CN106292575A - 用于基于阀的特性曲线和比例积分微分信号值的组合来控制阀的方法、装置和*** - Google Patents
用于基于阀的特性曲线和比例积分微分信号值的组合来控制阀的方法、装置和*** Download PDFInfo
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Abstract
过程设备控制可以使用设备的特性曲线和比例积分微分信号值的组合。设备的特性曲线可以定义过程设备的操作特性。比例积分微分信号值可以表示过程设备与特性曲线的操作偏差。
Description
技术领域
本公开内容涉及用在过程工厂中的过程设备的控制。更具体而言，本公开内容涉及使用设备的特性曲线和比例积分微分信号值的组合来对过程设备的控制。
背景技术
现代的过程工厂(例如，石油加工厂、化学加工厂、发电厂、食品加工厂等)包括在相关联的过程内执行物理功能和/或测量过程变量的大量过程设备(例如，传感器、阀、变送器、***等)。过程设备的控制***典型地包括闭环控制(例如，比例积分微分(PID))控制。
使用闭环压力控制的常见问题在控制回路在相关联的操作周期的一些步骤中中断的情况下发生。例如，当入口和/出口阀闭合时以及当相关联的压力源尚未达到全输出时，在过程工厂启动期间通常发生中断。当过程和/或泵尚未达到全流量时或者当并行过程消耗可用的介质流时，例如在背压应用中也可能发生中断。
这些中断情况中的每一种中断情况中，相关联的过程设备控制器通常不能够将过程压力保持在期望的设置点。因此，控制压力可以分别上升或下降至最大值或最小值，并且相关联的控制回路可能远离稳定的操作点。因此，当矫正给定的中断时，过程设备控制器需要时间来达到稳定的操作点(例如，加载/卸载相关联的空气加载器(air loader)容量)，导致在相关联的过渡阶段期间的显著过冲或压力下降。
在许多情况下，该过程设备的过压/欠压是非常不期望的，并且会过载或甚至损坏产品。而且，过程设备的过压/欠压会使相关联的过程停止，或会损害相关联的过程工厂装置和/或过程设备自身。
因此，用于在通常不稳定的过程环境中控制过程设备的方法、装置和设备是期望的。
发明内容
一种过程工厂***可以包括用于控制过程工厂的过程中的至少一部分的过程设备和过程设备控制器。所述过程设备控制器可以被配置为：接收过程设备特性数据，基于所述过程设备特性曲线数据来生成过程设备控制信号，其中，所述过程设备特性曲线数据表示所述设备的操作特性，以及校正所述过程设备控制信号以对所述过程设备的操作与所述设备的所述操作特性的偏差进行补偿。
在另一个实施例中，过程设备控制器可以包括过程设备特性曲线数据接收模块，所述过程设备特性曲线数据接收模块被储存在存储器上，所述过程设备特性曲线数据接收模块在被处理器执行时，使得所述处理器接收设备特性曲线数据，其中，所述设备特性曲线数据表示所述过程设备的操作特性。所述过程设备控制器还可以包括控制压力数据生成模块，所述控制压力数据生成模块被储存在存储器上，所述控制压力数据生成模块在被处理器执行时，使得所述处理器生成控制压力数据，其中，所述过程设备响应于所述控制压力数据而进行操作。所述过程设备控制器还可以包括控制压力校正模块，所述控制压力校正模块被储存在存储器上，所述控制压力校正模块在被处理器执行时，使得所述处理器校正所述控制压力数据，其中，经校正的控制压力数据对所述过程设备的操作与所述过程设备的所述操作特性的偏差进行补偿。
在进一步的实施例中，一种非暂时性计算机可读介质可以储存计算机可读指令，所述计算机可读指令在被处理器执行时，使得所述处理器控制过程设备。所述非暂时性计算机可读介质可以包括过程设备特性曲线数据接收模块，所述过程设备特性曲线数据接收模块在被处理器执行时，使得所述处理器接收设备特性曲线数据，其中，所述设备特性曲线数据表示所述过程设备的操作特性。所述非暂时性计算机可读介质还可以包括控制压力数据生成模块，所述控制压力数据生成模块在被处理器执行时，使得所述处理器生成控制压力数据，其中，所述过程设备响应于所述控制压力数据而进行操作。所述非暂时性计算机可读介质还可以包括控制压力校正模块，所述控制压力校正模块在被处理器执行时，使得所述处理器校正所述控制压力数据，其中，经校正的控制压力数据对所述过程设备的操作与所述过程设备的所述操作特性的偏差进行补偿。
附图说明
图1是包括了使用设备的特性曲线和比例积分微分信号值的组合的过程设备控制器的示例性过程控制***的示意性框图；
图2示出了用于结合过程设备一起使用的示例性比例积分微分控制器；
图3示出了过程设备特性曲线连同相关联的校正带宽；
图4示出了用于示例性过程设备控制的流程图；
图5示出了用于示例性过程设备控制器的框图；以及
图6示出了用于示例性过程设备控制的流程图。
具体实施方式
提供了用于通过将基于过程设备特性曲线的控制与PID控制结合来控制过程设备的方法、装置和***。该方法、装置和***可以提供更稳定的过程设备压力控制，避免过程介质压力峰值和/或过程介质压力下降。此外，可以提供较快的过程设备响应时间。
现在参考图1，用于例如控制诸如精炼、药物制造过程、发电厂等之类的工业过程的过程控制***10包括过程控制器12，该过程控制器12经由通信网络18连接至数据历史库14并且连接至一个或多个主机工作站或计算机16。主机工作站或计算机16可以是各自具有显示屏17的任何类型的个人计算机、工作站等。控制器12还可以经由输入/输出(I/O)卡28和29连接至现场设备20-27。通信网络18可以例如是以太网通信网络或任何其它适合的或期望的通信网络。数据历史库14可以是具有用于存储数据的任何期望类型的存储器和任何期望的或公知的软件、硬件或固件的任何期望类型的数据采集单元。控制器12(举例来说，其可以是由艾默生过程管理公司销售的DeltaVTM控制器或ER5000控制器)可以使用与例如标准的4-20ma设备相关联的任何期望的硬件和软件和/或诸如现场总线协议、协议等之类的任何智能通信协议通信地连接至现场设备20-27。
现场设备20-27可以是在过程内执行物理功能和/或测量过程变量的任何类型的过程设备，诸如传感器、阀、调节器、变送器、***等。I/O卡28和29可以是遵循任何期望的通信或控制器协议的任何类型的I/O设备。在图1中示出的实施例中，现场设备20-23可以是通过模拟线路与I/O卡28进行通信的标准的4-20ma设备，或者可以是通过经组合的模拟线路和数字线路与I/O卡28进行通信的HART设备。现场设备24-27可以是使用现场总线协议通信、通过数字总线与I/O卡29进行通信的智能设备(诸如现场总线现场设备)。通常，现场总线协议可以是向将现场设备进行互连的双线回路或总线提供标准化的物理接口的全数字的串行的双向通信协议。实际上，现场总线协议可以为过程内的现场设备提供局域网，这可以使得现场设备能够在遍及过程设施分布的位置处使用例如根据现场总线协议定义的功能块(例如，PID功能块)来执行过程控制功能，并且在执行这些过程控制功能之前或之后彼此进行通信以实施总的控制策略。替代地或另外地，现场设备20-27可以遵循任何其它期望的标准或协议，包括任何有线或无线标准或协议以及现在现有的或将来开发的任何协议。
控制器12可以包括可以实施或执行一个或多个过程控制例程(例如，模块)的处理器12a，该一个或多个过程控制例程可以包括储存在计算机可读存储器12b中的控制回路(例如，PID回路)或控制回路的部分，并且可以与设备20-27、主机计算机16和/或数据历史库14进行通信以便以任何期望的方式对过程进行控制。
应当指出，如果期望的话，本文中所描述的控制例程或元件中的任何一个都可以具有由不同的控制器或其它设备中(诸如在现场设备20-27中的一个或多个现场设备中)的处理器来实施或执行的部分。同样，本文中所描述的将在过程控制***10内实施的控制例程或元件可以采用任何形式，包括软件、固件、硬件等。过程控制元件可以是过程控制***的任何部件或部分，过程控制***包括例如储存在任何计算机可读介质上的例程、块或模块。控制例程(其可以是模块或控制程序的任何部分，诸如子例程、子例程的部分(诸如几行代码)等)可以以任何期望的软件格式(诸如，使用梯形逻辑、顺序功能图、功能框图、或任何其它软件编程语言或设计范例)来实施。同样，可以将控制例程硬编码到例如一个或多个EPROM、EEPROM、专用集成电路(ASIC)、或任何其它硬件或固件元件中。再者，可以使用任何设计工具(包括图形设计工具或任何其它类型的软件/硬件/固件编程或设计工具)来设计控制例程。因此，将理解的是，控制器12可以被配置为以任何期望的方式来实施控制策略或控制例程。
控制器12可以使用通常被称为功能块的元件(其中，每一个功能块是总的控制例程的一部分(例如，子例程)来实施控制策略，并且可以(经由被称为链路的通信)结合其它功能块进行操作以实施过程控制***10内的过程控制回路。功能块典型地执行以下各项中的一个：输入功能(诸如与变送器、传感器或其它过程参数测量设备相关联的输入功能)、控制功能(诸如与执行PID、模糊逻辑等控制的控制例程相关联的控制功能)、或控制某个设备(诸如阀或调节器)的操作的输出功能，以在过程控制***10内执行某种物理功能。存在混合类型和其它类型的功能块。功能块可以储存在控制器12中并且由控制器12来执行，当这些功能块用于标准的4-20ma设备和某些类型的智能现场设备(诸如HART和现场总线设备)或者与标准的4-20ma设备和某些类型的智能现场设备(诸如HART和现场总线设备)相关联时，通常是这种情形。替代地或另外地，功能块可以储存在现场设备自身中并且由现场设备自身来实施，在具有某些类型的现场总线设备的情况下可以是这种情形。尽管在本文使用功能块控制策略来提供对控制***的描述，但还可以使用其它惯例(诸如梯形逻辑、顺序功能图等)或使用任何其它期望的编程语言或范例来实施或设计控制策略或控制回路或模块。
如通过图1中的分解的块所示出的，控制器12可以包括若干控制回路32、34和36，其中，控制回路36被示出为包括自适应控制例程或块38。控制回路32、34和36中的每一个都通常被称为控制模块。控制回路32、34和36被示出为使用连接至适当的模拟输入(AI)和模拟输出(AO)功能块的单输入/单输出PID控制块来执行单回路控制，该模拟输入(AI)和模拟输出(AO)功能块可以与过程控制设备(诸如阀)、与测量设备(诸如温度和压力变送器)、或者与过程控制***10内的任何其它设备相关联。在图1中的示例性***中，自适应控制回路36包括自适应PID控制块38，该自适应PID控制块38操作为当控制过程(例如，当基于指示所测量的或所感测的过程参数的测量信号(诸如传感器信号)、使用控制过程的物理参数的阀和/或其它控制设备来控制过程的操作时)自适应地确定调节参数并且将调节参数提供给典型的PID例程以在控制回路36的在线操作期间适应PID控制例程的操作。尽管控制回路32、34和36被示出为执行具有通信地连接至一个AI功能块的输入和通信地连接至一个AO功能块的输出的PID控制，但控制回路32、34和36可以包括多于单个输入和单个输出，并且这些控制回路的输入和输出可以连接至任何其它期望的功能块或控制元件以接收其它类型的输入并提供其它类型的输出。此外，自适应控制块38可以实施其它类型的控制策略，诸如PI控制、PD控制、神经网络控制、模糊逻辑控制、模型预测控制或任何类型的前馈/反馈控制技术。
应当理解，在图1中示出的功能块(其自身可以被实施为一个或多个互连的功能块的PID功能块和自适应PID功能块38)可以由控制器12来执行，或者替代地可以部分地或整个地位于一个或多个任何其它适合的处理设备(诸如，工作站16中的一个、I/O设备28和29中的一个、或甚至现场设备24-27中的一个)中并且由该处理设备来执行。
如在图1中示出的，工作站16中的一个可以包括用于设计、控制、实施和/或查看自适应控制块38或控制回路36的一个或多个自适应支持例程。例如，工作站16可以包括用户接口例程40，该用户接口例程40使得用户能够向自适应PID控制块38输入参数(如下面更详细地描述的)，以便开始、停止和控制自适应控制回路36或自适应控制回路36的块的功能，以向控制块38提供设置点和其它调整等。更进一步，工作站16可以包括例程或块42，其执行各个自适应功能(如下面更详细地描述的)以执行作为自适应控制程序的部分的连续的过程模型参数调度。
转到图2，过程控制***200可以包括具有过程介质输入225和过程介质输出230的过程设备205(例如，图1中的调节器、传感器或阀20-27)。过程控制***200还可以包括控制器210(例如，比例积分微分(PID)控制器)和压力换能器220。控制器210可以接收设置点输入215和反馈信号222。过程控制***200可以例如类似于图1中的过程控制***100的一部分。设置点输入215可以表示例如与过程介质输出230相关联的期望压力。尽管在图2中未示出，但是过程控制***200还可以或替代地包括连接至过程介质输入225的压力换能器，并且反馈信号可以被提供给控制器，其表示例如与过程介质输入225相关联的压力。
闭环电子压力控制可以用于将过程设备200的过程介质出口230的压力保持为相对恒定，并且独立于流量和过程介质输入225的压力变化。控制器210(例如，电子控制器)可以例如集成到可编程逻辑控制器(PLC)或计算机控制的应用中以生成灵活的压力循环。闭环控制可以例如用于试验台和精密的压力供应***中。闭环控制的主要部件可以是控制器210(例如，电子“控制器”)、压力控制阀205(例如，“调节器”)、和压力换能器220。压力换能器220可以例如测量相关联的过程介质(例如，过程介质输出230)的压力并且可以将压力值(例如，反馈信号)发送回控制器210。控制器210可以将压力值222与设置点215相比较，并且可以例如向调节器205提供输出信号以使得设置点215与当前值之间的差异(例如，过程介质输出压力误差)最小化。工业控制器(例如，控制器210)可以使用PID(比例积分微分)算法来实施闭环控制。
参照图3，过程设备操作图300可以包括特性曲线320连同示出了相关联的校正带宽325、330。过程设备操作图300可以例如表示图2中的过程设备205的特性操作。特性曲线320可以例如是过程设备控制压力(PC)310与过程设备出口压力(P2)305之间的关系的线性表示，其具有偏移315。特性曲线(P2/PC)的斜率和偏移315对于每种过程设备(例如，阀或调节器)类型可以是已知的，并且可以用于评估几乎生成出口压力305的控制压力(PC)。
P2＝POSRxPC[等式1]–(在图3中用实线示出)
过程设备控制算法可以将过程设备特性曲线与PID回路结合使用以例如解决并最小化与典型的基于PID的控制相关联的上面提到的过冲/下冲问题。例如，调节器(或阀)控制可以确定，对于给定压力范围的3.0％，可以使用控制压力范围的大约20-40％(例如，如在图3中示出的)，而不是0％或100％。
PID算法可以例如确定控制压力310的校正值PPID以针对过程中断和/或过程设备的不稳定(过程设备流量、过程设备入口压力、过程设备滞后、机械公差、以及其它影响)进行校正。PPID的值可以例如是总的控制压力310的一小部分(例如，10-30％，图3中的阴影区域)，从而值可以被限制为避免相关联的过程设备控制远离稳定的过程设备操作点。由此，使用过程设备特性曲线和PID回路的组合来控制过程设备可以降低上面所描述的过冲/下冲问题。
P2＝POSRx(PC+PPID)[等式2]–(如在图3中用阴影区域所示出的)
作为使用特性曲线和PID回路的组合来控制过程设备的另一个优点，可以在例如阶跃响应的情况下提高控制速度。因此，过程设备控制可以更稳定地对过程中断作出反应。
转到图4，示例性过程设备控制400的流程图可以包括当设置点405大于或等于控制压力(PC)(其中，PC等于(PSP–POS)/R(框410))时使用过程设备特性曲线(例如，图3中的过程设备特性曲线320)来控制过程设备。否则，当设置点405和反馈420(例如，过程介质输出压力)的总和(框415)被确定为大于或等于PPID值(框425)时，过程设备控制400可以使用PID算法和相关联的PPID信号值的极限(框430)。在任一情况下，过程设备控制400可以将特性曲线控制值(框410)与PPID值(框430)相加(框435)以产生经校正的过程设备控制压力(P＝PC+PPID)(框440)。由此，PID控制和特性曲线控制的组合可以使用公知的调节器参数来支持控制算法以更快且更稳定地做出相关联的过程设备响应。
在对过程设备控制400的以上描述中使用的缩写词包括：P1-入口压力过程介质；P2-出口压力过程介质；POS-偏移压力；PC-控制压力(空气加载器处的压力)；R-比率＝P2/PC；以及PPID-通过PID算法计算的控制压力的校正。
参照图5，描绘了示例性过程设备控制器505的框图500。过程设备控制505可以包括储存在例如计算机可读介质515上作为一组计算机可读指令的设备特性曲线数据接收模块515、设备输入压力数据接收模块520、设备输出压力数据接收模块525、设备设置点数据接收模块530、控制压力数据生成模块535、以及控制压力校正模块540。过程设备控制505可以类似于例如图1或图2中的控制器中的任何一个。
图1、图2和图5中示出的模块、元件、过程和/或设备中的一个或多个可以以任何其它方式来进行组合、划分、重新布置、省略、去除和/或实施。此外，设备特性曲线数据接收模块515、设备输入压力数据接收模块520、设备输出压力数据接收模块525、设备设置点数据接收模块530、控制压力数据生成模块535、控制压力校正模块540、和/或更通常的过程设备控制505可以用硬件、软件、固件和/或硬件、软件和/或固件的任意组合来实施。因此，例如，设备特性曲线数据接收模块515、设备输入压力数据接收模块520、设备输出压力数据接收模块525、设备设置点数据接收模块530、控制压力数据生成模块535、控制压力校正模块540、和/或更通常的过程设备控制505中的任一个都可以用一个或多个电路、可编程处理器、专用集成电路(ASIC)、可编程逻辑器件(PLD)、和/或现场可编程逻辑器件(FPLD)等等来实施。更进一步，除了或代替图1、图2和图5中示出的那些元件、过程和/或设备，过程设备控制505可以包括一个或多个元件、过程和/或设备，和/或可以包括多于所示出的模块、元件、过程和设备中的任何或全部模块、元件、过程和设备中的一个。
转到图6，示例性过程设备控制(例如，图5中的过程设备控制500)的流程图600可以包括可执行设备特性曲线数据接收模块515以使得处理器12a接收设备特性曲线数据(框615)的处理器(例如，图1中的处理器12a)。设备特性曲线数据可以表示过程设备的操作特性。
处理器12a可以执行控制压力数据生成模块535以使得处理器12a生成控制压力数据(框635)。过程设备可以响应于控制压力数据而操作。
处理器12a可以执行控制压力校正模块540以使得处理器12a校正控制压力数据(框640)。经校正的控制压力数据可以补偿过程设备的操作与过程设备的操作特性的偏差。
处理器12a可以执行设备输入压力数据接收模块520以使得处理器12a接收设备输入压力数据(框620)。控制压力数据可以是至少部分地基于过程设备输入压力数据的。
处理器12a可以执行设备输出压力数据接收模块525以使得处理器12a接收过程设备输出压力数据(框625)。控制压力数据可以是至少部分地基于过程设备输出压力数据的。
处理器12a可以执行设备设置点数据接收模块530以使得处理器12a接收过程设备设置点数据(框630)。控制压力数据可以是至少部分地基于过程设备设置点数据的。
图4和图6是表示可以被执行以实施图1、图2和图5中的过程设备控制以便控制气动致动器和/或监控相对应的阀的示例性过程的流程图。更具体而言，图4和图6中的示例性过程可以表示机器可读指令，该机器可读指令包括由计算设备(例如，控制器500)的处理器执行的程序。该程序可以体现在储存在诸如CD-ROM、软盘、硬件驱动器、数字多功能盘(DVD)、蓝光盘、或者与处理器相关联的存储器之类的有形计算机可读介质上的软件中。替代地，图4和图6中的示例性过程中的某些或全部示例性过程可以使用一个或多个专用集成电路(ASIC)、可编程逻辑器件(PLD)、现场可编程逻辑器件(FPLD)、分立逻辑、硬件、固件等的任何一种或多种组合来实施。此外，图4和图6中的示例性操作的一个或多个示例性操作可以手动实施或被实施为前述技术中的任何技术的任何一种或多种组合，例如，固件、软件、分立逻辑和/或硬件的任意组合。此外，尽管主要参照图5的过程设备控制500来描述了示例性过程，但是可以替代地使用实施图4和图6中的示例性过程的许多其它方法。例如，可以改变框的执行顺序，和/或可以改变、去除、或组合所描述的框中的某些框。另外，图4和图6中的示例性过程中的每个过程的所有部分或任何部分可以通过例如单独的处理线程、处理器、设备、分立逻辑、电路等来顺序地执行和/或并行地执行。
如以上所提及的，图4和图6中的示例性过程可以使用储存在有形(例如，非暂时性)计算机可读介质(诸如，硬盘驱动器、闪存、只读存储器(ROM)、压缩盘(CD)、数字多功能盘(DVD)、缓存、随机存取存储器(RAM)和/或在其中可以将信息存储任何持续时间(例如，延长的时间段、永久地、短暂情况、临时缓冲、和/或信息的缓存)的任何其它储存介质)上的编码指令(例如，计算机可读指令)来实施。如在本文中所使用的，术语有形计算机可读介质明确地被定义为包括任何类型的计算机可读储存器并且排除传播中的信号。另外地或替代地，图4和图6中的示例性过程可以使用存储在非暂时性计算机可读介质(诸如，硬盘驱动器、闪存、只读存储器、压缩盘、数字多功能盘、缓存、随机存取存储器、/或在其中可以将信息存储任何持续时间(例如，延长的时间段、永久地、短暂情况、临时缓冲、和/或信息的缓存)的任何其它储存介质)上的编码指令(例如，计算机可读指令)来实施。如在本文中所使用的，当短语“至少”被用作为权利要求的前序中的过渡词时，其以与术语“包括”是开放式的相同方式而为开放式的。因此，在其前序中使用“至少”作为过渡术语的权利要求可以包括除了在权利要求中明确记载的那些元件以外的元件。
尽管现场设备的各个功能和/或***已经在本文中被描述为“模块”、“部件”、或“功能块”，但应当指出，这些术语并不限于单个集成单元。此外，尽管已经参照具体示例描述本发明，但那些示例旨在仅仅是例示性的，而并不旨在限制本发明。对于本领域普通技术人员显而易见的是，可以在不脱离本发明的精神和范围的情况下对所公开的实施例进行改变、添加或删除。例如，以上所描述的方法中的一个或多个部分可以以不同的顺序(或同时地)执行并且仍然获得期望的结果。
Claims (20)
1.一种过程工厂***，所述***包括：
过程设备，所述过程设备用于控制过程工厂的过程的至少一部分；以及
过程设备控制器，所述过程设备控制器被配置为：
接收过程设备特性数据；
基于所述过程设备特性曲线数据来生成过程设备控制信号，其中，所述过程设备特性曲线数据表示所述设备的操作特性；以及
校正所述过程设备控制信号以对所述过程设备的操作与所述设备的所述操作特性的偏差进行补偿。
2.根据权利要求1所述的***，还包括：
过程设备输入压力传感器，所述过程设备输入压力传感器用于生成过程设备输入压力数据，其中，所述过程设备控制信号是至少部分地基于所述过程设备输入压力数据的。
3.根据权利要求1所述的***，还包括：
过程设备输出压力传感器，所述过程设备输出压力传感器用于生成过程设备输出压力数据，其中，所述过程设备控制信号是至少部分地基于所述过程设备输入压力数据的。
4.根据权利要求1所述的***，还包括：
过程设备设置点数据输入，其中，所述过程设备控制信号是至少部分地基于所述过程设备设置点数据的。
5.根据权利要求1所述的***，还包括：
比例积分微分控制器，其中，所述过程设备控制信号是使用所述比例积分微分控制器、基于过程设备输出压力数据和过程设备设置点数据来校正的，并且其中，经校正的过程设备控制信号在所述过程设备控制信号的0.8倍至1.2倍之间。
6.根据权利要求1所述的***，其中，所述过程设备是具有气动致动器的阀，并且所述过程设备特性曲线数据表示所述过程设备控制信号与所述气动致动器的位置之间的关系。
7.一种过程设备控制器，包括：
过程设备特性曲线数据接收模块，所述过程设备特性曲线数据接收模块被储存在存储器上，所述过程设备特性曲线数据接收模块在被处理器执行时，使得所述处理器接收设备特性曲线数据，其中，所述设备特性曲线数据表示所述过程设备的操作特性；
控制压力数据生成模块，所述控制压力数据生成模块被储存在存储器上，所述控制压力数据生成模块在被处理器执行时，使得所述处理器生成控制压力数据，其中，所述过程设备响应于所述控制压力数据而进行操作；以及
控制压力校正模块，所述控制压力校正模块被储存在存储器上，所述控制压力校正模块在被处理器执行时，使得所述处理器校正所述控制压力数据，其中，经校正的控制压力数据对所述过程设备的操作与所述过程设备的所述操作特性的偏差进行补偿。
8.根据权利要求7所述的控制器，还包括：
过程设备输入压力数据接收模块，所述过程设备输入压力数据接收模块被储存在存储器上，所述过程设备输入压力数据接收模块在被处理器执行时，使得所述处理器接收设备输入压力数据，其中，所述控制压力数据是至少部分地基于所述过程设备输入压力数据的。
9.根据权利要求7所述的设备，还包括：
过程设备输出压力数据接收模块，所述过程设备输出压力数据接收模块被储存在存储器上，所述过程设备输出压力数据接收模块在被处理器执行时，使得所述处理器接收过程设备输出压力数据，其中，所述控制压力数据是至少部分地基于所述过程设备输出压力数据的。
10.根据权利要求7所述的设备，还包括：
过程设备设置点数据接收模块，所述过程设备设置点数据接收模块被储存在存储器上，所述过程设备设置点数据接收模块在被处理器执行时，使得所述处理器接收过程设备设置点数据，其中，所述控制压力数据是至少部分地基于所述过程设备设置点数据的。
11.根据权利要求7所述的设备，其中，所述过程设备控制数据校正模块是比例积分微分控制。
12.根据权利要求11所述的设备，其中，所述控制压力数据是至少部分地基于过程设备设置点数据的，并且其中，所述经校正的控制压力数据是至少部分地基于过程设备出口压力数据的。
13.根据权利要求7所述的设备，其中，所述经校正的控制压力数据在所述过程设备特性曲线数据的0.8倍至1.2倍之间。
14.一种非暂时性计算机可读介质，所述非暂时性计算机可读介质存储计算机可读指令，所述计算机可读指令在被处理器执行时，使得所述处理器控制过程设备，所述非暂时性计算机可读介质包括：
过程设备特性曲线数据接收模块，所述过程设备特性曲线数据接收模块在被处理器执行时，使得所述处理器接收设备特性曲线数据，其中，所述设备特性曲线数据表示所述过程设备的操作特性；
控制压力数据生成模块，所述控制压力数据生成模块在被处理器执行时，使得所述处理器生成控制压力数据，其中，所述过程设备响应于所述控制压力数据而进行操作；以及
控制压力校正模块，所述控制压力校正模块在被处理器执行时，使得所述处理器校正所述控制压力数据，其中，经校正的控制压力数据对所述过程设备的操作与所述过程设备的所述操作特性的偏差进行补偿。
15.根据权利要求14所述的非暂时性计算机可读介质，还包括：
过程设备输入压力数据接收模块，所述过程设备输入压力数据接收模块在被处理器执行时，使得所述处理器接收设备输入压力数据，其中，所述控制压力数据是至少部分地基于所述过程设备输入压力数据的。
16.根据权利要求14所述的非暂时性计算机可读介质，还包括：
过程设备输出压力数据接收模块，所述过程设备输出压力数据接收模块在被处理器执行时，使得所述处理器接收过程设备输出压力数据，其中，所述控制压力数据是至少部分地基于所述过程设备输出压力数据的。
17.根据权利要求14所述的非暂时性计算机可读介质，还包括：
过程设备设置点数据接收模块，所述过程设备设置点数据接收模块在被处理器执行时，使得所述处理器接收过程设备设置点数据，其中，所述控制压力数据是至少部分地基于所述过程设备设置点数据的。
18.根据权利要求14所述的非暂时性计算机可读介质，其中，所述过程设备控制数据校正模块是比例积分微分控制。
19.根据权利要求18所述的非暂时性计算机可读介质，其中，所述控制压力数据是至少部分地基于过程设备设置点数据的，并且其中，所述经校正的控制压力数据是至少部分地基于过程设备出口压力数据的。
20.根据权利要求14所述的非暂时性计算机可读介质，其中，所述经校正的控制压力数据在所述过程设备特性曲线数据的0.8倍至1.2倍之间。
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