CN106289573A - 一种多路温度传感器温度检测方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种多路温度传感器温度检测方法，其包括以下步骤：通过数字信号处理器DSP接受第一温度传感器、第二温度传感器检测的温度，并设置第一温度传感器、第二温度传感器的错误标志位分别为Temp1_fg、Temp2_fg，并根据两传感器检测到的温度值对错误标志位赋值；根据第一温度传感器、第二温度传感器检测到的温度值对错误标志位进行赋值；根据所述第一温度传感器与第二温度传感器的标志位赋值情况输出最后的温度输出值或通过所述数字信号处理器DSP报错。通过本发明提供的多路温度传感器温度检测方法可以有效的监测到温度数值，并且大大降低了误测率与成本。

Description

一种多路温度传感器温度检测方法

技术领域

本发明涉及到温度监测技术领域，特别是一种多路温度传感器温度检测方法。

背景技术

在各种电器设备中，功率器件以及环境等原因造成温度的波动，当温度设定温度以后，通过控制电路降低输出甚至切断输出。大多数的电气设备为了防止传感器的损坏常常在同一地方安装2路甚至多路传感器，通过比较几路传感器的状态增强温度采集的准确性减少故障，但这种方式成本较高，且容易出现判断失误。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明提供了一种多路温度传感器温度检测方法，其包括以下步骤：

S1：通过数字信号处理器DSP接受第一温度传感器、第二温度传感器检测的温度，并设置第一温度传感器、第二温度传感器的错误标志位分别为Temp1_fg、Temp2_fg，当所述第一温度传感器的检测到的温度值Tem1大于最大温度值max_temp为真时，所述第一温度传感器的错误标志位Temp1_fg赋值为1；

当所述温度值Tem1大于最大温度值max_temp为假时，则判断Temp1小于最低温度值min_temp是否为真，如果为真则将所述第一温度传感器的标志位Temp1_fg赋值为1，若为假则将所述第一温度传感器的标志位Temp1_fg赋值为0；

S2：当所述第二温度传感器的检测到的温度值Tem2大于最大温度值max_temp为真时，所述第二温度传感器的错误标志位Temp2_fg赋值为1；

当所述温度值Tem2大于最大温度值max_temp为假时，则判断Temp2小于最低温度值min_temp是否为真，如果为真则将所述第二温度传感器的标志位Temp2_fg赋值为1，若为假则将所述第二温度传感器的标志位Temp1_fg赋值为0；

S3：当所述第一温度传感器的标志位Temp1_fg赋值为0，所述第二温度传感器的标志位Temp2_fg赋值为1时，所述数字信号处理器DSP输出最终的检测温度值为Tem1；

当所述第一温度传感器的标志位Temp1_fg赋值为1，所述第二温度传感器的标志位Temp2_fg赋值为0时，所述数字信号处理器DSP输出最终的检测温度值为Tem2；

当所述第一温度传感器的标志位Temp1_fg赋值为0，所述第二温度传感器的标志位Temp2_fg赋值为0时，所述数字信号处理器DSP输出最终的检测温度值为(Temp1+Temp2)/2；

当所述第一温度传感器的标志位Temp1_fg赋值为1，所述第二温度传感器的标志位Temp2_fg赋值为1时，所述数字信号处理器DSP报错。

本发明具有以下有益效果：

通过本发明提供的多路温度传感器温度检测方法可以有效的监测到温度数值，并且大大降低了误测率与成本。

当然，实施本发明的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的多路温度传感器温度检测方法流程示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明实施例提供了一种多路温度传感器温度检测方法，如图1所示，其包括以下步骤：

S1：通过数字信号处理器DSP接受第一温度传感器、第二温度传感器检测的温度，并设置第一温度传感器、第二温度传感器的错误标志位分别为Temp1_fg、Temp2_fg，当所述第一温度传感器的检测到的温度值Tem1大于最大温度值max_temp为真时，所述第一温度传感器的错误标志位Temp1_fg赋值为1；

当所述温度值Tem1大于最大温度值max_temp为假时，则判断Temp1小于最低温度值min_temp是否为真，如果为真则将所述第一温度传感器的标志位Temp1_fg赋值为1，若为假则将所述第一温度传感器的标志位Temp1_fg赋值为0；

S2：当所述第二温度传感器的检测到的温度值Tem2大于最大温度值max_temp为真时，所述第二温度传感器的错误标志位Temp2_fg赋值为1；

当所述温度值Tem2大于最大温度值max_temp为假时，则判断Temp2小于最低温度值min_temp是否为真，如果为真则将所述第二温度传感器的标志位Temp2_fg赋值为1，若为假则将所述第二温度传感器的标志位Temp1_fg赋值为0；

S3：当所述第一温度传感器的标志位Temp1_fg赋值为0，所述第二温度传感器的标志位Temp2_fg赋值为1时，所述数字信号处理器DSP输出最终的检测温度值为Tem1；

当所述第一温度传感器的标志位Temp1_fg赋值为1，所述第二温度传感器的标志位Temp2_fg赋值为0时，所述数字信号处理器DSP输出最终的检测温度值为Tem2；

当所述第一温度传感器的标志位Temp1_fg赋值为0，所述第二温度传感器的标志位Temp2_fg赋值为0时，所述数字信号处理器DSP输出最终的检测温度值为(Temp1+Temp2)/2；

当所述第一温度传感器的标志位Temp1_fg赋值为1，所述第二温度传感器的标志位Temp2_fg赋值为1时，所述数字信号处理器DSP报错。

通过本发明提供的多路温度传感器温度检测方法可以有效的监测到温度数值，并且大大降低了误测率与成本。

以上公开的本发明优选实施例只是用于帮助阐述本发明。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该发明仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本发明的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本发明。本发明仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。

Claims (1)

1.一种多路温度传感器温度检测方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1：通过数字信号处理器DSP接受第一温度传感器、第二温度传感器检测的温度，并设置第一温度传感器、第二温度传感器的错误标志位分别为Temp1_fg、Temp2_fg，当所述第一温度传感器的检测到的温度值Tem1大于最大温度值max_temp为真时，所述第一温度传感器的错误标志位Temp1_fg赋值为1；

当所述温度值Tem1大于最大温度值max_temp为假时，则判断Temp1小于最低温度值min_temp是否为真，如果为真则将所述第一温度传感器的标志位Temp1_fg赋值为1，若为假则将所述第一温度传感器的标志位Temp1_fg赋值为0；

S2：当所述第二温度传感器的检测到的温度值Tem2大于最大温度值max_temp为真时，所述第二温度传感器的错误标志位Temp2_fg赋值为1；

当所述温度值Tem2大于最大温度值max_temp为假时，则判断Temp2小于最低温度值min_temp是否为真，如果为真则将所述第二温度传感器的标志位Temp2_fg赋值为1，若为假则将所述第二温度传感器的标志位Temp1_fg赋值为0；

S3：当所述第一温度传感器的标志位Temp1_fg赋值为0，所述第二温度传感器的标志位Temp2_fg赋值为1时，所述数字信号处理器DSP输出最终的检测温度值为Tem1；

当所述第一温度传感器的标志位Temp1_fg赋值为1，所述第二温度传感器的标志位Temp2_fg赋值为0时，所述数字信号处理器DSP输出最终的检测温度值为Tem2；

当所述第一温度传感器的标志位Temp1_fg赋值为0，所述第二温度传感器的标志位Temp2_fg赋值为0时，所述数字信号处理器DSP输出最终的检测温度值为(Temp1+Temp2)/2；

当所述第一温度传感器的标志位Temp1_fg赋值为1，所述第二温度传感器的标志位Temp2_fg赋值为1时，所述数字信号处理器DSP报错。