CN106299940A - 一种超六类压接水晶头装置及方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供的一种超六类压接水晶头装置，包括：超六类水晶头模块、屏蔽水晶头和PCB板，所述屏蔽水晶头和PCB板刺穿压接，所述刺穿压接后的屏蔽水晶头和PCB板通过注塑成型套接于所述超六类水晶头模块。本发明由超六类水晶头模块、屏蔽水晶头和PCB板组成，通过将屏蔽水晶头与超六类水晶头模块在工厂内通过PCB板进行连接，注塑成为一个整体，再通过严格测试后出厂，保证产品整体达到超六类的标准性能，成为可用于安装现场压接的水晶头，实现产品的即插即用，大大方便了工程施工与安装。本发明超六类压接水晶头装置，产品结构更小，节约安装空间，布线后整体更美观。

Description

一种超六类压接水晶头装置及方法
技术领域
本发明涉及水晶头技术领域，尤其涉及一种超六类压接水晶头装置及方法。
背景技术
当今信息时代，随着信息网络的不断发展，信息沟通越来越频繁，信息交换容量也越来越大。实际使用中的通信网络，如家庭宽带接入、办公网络、工厂控制***、家居智能***仍然大量使用通信线缆，也存在实际敷设使用不能完全遵守布线的工艺标准而遭受各种电磁干扰的现象，如与低压电力***靠近而遭受的低频干扰、与其他用电设备靠近所遭受的各类电磁干扰等。因此，随着网路与***规模的不断扩大，通信线缆面临着新的技术革新与挑战。
在通信技术领域，一方面要提高传输速率，满足大容量信息的传输与交换，另一方面要提高传输稳定性，确保信息传输的质量。以太网问世30多年来，网络传输速率已提高近千倍，经历了全双工以太网(10Mbps)、快速以太网(100Mbps)、802.3z以太网(1000Mbps)、10千兆位以太网以及到现在的10万兆位以太网。从目前信息传输技术发展看，万兆以太网将是未来几年网络建设的方向和趋势。数据电缆是网络信息重要的传输介质，数据电缆的研发和制造与以太网发展同步，制造厂商现推出3类(10Mbps)、5类(100Mbps)、超5类和6类(1000Mbps)等系列产品。
目前，网络综合布线以六类布线为主，随着人们对数据流量越来越大的需求，超六类将会是未来的主流，而网络连接器是网络组成的一个不可缺少的连接部件，它可嵌入安装于网络配线架、面板、桌盒等各种设备。在整个网络连接过程中，水晶头是线缆连接特别是网络连接中重要的接口部件，是一种能沿固定方向***设备端口并可防止水晶头自身从设备端口脱落的塑料接头。水晶头具备将通信线缆与电子网络设备进行电气连接的功能，主要用于连接网卡端口、集线器、交换机及电话等装置，适用于设备间或水平子***的现场端接。
现有6A类水晶头数据电缆的结构设计，通过一根长的超六类6A网络跳线与超六类屏蔽模块来实现使用要求，其中，超六类6A网络跳线是一个独立的产品，超六类屏蔽模块也是一个独立的产品，两个产品均需要单独的测试达到6A的标准性能。其存在以下缺陷：1、两者连接时，接触部位暴露在外面，任何的活动、弯曲，均存在接触点有接触不良的风险，这样长时间使用，其一可能会产生断路，其二有可能使整体的链路无法达到规定的性能要求；2、线路长，不利于安装空间利用，会使整体安装环境冗乱。
发明内容
针对上述现有技术的缺点，本发明的目的是提供一种可靠性高、产品结构小，可满足超六类标准性能，成为可用于安装现场压接的水晶头装置及方法，解决现有存在的两个独立产品间接触不良，整体链路无法达到规定的性能要求，且线路长，不利于安装空间的合理利用的问题。
为了实现上述目的，本发明的技术方案如下：
一种超六类压接水晶头装置，包括：超六类水晶头模块、屏蔽水晶头和PCB板，所述屏蔽水晶头和PCB板刺穿压接，所述刺穿压接后的屏蔽水晶头和PCB板通过注塑成型套接于所述超六类水晶头模块。
所述屏蔽水晶头和PCB板表层焊接有铜箔层。
所述超六类水晶头模块，具体为90度屏蔽压线模块。
将所述PCB板替换为四对双绞线。
所述四对双绞线采用每对芯线进行屏蔽，或四对芯线整体屏蔽，或四对芯线不屏蔽的方式。
一种超六类压接水晶头方法，其中包括权利要求1至5中任一项所述的超六类压接水晶头装置，该方法包括如下步骤：
步骤一，将屏蔽水晶头和PCB板组装进行刺穿压接；
步骤二，将刺穿压接好的屏蔽水晶头和PCB板进行成型内模注塑，并控制注塑过程的
参数为：压力25～30bar，流量30～40％，时间2～4S，螺杆位置10.25mm，温度120～
140℃；
步骤三，将注塑成型好的内模水晶头进行包铜箔、焊铜箔工艺，焊铜箔时，控制电烙铁
温度为360～400℃，时间：2～4S；
步骤四，将焊接好铜箔的水晶头与超六类水晶头模块进行组装；
步骤五，将组装好的超六类水晶头模块进行成型外模注塑，并且控制注塑过程参数为：压力30～40bar，流量50～60％，时间2～5S，螺杆位置33.5mm，温度165～200℃。
注塑过程的参数是根据不断的实验得出的，不仅仅是注塑成一个整体，还要保证注塑后产品的美观性和牢固性，同时要具有良好的插接性和接触稳定性，而压力、流量和温度等参数的控制对注塑结果有直接的影响，因此必须将以上参数控制在一定的范围内。
与现有技术相比，本发明由超六类水晶头模块、屏蔽水晶头和PCB板组成，通过将屏蔽水晶头与超六类水晶头模块在工厂内通过PCB板进行连接，注塑成为一个整体，再通过严格测试后出厂，保证产品整体达到超六类的标准性能，成为可用于安装现场压接的水晶头，实现产品的即插即用，大大方便了工程施工与安装。本发明超六类压接水晶头装置，产品结构更小，节约安装空间，布线后整体更美观，同时可降低信号衰减。
以下将结合附图对本发明的构思、具体结构及产生的技术效果作进一步说明，以充分地了解本发明的目的、特征和效果。
附图说明
图1：本发明超六类压接水晶头装置的前视图；
图2：本发明超六类压接水晶头装置的后视图；
图3：本发明超六类压接水晶头装置的左视图；
图4：本发明超六类压接水晶头装置的右视图；
图5：本发明超六类压接水晶头装置的上视图；
图6：本发明超六类压接水晶头装置的下视图；
图7：本发明超六类压接水晶头装置的立体图；
图8：本发明超六类压接水晶头方法流程图。
具体实施方式
为了使本发明所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
如图1至图7所示，本发明提供的一种基于一种超六类压接水晶头装置，包括：超六类水晶头模块1、屏蔽水晶头2和PCB板3，所述屏蔽水晶头2和PCB板3刺穿压接，所述刺穿压接后的屏蔽水晶头2和PCB板3通过注塑成型套接于所述超六类水晶头模块1。
本发明屏蔽水晶头性能超过相关六类标准，全屏蔽的设计优化了屏蔽效果，适合于现场工作站插座、集中点和通讯室的安装适应。本发明超六类压接水晶头装置，通过将屏蔽水晶头与超六类水晶头模块在工厂内通过PCB板进行连接，注塑成为一个整体，使得产品结构更小，节约安装空间，布线后整体更美观，同时可降低信号衰减。
本发明屏蔽水晶头和PCB板表层焊接有铜箔层。本发明在注塑成型后的屏蔽水晶头和PCB板上焊接铜箔层，是由于铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于本发明屏蔽水晶头和PCB板表面，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。
本发明超六类水晶头模块，具体为90度屏蔽压线模块，支持90度电缆进线，屏蔽层能够完全良好地接地以达到最佳性能，抗电磁干扰能力强，可确保极佳的长期可靠性和极其稳定的传输性能。
本发明超六类压接水晶头装置中，可将所述PCB板替换为四对双绞线。所述四对双绞线采用每对芯线进行屏蔽，或四对芯线整体屏蔽，或四对芯线不屏蔽的方式。
如图8所示，本发明提供的一种超六类压接水晶头方法，该方法包括如下步骤：
步骤一，将屏蔽水晶头和PCB板组装进行刺穿压接；
步骤二，将刺穿压接好的屏蔽水晶头和PCB板进行成型内模注塑，并控制注塑过程的
参数为：压力25～370bar，流量35％，时间3S，螺杆位置10.25mm，温度130℃；
步骤三，将注塑成型好的内模水晶头进行包铜箔、焊铜箔工艺，焊铜箔时，控制电烙铁
温度为380℃，时间：3S；
步骤四，将焊接好铜箔的水晶头与超六类水晶头模块进行组装；
步骤五，将组装好的超六类水晶头模块进行成型外模注塑，并且控制注塑过程参数为：压力35bar，流量55％，时间4S，螺杆位置33.5mm，温度185℃。
本发明通过内模注塑，内模整体屏蔽，再外模注塑，最终成为一个整体，再通过严格测试后出厂，保证产品整体达到超六类的标准性能，成为可用于安装现场压接的水晶头，实现产品的即插即用，大大方便了工程施工与安装。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种超六类压接水晶头装置，其特征在于，包括：超六类水晶头模块(1)、屏蔽水晶头(2)和PCB板(3)，所述屏蔽水晶头(2)和PCB板(3)刺穿压接，所述刺穿压接后的屏蔽水晶头(2)和PCB板(3)通过注塑成型套接于所述超六类水晶头模块(1)。
2.如权利要求1所述的超六类压接水晶头装置，其特征在于，所述屏蔽水晶头(2)和PCB板(3)表层焊接有铜箔层。
3.如权利要求2所述的超六类压接水晶头装置，其特征在于，所述超六类水晶头模块(1)，具体为90度屏蔽压线模块。
4.如权利要求1所述的超六类压接水晶头装置，其特征在于，将所述PCB板(3)替换为四对双绞线。
5.如权利要求4所述的超六类压接水晶头装置，其特征在于，所述四对双绞线采用每对芯线进行屏蔽，或四对芯线整体屏蔽，或四对芯线不屏蔽的方式。
6.一种超六类压接水晶头方法，其中包括权利要求1至5中任一项所述的超六类压接水晶头装置，其特征在于，该方法包括如下步骤：
步骤一，将屏蔽水晶头和PCB板组装进行刺穿压接；
步骤二，将刺穿压接好的屏蔽水晶头和PCB板进行成型内模注塑，并控制注塑过程的参数为：压力25～30bar，流量30～40％，时间2～4S，螺杆位置10.25mm，温度120～140℃；
步骤三，将注塑成型好的内模水晶头进行包铜箔、焊铜箔工艺，焊铜箔时，控制电烙铁温度为360～400℃，时间：2～4S；
步骤四，将焊接好铜箔的水晶头与超六类水晶头模块进行组装；
步骤五，将组装好的超六类水晶头模块进行成型外模注塑，并且控制注塑过程参数为：压力30～40bar，流量50～60％，时间2～5S，螺杆位置33.5mm，温度165～200℃。
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001129856A (ja) * 1999-11-05 2001-05-15 Nippon Petrochem Co Ltd 狭ピッチコネクターの製造方法
CN201515053U (zh) * 2009-07-28 2010-06-23 博崴电子股份有限公司 电连接器
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