,0.15份环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷,在500rpm的转速下搅拌30min,再经三辊研磨机研磨(研磨参数为辊间间隙为30微米)两遍,得到细度为25微米的组分B;
(三)反光涂层的制备
将组分A与组分B按1:1的重量比混合均匀,得粘度为7800CP的混合物;采用100目网版的丝网印刷机将混合均匀的有机硅组合物印刷在背板需要反光的部位,然后在150℃条件下烘烤10min,形成反光涂层。
实施例2
(一)氢化环氧树脂改性的端羟基聚甲基乙烯基硅氧烷的制备:
将100份氢化双酚A环氧树脂(商购自CVC公司型号为EPALLOY 5000的产品,环氧当量为230),与200份羟基封端的甲基乙烯基聚硅氧烷(商购自安比亚公司型号为DA30的产品,其中乙烯基的含量为0.6%),在三苯基膦的催化作用下,在120℃下反应9小时,得到反应产物。
(二)有机硅组合物中组分A和组分B的混料
组分A的混合:将81份乙烯基二甲基硅氧基封端的聚二甲基硅氧烷(商购自润禾公司型号为RH301的产品,乙烯基的含量为0.04%、粘度(25℃)为100000CP)和19份乙烯基二甲基硅氧基封端的聚二甲基硅氧烷(商购自安比亚公司型号为VS200的产品,乙烯基的含量为0.675%、粘度(25℃)为200CP)、10份前述氢化环氧树脂改性的端羟基聚甲基乙烯基硅氧烷、10份MQ硅树脂(商购自矽博化工科技有限公司型号为XB-82062的产品,乙烯基含量为4%,且M/Q=0.6)、10份钛白粉(粒径为1μm)、2份气相二氧化硅(粒径为0.5μm)、10份反光玻璃微珠(粒径为2μm)、0.04份卡尔斯特铂催化剂(商购自道康宁公司型号为SYC-off 4000的产品,铂金的质量分数为0.5%),在500rpm的转速下搅拌30min,再经三辊研磨机研磨(研磨参数为辊间间隙为30微米)两遍,得到细度为25微米的组分A;
组分B的混合:将75份乙烯基二甲基硅氧基封端的聚二甲基硅氧烷(商购自润禾公司型号为RH301的产品,乙烯基的含量为0.04%、粘度(25℃)为100000CP)和17.62份乙烯基二甲基硅氧基封端的聚二甲基硅氧烷(商购自安比亚公司型号为VS200的产品,乙烯基的含量为0.675%、粘度(25℃)为200CP)、10份前述氢化环氧树脂改性的端羟基聚甲基乙烯基硅氧烷、10份MQ硅树脂(商购自矽博化工科技有限公司型号为XB-82062的产品,乙烯基含量为4%,且M/Q=0.6)、10份钛白粉(粒径为1μm)、2份气相二氧化硅(粒径为0.5μm)、10份反光玻璃微珠(粒径为2μm)、7.16份的硅氢二甲基封端的二甲基甲基氢聚硅氧烷(商购自安比亚公司型号为XL10的产品,含氢量为0.75wt.%))、0.005份1-己炔-1-环己醇,0.15份环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷,在500rpm的转速下搅拌30min,再经三辊研磨机研磨(研磨参数为辊间间隙为30微米)两遍,得到细度为24微米的组分B;
(三)反光涂层的制备
将组分A与组分B按1:1的重量比混合均匀,得粘度为9600CP的混合物;采用100目网版的丝网印刷机将混合均匀的有机硅组合物印刷在背板需要反光的部位,然后在150℃条件下烘烤10min,形成反光涂层。
实施例3
(一)氢化环氧树脂改性的端羟基聚甲基乙烯基硅氧烷的制备:同实施例2中环氧改性端羟基聚甲基乙烯基硅氧烷的制备方法。
(二)有机硅组合物中组分A和组分B的混料
组分A的混合:将100份α,ω-二乙烯基聚二甲基硅氧烷(商购自安比亚公司型号为VS5000的产品,乙烯基的含量为0.16%、粘度(25℃)为5000CP)、10份前述氢化环氧树脂改性的端羟基聚甲基乙烯基硅氧烷、10份MQ硅树脂(商购自安比亚公司型号为VQM60的产品,乙烯基含量为0.5%,且M/Q=0.65)、10份钛白粉(粒径为0.2μm)、2份气相二氧化硅(粒径为0.3μm)、10份反光玻璃微珠(粒径为1.5μm)、10份反光玻璃微珠(粒径为1.5微米)、0.04份卡尔斯特铂催化剂(商购自道康宁公司型号为SYC-off 4000的产品,铂金的质量分数为0.5%),在500rpm的转速下搅拌30min,再经三辊研磨机研磨(研磨参数为辊间间隙为30微米)两遍,得到细度为25微米的组分A;
组分B的混合:将94.4份α,ω-二乙烯基聚二甲基硅氧烷(商购自安比亚公司型号为VS5000的产品,乙烯基的含量为0.16%、粘度(25℃)为5000CP)、10份前述氢化环氧树脂改性的端羟基聚甲基乙烯基硅氧烷、10份MQ硅树脂(商购自安比亚公司型号为VQM60的产品,乙烯基含量为0.5%,且M/Q=0.65)、10份钛白粉(粒径为0.2μm)、2份气相二氧化硅(粒径为0.3μm)、10份反光玻璃微珠(粒径为1.5μm),4.6份的硅氢二甲基封端的二甲基甲基氢聚硅氧烷(商购自矽博化工科技有限公司型号为XB-711的产品,含氢量为0.45wt.%)、0.005份1-己炔-1-环己醇,0.15份环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷,在500rpm的转速下搅拌30min,再经三辊研磨机研磨(研磨参数为辊间间隙为30μm)两遍,得到细度为25微米的组分B;
(三)反光涂层的制备
将组分A与组分B按1:1的重量比混合均匀,得粘度为7800CP的混合物;采用100目网版的丝网印刷机将混合均匀的有机硅组合物印刷在背板需要反光的部位,然后在150℃条件下烘烤10min,形成反光涂层。
实施例4
(一)氢化环氧树脂改性的端羟基聚甲基乙烯基硅氧烷的制备
将100份氢化双酚A环氧树脂(商购自上海众实公司型号为YL6753的产品,环氧当量为180),与255份羟基封端的甲基乙烯基聚硅氧烷(商购自安比亚公司型号为DA30的产品,其中乙烯基的含量为0.6%),在三苯基膦的催化作用下,在120℃下反应9小时,得到反应产物。
(二)有机硅组合物中组分A和组分B的混料
组分A的混合:将80份α,ω-二乙烯基聚二甲基硅氧烷(商购自安比亚公司型号为VS2000的产品,乙烯基的含量为0.2%、粘度(25℃)为2000CP)、20份乙烯基二甲基硅氧基封端的聚二甲基甲基乙烯基硅氧烷(商购自安比亚公司型号为VDM65000的产品,乙烯基含量为3.5%)、10份前述氢化环氧树脂改性的端羟基聚甲基乙烯基硅氧烷、10份MQ硅树脂(商购自安比亚公司型号为VQM60的产品,乙烯基含量为0.5%,且M/Q=0.65)、10份钛白粉(粒径为0.5μm)、2份气相二氧化硅(粒径为0.2μm)、10份反光玻璃微珠(粒径为1.5μm),0.04份卡尔斯特铂催化剂(商购自道康宁公司型号为SYC-off 4000的产品,铂金的质量分数为0.5%),在500rpm的转速下搅拌30min,再经三辊研磨机研磨(研磨参数为辊间间隙为30μm)两遍,得到细度为24微米的组分A;
组分B的混合:将77.6份α,ω-二乙烯基聚二甲基硅氧烷(商购自安比亚公司型号为VS2000的产品,乙烯基的含量为0.2%、粘度(25℃)为2000CP)、22.4份乙烯基二甲基硅氧基封端的聚二甲基甲基乙烯基硅氧烷(商购自安比亚公司型号为VDM65000的产品,乙烯基含量为3.5%)、10份前述氢化环氧树脂改性端羟基聚甲基乙烯基硅氧烷、10份MQ硅树脂(商购自安比亚公司型号为VQM60的产品,乙烯基含量为0.5%,且M/Q=0.65)、10份钛白粉(粒径为0.5μm)、2份气相二氧化硅(粒径为0.2μm)、10份反光玻璃微珠(粒径为1.5μm),22.3份的硅氢二甲基封端的二甲基甲基氢聚硅氧烷(商购自安比亚公司型号为XL13的产品,含氢量为0.38wt.%)、0.005份1-己炔-1-环己醇,0.15份环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷,在500rpm的转速下搅拌30min,再经三辊研磨机研磨(研磨参数为辊间间隙为30μm)两遍,得到细度为25微米的组分B;
(三)反光涂层的制备
将组分A与组分B按1:1的重量比混合均匀,得粘度为8100CP的混合物;采用100目网版的丝网印刷机将混合均匀的有机硅组合物印刷在背板需要反光的部位,然后在150℃条件下烘烤10min,形成反光涂层。
实施例5
(一)氢化环氧树脂改性的端羟基聚甲基乙烯基硅氧烷的制备:同实施例1中氢化环氧树脂改性的端羟基聚甲基乙烯基硅氧烷的制备方法。
(二)有机硅组合物中组分A和组分B的混料
组分A的混合:将100份α,ω-二乙烯基聚二甲基硅氧烷(商购自安比亚公司型号为VS5000的产品,乙烯基的含量为0.16%、粘度(25℃)为5000CP)、15份前述氢化环氧树脂改性的端羟基聚甲基乙烯基硅氧烷、10份MQ硅树脂(商购自安比亚公司型号为VQM60的产品,乙烯基含量为0.5%,且M/Q=0.65)、15份钛白粉(粒径为1μm)、3份气相二氧化硅(粒径为0.5μm)、3份反光玻璃微珠(粒径为2μm),0.12份卡尔斯特铂催化剂(商购自道康宁公司型号为SYC-off 4000催化剂的产品,铂金的质量分数为0.5%),在500rpm的转速下搅拌30min,再经三辊研磨机研磨(研磨参数为辊间间隙为30微米)两遍,得到细度为22微米的组分A;
组分B的混合:将97.07份α,ω-二乙烯基聚二甲基硅氧烷(商购自安比亚公司型号为VS5000的产品,乙烯基的含量为0.16%、粘度(25℃)为5000CP)、15份前述氢化环氧树脂改性的端羟基聚甲基乙烯基硅氧烷、10份MQ硅树脂(商购自安必亚公司型号为VQM60的产品,乙烯基含量为0.5%,且M/Q=0.65)、15份钛白粉、3份气相二氧化硅、3份反光玻璃微珠,5.66份的硅氢封端的聚二甲基甲基氢硅氧烷(商购自安比亚公司型号为XL10的产品,含氢量为0.75wt.%)、0.005份乙炔基环己醇,0.15份环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷,在500rpm的转速下搅拌30min,再经三辊研磨机研磨(研磨参数为辊间间隙为30μm)两遍,得到细度为22微米的组分B;
(三)反光涂层的制备
将组分A与组分B按1:1的重量比混合均匀,得粘度为8500CP的混合物;采用100目网版的丝网印刷机将混合均匀的有机硅组合物印刷在背板需要反光的部位,然后在120℃条件下烘烤15min,形成反光涂层。
实施例6
(一)氢化环氧树脂改性的端羟基聚甲基乙烯基硅氧烷的制备:同实施例1中氢化环氧树脂改性的端羟基聚甲基乙烯基硅氧烷的制备方法。
(二)有机硅组合物中组分A和组分B的混料
组分A的混合:将103份α,ω-二乙烯基聚二甲基硅氧烷(商购自安比亚公司型号为VS5000的产品,乙烯基的含量为0.16%、粘度(25℃)为5000CP)、5份前述氢化环氧树脂改性的端羟基聚甲基乙烯基硅氧烷、20份MQ硅树脂(商购自安比亚公司型号为VQM60的产品,乙烯基含量为0.5%,且M/Q=0.65)、8份钛白粉(粒径为1μm)、2份气相二氧化硅(粒径为0.5μm)、10份反光玻璃微珠(粒径为2μm),0.16份卡尔斯特铂催化剂(商购自道康宁公司型号为SYC-off 4000催化剂的产品,铂金的质量分数为0.5%),在500rpm的转速下搅拌30min,再经三辊研磨机研磨(研磨参数为辊间间隙为40μm)两遍,得到细度为25微米的组分A;
组分B的混合:将97.07份α,ω-二乙烯基聚二甲基硅氧烷(商购自安比亚公司型号为VS5000的产品,乙烯基的含量为0.16%、粘度(25℃)为5000CP)、5份前述氢化环氧树脂改性的端羟基聚甲基乙烯基硅氧烷、20份MQ硅树脂(商购自安必亚公司型号为VQM60的产品,乙烯基含量为0.5%,且M/Q=0.65)、8份钛白粉(粒径为1μm)、2份气相二氧化硅(粒径为0.5μm)、6份反光玻璃微珠(粒径为2μm),5.66份的硅氢封端的聚二甲基甲基氢硅氧烷(商购自安比亚公司型号为XL10的产品,含氢量为0.75wt.%)、0.007份乙炔基环己醇,0.4份环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷,在500rpm的转速下搅拌30min,再经三辊研磨机研磨(研磨参数为辊间间隙为40μm)两遍,得到细度为25微米的组分B;
(三)反光涂层的制备
将组分A与组分B按1:1的重量比混合均匀,得粘度为6500CP的混合物;采用100目网版的丝网印刷机将混合均匀的有机硅组合物印刷在背板需要反光的部位,然后在150℃条件下烘烤8min,形成反光涂层。
实施例7
(一)脂环族环氧树脂改性的端羟基聚甲基乙烯基硅氧烷的制备:参照实施例1中氢化环氧树脂改性的端羟基聚甲基乙烯基硅氧烷的制备方法,区别在于,采用脂环族环氧(商购自佳迪达公司,JE-8421型号的产品,环氧当量为135)代替氢化双酚A环氧树脂。
(二)有机硅组合物中组分A和组分B的混料:同实施例1中有机硅组合物中组分A和组分B的混料方法,
(三)反光涂层的制备:同实施例1中反光涂层的制备方法。
对比例1
所采用的方法参照实施例1中的方法,区别在于,在组分A和B中均没有添加环氧改性端羟基聚甲基乙烯基硅氧烷。
对比例2
所采用的方法参照实施例1中的方法,区别在于,在组分A和B中均没有反光玻璃微珠。
对比例3(单组份缩合型硅胶制备的反光涂层)
(一)有机硅组合物的混料,将200重量份单组份缩合型白色硅胶(商购自天山公司1527W型单组份缩合型硅胶)与20份反光玻璃微珠(粒径为2μm)、,在500rpm的转速下真空状态下搅拌30min
(二)反光涂层的制备
将上述有机硅胶组合物采用挤出和刮涂的方式将该混合均匀的有机硅组合物涂在背板需要反光的部位,室温下放置48h,形成反光涂层。
对比例4(现有双组份加成型硅胶制备的反光涂层)
(一)有机硅组合物的混料,将200重量份双组份加成型硅胶(商购自彩虹胶公司TB0330型双组份加成型硅胶)与20份反光玻璃微珠(粒径为2μm)、0.15份环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷,在500rpm的转速下搅拌30min,再经三辊研磨机研磨(研磨参数为辊间间隙为30微米)两遍,得到细度为25微米的有机硅组合物;
(二)反光涂层的制备
将上述有机硅胶组合物采用100目网版的丝网印刷机将混合均匀的有机硅组合物印刷在背板需要反光的部位,150℃条件下烘烤30min,形成反光涂层。
对实施例1至7以及对比例1至4所制备的反光涂层进行如下测试
(一)测试项目及测试方法
(1)附着力:根据实施例1至7以及对比例1至4中有机硅组合物及形成反光涂层的方法在玻璃表面(面积50mm*50mm)上形成相应的反光涂层,再按照GB/T 9286-1998进行测试;
(2)双85(温度85℃、湿度85%的环境下)1000小时附着力:根据实施例1至7以及对比例1至4中所涉及的有机硅组合物及形成反光涂层的方法在玻璃表面(面积50mm*50mm)上形成相应反光涂层后,在温度85℃、湿度85%的环境下,放置1000小时,取出按照GB/T 9286-1998进行测试:
(3)黄变指数
检测仪器:黄变仪;
测试样品(至少三组)制作:根据实施例1至7以及对比例1至4中所涉及的有机硅组合物及形成反光涂层的方法在玻璃表面均匀涂覆0.15±0.05mm厚度的反光涂层;
测试要求:测试涂层的Δb值(即黄色指数值),同时对比双85(温度85℃、湿度85%的环境下)1000小时老化前后b值的差值,即双851000小时后的Δb;
(4)反光率
检测仪器:透光率/反光率测试仪;
测试样品(至少三组)制作:根据实施例1至7以及对比例1至4中所涉及的有机硅组合物及形成反光涂层的方法在玻璃表面均匀涂覆0.15±0.05mm厚度的反光涂层;
测试要求:涂层反光率均匀,测试涂层反射光线强度与入射光线强度的比值。
(二)测试结果,如表1所示。
表1.
由表2中数据可以看出,通过采用每一分子含有至少两个Si-Vi键的液体聚硅氧烷,环氧树脂改性端羟基聚甲基乙烯基硅氧烷,以及含有至少两个Si-Vi键的硅氧烷树脂作为基础聚组分,并采用含有至少两个Si-H键的聚有机硅氧烷的交联剂,能够获得粘结强度更适中的硅胶组合物,进而能够在缩短固化时间的同时,提高由其所制备的反光涂层的附着力。同时其能够混合比例含量更高的反光物质,获得更高的反光率,进而提高包含由其制备的反光涂层的光伏组件的太阳光利用率。
以上详细描述了本发明的优选实施方式,但是,本发明并不限于上述实施方式中的具体细节,在本发明的技术构思范围内,可以对本发明的技术方案进行多种简单变型,这些简单变型均属于本发明的保护范围。
另外需要说明的是,在上述具体实施方式中所描述的各个具体技术特征,在不矛盾的情况下,可以通过任何合适的方式进行组合。为了避免不必要的重复,本发明对各种可能的组合方式不再另行说明。
此外,本发明的各种不同的实施方式之间也可以进行任意组合,只要其不违背本发明的思想,其同样应当视为本发明所公开的内容。
Claims (17)
1.一种有机硅组合物,其包括基础聚合组分、催化剂、交联剂和反光颗粒,其中所述基础聚合组分、所述催化剂和所述交联剂在使用前不同时混合,其特征在于,所述基础聚合组分按重量份计包括:100份的每分子中含有至少两个Si-Vi键的聚甲基硅氧烷、5-15份的氢化环氧树脂或脂环族环氧树脂改性的端羟基聚甲基乙烯基硅氧烷、10-20份的含有至少两个Si-Vi键的硅氧烷树脂,所述交联剂为含有至少两个Si-H键的聚有机硅氧烷。
2.根据权利要求1所述的有机硅组合物,其中,所述有机硅组合物包括组分A和组分B,所述组分A中至少含有部分所述基础聚合组分和所述催化剂,所述组分B中至少含有剩余部分的所述基础聚合组分和所述交联剂。
3.根据权利要求1所述的有机硅组合物,其中,
所述组分A按重量份计包括:
所述每分子中含有至少两个Si-Vi键的聚甲基硅氧烷,45-55份;
所述氢化环氧树脂或脂环族环氧树脂改性的端羟基聚甲基乙烯基硅氧烷,2.5-7.5份;
所述含有至少两个Si-Vi键的硅氧烷树脂,5-10份;
所述催化剂,0.015-0.075份;
所述反光颗粒,1.5-5份,
所述组分B按重量份计包括:
所述每分子中含有至少两个Si-Vi键的聚甲基硅氧烷,45-55份;
所述氢化环氧树脂或脂环族环氧树脂改性的端羟基聚甲基乙烯基硅氧烷,2.5-7.5份;
所述含有至少两个Si-Vi键的硅氧烷树脂,5-10份;
所述含有至少两个Si-H键的聚有机硅氧烷的交联剂,0.75-10份;
所述反光颗粒,1.5-5份。
4.根据权利要求1至3中任意一项所述的有机硅组合物,其中,所述每分子中含有至少两个Si-Vi键的聚甲基硅氧烷中乙烯基的含量为0.02-0.8wt.%,粘度为200-50万CP。
5.根据权利要求1至3中任意一项所述的有机硅组合物,其中,所述氢化环氧树脂或脂环族环氧树脂改性的端羟基聚甲基乙烯基硅氧烷是由氢化环氧树脂或脂环族环氧树脂与羟基封端的甲基乙烯基聚硅氧烷,按重量比1:0.5-2.5聚合反应形成的改性产物;
优选地,所述环氧树脂的环氧当量为130-250。
6.根据权利要求1至3中任意一项所述的有机硅组合物,其中,所述含有至少两个Si-Vi键的硅氧烷树脂中乙烯基的含量为0.5-1.5%;
优选地,所述含有至少两个Si-Vi键的硅氧烷树脂中包括SiO4/2与R1SiO3/2、R2SiO2/2和R3SiO1/2中的一种或多种,其中R1、R2、R3可以相同或者不同,为Me或Vi。
7.根据权利要求1至3中任意一项所述的有机硅组合物,其中,所述含有至少两个Si-H键的聚有机硅氧烷的交联剂中含氢量为0.1-1wt.%。
8.根据权利要求1至3中任意一项所述的有机硅组合物,其中,所述催化剂为铂金催化剂;
优选地,所述铂金催化剂为铂-乙烯基硅氧烷配合物,其中铂金含量为500-5000ppm。
9.根据权利要求1至3中任意一项所述的有机硅组合物,其中,所述反光颗粒为粒径0.5-3μm的反光玻璃微珠。
10.根据权利要求1至3中任意一项所述的有机硅组合物,其中,所述有机硅组合物中,基于100重量份的每分子中含有至少两个Si-Vi键的聚甲基硅氧烷,还包括0.002-0.005重量份的抑制剂;
优选地,所述有机硅组合物包括组分A和组分B时,所述抑制剂混合在所述组分B中;
优选地,所述抑制剂选自2-甲基-3-丁炔-2-醇、2-苯基-3-丁炔-2-醇、3,5-二甲基-1-己炔-3-醇、1-己炔-1-环己醇、3-乙基-3-丁烯-1-炔、1,3-二乙烯基四甲基二硅氧烷、1,3,5,7-四乙烯基四甲基环四硅氧烷、1,3-二乙烯基四甲基二硅氧烷、甲基三(3-甲基-1-丁炔-3-氧基)硅烷、四甲基亚乙基二胺、苯并***、三苯基膦、马来酸衍生物中的一种或多种。
11.根据权利要求1至3中任意一项所述的有机硅组合物,其中,所述有机硅组合物中,基于100重量份的每分子中含有至少两个Si-Vi键的聚甲基硅氧烷,还包括0.05-0.3重量份的增粘剂;
优选地,所述有机硅组合物包括组分A和组分B时,所述增粘剂混合在所述组分B中;
优选地,所述增粘剂选自乙烯基三乙氧基硅烷、丙烯酰基丙基三甲氧基硅烷、烷基丙烯酰基丙基三甲氧基硅烷、烯丙基三乙氧基硅烷、环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷、烯丙基缩水甘油基醚、含Si-H键硅氧烷与烯丙基缩水甘油醚或甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷的加成反应物、三甲氧基硅烷与烯丙基三甲氧基硅烷的共水解缩聚物中的一种或多种。
12.根据权利要求1至3中任意一项所述的有机硅组合物,其中,所述有机硅组合物中,基于100重量份的每分子中含有至少两个Si-Vi键的聚甲基硅氧烷,还包括5-20重量份的力学功能填料;
优选地,所述有机硅组合物包括组分A和组分B时,所述组分A中含有6-10重量份的所述力学功能填料,所述组分B中含有6-10重量份的力学功能填料;
优选地,所述力学功能填料为经疏水处理的填料颗粒;
优选地,所述填料颗粒为活性碳酸钙、硅微粉、硅藻土和二氧化钛中的一种或多种。
13.一种反光涂层,其特征在于,所述反光涂层是由权利要求1至12中任一项所述的有机硅组合物混合后固化反应形成。
14.一种权利要求13所述的反光涂层的制备方法,其特征在于,所述制备方法包括以下步骤:
在第一搅拌条件下,将部分基础聚合组分、部分反光颗粒、可选的力学功能填料及催化剂,得到混合组分A;
在第二搅拌条件下,将剩余的基础聚合组分、剩余的反光颗粒、可选的力学功能填料、交联剂、可选的抑制剂、可选的增粘剂混合,得到混合组分B;
将所述混合组分A和所述混合组分B搅拌混合,得到粘度为6000-10000CP的预备料;将所述预备料覆盖在所述基板上,在固化条件下进行固化,形成所述反光涂层,
所述基础聚合组分按重量份计包括:100份的每分子中含有至少两个Si-Vi键的聚甲基硅氧烷、5-15份的氢化环氧树脂或脂环族环氧树脂改性的端羟基聚甲基乙烯基硅氧烷、10-20份的含有至少两个Si-Vi键的硅氧烷树脂,所述交联剂为含有至少两个Si-H键的聚有机硅氧烷。
15.根据权利要求14所述的制备方法,其中,
所述第一搅拌条件和所述第二搅拌条件分别为2000-7000rpm高速搅拌20-40min;
所述固化条件为120-150℃条件下烘烤5-15min。
16.根据权利要求14所述的制备方法,其中,将所述混合组分A和所述混合组分B进行搅拌混合的步骤前,还包括分别对所述混合组分A和混合组分B进行研磨的步骤;
优选地,所述研磨条件为:在辊间的间隙为20-35μm的三辊研磨机中研磨2-3遍,得到细度为20-35μm的混合组分。
17.一种光伏组件,所述光伏组件包括背板和覆盖在所述背板上的反光涂层,其特征在于,所述反光涂层为权利要求13所述的反光涂层。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201510373311.7A CN106317894B (zh) | 2015-06-30 | 2015-06-30 | 有机硅组合物、反光涂层及其制备方法与包括其的光伏组件 |
EP16816968.8A EP3318607B1 (en) | 2015-06-30 | 2016-03-29 | Organosilicone composition, reflective coating, preparation method therefor and photovoltaic module comprising same |
PCT/CN2016/077690 WO2017000603A1 (zh) | 2015-06-30 | 2016-03-29 | 有机硅组合物、反光涂层及其制备方法与包括其的光伏组件 |
US15/855,900 US20180118890A1 (en) | 2015-06-30 | 2017-12-27 | Organosilicone composition, reflective coating, preparation method therefor and photovoltaic module comprising same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201510373311.7A CN106317894B (zh) | 2015-06-30 | 2015-06-30 | 有机硅组合物、反光涂层及其制备方法与包括其的光伏组件 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN106317894A true CN106317894A (zh) | 2017-01-11 |
CN106317894B CN106317894B (zh) | 2019-03-29 |
Family
ID=57607699
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201510373311.7A Active CN106317894B (zh) | 2015-06-30 | 2015-06-30 | 有机硅组合物、反光涂层及其制备方法与包括其的光伏组件 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20180118890A1 (zh) |
EP (1) | EP3318607B1 (zh) |
CN (1) | CN106317894B (zh) |
WO (1) | WO2017000603A1 (zh) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107964277A (zh) * | 2017-12-18 | 2018-04-27 | 昆山裕凌电子科技有限公司 | 一种高附着力耐刮擦有机硅刮涂油墨及其制备方法 |
CN110527300A (zh) * | 2019-09-17 | 2019-12-03 | 四川大学 | 一种具有互穿网络结构的高强度环氧-硅橡胶改性材料 |
CN110591375A (zh) * | 2019-09-17 | 2019-12-20 | 四川大学 | 一种具有互穿网络结构的高性能环氧-硅橡胶改性材料 |
CN112442274A (zh) * | 2019-08-30 | 2021-03-05 | 中国石油化工股份有限公司 | 一种制备地震物理模型的组合物、地震物理模型及制备和建造方法 |
CN115477896A (zh) * | 2021-06-15 | 2022-12-16 | 天合光能股份有限公司 | 一种涂层液及其制备方法和应用 |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107406677A (zh) * | 2015-03-05 | 2017-11-28 | 道康宁东丽株式会社 | 可固化有机聚硅氧烷组合物、其用途以及由该组合物制备的层合体 |
CN112771139B (zh) | 2018-09-10 | 2023-04-11 | 艾尼股份公司 | 用于从藻类生物质中提取生物油的方法 |
CN114026186A (zh) * | 2019-06-27 | 2022-02-08 | 美国陶氏有机硅公司 | 有机硅弹性体涂料 |
CN113717498A (zh) * | 2021-10-08 | 2021-11-30 | 漳州市澜驰游艇制造有限公司 | 一种用于帆船的玻璃钢及其制备方法 |
CN114262601A (zh) * | 2021-12-28 | 2022-04-01 | 烟台德邦科技股份有限公司 | 一种耐腐蚀、高粘接有机硅密封胶 |
CN117402393B (zh) * | 2023-07-07 | 2024-04-30 | 广东瀚泰装饰材料有限公司 | 一种亚克力肤哑板 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1515633A (zh) * | 2003-01-06 | 2004-07-28 | 马承银 | 反射太阳热射线的隔热涂料 |
CN102079878A (zh) * | 2010-12-20 | 2011-06-01 | 东莞市贝特利新材料有限公司 | 一种双组分加成型硅橡胶组合物及其制备方法 |
CN103694949A (zh) * | 2014-01-10 | 2014-04-02 | 广州市高士实业有限公司 | 太阳能光伏组件用无卤阻燃导热有机硅密封材料及其制备 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB9919083D0 (en) * | 1999-08-13 | 1999-10-13 | Dow Corning | Silicone coated textile fabrics |
US6365670B1 (en) * | 2000-03-10 | 2002-04-02 | Wacker Silicones Corporation | Organopolysiloxane gels for use in cosmetics |
US6602551B2 (en) * | 2001-07-02 | 2003-08-05 | General Electric Company | Curable silicone adhesive compositions |
GB0616021D0 (en) * | 2006-08-14 | 2006-09-20 | Dow Corning | Silicone release coating compositions |
CN101643582B (zh) * | 2009-08-25 | 2011-06-15 | 合肥凯蒙新材料有限公司 | 一种用于录取遗留痕迹的双组份加成型室温固化硅橡胶 |
CN101712800B (zh) * | 2009-11-06 | 2012-10-03 | 陈俊光 | 大功率led的有机硅树脂封装料及其制备方法 |
KR101853598B1 (ko) * | 2010-03-23 | 2018-04-30 | 가부시키가이샤 아사히 러버 | 실리콘 수지제 반사 기재, 그 제조 방법, 및 그 반사 기재에 이용하는 원재료 조성물 |
CN102174309B (zh) * | 2011-01-13 | 2014-08-13 | 深圳市森日有机硅材料有限公司 | 一种无溶剂型的有机硅压敏胶粘剂及其制备方法 |
KR101355855B1 (ko) * | 2011-12-19 | 2014-01-29 | 제일모직주식회사 | 이방성 도전 필름 |
US9127116B2 (en) * | 2011-12-30 | 2015-09-08 | Dow Global Technologies Llc | Functional silane-compatibilized epoxy compositions for insulation applications |
JP5814175B2 (ja) * | 2012-04-16 | 2015-11-17 | 信越化学工業株式会社 | Ledのリフレクター用熱硬化性シリコーン樹脂組成物並びにこれを用いたled用リフレクター及び光半導体装置 |
WO2014119930A1 (ko) * | 2013-01-29 | 2014-08-07 | 주식회사 케이씨씨 | 반도체칩 접착용 실리콘 고무 조성물 |
CN103122149B (zh) * | 2013-03-18 | 2016-06-15 | 株洲时代新材料科技股份有限公司 | 光学封装用高折射率高透明硅橡胶及其制备方法 |
WO2015056726A1 (ja) * | 2013-10-17 | 2015-04-23 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 硬化性シリコーン組成物および光半導体装置 |
-
2015
- 2015-06-30 CN CN201510373311.7A patent/CN106317894B/zh active Active
-
2016
- 2016-03-29 EP EP16816968.8A patent/EP3318607B1/en active Active
- 2016-03-29 WO PCT/CN2016/077690 patent/WO2017000603A1/zh active Application Filing
-
2017
- 2017-12-27 US US15/855,900 patent/US20180118890A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1515633A (zh) * | 2003-01-06 | 2004-07-28 | 马承银 | 反射太阳热射线的隔热涂料 |
CN102079878A (zh) * | 2010-12-20 | 2011-06-01 | 东莞市贝特利新材料有限公司 | 一种双组分加成型硅橡胶组合物及其制备方法 |
CN103694949A (zh) * | 2014-01-10 | 2014-04-02 | 广州市高士实业有限公司 | 太阳能光伏组件用无卤阻燃导热有机硅密封材料及其制备 |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107964277A (zh) * | 2017-12-18 | 2018-04-27 | 昆山裕凌电子科技有限公司 | 一种高附着力耐刮擦有机硅刮涂油墨及其制备方法 |
CN112442274A (zh) * | 2019-08-30 | 2021-03-05 | 中国石油化工股份有限公司 | 一种制备地震物理模型的组合物、地震物理模型及制备和建造方法 |
CN110527300A (zh) * | 2019-09-17 | 2019-12-03 | 四川大学 | 一种具有互穿网络结构的高强度环氧-硅橡胶改性材料 |
CN110591375A (zh) * | 2019-09-17 | 2019-12-20 | 四川大学 | 一种具有互穿网络结构的高性能环氧-硅橡胶改性材料 |
CN110591375B (zh) * | 2019-09-17 | 2021-08-27 | 四川大学 | 一种具有互穿网络结构的高性能环氧-硅橡胶改性材料 |
CN110527300B (zh) * | 2019-09-17 | 2021-08-27 | 四川大学 | 一种具有互穿网络结构的高强度环氧-硅橡胶改性材料 |
CN115477896A (zh) * | 2021-06-15 | 2022-12-16 | 天合光能股份有限公司 | 一种涂层液及其制备方法和应用 |
CN115477896B (zh) * | 2021-06-15 | 2024-06-07 | 天合光能股份有限公司 | 一种涂层液及其制备方法和应用 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20180118890A1 (en) | 2018-05-03 |
EP3318607A1 (en) | 2018-05-09 |
WO2017000603A1 (zh) | 2017-01-05 |
EP3318607B1 (en) | 2019-09-04 |
CN106317894B (zh) | 2019-03-29 |
EP3318607A4 (en) | 2018-07-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN106317894B (zh) | 有机硅组合物、反光涂层及其制备方法与包括其的光伏组件 | |
CN100354372C (zh) | 槽池寿命改进的组合物 | |
CN110291156B (zh) | 可固化有机硅组合物、其固化产物和光学显示器 | |
CN101111565B (zh) | 有机硅树脂和环氧树脂的结合复合材料及其制备方法 | |
CN105733269A (zh) | 固化性硅树脂组合物 | |
US9346954B2 (en) | Curable resin composition | |
CN101921488A (zh) | 管芯键合用硅树脂组合物 | |
CN104449552B (zh) | 粘接型单组份加成型硅橡胶胶黏剂及其制备方法 | |
CN102268186A (zh) | 热固性硅树脂用组合物 | |
JP5971178B2 (ja) | 太陽電池モジュール用シリコーン封止材及び太陽電池モジュール | |
CN104903403B (zh) | 加成固化型硅酮组合物、光学元件密封材料及光学元件 | |
CN101899159A (zh) | 单组分led封装材料用硅树脂及其制备方法 | |
CA3142125C (en) | Reactive organosilicon thixotropic agent, organosilicon encapsulation adhesive and led element | |
CN105368064B (zh) | 有机聚硅氧烷组合物及其制备方法及半导体器件 | |
WO2017096945A1 (zh) | 含硼有机硅化合物、太阳能电池组件用密封剂以及太阳能电池组件 | |
CN104449551B (zh) | 一种高折耐黄变led封装硅胶 | |
CN101872832B (zh) | 一种应用于发光二极管的封装材料及其制备方法和使用方法 | |
CN105273682B (zh) | Led玻璃球泡灯防爆用加成型硅胶组合物 | |
CN107652943A (zh) | 一种耐紫外光耐高低温有机硅胶黏剂及其制备方法 | |
CN105440694B (zh) | 有机聚硅氧烷组合物及其制备方法及半导体器件 | |
US20190203088A1 (en) | Adhesion-Imparting Agent and Curable Resin Composition | |
CN105713391B (zh) | 触变型有机聚硅氧烷组合物及半导体器件 | |
CN103214855A (zh) | 可固化的硅氧烷组合物、固化产品和半导体器件 | |
CN209816025U (zh) | 一体黑触控显示模组 | |
CN105802489A (zh) | 玻璃防碎胶组合物及玻璃制品及应用 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |