CN106295589A - 指纹模组和具有其的终端设备、及该指纹模组的加工方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种指纹模组和具有其的终端设备、及该指纹模组的加工方法，指纹模组包括：指纹芯片，指纹芯片包括电路板、芯片裸片以及胶封件，胶封件设在电路板的外侧且与电路板之间限定出全封闭或仅外侧敞开的安装腔，芯片裸片固定在安装腔内，指纹芯片上具有与安装腔非正对的凹槽，凹槽由指纹芯片的内表面轮廓边沿向外凹入和/或由指纹芯片的外表面轮廓边沿向内凹入形成。根据本发明的指纹模组，指纹模组的整体厚度可以更薄，使得指纹模组可以更好地适应终端设备的轻薄化发展需求。

Description

指纹模组和具有其的终端设备、及该指纹模组的加工方法

技术领域

本发明涉及终端设备技术领域，尤其是涉及一种指纹模组和具有其的终端设备、及该指纹模组的加工方法。

背景技术

相关技术中指出，指纹芯片通常是整版来料，其主要由电路板、芯片裸片、以及胶封件组成，指纹芯片加工时，通常采用数控切割或镭射切割的方式将整版指纹芯片切割成指纹芯片单体，切割时，都是从指纹芯片的一侧表面向另一侧表面一切到底、以将单体切割成各种造型(如矩形、长方形、跑道型、圆形等)。

然而，采用相关技术中的上述指纹芯片与装饰圈种制作指纹模组时，装饰圈的至少部分要么覆盖在指纹芯片的外表面上，要么覆盖在指纹芯片的内表面上，致使指纹模组的整体厚度很厚，难以适应终端设备(如手机)的轻薄化发展。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明在于提出一种指纹模组，所述指纹模组更加轻薄化。

本发明还提出一种具有上述指纹模组的终端设备。

本发明还提出一种上述指纹模组的加工方法。

根据本发明第一方面的指纹模组，包括：指纹芯片，所述指纹芯片包括电路板、芯片裸片以及胶封件，所述胶封件设在所述电路板的外侧且与所述电路板之间限定出全封闭或仅外侧敞开的安装腔，所述芯片裸片固定在所述安装腔内，其中，所述指纹芯片上具有与所述安装腔非正对的凹槽，所述凹槽由所述指纹芯片的内表面轮廓边沿的至少部分向外凹入和/或由所述指纹芯片的外表面轮廓边沿的至少部分向内凹入形成。

根据本发明的指纹模组，指纹模组的整体厚度可以更薄，使得指纹模组可以更好地适应终端设备的轻薄化发展需求。

在一些实施例中，所述凹槽由所述指纹芯片的内表面轮廓边沿向外凹入形成，且所述 凹槽限定在所述胶封件的内表面与所述电路板的侧表面之间。

在一些实施例中，所述凹槽由所述指纹芯片的外表面轮廓边沿向内凹入形成，且所述凹槽限定在所述电路板的外表面与所述胶封件的侧表面之间。

在一些实施例中，所述指纹芯片的外表面上还固定有与所述指纹芯片的外表面形状、面积均相同的装饰层。

在一些实施例中，所述装饰层为喷漆层或玻璃层。

在一些实施例中，所述指纹模组进一步包括：装饰件，所述装饰件包括设在所述凹槽内的第一装饰部和与所述第一装饰部相连且围绕所述指纹芯片的侧表面的第二装饰部。

在一些实施例中，所述凹槽形成为环形槽，所述第一装饰部形成为与所述凹槽形状相匹配的端环部。

在一些实施例中，所述凹槽形成为阶梯形状的环形槽。

在一些实施例中，所述第二装饰部为围绕所述指纹芯片的侧表面一周的围环部。

在一些实施例中，所述第一装饰部胶粘至所述凹槽。

根据本发明第二方面的终端设备，包括根据本发明第一方面的指纹模组。

根据本发明的终端设备，通过设置上述第一方面的指纹模组，从而提高了终端设备的整体性能。

根据本发明第三方面的加工方法，用于加工根据本发明第一方面的指纹模组，所述指纹模组进一步包括：装饰件，所述装饰件包括设在所述凹槽内的第一装饰部和与所述第一装饰部相连且围绕所述指纹芯片的侧表面的第二装饰部，所述加工方法包括如下步骤：S1、将整版指纹芯片切割成多个所述指纹芯片；S2、将所述指纹芯片的内表面轮廓边沿的至少部分向外切掉部分和/或将所述指纹芯片的外表面轮廓边沿的至少部分向内切掉部分以得到所述凹槽。

根据本发明的加工方法，可实现性强，可以方便且快捷地获得指纹模组。

在一些实施例中，在所述步骤S1和所述步骤S2之间还包括步骤：S0、将所述指纹芯片的外形切割成目标形状。

根据本发明第四方面的加工方法，用于加工根据本发明第一方面的指纹模组，包括如下步骤：S1、将整版指纹芯片切割成多个所述指纹芯片；S2、将所述指纹芯片的内表面轮廓边沿的至少部分向外切掉部分和/或将所述指纹芯片的外表面轮廓边沿的至少部分向内切掉部分以得到所述凹槽；S3、将所述装饰件装配至加工有所述凹槽的所述指纹芯片。

根据本发明的加工方法，可实现性强，可以方便且快捷地获得指纹模组。

在一些实施例中，在所述步骤S1和所述步骤S2之间、和/或在所述步骤S2和所述步骤S3之间还包括步骤：S0、将所述指纹芯片的外形切割成目标形状。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

图1是根据本发明实施例一的指纹芯片的外侧立体图；

图2是图1中所示的指纹芯片的内侧立体图；

图3是具有图1中所示的指纹芯片的指纹模组；

图4是图3中所示的指纹模组的***图；

图5是图3中所示的指纹模组的剖视图；

图6是图5中所示的指纹模组的***图；

图7是根据本发明实施例二的指纹芯片的外侧立体图；

图8是图7中所示的指纹芯片的内侧立体图；

图9是具有图7中所示的指纹芯片的指纹模组；

图10是图9中所示的指纹模组的***图；

图11是图9中所示的指纹模组的剖视图；

图12是图11中所示的指纹模组的***图；

图13是根据本发明一个实施例的手机的示意简图；

图14是根据本发明另一个实施例的手机的示意简图。

附图标记：

终端设备1000；后壳1001；屏幕1002；

指纹模组100；

指纹芯片1；电路板11；焊盘110；胶封件12；凹槽13；安装腔14；

装饰件2；第一装饰部21；第二装饰部22；双面胶3。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

下文的公开提供了许多不同的实施例或例子用来实现本发明的不同结构。为了简化本发明的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本发明。此外，本发明可以在不同例子中重复参考数字和/或字母。这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施例和/或设置之间的关系。此外，本发明提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的可应用于性和/或其他材料的使用。

下面，参照图13和图14，描述根据本发明实施例的终端设备1000。

根据本发明实施例的终端设备1000，包括下文实施例的指纹模组100。其中，终端设备1000可以为移动终端设备1000或固定终端设备1000，移动终端设备1000可以为手机、平板电脑、车载电脑等，固定终端设备1000可以为台式电脑等。下面仅以终端设备1000为手机为例进行说明，当然，本领域技术人员在了解了本申请的技术方案后，显然可以理解终端设备1000为其他类型的终端设备1000的技术方案。

在本文的一些实施例中，指纹模组100可以位于终端设备1000的后表面侧(如图13所示)、即背向用户的一侧。例如，当终端设备1000为手机时，终端设备1000的前表面为屏幕，终端设备1000的后表面为后壳1001，后壳1001上可以具有用于安装指纹模组100的安装孔，指纹模组100安装在安装孔处以位于手机的后侧。当用户持握手机时，通常大拇指在手机的前侧、小拇指托在手机的底部、其余三个手指在手机的后侧，此时，用户可以通过位于手机后侧的三个手指中的任一预设手指、方便且快捷地触摸指纹模组100，以通过指纹模组100向手机输入指令(例如解锁指令或拍照指令等)。

在本文的另一些实施例中，指纹模组100还可以位于终端设备1000的前表面侧(如图14所示)、即面向用户的一侧。例如，当终端设备1000为手机时，手机的前表面上除了具有屏幕1002以外，还可以具有环绕屏幕1002的围边，安装孔可以设在围边上，此时，设于安装孔处的指纹模组100位于手机的前侧，此时，用户可以通过位于手机前侧的大拇指、方便且快捷地触摸指纹模组100，以通过指纹模组100向手机输入指令(例如解锁指令或拍照指令等)。当然，本发明不限于此，在本发明的在一些实施例中，指纹模组100还可以位于终端设备1000的侧边上，这里不再赘述。

这里，需要说明的是，根据本发明实施例的终端设备1000的其他构成、工作原理以及操作对于本领域普通技术人员而言都是已知的，这里不再详细描述。

下面，参考图1-图12，描述根据本发明实施例的指纹模组100。

如图3-图6、图9-图10所示，指纹模组100包括：指纹芯片1和装饰件2。其中，装 饰件2可以环绕指纹芯片1的侧表面一周，以配合在指纹芯片1的侧表面与安装孔的孔壁之间，从而一方面可以起到装饰、密封、保护指纹芯片1的作用，另一方面可以使指纹模组100的模块化更强，方便指纹模组100与安装孔的装配和拆卸。当然，本发明不限于此，装饰件2还可以非完整地环绕指纹芯片1的侧表面一周，或者仅环绕指纹芯片1的侧表面半周以上。

这里，需要说明的是，在本文中，指纹模组100为薄片状结构，且包括外表面、内表面、以及连接在外表面和内表面之间的侧表面。其中，外表面为可以被用户触摸到(包括直接触摸到和通过下文所述的装饰层而间接触摸到)的一侧表面，内表面为位于终端设备1000内部且无法被用户触摸到的一侧表面。例如，在上文所述的实施例中，当指纹模组100位于终端设备1000的后侧时，指纹模组100的后表面为指纹模组100的外表面，指纹模组100的前表面指纹模组100的内表面；同理，当指纹模组100位于终端设备1000的前侧时，指纹模组100的前表面为指纹模组100的外表面，指纹模组100的后表面为指纹模组100的内表面。

参照图6和图12，指纹芯片1包括电路板11、芯片裸片(图未示出)以及胶封件12，胶封件12设在电路板11的外侧且与电路板11之间限定出全封闭或仅外侧敞开的安装腔14，芯片裸片固定在安装腔14内。这里，需要说明的是，电路板11又称PCB，芯片裸片又称DIE，胶封件12可以为EMC、即Epoxy Molding Compound、环氧树脂模塑料件、又称环氧塑封料件。

芯片裸片固定在电路板11的外表面上，例如，芯片裸片可以通过胶膜固定在电路板11的外表面上，且芯片裸片可以与电路板11上的焊盘110等电连接。其中，当安装腔14为全封闭式时(如图6和图12所示)，胶封件12可以笼罩在芯片裸片的外表面和侧表面上、且与电路板11的外表面固定相连，以起到对芯片裸片整体胶封的作用，以使芯片裸片与电路板11连接牢靠。其中，当安装腔14为外侧敞开式时(图未示出)，胶封件12仅围绕芯片裸片的侧表面一周、且与电路板11的外表面固定相连，以起到对芯片裸片周圈胶封的作用，以使芯片裸片与电路板11连接牢靠。

指纹芯片1上具有凹槽13，如图6和图12所示，在指纹芯片1的厚度方向上，凹槽13与安装腔14非正对。例如在本发明的一些实施例中，凹槽13可以仅设在指纹芯片1的内表面侧，参照图6、并结合图1和图2，凹槽13可以由指纹芯片1的内表面轮廓边沿的至少部分向外凹入形成。在本发明的另一些实施例中，凹槽13还可以仅设在指纹芯片1的外表面侧，参照图12、并结合图7和图8，凹槽13可以由指纹芯片1的外表面轮廓边沿的 至少部分向内凹入形成。在本发明的再一些实施例中，图未示出，凹槽13可以既设在指纹芯片1的内表面上、又设在指纹芯片1的外表面上，也就是说，一个凹槽13可以由指纹芯片1的内表面轮廓边沿的至少部分向外凹入形成，另一个凹槽13可以由指纹芯片1的外表面轮廓边沿的至少部分向内凹入形成。

这里，需要说明的是，凹槽13的凹入深度必须小于指纹芯片1相应处的厚度，也就是说，凹入形成的槽不同于贯穿(穿透)形成的孔。另外，需要说明的是，“轮廓边沿”指的是从相应表面(即外表面或内表面)的轮廓线向相应表面(即外表面或内表面)的中心点方向扩延、具有一定宽度的沿圈，其中，轮廓指的是边缘，即物体的外周或图形的外框。

参照图3和图4、以及图9和图10，装饰件2包括第一装饰部21和第二装饰部22，第一装饰部21设在凹槽13内，第二装饰部22与第一装饰部21相连且围绕指纹芯片1的侧表面，其中，第一装饰部21可以将凹槽13填充满、还可以仅填充凹槽13的一部分，第二装饰部22可以连续且完整地围绕指纹芯片1一周，还可以断断续续围绕指纹芯片1一周，还可以围绕指纹芯片1大半周等。这样，装饰件2通过第一装饰部21和第二装饰部22可以与指纹芯片1牢靠地连接在一起。

这里，需要说明的是，装饰件2可以通过第一装饰部21和第二装饰部22中的至少一个与指纹芯片1固定相连，例如，装饰件2可以通过第一装饰部21与凹槽13固定相连，例如第一装饰部21可以胶粘至凹槽13，例如通过图4和图10中所示的双面胶3实现胶粘。由此，可以提高装饰件2与指纹芯片1的连接牢靠性，且方便粘接。

根据本发明实施例的指纹模组100，由于第一装饰部21是配合在指纹芯片1表面上的凹陷部位、即嵌设在凹槽13内的，因此，装配有第一装饰部21的指纹芯片1的整体厚度不会增厚，从而变相地减小了装饰件2在指纹模组100厚度方向上的占用空间，使得指纹模组100整体可以更加的轻薄化，进而使得指纹模组100可以更加适应终端设备1000的轻薄化发展要求。

当然，本发明不限于此，在本发明的其他实施例中，指纹模组100还可以仅包括指纹芯片1，而不包括装饰件2，例如，装饰件2可以不属于指纹模组、例如可以是与终端设备1000的外壳一体成型的，例如一体成型在安装孔处。另外，当指纹模组100和终端设备1000均不包括装饰件2时，加工在指纹芯片1上的凹槽13还可以起到其他作用，例如，起到避让终端设备1000上及内部的其他零部件的作用。下面，仅以指纹模组100包括装饰件2为例进行说明。

在本发明的一个实施例中，指纹芯片1的外表面上还固定有与指纹芯片1的外表面形 状、面积均相同的装饰层(图未示出)，优选地，装饰层可以为喷漆层或玻璃层等。例如，当胶封件12为外侧敞开式结构时，芯片裸片的外表面为指纹芯片1的外表面，此时，装饰层的形状、面积与芯片裸片的外表面的形状、面积均相同，且固定在芯片裸片的外表面上。又例如，当胶封件12为全封闭式结构时，胶封件12的外表面为指纹芯片1的外表面，此时，装饰层的形状、面积与胶封件12的外表面的形状、面积均相同，且固定在胶封件12的外表面上。由此，通过设置装饰层，可以进一步起到装饰、美化、和保护指纹芯片1的作用。

这里，需要说明的是，装饰层的加工顺序可以根据实际要求具体选择。例如，当凹槽13由指纹芯片1的外表面向内凹入形成时，可以在加工完凹槽13之后，再在指纹芯片1的外表面上加工与其外表面形状相匹配的装饰层。又例如，当凹槽13由指纹芯片1的外表面向内凹入形成时，还可以在加工凹槽13之前，预先将装饰层加工在指纹芯片1的外表面上，然后在加工凹槽13的同时切去装饰层的相应部位，以使最终同时加工完成的装饰层与指纹芯片1的形状相匹配。这里，需要说明的是，由于装饰层的结构、材质以及加工步骤均为本领域技术人员在了解本申请的技术方案后可以推理出的，因此这里不再详述，下文也省略对装饰层的进一步描述。

在本发明的一些实施例中，参照图2和图7，并结合图4和图10，凹槽13形成为环形槽，第一装饰部21形成为与凹槽13形状相匹配的端环部。由此，凹槽13和第一装饰部21的加工方便、装配方便，且第一装饰部21与凹槽13的连接可靠性高，密封性好。

在本发明的一些示例中，如图2和图7所示，凹槽13的底壁可以为平面，此时，凹槽13形成为普通平面形状的环形槽。由此，方便凹槽13的加工和制造。当然，本发明不限于此，在本发明的另一些示例中，凹槽13的底壁也可以为阶梯面(图未示出)，此时，凹槽13形成为阶梯形状的环形槽。由此可以提高结构的多元化。

在本发明的一些实施例中，参照图4和图10，第二装饰部22为围绕指纹芯片1的侧表面一周的围环部。也就是说，第二装饰部22为圈套形且圈套指纹芯片1的侧表面。由此，第二装饰部22方便加工，且方便与指纹芯片1装配，而且，第二装饰件2与指纹芯片1的连接可靠性更高。

在本发明的一些优选实施例中，参照图7、图8、并结合图12，凹槽13可以由指纹芯片1的外表面轮廓边沿向内凹入形成，此时，第一装饰部21可以连接在第二装饰部22的外侧。

在本实施例的一些优选示例中，参照图7、图8、并结合图12，凹槽13可以限定在电路板11的外表面与胶封件12的侧表面之间，也就是说，凹槽13的凹入深度为、凹入至与电路板11的外表面平齐。例如，当凹槽13由胶封件12的外表面起向内凹入时，凹槽13的凹入深度与胶封件12的厚度相等。又例如，当凹槽13由装饰层的外表面起向内凹入时，凹槽13的凹入深度与胶封件12和装饰层的厚度之和相等。由此，方便加工。

当然，本发明不限于此，在本实施例的另一些优选示例中，凹槽13还可以凹入至未达到电路板11的外表面(例如凹入深度小于胶封件12的厚度、或凹入深度小于胶封件12和装饰层的厚度之和)，在本实施例的再一些优选示例中，凹槽13还可以凹入至超过电路板11的外表面、即凹入至电路板11的内部(例如凹入深度大于胶封件12的厚度、或凹入深度大于胶封件12和装饰层的厚度之和，且小于指纹芯片1的厚度)。

在本发明另的一些优选实施例中，参照图1、图2、并结合图6，凹槽13可以由指纹芯片1的内表面轮廓边沿向外凹入形成，此时，第一装饰部21可以连接在第二装饰部22的内侧。

在本实施例的一些优选示例中，参照图1、图2、并结合图6，凹槽13可以限定在胶封件12的内表面与电路板11的侧表面之间，也就是说，凹槽13的凹入深度为、凹入至与胶封件12的内表面(即芯片裸片的内表面)平齐。例如，当凹槽13由电路板11的内表面起向外凹入时，凹槽13的凹入深度与电路板11的厚度相等。由此，方便加工。

当然，本发明不限于此，在本实施例的另一些优选示例中，凹槽13还可以凹入至未达到胶封件12的内表面(例如凹入深度小于电路板11的厚度)，在本实施例的再一些优选示例中，凹槽13还可以凹入至超过胶封件12的内表面、即凹入至胶封件12的内部(例如凹入深度大于电路板11的厚度、且小于指纹芯片1的厚度)。

下面，参考图1-图12，描述根据本发明实施例的指纹模组100的加工方法。

根据本发明上述实施例的指纹模组100，其加工方法包括如下步骤：步骤S1、先将整版指纹芯片切割成多个指纹芯片1(即切割成多个指纹芯片单体)；步骤S2、再将指纹芯片1的内表面轮廓边沿的至少部分向外切掉部分和/或将指纹芯片1的外表面轮廓边沿的至少部分向内切掉部分以得到凹槽13；步骤S3、接着将装饰件2装配至加工有凹槽13的指纹芯片1。由此，可以方便且快捷地获得指纹模组100，简言之，工艺简单、可实现性强。这里，需要说明的是，当指纹模组100不包括装饰件2时，可以省略上述步骤S3。

这里，需要说明的是，在步骤S1中，指纹芯片通常是整版来料，包括已经整合在一起的电路板、芯片裸片、以及胶封件，加工指纹芯片1时，可以采用数控切割或镭射切割的方式将整版指纹芯片切割成多个指纹芯片单体，切割时，可以采用一切到底的方式、即从 外表面(或内表面)一直切到内表面(外表面)的方式，切割获得多个指纹芯片单体(即获得多个指纹芯片1)，然后可以采用步骤S2中的方法进一步加工指纹芯片单体(即指纹芯片1)。这里，需要说明的是，在本文中，除特别说明和强调的整版指纹芯片以外，其余的“指纹芯片1”均为指纹芯片单体。

优选地，指纹模组100的加工方法还可以包括：步骤S0、即将指纹芯片1的外形切割成目标形状、即将指纹芯片1的侧表面切割成目标形状、例如跑道形、圆形、长方形、椭圆形等，该步骤S0可以在步骤S1和步骤S2之间进行(也就是说，在将整版指纹芯片切割成多个指纹芯片1之后，紧接着将指纹芯片1的外形切割成目标形状，然后再加工凹槽13)；也可以在步骤S2和步骤S3之间进行(也就是说，在加工完凹槽13之后，紧接着将指纹芯片1的外形切割成目标形状，然后再装配装饰件2)；当然还可以在步骤S1和步骤S2之间、以及在步骤S2和步骤S3之间，分别进行一次将指纹芯片1的外形切割成目标形状的步骤。由此，可以获取理想形状的指纹模组100。

下面将参考图1-图12描述根据本发明两个具体实施例的指纹模组100的加工方法。这里，需要说明的是，以下两个实施例的指纹模组100的结构大致相同，不同之处仅在于：凹槽13和第一装饰部21的设置位置不同，其中相同的部件采用相同的附图标记。

实施例一

参照图1-图6，凹槽13为环形槽且由指纹芯片1的内表面轮廓边沿向外凹入形成，且凹槽13限定在胶封件12的内表面与电路板11的侧表面之间，第一装饰部21形成为与凹槽13形状相匹配的端环部，第二装饰部22为围绕指纹芯片1的侧表面一周的围环部。

加工时，首先将整版的指纹芯片切分成多个指纹芯片单体。然后采用半切的方式加工指纹芯片单体，其中“半切”指的是：采用数控切割的方式从电路板11的内表面向外，将电路板11内表面的轮廓边沿向外切除一部分，使得切割后的电路板11的侧表面与胶封件12的内表面之间形成一个环形台阶、即凹槽13。接着采用数控切割或者镭射切割的方式切割胶封件12的外形、即得到指纹芯片1的整体外形。最后，将第一装饰部21通过双面胶3直接粘贴在凹槽13内，从而可减小装饰件2占用终端设备1000的空间，特别是在指纹模组100厚度方向上的空间。

由此，根据本实施例一的指纹模组100，通过在指纹芯片1的内表面侧加工贯通电路板11的凹槽13，从而第一装饰部21可以直接粘贴在凹槽13内，进而极大地减小了指纹模组100整体的厚度、以及减小了指纹模组100在终端设备1000上的占用空间，有效地适应了终端设备1000的轻薄化发展要求。

实施例二

参照图7-图12，凹槽13为环形槽且由指纹芯片1的外表面轮廓边沿向内凹入形成，且凹槽13限定在电路板11的外表面与胶封件12的侧表面之间，第一装饰部21形成为与凹槽13形状相匹配的端环部，第二装饰部22为围绕指纹芯片1的侧表面一周的围环部。

加工时，首先将整版的指纹芯片切分成多个指纹芯片单体。然后采用半切的方式加工指纹芯片单体，其中“半切”指的是：采用数控切割的方式从胶封件12的外表面向内，将胶封件12外表面的轮廓边沿向内切除一部分，使得切割后的胶封件12的侧表面与电路板11的外表面之间形成一个环形台阶、即凹槽13。接着采用数控切割或者镭射切割的方式切割电路板11的外形，即得到指纹芯片1的整体外形。最后，将电路板11的与凹槽13正对的部分作为挡板、将挡板通过双面胶3直接贴在第一装饰部21上，从而可以有效地减小整体指纹模组100占用终端设备1000的空间，特别是在指纹模组100厚度方向上的空间。

由此，根据本实施例二的指纹模组100，通过在指纹芯片1的外表面上加工贯通胶封件12的凹槽13，从而可以将电路板11的与凹槽13正对的部分粘贴在第一装饰部21上，进而极大地减小了指纹模组100整体的厚度、以及减小了指纹模组100在终端设备1000上的占用空间，有效地适应了终端设备1000的轻薄化发展要求。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“前”、“后”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征 通过中间媒介间接接触。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (15)

1.一种指纹模组，其特征在于，包括：

指纹芯片，所述指纹芯片包括电路板、芯片裸片以及胶封件，所述胶封件设在所述电路板的外侧且与所述电路板之间限定出全封闭或仅外侧敞开的安装腔，所述芯片裸片固定在所述安装腔内，其中，所述指纹芯片上具有与所述安装腔非正对的凹槽，所述凹槽由所述指纹芯片的内表面轮廓边沿的至少部分向外凹入和/或由所述指纹芯片的外表面轮廓边沿的至少部分向内凹入形成。

2.根据权利要求1所述的指纹模组，其特征在于，所述凹槽由所述指纹芯片的内表面轮廓边沿向外凹入形成，且所述凹槽限定在所述胶封件的内表面与所述电路板的侧表面之间。

3.根据权利要求1所述的指纹模组，其特征在于，所述凹槽由所述指纹芯片的外表面轮廓边沿向内凹入形成，且所述凹槽限定在所述电路板的外表面与所述胶封件的侧表面之间。

4.根据权利要求1所述的指纹模组，其特征在于，所述指纹芯片的外表面上还固定有与所述指纹芯片的外表面形状、面积均相同的装饰层。

5.根据权利要求4所述的指纹模组，其特征在于，所述装饰层为喷漆层或玻璃层。

6.根据权利要求1-5中任一项所述的指纹模组，其特征在于，进一步包括：

装饰件，所述装饰件包括设在所述凹槽内的第一装饰部和与所述第一装饰部相连且围绕所述指纹芯片的侧表面的第二装饰部。

7.根据权利要求6所述的指纹模组，其特征在于，所述凹槽形成为环形槽，所述第一装饰部形成为与所述凹槽形状相匹配的端环部。

8.根据权利要求7所述的指纹模组，其特征在于，所述凹槽形成为阶梯形状的环形槽。

9.根据权利要求6所述的指纹模组，其特征在于，所述第二装饰部为围绕所述指纹芯片的侧表面一周的围环部。

10.根据权利要求6所述的指纹模组，其特征在于，所述第一装饰部胶粘至所述凹槽。

11.一种终端设备，其特征在于，包括根据权利要求1-10中任一项所述的指纹模组。

12.一种用于加工根据权利要求6-10中任一项所述的指纹模组的加工方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1、将整版指纹芯片切割成多个所述指纹芯片；

S2、将所述指纹芯片的内表面轮廓边沿的至少部分向外切掉部分和/或将所述指纹芯片的外表面轮廓边沿的至少部分向内切掉部分以得到所述凹槽。

13.根据权利要求12所述的指纹模组的加工方法，其特征在于，在所述步骤S1和所述步骤S2之间还包括步骤：

S0、将所述指纹芯片的外形切割成目标形状。

14.一种用于加工根据权利要求1-10中任一项所述的指纹模组的加工方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1、将整版指纹芯片切割成多个所述指纹芯片；

S2、将所述指纹芯片的内表面轮廓边沿的至少部分向外切掉部分和/或将所述指纹芯片的外表面轮廓边沿的至少部分向内切掉部分以得到所述装配槽；

S3、将所述装饰件装配至加工有所述装配槽的所述指纹芯片。

15.根据权利要求14所述的指纹模组的加工方法，其特征在于，在所述步骤S1和所述步骤S2之间、和/或在所述步骤S2和所述步骤S3之间还包括步骤：

S0、将所述指纹芯片的外形切割成目标形状。