CN106297646A - 一种阵列基板及其修复方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种阵列基板及其修复方法，包括：像素阵列、多根数据线和多根扫描线，还包括：至少两根第一修复线和至少两根第二修复线；第一修复线均与扫描线同层，且第一修复线均不与扫描线交错；第二修复线均与数据线同层，且第二修复线均不与数据线交错；第一修复线与第二修复线叠合形成一个四边形框。本发明通过熔接第一修复线与第二修复线的交叉点，以及每根数据线的断线与第一修复线的交叉点；截断同一四边形框区域内位于不同组数据线的断线之间的第一修复线，使得两组断线分别沿着四边形框的不同部分，通过不同的第二修复线，重新连接。本发明缩短了修复线的路线，也无需连接***驱动芯片。

Description

一种阵列基板及其修复方法

技术领域

本发明涉及OLED显示领域，尤其涉及一种通过四边形框的修复线来修复阵列基板中的数据线或者扫描线的阵列基板及其修复方法。

背景技术

OLED阵列基板上密布着许多数据线，每根数据线的断线都会使得OLED面板出现线缺陷，从而影响产品的合格率。已知OLED阵列基板的断线修复原理如下：

如图1所示，OLED阵列基板1’上设置两根修复总线2’和两根修复线4’，修复总线2’位于数据线10’的任意一侧。每根修复总线2’连接一根修复线4’。两根修复线4’横跨所述的数据线10’，修复线4’与所有的数据线10’均交叉。两根修复总线2’均连通到驱动电路3。

如图2所示，当数据线10’中有一根发生断线时(本发明中均以“×”表示断线位置)，镭射熔接两根修复总线2’和两根修复线4’的交点A’、B’，并且镭射熔接该断线的上部、下部与修复线4’的交点C’、D’，则断线的上部可以通过一路的修复线4’、修复总线2’到达驱动电路3’，然后再由另一路的修复总线2’、修复线4’到达断线的下部，来实现断线的重新连接。但是，这种连接方式会加长断线的路程，从而影响阻抗等电学参数。

如图3和4所示，还可以通过在OLED阵列基板1’上数据线10’的两侧分别设置两根修复总线2’和两根修复线4’，以此，当有两处断线时，可以镭射熔接A’、B’、C’、D’、E’、F’、G’、H’八点。通过两侧的修复总线2’和修复线4’各自重新连接，相关原理同图2，此处不再赘述。

可见，这样技术修复信号需要通过***的环路被传送到断线处，修复信号经过较长路线的传送后使得负载增大，最终到达断线处的修复信号容易失真，从而使得修复效果不良。

当OLED显示器只有一颗驱动芯片且所述驱动芯片或者FPC布线上没有修复信号输出时，就不能采用上述修复线进行断线修复。

在该背景技术部分公开的上述信息仅是为了增进对本发明背景技术的理解，因此它可能包含在这个国家对本领域的普通技术人员来说未知的、不构成现有技术的信息。

有鉴于此，发明人提供了一种通过四边形框的修复线来修复阵列基板中的数据线或者扫描线的阵列基板及其修复方法。

发明内容

针对现有技术中的缺陷，本发明的目的在于提供一种阵列基板及其修复方法，缩短了修复线在实际修复时数据信号经过的路线，也无需在***设置用于产生修复信号的驱动芯片或FPC，可更好的减小修复线负载。

根据本发明的一个方面，提供一种阵列基板，包括：像素阵列、多根数据线和多根扫描线，还包括：至少两根第一修复线和至少两根第二修复线；

所述第一修复线均与所述扫描线同层，且所述第一修复线均不与所述扫描线交错；(本发明中的所述第一修复线均不与所述扫描线交错，是指第一修复线与扫描线没有交叉点，可能包括：第一修复线和扫描线相互平行或者不平行两种情况。)所述第二修复线均与所述数据线同层，且所述第二修复线均不与所述数据线交错；(同样地，本发明中的所述第二修复线均不与所述数据线交错，是指第二修复线与数据线没有交叉点，可能包括：第二修复线和数据线相互平行或者不平行两种情况。

所述第一修复线与所述第二修复线叠合形成一个四边形框。

优选地，所述第一修复线均平行于所述扫描线，所述第二修复线均平行于所述数据线。

优选地，所述第一修复线与所述第二修复线叠合形成至少一个最多修复两根数据线断线或者修复两根扫描线断线的矩形框。

优选地，所述第一修复线跨过所有所述数据线，所述第二修复线跨过所有所述扫描线。

优选地，所述第二修复线设置在所有数据线的两侧。

优选地，所述第二修复线设置在相邻的两所述数据线之间。

优选地，相邻的两个矩形框的两根相邻的第二修复线，位于两根相邻的数据线之间。

优选地，相邻的两个矩形框的两根相邻的第一修复线，位于两根相邻的扫描线之间。

根据本发明的另一个方面，还提供一种阵列基板修复方法，采用上述的阵列基板，当所述四边形框区域内有至少两根数据线发生断线形成至少两组断线，该方法包括以下步骤：

熔接所述第一修复线与所述第二修复线的交叉点；

熔接所述每根数据线的断线与所述第一修复线的交叉点；

截断同一四边形框区域内位于不同组数据线的断线之间的所述第一修复线；

由此使得两组断线分别沿着所述四边形框的相应部分，通过各自相邻的所述第二修复线，重新连接。

优选地，截断所述第一修复线包括切断同一四边形框区域内位于不同组数据线的断线之间的所述第一修复线；或者切除同一四边形框区域内位于不同组数据线的断线之间的部分所述第一修复线。

根据本发明的另一个方面，还提供一种阵列基板修复方法，采用上述的阵列基板，当所述四边形框区域内有至少两根扫描线发生断线形成至少两组断线，该方法包括以下步骤：

熔接所述第一修复线与所述第二修复线的交叉点；

熔接所述每根扫描线的断线与所述第二修复线的交叉点；以及

截断同一四边形框区域内位于不同组扫描线的断线之间的所述第二修复线；

由此使得两组断线分别沿着所述四边形框的相应部分，通过各自相邻的所述第一修复线，重新连接。

优选地，截断所述第二修复线包括切断同一四边形框区域内位于不同组扫描线的断线之间的所述第二修复线；或者切除同一四边形框区域内位于不同组扫描线的断线之间的部分所述第二修复线。

本发明的阵列基板及其修复方法，通过四边形框的修复线来修复阵列基板中的数据线或者扫描线，缩短了修复线在实际修复时数据信号经过的路线，也无需在***设置用于产生修复信号的驱动芯片或FPC，可更好的减小修复线负载。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为已知的第一种阵列基板的示意图；

图2为已知的第一种阵列基板修复断线的示意图；

图3为已知的第二种阵列基板的示意图；

图4为已知的第二种阵列基板修复断线的示意图；

图5至7为本发明的第一种阵列基板修复数据线断线的过程的示意图；

图8至10为本发明的第一种阵列基板修复扫描线断线的过程的示意图；

图11为本发明的第二种阵列基板修复数据线断线的示意图；

图12为本发明的第三种阵列基板修复数据线断线的示意图；以及

图13为本发明的第四种阵列基板修复数据线断线的示意图。

附图标记

1 阵列基板

1’ 阵列基板

2 第二修复线

2’ 修复总线

3 驱动电路

3’ 驱动电路

4 第一修复线

4’ 修复线

5 切断位置

10 数据线

10’ 数据线

20 扫描线

具体实施方式

现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本发明将全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。在图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略对它们的重复描述。

所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施方式中。在下面的描述中，提供许多具体细节从而给出对本发明的实施方式的充分理解。然而，本领域技术人员应意识到，没有特定细节中的一个或更多，或者采用其它的方法、组元、材料等，也可以实践本发明的技术方案。在某些情况下，不详细示出或描述公知结构、材料或者操作以避免模糊本发明。

本发明的附图仅用于示意相对位置关系和电连接关系，某些部位的层厚采用了夸示的绘图方式以便于理解，附图中的线径和间隔并不代表实际的尺寸、比例关系。本文所使用的上、下、左、右、水平、垂直是便于描述相对方向以图纸为基准所采用的非限制性用语。

如图5和图8所示，本发明实施例提供了一种阵列基板1，包括：像素阵列(图中未示出)、数据线10和扫描线20(参见图8)，两根第一修复线4和两根第二修复线2。第一修复线4均与扫描线20同层，且第一修复线4均平行于扫描线20。第二修复线2均与数据线10同层，且第二修复线2均平行于数据线10。

两第一修复线4与两第二修复线2叠合形成一个能修复两根数据线10断线或者修复两根扫描线20断线的封闭框。第一修复线4跨过所有数据线10，第二修复线2跨过所有扫描线20。在本图示实施例中，该封闭框为矩形框，但并不以此为限。封闭框还可以是梯形、菱形等四边形框，在本发明的基础上对封闭框的形状进行改变，也落在本发明的保护范围之内。并且，本实施例中，封闭框的第一修复线均不与所述扫描线交错，是指第一修复线与扫描线没有交叉点，可能包括：第一修复线和扫描线相互平行或者不平行两种情况；封闭框的第二修复线均不与所述数据线交错，是指第二修复线与数据线没有交叉点，也可能包括：第二修复线和数据线相互平行或者不平行两种情况。

本发明的术语“封闭框”是指面板俯视状态下，第一修复线4与两第二修复线2存在交叉；在进行修复前，第一修复线4与两第二修复线2并不必须连接，而是在修复时通过打通熔接才电连接。(本发明中的第二修复线2不同于背景技术中的修复总线，第二修复线2不需要连接驱动电路。)

本发明实施例还提供一种阵列基板的修复方法，用于修复断线的数据线。该方法可以包括如下步骤：矩形框区域内发生断线的两根数据线10分别与相交的两根第一修复线4熔接；截断同一矩形框位于不同组断线之间的第一修复线4；熔接与断线相邻的第二修复线2和两根第一修复线4。由此，断线的数据线10分别沿着矩形框的相应部分(沿着矩形框周长的部分轮廓)，各自通过第一修复线4和邻近的第二修复线2重新连接。

上述三个步骤(连接断线的数据线10和第一修复线4；连接与断线相邻的第二修复线2和第一修复线4；截断第一修复线4)之间的顺序是可以调换的，本发明并不限于某特定顺序。

下面结合图5至图7的示例，详细说明本发明实施例的阵列基板的数据线10的修复方法。

若检测出阵列基板1中仅有一根数据线10发生断线(断线处为×)，则该修复方法包括以下步骤：

S101：选择确定与发生断线的数据线10邻近的一根第二修复线2(例如图5中左侧第二修复线2)，熔接两第一修复线4与该第二修复线2的交叉点B、C，以及数据线10的断线与两第一修复线4的交叉点F、G；以及

S102：截断两第一修复线4，使断线的数据线10通过第一修复线4的FB段、第二修复线2的BC段和另一第一修复线4的CG段重新电连接。

若检测出阵列基板1中有两根数据线10发生断线，则该修复方法包括以下步骤：

S101’：当矩形框区域内有两根数据线10发生断线形成至少两组断线，通过熔接第一修复线4与第二修复线2的交叉点A、B、C、D，以及每根数据线10的断线与第一修复线4的交叉点E、F、G、H；以及

S102’：截断同一矩形框区域内位于不同组数据线10的断线之间的第一修复线4，使得两组断线分别沿着矩形框的相应部分，通过不同的邻近的第二修复线2，重新连接。其中，截断第一修复线4可以是切断同一矩形框区域内位于不同组数据线10的断线之间的第一修复线4，或者是切除同一矩形框区域内位于不同组数据线10的断线之间的部分第一修复线4(同一第一修复线4上两处切断位置5之间的部分)。

如图5中的阵列基板1在还没有修复断线的时候，第一修复线4与两根第二修复线2重叠的交点是不连接的(没有被熔接在一起)，但是从俯视的角度来看两根第一修复线4与两根第二修复线2分别形成了一个封闭矩形框的四边。当数据线10有两根发生了断线，可以通过镭射熔接第一修复线4与第二修复线2的交叉点A、B、C和D，以及每根数据线10的断线与第一修复线4的交叉点E、F、G、H，参见图6，将四根断线与矩形框连接。然后如图7所示，截断同一矩形框区域内位于两组数据线10的断线之间的第一修复线4(切断位置参见附图标记5)。

使得两组断线分别沿着矩形框的左侧部和右侧部，通过各自邻近的第二修复线2，重新连接，实现对两根数据线10断线的修复。

本发明的上述实施例无需在***设置用于产生修复信号的驱动芯片或FPC，可更好的减小修复线和修复总线的负载。

如图8所示，本发明的阵列基板1不仅能对数据线10进行断线修复，也能对扫描线20进行断线修复。其中，矩形框区域内发生断线的两根扫描线20分别与相交的第二修复线2连接，截断同一矩形框位于不同组断线之间的第二修复线2，断线的扫描线20分别沿着矩形框的不同部分，各自通过一第一修复线4重新连接。

本发明实施例还提供一种阵列基板的修复方法，用于修复断线的扫描线20。该方法可以包括如下步骤：矩形框区域内发生断线的两根扫描线20分别与相交的两根第二修复线2熔接；截断同一矩形框位于不同组断线之间的第二修复线2；熔接与断线相邻的第一修复线4和两根第二修复线2。由此，断线的扫描线20分别沿着矩形框的相应部分(沿着矩形框周长的部分轮廓)，各自通过第二修复线2和邻近的第一修复线4重新连接。

上述三个步骤(连接断线的扫描线20和第二修复线2；连接与断线相邻的第一修复线4和第二修复线2；截断第二修复线2)的顺序可以调换，本发明并不限于某特定顺序。

下面结合图8至图10的示例，详细说明本发明实施例的阵列基板的扫描线20的修复方法。

若检测出阵列基板1中仅有一根扫描线20发生断线(断线处为×)，则该修复方法包括以下步骤：

S201：选择确定与发生断线的扫描线20邻近的一根第一修复线4(例如图8中上侧第一修复线4)，熔接两第二修复线2与该第一修复线4的交叉点A、B，以及扫描线20的断线与两第二修复线2的交叉点E、F；以及

S202：截断两第二修复线2，使断线的扫描线20通过第二修复线2的FB段、第一修复线4的AB段和另一第二修复线2的AE段重新电连接。

若检测出阵列基板1中有两根扫描线20发生断线，则该修复方法包括以下步骤：

S201’：当矩形框区域内有两根扫描线20发生断线形成至少两组断线，通过熔接第二修复线2与第一修复线4的交叉点A、B、C、D，以及每根扫描线20的断线与第二修复线2的交叉点E、F、G、H；以及

S202’：截断同一矩形框区域内位于不同组扫描线20的断线之间的第二修复线2，使得两组断线分别沿着矩形框的相应部分，通过不同的邻近的第一修复线4，重新连接。其中，截断第二修复线2可以是切断同一矩形框区域内位于不同组扫描线20的断线之间的第二修复线2，或者是切除同一矩形框区域内位于不同组扫描线20的断线之间的部分第二修复线2(同一第二修复线2上两处切断位置5之间的部分)。

同样地，如图8中的阵列基板1在还没有修复断线的时候，第二修复线2与两根第一修复线4重叠的交点是不连接的(没有被熔接在一起)，但是从俯视的角度来看两根第二修复线2与两根第一修复线4分别形成了一个封闭矩形框的四边。当扫描线20有两根发生了断线，可以通过镭射熔接第二修复线2与第一修复线4的交叉点A、B、C和D，以及每根扫描线20的断线与第二修复线2的交叉点E、F、G、H，参见图9，将四根断线与矩形框连接。然后如图10所示，截断同一矩形框区域内位于两组扫描线20的断线之间的第二修复线2(切断位置参见附图标记5)。

使得两组断线分别沿着矩形框的上侧部和下侧部，通过各自邻近的第一修复线4，重新连接，实现对两根扫描线20断线的修复。

本发明的上述实施例无需在***设置用于产生修复信号的驱动芯片或FPC，可更好的减小修复线和修复总线的负载。

更进一步地，本发明的阵列基板不限于两根第二修复线2、两根第一修复线4的形式，可以通过在有可能出现断线的区域，设置多根第二修复线2和多根第一修复线4(如图11所示)形成多个矩形框，来减小矩形框的周长，从而，进一步减小连接断线的距离。并且，也可以使用本发明的阵列基板修复单根数据线、单根扫描线、多根数据线、多根扫描线、甚至同时修复多根扫描线和数据线(通过不同位置的矩形框，每个矩形框都可以修复两根发生断线的扫描线，或者修复两根发生断线的数据线)，此处不再赘述。在本发明的基础上，增加第二修复线2和第一修复线4的数量，或是调整第二修复线2之间的数据线10的数量，调整第一修复线4之间的扫描线20的数量，调整封闭框的形状等均落在本发明的保护范围之内。

本发明阵列基板主要通过利用矩形框的形式来修复断线，但是如图12所示，当相邻的三个矩形框X、Y、Z中，可能不能共同使用，例如，矩形框X和矩形框Z都已经用来修复两根断线的时候，矩形框Y两边的第二修复线2都已经被矩形框X和矩形框Z使用了，所以矩形框Y就不能用于修复断线(由于三个矩形框X、Y、Z并不是相互独立的，都有共用的第二修复线2，所以，矩形框Y的区域在此时有可能就相当于修复盲区，没法提供断线修复的效果)。当然，如果矩形框X和矩形框Z仅用于修复一根断线的时候，矩形框Y两边的第二修复线2都没有被使用，则矩形框Y依然可以修复一根或是两根断线，其修复方式如前，此处不再赘述。

为了克服图12所示的问题，如图13所示，本发明中间隔若干根数据线10，设置两根相邻的第二修复线2；并且，间隔若干根扫描线20，设置两根相邻第一修复线4，使得相邻的矩形框之间没有数据线10和扫描线20。独立的矩形框I与独立的矩形框J(沿图纸的水平方向)左右相邻，矩形框I右侧的第二修复线2与矩形框J左侧的第二修复线2紧密相邻，并且这两根第二修复线2都排列在两根相邻的数据线10之间。同样地，独立的矩形框I与独立的矩形框K(沿图纸的垂直方向)上下相邻，矩形框I上侧的第一修复线4与矩形框J下侧的第一修复线4紧密相邻，并且这两根第一修复线4都排列在两根相邻的扫描线(图中未示出)之间。因此，两根相邻第一修复线4之间没有可能需要修复的数据线10；两根相邻第二修复线2之间也没有可能需要修复的扫描线20。矩形框之间的间距极小，并且每一个矩形框都可以独立修复两根数据线10，或者修复两根扫描线20，大大减小修复断线的盲区。其修复方式如前，此处不再赘述。

综上可知，本发明的阵列基板及其修复方法，通过矩形框的修复线来修复阵列基板中的数据线或者扫描线，缩短了修复线在实际修复时数据信号经过的路线，也无需在***设置用于产生修复信号的驱动芯片或FPC，可更好的减小修复线负载。

以上对本发明的具体实施例进行了描述。需要理解的是，本发明并不局限于上述特定实施方式，本领域技术人员可以在权利要求的范围内做出各种变形或修改，这并不影响本发明的实质内容。

Claims (12)

1.一种阵列基板，包括：像素阵列、多根数据线和多根扫描线，其特征在于，还包括：至少两根第一修复线和至少两根第二修复线；

所述第一修复线均与所述扫描线同层，且所述第一修复线均不与所述扫描线交错；

所述第二修复线均与所述数据线同层，且所述第二修复线均不与所述数据线交错；

所述第一修复线与所述第二修复线叠合形成一个四边形框。

2.如权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述第一修复线均平行于所述扫描线，所述第二修复线均平行于所述数据线。

3.如权利要求2所述的阵列基板，其特征在于，所述第一修复线与所述第二修复线叠合形成至少一个最多修复两根数据线断线或者修复两根扫描线断线的矩形框。

4.如权利要求3所述的阵列基板，其特征在于，所述第一修复线跨过所有所述数据线，所述第二修复线跨过所有所述扫描线。

5.如权利要求3或4所述的阵列基板，其特征在于，所述第二修复线设置在所有数据线的两侧。

6.如权利要求3或4所述的阵列基板，其特征在于，所述第二修复线设置在相邻的两所述数据线之间。

7.如权利要求3所述的阵列基板，其特征在于，相邻的两个矩形框的两根相邻的第二修复线，位于两根相邻的数据线之间。

8.如权利要求3或7所述的阵列基板，其特征在于，相邻的两个矩形框的两根相邻的第一修复线，位于两根相邻的扫描线之间。

9.一种阵列基板修复方法，采用如权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，当所述四边形框区域内有至少两根数据线发生断线形成至少两组断线，该方法包括以下步骤：

熔接所述第一修复线与所述第二修复线的交叉点；

熔接所述每根数据线的断线与所述第一修复线的交叉点；以及

截断同一四边形框区域内位于不同组数据线的断线之间的所述第一修复线；

由此使得两组断线分别沿着所述四边形框的相应部分，通过各自相邻的所述第二修复线，重新连接。

10.如权利要求9所述的阵列基板修复方法，其特征在于，截断所述第一修复线包括切断同一四边形框区域内位于不同组数据线的断线之间的所述第一修复线；或者切除同一四边形框区域内位于不同组数据线的断线之间的部分所述第一修复线。

11.一种阵列基板修复方法，采用如权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，当所述四边形框区域内有至少两根扫描线发生断线形成至少两组断线，该方法包括以下步骤：

熔接所述第一修复线与所述第二修复线的交叉点；

熔接所述每根扫描线的断线与所述第二修复线的交叉点；以及

截断同一四边形框区域内位于不同组扫描线的断线之间的所述第二修复线；

由此使得两组断线分别沿着所述四边形框的相应部分，通过各自相邻的所述第一修复线，重新连接。

12.如权利要求11所述的阵列基板修复方法，其特征在于，截断所述第二修复线包括切断同一四边形框区域内位于不同组扫描线的断线之间的所述第二修复线；或者切除同一四边形框区域内位于不同组扫描线的断线之间的部分所述第二修复线。