CN106297967B - 柔性导电薄膜及其制备方法、柔性触摸屏及显示面板 - Google Patents

柔性导电薄膜及其制备方法、柔性触摸屏及显示面板 Download PDF

Info

Publication number
CN106297967B
CN106297967B CN201610741256.7A CN201610741256A CN106297967B CN 106297967 B CN106297967 B CN 106297967B CN 201610741256 A CN201610741256 A CN 201610741256A CN 106297967 B CN106297967 B CN 106297967B
Authority
CN
China
Prior art keywords
substrate
preparation
flexible
metal pattern
conductive metal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN201610741256.7A
Other languages
English (en)
Other versions
CN106297967A (zh
Inventor
***
曾亭
谢涛峰
殷刘岳
张由婷
马伟杰
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
BOE Technology Group Co Ltd
Hefei Xinsheng Optoelectronics Technology Co Ltd
Original Assignee
BOE Technology Group Co Ltd
Hefei Xinsheng Optoelectronics Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by BOE Technology Group Co Ltd, Hefei Xinsheng Optoelectronics Technology Co Ltd filed Critical BOE Technology Group Co Ltd
Priority to CN201610741256.7A priority Critical patent/CN106297967B/zh
Publication of CN106297967A publication Critical patent/CN106297967A/zh
Priority to PCT/CN2017/089211 priority patent/WO2018036248A1/zh
Priority to US15/751,031 priority patent/US10973118B2/en
Application granted granted Critical
Publication of CN106297967B publication Critical patent/CN106297967B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0277—Bendability or stretchability details
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B5/00—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form
    • H01B5/14—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form comprising conductive layers or films on insulating-supports
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
    • H05K3/207—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern using a prefabricated paste pattern, ink pattern or powder pattern
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/02—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of metals or alloys
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
    • H05K1/097—Inks comprising nanoparticles and specially adapted for being sintered at low temperature
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1283—After-treatment of the printed patterns, e.g. sintering or curing methods
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/805—Electrodes
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • G09F9/301—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements flexible foldable or roll-able electronic displays, e.g. thin LCD, OLED
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0137—Materials
    • H05K2201/0154—Polyimide
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/09681—Mesh conductors, e.g. as a ground plane
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/09—Treatments involving charged particles
    • H05K2203/095—Plasma, e.g. for treating a substrate to improve adhesion with a conductor or for cleaning holes

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Nanotechnology (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Manufacturing Of Electric Cables (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

一种柔性导电薄膜及其制备方法、柔性触摸屏及柔性触摸显示面板，该柔性导电薄膜的制备方法包括：提供第一基板；在所述第一基板上涂覆第一导电金属油墨并得到第一导电金属图案；在所述第一基板的具有所述第一导电金属图案的表面上涂覆聚酰亚胺清漆；待所述聚酰亚胺清漆固化后将所述第一基板置于去离子水中浸泡；从所述第一基板上移除所述固化的聚酰亚胺清漆和所述第一导电金属图案得到所述柔性导电薄膜。将采用该方法制备的柔性导电薄膜应用于柔性触摸屏及柔性触摸显示面板中，可提高纳米银材料对柔性基板的附着力，改善其机械强度稳定性。

Description

柔性导电薄膜及其制备方法、柔性触摸屏及显示面板
技术领域
本发明的实施例涉及一种柔性导电薄膜及其制备方法、柔性触摸屏及柔性触摸显示面板。
背景技术
在显示技术领域中，相比于易脆的氧化铟锡材料，金属网格结构因其具有更高的延展性更适用于柔性显示装置。虽然金属网格结构具有柔性，但其在柔性高分子表面的附着力不佳，使得其机械强度的稳定性也不好。因此，需要对金属网格结构对高分子表面的附着力进行改善，以更好地实现金属网格结构在柔性显示装置中的应用。
发明内容
本发明至少一实施例提供一种柔性导电薄膜及其制备方法、柔性触摸屏及柔性触摸显示面板。将采用该方法制备的柔性导电薄膜应用于柔性触摸屏及柔性触摸显示面板中，可提高纳米银材料对柔性基板的附着力，改善其机械强度稳定性。
本发明至少一实施例提供一种柔性导电薄膜的制备方法，包括:提供第一基板；在所述第一基板上涂覆第一导电金属油墨并得到第一导电金属图案；在所述第一基板的具有所述第一导电金属图案的表面上涂覆聚酰亚胺清漆；待所述聚酰亚胺清漆固化后将所述第一基板置于去离子水中浸泡；从所述第一基板上移除所述固化的聚酰亚胺清漆和所述第一导电金属图案得到所述柔性导电薄膜。
例如，本发明实施例提供的制备方法，还包括：提供第二基板；在所述第二基板上涂覆第二导电金属油墨并得到第二导电金属图案；在所述聚酰亚胺清漆固化前将所述第二基板的具有所述第二导电金属图案的一侧贴覆到已经涂覆在所述第一基板上的所述聚酰亚胺清漆上；待夹持在所述第一基板和所述第二基板之间的所述聚酰亚胺清漆固化后再将所述第一基板和所述第二基板置于去离子水中浸泡。
例如，本发明实施例提供的制备方法，还包括：对所述第一导电金属图案进行等离子体处理，以去除所述第一导电金属图案的绝缘物质。
例如，本发明实施例提供的制备方法，还包括：对所述第二导电金属图案进行等离子体处理，以去除所述第二导电金属图案的绝缘物质。
例如，在本发明实施例提供的制备方法中，所述绝缘物质包括聚乙烯吡咯烷酮。
例如，在本发明实施例提供的制备方法中，所述等离子体处理在保护性气氛或反应性气氛下进行。
例如，在本发明实施例提供的制备方法中，所述保护性气氛为氩气、氦气、氮气、氖气中的任意一种或组合。
例如，在本发明实施例提供的制备方法中，所述反应性气氛为空气、氧气、氢气、氨气、二氧化碳中的任意一种或组合。
例如，在本发明实施例提供的制备方法中，所述第一导电金属油墨包括纳米银、纳米金或纳米铜。
例如，在本发明实施例提供的制备方法中，所述第一导电金属油墨包括纳米金属线或者纳米金属颗粒。
例如，在本发明实施例提供的制备方法中，所述第二导电金属油墨包括纳米银、纳米金或纳米铜。
例如，在本发明实施例提供的制备方法中，所述第二导电金属油墨包括纳米金属线或者纳米金属颗粒。
例如，在本发明实施例提供的制备方法中，所述第一导电金属油墨和所述第二导电金属油墨彼此不同。
本发明至少一实施例提供一种柔性导电薄膜，包括：固化的聚酰亚胺清漆和嵌入所述固化的聚酰亚胺清漆中的导电金属图案。
例如，在本发明实施例提供的柔性导电薄膜中，所述导电金属图案的材料包括纳米银、纳米金或纳米铜。
例如，在本发明实施例提供的柔性导电薄膜中，所述导电金属图案包括嵌入所述固化的聚酰亚胺清漆的第一表面的第一导电金属图案和/或嵌入所述固化的聚酰亚胺清漆的第二表面的第二导电金属图案。
例如，在本发明实施例提供的柔性导电薄膜中，所述第一导电金属图案和所述第二导电金属图案之间间隔有所述固化的聚酰亚胺清漆。
例如，在本发明实施例提供的柔性导电薄膜中，所述第一导电金属图案的厚度为1～10μm，所述第二导电金属图案的厚度为1～10μm，所述聚酰亚胺清漆的厚度为50～250μm。
本发明至少一实施例提供一种柔性触摸屏，包括：柔性基板；设置在所述柔性基板上的上述中的柔性导电薄膜。
本发明至少一实施例提供一种柔性触摸显示面板，包括：柔性基板；设置在所述柔性基板上的上述中的柔性导电薄膜。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅涉及本发明的一些实施例，而非对本发明的限制。
图1为本发明一实施例提供的一种柔性导电薄膜的制备方法的流程图；
图2为图1中所示制备方法的流程图对应的过程图；
图3为本发明另一实施例提供的一种柔性导电薄膜的制备方法的流程图；
图4A为图3中所示制备方法的流程图对应的过程图；
图4B和图4C为柔性导电薄膜中导电金属图案的示意图；
图5本发明一实施例提供的一种柔性导电薄膜的截面结构示意图；
图6本发明一实施例提供的另一种柔性导电薄膜的截面结构示意图；
图7为本发明一实施例提供的一种柔性触摸屏的截面结构示意图；
图8为本发明一实施例提供的一种柔性触摸显示面板的截面结构示意图。
附图标记：
100-柔性触摸屏；101-柔性基板；102-柔性导电薄膜；103，203-保护膜；104，204-聚酰亚胺清漆；1051，2051，23,33-第一导电金属图案；1052,2052，25,35-第二导电金属图案；200-柔性触摸显示面板；201-柔性显示面板；202-柔性导电薄膜。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例的附图，对本发明实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本发明的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本发明所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
例如，在柔性衬底基板上制备纳米银网格结构的方法包括：在基板上涂覆纳米银溶液以形成纳米银薄膜，然后通过构图工艺将该纳米银薄膜形成纳米银图案。但是，纳米银图案与柔性基板的附着力很差，使得其机械强度也很差。
为了解决上述纳米银与柔性基板的附着力差的问题，可以在涂覆纳米银溶液前在基板表面涂覆透明粘胶剂，在形成纳米银图案的过程中加入透明粘胶剂，通过机械按压提高纳米银图案和基板的接触面积，或者采用退火处理等。但是这些方法中，增加粘胶剂会增大电极的厚度，机械按压可能造成电极结构的破坏，退火处理可能导致膜层被破坏，因此效果都不理想。
通过这些方法制备的纳米金属网格结构在柔性材料表面的附着力差的问题，限制了纳米金属网格结构在柔性电子领域的应用。
为解决上述纳米金属网格结构在柔性电子领域的应用中存在的问题，本发明至少一实施例提供了一种柔性导电薄膜及其制备方法、柔性触摸屏及柔性触摸显示面板。该柔性导电薄膜的制备方法包括:提供第一基板；在第一基板上涂覆第一导电金属油墨并得到第一导电金属图案；在第一基板的具有第一导电金属图案的表面上涂覆聚酰亚胺清漆；待聚酰亚胺清漆固化后将第一基板置于去离子水中浸泡；从第一基板上移除固化的聚酰亚胺清漆和第一导电金属图案得到柔性导电薄膜。
可以将采用该方法制备的柔性导电薄膜应用于柔性触摸屏及柔性触摸显示面板中，提高纳米金属(例如纳米银材料)对柔性基板的附着力，改善其机械强度稳定性。
下面通过几个实施例进行说明。
实施例一
本实施例提供一种柔性导电薄膜的制备方法，图1为本实施例提供的一种柔性导电薄膜的制备方法的流程图。如图1所示，该柔性导电薄膜的制备方法包括以下步骤：
提供第一基板，例如，该第一基板为玻璃基板、石英基板等。
在第一基板上涂覆第一导电金属油墨，例如，该第一导电金属油墨为混合有纳米金属的透明油墨，该透明油墨可以为相对分子质量为1万～100万的热塑性聚氨酯，例如该热塑性聚氨酯为由脂肪族异氰酸酯或芳香族异氰酸酯与聚酯型固化剂或聚醚型固化剂反应制得、且具有热塑性和在可见光区透明的聚氨酯。涂覆得到的第一导电金属油墨的层厚可以为100nm～100μm。该纳米金属可以是通过液相还原法制备的。通过液相还原法制备的纳米金属的表面通常残留有绝缘的聚乙烯吡咯烷酮(PVP)。例如，该第一导电金属油墨中的纳米金属包括纳米银、纳米金或纳米铜，并且纳米金属可以为纳米金属线或者纳米金属颗粒等形状，例如其尺寸范围可以为50～100nm，例如，50nm，80nm,100nm。
将涂覆的第一导电金属油墨经图案化处理得到第一导电金属图案。例如，该图案化处理的过程采用光刻工艺，光刻工艺包括涂覆光刻胶、曝光、显影等步骤。所得到的第一导电金属图案可以包括多条彼此平行且间隔一定间距的条状电极(例如参见图4B和图4C)。
本实施例中，可以采用其他方法得到第一导电金属图案，例如可以采用喷墨打印或者丝网印刷的方法，在将第一导电金属油墨涂覆到第一基板的过程中同时得到的第一导电金属图案。
之后，第一导电金属油墨中的溶剂可以通过放置一定时间或者烘烤而挥发、去除。
在第一基板的具有第一导电金属图案的表面上涂覆聚酰亚胺清漆。聚酰亚胺清漆具有拉伸强度大，吸水性强等特点。
待聚酰亚胺清漆固化后将第一基板置于去离子水中浸泡。固化后的聚酰亚胺清漆放入去离子水后，经过吸湿、膨胀易从第一基板上移除。
从第一基板上移除固化的聚酰亚胺清漆和第一导电金属图案得到柔性导电薄膜。该柔性导电薄膜为在固化的聚酰亚胺清漆表面粘附有导电金属图案的薄膜。
例如，在第一基板上形成第一导电金属图案之后，且在涂覆聚酰亚胺清漆之前，还可以对第一导电金属图案进行等离子体处理，以去除第一导电金属图案表面绝缘物质，例如，聚乙烯吡咯烷酮(PVP)。
例如，可以采用功率为10W～5000W的射频管产生等离子体，对第一导电金属图案进行30秒至30分钟的等离子处理。例如，该等离子体处理可在保护性气氛或者反应性气氛下进行，保护性气氛可以为氮气、氩气、氦气、氖气中的一种或者混合气体。反应性气氛为空气、氧气、氢气、氨气、二氧化碳中的一种或者混合气体。
当采用上述功率范围以及时间范围内对第一导电金属图案进行等离子体处理后，通过观察等离子处理后得到的第一导电金属图案的扫描电镜图，可发现其中的纳米金属(例如纳米银线)材料表面的聚乙烯吡咯烷酮(PVP)被分解、去除，且纳米金属渗流网络的节点可能发生烧结而彼此结合由此可以大大降低纳米金属之间的接触电阻，提高了第一导电金属图案导电性。
另外，经过等离子处理后，纳米金属表面还可以形成特异结构。这些特异结构表现为纳米金属的表面出现的许多均匀分布的纳米“突起”，这些突起有利于改善纳米金属与其他物质之间粘结力。
需要注意的是，上述等离子体处理方式的时间参数和功率参数可以根据需要控制。如果等离子处理的强度或时间不够，会形成不了特定的突起结构达不到烧结的效果；如果等离子处理的强度过高或时间过长，可能使纳米金属线熔断，破坏纳米金属导电网格，在上述时间范围和功率范围下进行等离子处理后，能更好地达到预期的效果。
需要说明的是，在本实施例的一个示例中，第一导电金属图案的层厚可以为1～10μm，聚酰亚胺清漆的膜层的厚度可以为50～250μm，从而使得，第一导电金属图案完全嵌入到聚酰亚胺清漆的膜层之中。聚酰亚胺清漆可以是将聚酰亚胺/聚酰亚胺前体溶于有机溶剂中得到的一种混合溶液，通过将该混合溶液涂在基板之上，然后可以通过热处理将其固化从而在基板上形成聚酰亚胺膜层。该有机溶剂可以通过挥发去除，可以选用当前适当的任何有机溶剂。
例如，图2为图1中所示制备方法的流程图对应的过程图。如图2所示，以第一导电金属油墨为包括纳米银线油墨为例进行说明，该过程包括如下步骤：
1)在清洗干净的第一基板的表面涂覆纳米银线油墨；
2)将上述涂覆有纳米银线油墨的第一基板经过涂覆光刻胶、曝光、显影等光刻工艺得到第一导电金属图案；
3)将上述具有第一导电金属图案的第一基板经等离子体处理，去除第一导电金属图案表面的绝缘物质，例如聚乙烯吡咯烷酮(PVP)；
4)将上述第一基板的具有第一导电金属图案的表面涂覆透明聚酰亚胺清漆；
5)将上述涂覆有聚酰亚胺清漆第一基板置于去离子水槽中浸泡，经吸湿溶胀后从第一基板上移除聚酰亚胺清漆和第一导电金属图案，得到含纳米银图案的透明柔性聚酰亚胺清漆薄膜。
需要说明的是，采用该方法得到的是在固化的聚酰亚胺清漆的一个表面上具有第一导电金属图案的柔性导电薄膜。采用本实施例中的方法制备的柔性导电薄膜可用于柔性触摸显示面板中。聚酰亚胺清漆具有很好的柔韧性，将其设置在高分子材料(例如柔性基板)上时，具有较强的附着力，且机械强度稳定性好。该方法技术实现简单，在提高产品品质的同时可提高产品竞争力，可被广泛推广使用。
实施例二
本实施例提供一种柔性导电薄膜的制备方法，图3为本实施例提供的一种柔性导电薄膜的制备方法的流程图。如图3所示，该柔性导电薄膜的制备方法包括以下步骤：
首先，提供第一基板和第二基板，例如，该第一基板和第二基板可为玻璃基板、石英基板等。
在第一基板上涂覆第一导电金属油墨，在第二基板上涂覆第二导电金属油墨，该第一导电金属油墨和第二导电油墨的性质、材料、涂覆厚度参见实施例一中第一导电金属油墨的相关描述，在此不再赘述。同样地，该第一导电金属油墨和第二导电金属油墨中的纳米金属可以是通过液相还原法制备的，通过液相还原法制备的纳米金属的表面通常残留有绝缘的聚乙烯吡咯烷酮(PVP)。例如，第一导电金属油墨和第二导电金属油墨中的导电金属可包括纳米银、纳米金或纳米铜等，纳米金属的形状可以为纳米金属线或者纳米金属颗粒等。
将第一基板上涂覆的第一导电金属油墨和第二基板上涂覆的第二导电金属油墨经图案化处理分别得到第一导电金属图案和第二导电金属图案。同样地，可以采用光刻工艺形成第一导电金属图案和第二导电金属图案，在此不再赘述，相关内容参见实施例一中的描述。
在第一基板的具有第一导电金属图案的表面上涂覆聚酰亚胺清漆，在该聚酰亚胺清漆固化之前，将第二基板的具有第二导电金属图案的一侧贴覆于该涂覆于所述第一基板上的聚酰亚胺清漆上，形成复合基板。这样就形成了第一基板和第二基板之间夹持着聚酰亚胺清漆、第一导电金属图案和第二导电金属图案的结构。
待上述聚酰亚胺清漆固化后，将复合基板置于去离子水中浸泡，将固化后的聚酰亚胺清漆与第一基板和第二基板一起放入去离子水中，经过吸湿、膨胀后其易从第一基板和第二基板上移除。
从第一基板和第二基板上依次移除固化的聚酰亚胺清漆和第一导电金属图案、第二导电金属图案得到柔性导电薄膜，该柔性导电薄膜为在固化的聚酰亚胺清漆的表面分别粘附有第一导电金属图案和第二导电金属图案的薄膜。
上述第一导电金属图案和第二导电金属图案可以为任何需要的图案。如图4B所示，第一导电金属图案23和第二导电金属图案25分别位于聚酰亚胺清漆膜层(图中未示出)的两个侧面。在图中，第一导电金属图案23包括多个水平方向延伸的多个彼此平行的第一条状电极；第二导电金属图案25包括多个垂直方向延伸的多个彼此平行的第二条状电极。第一导电金属图案23的多个第一条状电极和第二导电金属图案25的多个第二条状电极彼此交叉。如图4B所示的柔性导电薄膜可以用于互电容型触摸屏，在第一条状电极和第二条状电极彼此交叉位置处构成检测电容。
又例如，如图4C所示，如图5所示，第一导电金属图案33和第二导电金属图案35分别位于聚酰亚胺清漆膜层(图中未示出)的两个侧面。所述第一导电金属图案33包括等间距在垂直方向排列的多个第一条状电极，所述每个第一条状电极包括形成多个宽部和多个窄部，上述宽部和窄部交替布置并顺序连接。所述第二导电金属图案35包括等间距在水平方向排列的多个第二条状电极，所述每个第二条状电极包括多个宽部和多个窄部，上述宽部和窄部交替布置并顺序连接。如图4C所示的柔性导电薄膜同样可以用于互电容型触摸屏，在第一条状电极和第二条状电极彼此交叉位置处构成检测电容。
例如，在形成第一导电金属图案之后且在涂覆聚酰亚胺清漆之前，还包括对第一导电金属图案和第二导电金属图案进行等离子体处理，以去除第一导电金属图案和第二导电金属图案表面绝缘物质，例如，该绝缘物质为聚乙烯吡咯烷酮(PVP)。例如，等离子体处理所采用的功率、处理的时间、所采用的保护性气氛和反应性气氛可参见实施例一中的相关描述，在此不再赘述。
需要说明的是，在本实施例中，第一导电金属图案的厚度可以为1～10μm，第二导电金属图案的厚度可以为1～10μm，聚酰亚胺清漆的厚度为50～250μm。第一导电金属图案23和第二导电金属图案25均完全嵌入到聚酰亚胺清漆的膜层之中。
例如，图4为图3中所示制备方法的流程图对应的过程图，如图4所示，该过程包括以下步骤，以纳米导电金属为纳米银线为例进行说明：
1)在清洗干净的第一基板和第二基板的表面分别涂覆包括纳米银线的第一导电金属油墨和第二导电金属油墨。
2)将上述涂覆有包括纳米银线的第一导电金属油墨的第一基板和涂覆有包括纳米银线的第二导电金属油墨的第二基板经过涂覆光刻胶、曝光、显影等光刻工艺后分别得到具有第一导电金属图案、第二金属导电图案的第一基板和第二基板。
3)将上述具有第一导电金属图案的第一基板和具有第二金属导电图案的第二基板经等离子体处理，去除第一导电金属图案和第二金属导电图案表面的绝缘物质(例如聚乙烯吡咯烷酮PVP)。
4)将上述第一基板表面涂覆无色聚酰亚胺清漆，再将第二基板翻转贴覆到聚酰亚胺清漆的表面，然后固化该聚酰亚胺清漆。
5)将上述第一基板和第二基板对盒形成的复合基板置于去离子水槽中浸泡，经吸湿、溶胀后依次从两基板上撕取得到含纳米银图案的透明柔性聚酰亚胺清漆薄膜。
在本实施例中，同样可以采用其他方法得到第一导电金属图案和第二导电金属图案，例如可以采用喷墨打印或者丝网印刷的方法，在将导电金属油墨涂覆到第一基板和第二基板上的过程中同时得到的第一导电金属图案和第二导电金属图案。
在本实施例中，第一导电金属图案和第二导电金属图案可以采用相同或不同的导电金属油墨得到。例如，在第一基板上涂覆第一导电金属油墨并得到第一导电金属图案，在第二基板上涂覆第二导电金属油墨并得到第二导电金属图案，第一导电金属油墨和第二导电金属油墨可以是不同的导电金属油墨，例如含有不同的纳米金属。
需要说明的是，采用本发明实施例的方法得到了在固化的聚酰亚胺清漆的上、下表面分别具有第一导电金属图案和第二金属导电图案的柔性导电薄膜，且第一导电金属图案和第二金属导电图案被绝缘的聚酰亚胺清漆间隔开。第一导电金属图案和第二金属导电图案在空间分布上具有交叉部分。采用本实施例中的方法制备的柔性导电薄膜可用于柔性触摸屏中。聚酰亚胺清漆具有很好的柔韧性，将其设置在高分子材料(例如柔性基板)上时，具有较强的附着力，且机械强度稳定性好。该方法技术实现简单，在提高产品品质的同时可提高产品竞争力，此外此技术可被广泛推广使用。
实施例三
本实施例提供了一种柔性导电薄膜，该柔性导电薄膜由实施例一或实施例二中的柔性导电薄膜的制备方法制成。该柔性导电薄膜包括固化的聚酰亚胺清漆和嵌入固化的聚酰亚胺清漆中的导电金属图案。
例如，该导电金属图案可以包括第一导电金属图案和/或第二导电金属图案。
例如，该导电金属图案的导电材料包括纳米银、纳米金或纳米铜中的任意一种。
例如，图5为采用实施例一中的柔性导电薄膜的制备方法制成的柔性导电薄膜的结构示意图。如图5所示，该聚酰亚胺清漆的一个表面上具有第一导电金属图案1051。
例如，图6为采用实施例二中的柔性导电薄膜的制备方法制成的柔性导电薄膜的结构示意图。如图6所示，该柔性导电薄膜包括聚酰亚胺清漆104、嵌入固化的聚酰亚胺清漆的第一表面的第一导电金属图案1051和嵌入固化的聚酰亚胺清漆的第二表面的第二导电金属图案1052。
例如，如图6所示，第一导电金属图案1051和第二导电金属图案1052之间间隔有固化的聚酰亚胺清漆104，以将二者绝缘。
例如，如图6所示，第一导电金属图案1051的厚度可以为1～10μm，第二导电金属图案1052的厚度可以为1～10μm，聚酰亚胺清漆104的厚度可以为50～250μm。
实施例四
本实施例提供一种柔性触摸屏100，例如，图7为该柔性触摸屏的截面结构示意图，该柔性触摸屏包括柔性基板101和设置在柔性基板101上的柔性导电薄膜102。根据需要，该柔性触摸屏100还可以包括设置在柔性导电薄膜102上的保护膜103。
例如，该保护膜103为一种透明绝缘材料，例如二氧化硅、氮氧化硅等无机绝缘材料，也可以为树脂等有机绝缘材料。显然，在本实施例中并不限于所列出的材料，还可以是其他类似性能的材料。
本实施例提供的柔性导电薄膜102位于柔性基板101上，例如，该柔性导电薄膜102包括固化的聚酰亚胺清漆104和嵌入固化的聚酰亚胺清漆中的第一导电金属图案1051和第二导电金属图案1052，第一导电金属图案1051和第二导电金属图案1052的平面形状例如可以参见图4B和图4C，但是本发明的实施例不限于这些具体的形状、布局。第一导电金属图案1051和第二导电金属图案1052可以进一步通过引线连接到触控芯片(未示出)。
例如，该柔性基板101具有热塑性、可见光区透明性，符合该条件的材料都可以用于制造柔性透明基板。例如，可用于制作柔性基板的材料包括：聚苯二甲酸乙二醇酯、聚苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯或聚碳酸酯，柔性透明基板的大小和形状根据实际要制造的导电膜尺寸决定。
本实施例的柔性触摸屏所包括的柔性导电薄膜与上述实施例描述的柔性导电薄膜的制备方法相同，在此不再赘述。
实施例五
本实施例提供一种柔性触摸显示面板，如图8所示，该柔性触摸显示面板200包括：柔性显示面板201和设置在柔性显示面板201上的柔性导电薄膜202。根据需要，该柔性触摸显示面板200还可以包括设置在柔性导电薄膜202上的保护膜203。
本实施例提供的柔性导电薄膜202位于柔性显示面板201上，例如，该柔性导电薄膜202包括固化的聚酰亚胺清漆204和嵌入固化的聚酰亚胺清漆中的第一导电金属图案2051和第二导电金属图案2052，第一导电金属图案2051和第二导电金属图案2052的平面形状例如可以参见图4B和图4C，但是本发明的实施例不限于这些具体的形状、布局。第一导电金属图案2051和第二导电金属图案2052可以进一步通过引线连接到触控芯片(未示出)。
上述保护膜203的相关材料和设计可参见实施例四中的相关描述，在此不再赘述。
在本实施例中，例如，该柔性显示面板可以为电子纸柔性显示面板、OLED(OrganicLight-Emitting Diode，有机发光二极管)显示柔性显示面板、液晶柔性显示面板等，其可以实现为电视、数码相机、手机、手表、平板电脑、笔记本电脑、导航仪等任何具有显示功能的产品或者部件。
本发明的实施例提供一种柔性导电薄膜及其制备方法、柔性触摸屏及柔性触摸显示面板，并且具有以下至少一项有益效果：
(1)通过等离子体处理去除纳米金属表面的绝缘物质聚乙烯吡咯烷酮(PVP)，从而提高了导电金属图案的导电率；
(2)将纳米金属导电金属图案嵌入到聚酰亚胺清漆表面形成柔性导电薄膜，可提高纳米金属在柔性高分子材料表面的附着力，提高其机械强度；
(3)该方法技术实现简单，在提高产品品质的同时可提高产品竞争力，此外此技术可被广泛推广使用。
对于本公开，还有以下几点需要说明：
(1)本发明实施例附图只涉及到与本发明实施例涉及到的结构，其他结构可参考通常设计。
(2)为了清晰起见，在用于描述本发明的实施例的附图中，层或区域的厚度被放大或缩小，即这些附图并非按照实际的比例绘制。
(3)在不冲突的情况下，本发明的实施例及实施例中的特征可以相互组合以得到新的实施例。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (12)

1.一种柔性导电薄膜的制备方法，包括:
提供第一基板；
在所述第一基板上涂覆第一导电金属油墨并得到第一导电金属图案；
在所述第一基板的具有所述第一导电金属图案的表面上涂覆聚酰亚胺清漆；
提供第二基板；
在所述第二基板上涂覆第二导电金属油墨并得到第二导电金属图案；
在所述聚酰亚胺清漆固化前将所述第二基板的具有所述第二导电金属图案的一侧贴覆到已经涂覆在所述第一基板上的所述聚酰亚胺清漆上；
待夹持在所述第一基板和所述第二基板之间的所述聚酰亚胺清漆固化后再将所述第一基板和所述第二基板置于去离子水中浸泡；
移除所述第一基板和所述第二基板得到所述柔性导电薄膜。
2.根据权利要求1所述的制备方法，还包括：对所述第一导电金属图案进行等离子体处理，以去除所述第一导电金属图案的绝缘物质。
3.根据权利要求2所述的制备方法，还包括：对所述第二导电金属图案进行等离子体处理，以去除所述第二导电金属图案的绝缘物质。
4.根据权利要求2或3所述的制备方法，其中，所述绝缘物质包括聚乙烯吡咯烷酮。
5.根据权利要求2或3所述的制备方法，其中，所述等离子体处理在保护性气氛或反应性气氛下进行。
6.根据权利要求5所述的制备方法，其中，所述保护性气氛为氩气、氦气、氮气、氖气中的任意一种或组合。
7.根据权利要求5所述的制备方法，其中，所述反应性气氛为空气、氧气、氢气、氨气、二氧化碳中的任意一种或组合。
8.根据权利要求1所述的制备方法，其中，所述第一导电金属油墨包括纳米银、纳米金或纳米铜。
9.根据权利要求1所述的制备方法，其中，所述第一导电金属油墨包括纳米金属线或者纳米金属颗粒。
10.根据权利要求1所述的制备方法，其中，所述第二导电金属油墨包括纳米银、纳米金或纳米铜。
11.根据权利要求1所述的制备方法，其中，所述第二导电金属油墨包括纳米金属线或者纳米金属颗粒。
12.根据权利要求1所述的制备方法，其中，所述第一导电金属油墨和所述第二导电金属油墨彼此不同。
CN201610741256.7A 2016-08-26 2016-08-26 柔性导电薄膜及其制备方法、柔性触摸屏及显示面板 Expired - Fee Related CN106297967B (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610741256.7A CN106297967B (zh) 2016-08-26 2016-08-26 柔性导电薄膜及其制备方法、柔性触摸屏及显示面板
PCT/CN2017/089211 WO2018036248A1 (zh) 2016-08-26 2017-06-20 柔性导电薄膜及其制备方法、柔性触摸屏及显示面板
US15/751,031 US10973118B2 (en) 2016-08-26 2017-06-20 Flexible conductive film, its manufacturing method, flexible touch screen and flexible display panel

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610741256.7A CN106297967B (zh) 2016-08-26 2016-08-26 柔性导电薄膜及其制备方法、柔性触摸屏及显示面板

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN106297967A CN106297967A (zh) 2017-01-04
CN106297967B true CN106297967B (zh) 2018-01-16

Family

ID=57677178

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610741256.7A Expired - Fee Related CN106297967B (zh) 2016-08-26 2016-08-26 柔性导电薄膜及其制备方法、柔性触摸屏及显示面板

Country Status (3)

Country Link
US (1) US10973118B2 (zh)
CN (1) CN106297967B (zh)
WO (1) WO2018036248A1 (zh)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106297967B (zh) 2016-08-26 2018-01-16 京东方科技集团股份有限公司 柔性导电薄膜及其制备方法、柔性触摸屏及显示面板
CN108287622B (zh) * 2017-01-10 2021-07-16 昆山国显光电有限公司 触控显示装置及其制造方法
CN108695358B (zh) * 2017-04-05 2021-09-28 上海和辉光电股份有限公司 一种显示面板及显示装置
CN108039122B (zh) * 2017-12-29 2019-08-30 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 一种柔性显示器的制备方法及柔性显示器
US10515569B2 (en) 2017-12-29 2019-12-24 Shenzhen China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. Preparation method of flexible display and flexible display
CN108492935B (zh) * 2018-04-16 2020-01-14 哈尔滨工业大学（深圳） 一种制备柔性可拉伸导电胶透明导电薄膜的方法
CN109493734B (zh) * 2018-10-26 2020-09-08 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 像素电极的制作方法、显示面板
CN109904185B (zh) * 2019-02-14 2021-01-01 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及其制造方法、显示装置
CN114596778B (zh) * 2021-06-08 2023-11-07 友达光电股份有限公司 显示装置
US11789576B2 (en) * 2021-11-16 2023-10-17 Electronics And Telecommunications Research Institute Flexible touch panel and method of manufacturing thereof

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103109391A (zh) * 2010-09-24 2013-05-15 加利福尼亚大学董事会 纳米线-聚合物复合材料电极

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4617479B2 (ja) * 2004-09-17 2011-01-26 独立行政法人産業技術総合研究所 透明導電性カーボンナノチューブフィルムを用いたタッチパネル
JP4113191B2 (ja) 2005-03-11 2008-07-09 住友ベークライト株式会社 異方導電性フィルムを用いた電子機器
CN102250506B (zh) * 2005-08-12 2014-07-09 凯博瑞奥斯技术公司 基于纳米线的透明导体
CN101597019A (zh) 2008-06-02 2009-12-09 中国航天科技集团公司第五研究院第五一○研究所 一种以聚酰亚胺为机械载体的薄膜微桥结构及制备方法
WO2011040752A2 (en) * 2009-09-29 2011-04-07 Korea Advanced Institute Of Science And Technology Conductive polymer adhesive using nanofiber and method for preparing the same
JP5615253B2 (ja) 2010-12-20 2014-10-29 エスケー イノベーション シーオー．， エルティーディー． 厚膜ポリイミドフレキシブル金属積層板の製造方法
JP5275498B1 (ja) 2012-07-03 2013-08-28 石原薬品株式会社 導電膜形成方法及び焼結進行剤
CN103985434B (zh) 2014-05-05 2016-09-21 清华大学深圳研究生院 一种透明导电膜的制造方法及透明导电膜
TWI534840B (zh) * 2014-10-30 2016-05-21 國立臺灣大學 可撓性透明電極及製備其之方法
CN106297967B (zh) 2016-08-26 2018-01-16 京东方科技集团股份有限公司 柔性导电薄膜及其制备方法、柔性触摸屏及显示面板

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103109391A (zh) * 2010-09-24 2013-05-15 加利福尼亚大学董事会 纳米线-聚合物复合材料电极

Also Published As

Publication number Publication date
US10973118B2 (en) 2021-04-06
CN106297967A (zh) 2017-01-04
US20200092990A1 (en) 2020-03-19
WO2018036248A1 (zh) 2018-03-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN106297967B (zh) 柔性导电薄膜及其制备方法、柔性触摸屏及显示面板
TWI549573B (zh) 導電薄膜及含有該導電薄膜的觸控面板
US10512170B2 (en) Highly conductive transparent glass-based circuit board
CN105453001B (zh) 将电子部件粘结到图案化纳米线透明导体
JP4485508B2 (ja) 導電性粒子の製造方法及びこれを使用した異方導電性フィルム
CN103226414A (zh) 触摸屏及其制备方法
JP2003315813A5 (zh)
EP2965325B1 (en) Conductive film, method for manufacturing the same, and electronic device including the same
CN103996457A (zh) 银纳米线薄膜及其制备方法、阵列基板、显示装置
CN113709997B (zh) 一种柔性导电膜及电路板的制备方法
KR101372534B1 (ko) 터치 패널
CN113325964A (zh) 触控面板、触控面板的制作方法及其装置
CN113793718B (zh) 一种薄膜电极及其制备方法和应用
JP2006245140A (ja) 回路端子の接続構造及び接続方法
Hu et al. Ultra‐low resistivity copper mesh as embedded current collector layer for inkjet‐printed flexible electrochromic device realizing fast response and uniform coloration
CN108845704A (zh) 触控面板及其制作方法、显示装置
CN104951141B (zh) 一种触控模组、其制作方法、触摸屏及显示装置
KR101521693B1 (ko) 플렉서블/스트레처블 투명도전성 필름 및 그 제조방법
JP3900281B2 (ja) 積層配線基板及びその製造方法、半導体装置並びに電子機器
US20140118637A1 (en) Touch panel
CN209330529U (zh) 一种电磁屏蔽膜
CN213302998U (zh) 触控面板及其装置
CN107770953A (zh) 一种基于可分离铜箔的单面柔性线路板及其贴膜制备方法
CN107734845A (zh) 一种柔性线路板及其制备方法
JP3741216B2 (ja) 配線基板の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20180116