CN106271167B - 一种金属掩膜板焊接贴合器件及其焊接方法 - Google Patents
一种金属掩膜板焊接贴合器件及其焊接方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN106271167B CN106271167B CN201610852200.9A CN201610852200A CN106271167B CN 106271167 B CN106271167 B CN 106271167B CN 201610852200 A CN201610852200 A CN 201610852200A CN 106271167 B CN106271167 B CN 106271167B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- metal mask
- welding
- fitting device
- main body
- device main
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims abstract description 225
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 225
- 238000003466 welding Methods 0.000 title claims abstract description 152
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 34
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 3
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 claims description 2
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 abstract description 4
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- 238000004021 metal welding Methods 0.000 abstract 1
- 229920001621 AMOLED Polymers 0.000 description 7
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 6
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 4
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000005389 magnetism Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- SZVJSHCCFOBDDC-UHFFFAOYSA-N iron(II,III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]O[Fe]=O SZVJSHCCFOBDDC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K37/00—Auxiliary devices or processes, not specially adapted to a procedure covered by only one of the preceding main groups
- B23K37/04—Auxiliary devices or processes, not specially adapted to a procedure covered by only one of the preceding main groups for holding or positioning work
- B23K37/0408—Auxiliary devices or processes, not specially adapted to a procedure covered by only one of the preceding main groups for holding or positioning work for planar work
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K11/00—Resistance welding; Severing by resistance heating
- B23K11/002—Resistance welding; Severing by resistance heating specially adapted for particular articles or work
- B23K11/0026—Welding of thin articles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K31/00—Processes relevant to this subclass, specially adapted for particular articles or purposes, but not covered by only one of the preceding main groups
- B23K31/02—Processes relevant to this subclass, specially adapted for particular articles or purposes, but not covered by only one of the preceding main groups relating to soldering or welding
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
- C23C14/042—Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/10—Deposition of organic active material
- H10K71/16—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
- H10K71/166—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using selective deposition, e.g. using a mask
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
- B23K2101/36—Electric or electronic devices
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Resistance Welding (AREA)
Abstract
本发明公开了一种金属掩膜板焊接贴合器件及其焊接方法，涉及有机发光显示技术领域，解决了现有的金属掩膜的平坦度较低，导致金属掩膜板焊接过程中出现虚焊的技术问题。该金属掩膜板焊接贴合器件包括贴合器件主体，所述贴合器件主体的高度小于焊枪的焊接高度，所述贴合器件主体具有与金属掩膜的焊接区相对应的通孔，所述通孔的宽度大于所述焊枪的焊点直径，所述贴合器件主体用于贴合所述金属掩膜与金属掩膜承接框架。本发明中的金属掩膜板焊接贴合器件应用于金属掩膜板的焊接。
Description
技术领域
本发明涉及有机发光显示技术领域，尤其涉及一种金属掩膜焊接贴合器件及其焊接方法。
背景技术
目前，由于OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管)显示器具有低功耗、高对比度、高色域、柔性显示等优点，因此，OLED显示器受到人们越来越多的关注。
OLED显示器按照驱动方式，可以分为PMOLED(Passive matrix organic lightemitting diode，被动式有机发光二极管)显示器和AMOLED(Active-matrix organiclight emitting diode，主动式有机发光二极管)显示器。
其中，AMOLED显示器的制作过程为：通过蒸镀方式将OLED材料按照预定程序蒸镀到LTPS(Low Temperature Poly-silicon，低温多晶硅)背板上，利用金属掩膜板上的图形，在LTPS背板上形成红绿蓝像素单元。在金属掩膜板的制作过程中，需要将金属掩膜焊接在金属掩膜承接框架上以形成金属掩膜板，而在现有的将金属掩膜焊接在金属掩膜承接框架的过程中，使用的夹具不能使金属掩膜完全贴合在金属掩膜框架之上，导致金属掩膜上产生褶皱，造成形成的金属掩膜的平坦度超出容许范围，导致金属掩膜板焊接过程中出现虚焊，使利用该金属掩膜板蒸镀出的红绿蓝像素单元会出现不同程度的混色现象，导致AMOLED显示装置的显示效果较差。
发明内容
本发明的目的在于提供一种金属掩膜板焊接贴合器件及其焊接方法，用于提高金属掩膜的平坦度。
为达到上述目的，本发明提供一种金属掩膜板焊接贴合器件，采用如下技术方案：
该金属掩膜板焊接贴合器件包括贴合器件主体，所述贴合器件主体的高度小于焊枪的焊接高度，所述贴合器件主体具有与金属掩膜的焊接区相对应的通孔，所述通孔的宽度大于所述焊枪的焊点直径，所述贴合器件主体用于贴合所述金属掩膜与金属掩膜承接框架。
与现有技术相比，本发明提供的金属掩膜板焊接贴合器件具有以下有益效果：
本发明提供的金属掩膜板焊接贴合器件中，贴合器件主体的高度小于焊枪的焊接高度，且贴合器件主体具有与金属掩膜的焊接区相对应的通孔，该通孔的宽度大于焊枪的焊点直径，因此，在焊接金属掩膜与金属掩膜承接框架的整个过程中，金属掩膜板焊接贴合器件可以全程放置于金属掩膜之上，贴合器件主体会对金属掩膜产生指向金属掩膜承接框架的压力，从而使得金属掩膜可以完全贴合在金属掩膜承接框架上，避免了金属掩膜与金属掩膜承接框架贴合不完全而产生褶皱的情况，在焊接完成之后，再取下该金属掩膜板贴合器件即可。由此可知，使用上述金属掩膜焊接贴合器件焊接金属掩膜与金属掩膜承接框架时，可以有效避免焊接过程中因金属掩膜与金属掩膜承接框架贴合不完全产生褶皱，导致金属掩膜平坦度较低的情况，避免了金属掩膜板焊接过程中出现虚焊的情况，进而避免了使用该金属掩膜板蒸镀出的红绿蓝像素单元出现混色的现象，进而提高了AMOLED显示装置的显示效果。
本发明还提供了一种金属掩膜板的焊接方法，使用上述金属掩膜板焊接贴合器件焊接金属掩膜板，该金属掩膜板的焊接方法采用如下技术方案：
该金属掩膜板的焊接方法包括：
将待焊接的金属掩膜放置在金属掩膜承接框架上；
将金属掩膜板焊接贴合器件的贴合器件主体放置于所述金属掩膜上，使所述金属掩膜完全贴合在所述金属掩膜承接框架上，并使所述贴合器件主体上的通孔与所述金属掩膜的焊接区相对应；
通过所述通孔，焊接所述金属掩膜与所述金属掩膜承接框架；
焊接完成后，取下所述金属掩膜板焊接贴合器件。
与现有技术相比，本发明提供的金属掩膜板的焊接方法具有的有益效果与上述金属掩膜板焊接贴合器件的有益效果相同，故此处不再赘述。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的金属掩膜板焊接贴合器件结构3D示意图；
图2为使用本发明实施例提供的金属掩膜板焊接贴合器件焊接时，金属掩膜板焊接区域俯视图；
图3为本发明实施例提供的金属掩膜板焊接贴合器件主视图；
图4为本发明实施例提供的金属掩膜板焊接贴合器件俯视图；
图5为使用本发明实施例提供的金属掩膜板焊接贴合器件焊接时，金属掩膜板焊接区域剖面示意图；
图6为现有技术中金属掩膜板焊接区域剖面示意图。
附图标记说明：
1—贴合器件主体， 11—通孔， 2—金属掩膜，
3—金属掩膜承接框架， 4—焊枪。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例一
本发明实施例提供一种金属掩膜板焊接贴合器件，如图1所示，该金属掩膜板焊接贴合器件包括贴合器件主体1，贴合器件主体1的高度小于焊枪的焊接高度，贴合器件主体1具有与金属掩膜的焊接区相对应的通孔11，通孔11的宽度大于焊枪的焊点直径，贴合器件主体1用于贴合金属掩膜与金属掩膜承接框架。
在使用上述金属掩膜板焊接贴合器件焊接金属掩膜板时，如图2所示，首先将待焊接的金属掩膜2放置在金属掩膜承接框架3上；然后，将金属掩膜板焊接贴合器件的贴合器件主体1放置于金属掩膜2上，使金属掩膜2完全贴合在金属掩膜承接框架3上，并使贴合器件主体1上的通孔与金属掩膜2的焊接区相对应(图中虚线区域为金属掩膜2的焊接区，与贴合器件主体1上的通孔11重合)；接着通过通孔11，使用焊枪焊接金属掩膜2与金属掩膜承接框架3；最后焊接完成后，取下金属掩膜板焊接贴合器件。
在本实施例的技术方案中，贴合器件主体1的高度小于焊枪的焊接高度，且贴合器件主体1具有与金属掩膜的焊接区相对应的通孔11，该通孔11的宽度大于焊枪的焊点直径，因此，在焊接金属掩膜与金属掩膜承接框架的整个过程中，金属掩膜板焊接贴合器件可以全程放置于金属掩膜之上，贴合器件主体1会对金属掩膜产生指向金属掩膜承接框架的压力，从而使得金属掩膜可以完全贴合在金属掩膜承接框架上，避免了金属掩膜与金属掩膜承接框架贴合不完全而产生褶皱的情况，在焊接完成之后，再取下该金属掩膜板贴合器件即可。由此可知，使用上述金属掩膜焊接贴合器件焊接金属掩膜与金属掩膜承接框架时，可以有效避免焊接过程中因金属掩膜与金属掩膜承接框架贴合不完全产生褶皱，导致金属掩膜平坦度较低的情况，避免了金属掩膜板焊接过程中出现虚焊的情况，进而避免了使用该金属掩膜板蒸镀出的红绿蓝像素单元出现混色的现象，进而提高了AMOLED显示装置的显示效果。
对于上述贴合器件主体的具体高度，发明人发现当贴合器件主体的高度过大时，会使焊枪的焊接高度小于贴合器件主体的高度，导致焊接时，焊枪与贴合器件主体发生碰撞，因此，为了使该贴合器件能够适用于多种焊枪，本发明实施例中，优选贴合器件主体的高度小于或等于3mm。
另外，对于贴合器件主体上的通孔的宽度大小的确定，可以从以下两个方面进行考虑：一方面，发明人发现，当通孔宽度过大时，会影响金属掩膜的焊接区周围部分与金属掩膜承接框架的贴合程度，导致金属掩膜板上出现细小的褶皱，因此通孔的宽度需小于等于8mm；另一方面，通孔的宽度需要大于焊枪的焊点直径，当通孔的宽度大于2mm时，可适用于多种焊枪。因此，本发明实施例中，优选通孔的宽度为2mm～8mm。
此外，考虑到每个金属掩膜有多个不同的焊接区，为了使上述贴合器件可以适用于金属掩膜的多个不同的焊接区与金属掩膜承接框架的焊接，本发明实施例中，优选通孔的长度大于或等于金属掩膜的宽度，以使该通孔可以适用于金属掩膜上不同尺寸的焊接区。
需要补充的是，发明人发现，当上述贴合器件主体为磁性贴合器件主体时，由于金属掩膜承接框架一般为含铁的制件，则该磁性贴合器件主体不仅会对金属掩膜产生指向金属掩膜承接框架的压力，还会通过磁性相吸原理对金属掩膜承接框架产生指向金属掩膜的引力，从而使得金属掩膜与金属掩膜承接框架贴合的更紧密。但当贴合器件主体的磁性过大时，则有可能会损伤和污染金属掩膜，因此，本发明实施例中，优选贴合器件主体为弱磁性贴合器件主体。需要说明的是，本发明实施例中的弱磁性主体的磁性是通过比磁化系数衡量的，当比磁化系数为常数时，说明该磁性主体为弱磁性主体。
示例性地，上述贴合器件主体可以选择取材较为容易且成本较低的弱磁性矿石(即含有少量Fe3O4的矿石)，通过打磨制作形成；或者，选择工艺难度较低、较为容易切割的不锈钢(例如301不锈钢、304不锈钢等)，经过工业充磁之后形成。
为了便于本领域技术人员理解和实施，下面本发明实施例给出一种具体的金属掩膜板焊接贴合器件：
假设金属掩膜的宽度为70mm，焊枪的焊接高度为6mm，焊枪的焊点直径为0.4mm。
示例性地，如图3、图4、图5所示，贴合器件主体1和贴合器件主体1上的通孔11的形状均为规则的长方体，以便于制作。
具体地，选取贴合器件主体1的长度L为100mm，贴合器件主体1的长度L略大于金属掩膜2的宽度，从而使贴合器件主体1上的通孔11的长度能够大于或等于金属掩膜2的宽度，以使该通孔11可以适用于金属掩膜2上不同尺寸的焊接区；选取贴合器件主体1的宽度W为10mm，以使该贴合器件主体1能对金属掩膜2产生足够大的指向金属掩膜承接框架3的力，使金属掩膜2与金属掩膜承接框架3完全贴合；选取贴合器件主体1的高度H为3mm，贴合器件主体1的高度H小于焊枪4的焊接高度h，从而使得焊枪4距离贴合器件主体1有3mm的安全距离，焊枪4与贴合器件主体1不会发生碰撞，保证了焊接的正常进行。
具体地，选取通孔11的长度L1为70mm，即通孔11的长度与金属掩膜2的宽度相同，以使该通孔可以刚好适用于金属掩膜2上不同尺寸的焊接区宽度；选取通孔11的宽度W1为6mm，远远大于焊枪4的焊点直径，从而不会发生因通孔11的宽度较小而导致焊接不完全的情况，保证了焊接的正常进行；通孔11的高度H1为贴合器件主体1的高度H。
然而，若在金属掩膜与金属掩膜承接框架焊接过程中不使用上述金属掩膜焊接贴合器件，如图6所示，金属掩膜2则不能完全与金属掩膜承接框架3贴合，金属掩膜2上就会产生褶皱.
通过将图5与如图6对比可知，使用上述金属掩膜焊接贴合器件焊接金属掩膜与金属掩膜承接框架时，金属掩膜与金属掩膜承接框架完全贴合，可以有效避免焊接过程中因金属掩膜与金属掩膜承接框架贴合不完全产生褶皱，导致金属掩膜板平坦度较低的情况，提高了金属掩膜板的平坦度，避免了使用该金属掩膜板蒸镀出的红绿蓝像素单元出现混色的现象，进而提高了AMOLED显示装置的显示效果。
实施例二
本发明实施例提供一种金属掩膜板的焊接方法，使用本发明实施例一中的金属掩膜板焊接贴合器件进行焊接，该金属掩膜板的焊接方法包括：
步骤S1、将待焊接的金属掩膜放置在金属掩膜承接框架上。
步骤S2、将金属掩膜板焊接贴合器件的贴合器件主体放置于金属掩膜上，使金属掩膜完全贴合在金属掩膜承接框架上，并使贴合器件主体上的通孔与金属掩膜的焊接区相对应。
步骤S3、通过通孔，焊接金属掩膜与金属掩膜承接框架。
步骤S4、焊接完成后，取下金属掩膜板焊接贴合器件。
在本实施例的技术方案中，在使用上述焊接方法焊接金属掩膜与金属掩膜承接框架的整个过程中，金属掩膜板焊接贴合器件可以全程放置于金属掩膜之上，贴合器件主体会对金属掩膜产生指向金属掩膜承接框架的压力，从而使得金属掩膜可以完全贴合在金属掩膜承接框架上，避免了金属掩膜与金属掩膜承接框架贴合不完全而产生褶皱的情况，提高了金属掩膜的平坦度，避免了金属掩膜板焊接过程中出现虚焊的情况，进而避免了使用该金属掩膜板蒸镀出的红绿蓝像素单元出现混色的现象，进而提高了AMOLED显示装置的显示效果。
需要补充的是，对于使用上述焊接方法完成金属掩膜上的一个焊接区与金属掩膜承接框架的焊接之后，对下一个金属掩膜上的一个焊接区与金属掩膜承接框架进行焊接时，放置金属掩膜板焊接贴合器件的方法有以下两种：
第一种：可以人工将金属掩膜板焊接贴合器件取下，放置到下一个金属掩膜的焊接区。
第二种：可以使用自动化的机械手臂升降金属掩膜板焊接贴合器件。当焊接过程中所使用金属掩膜板焊接贴合器件的通孔面积较小，刚好大于所使用的焊枪的焊点面积时，在完成一个焊点处的焊接之后，可使用自动化的机械手臂升降金属掩膜板焊接贴合器件，将该金属掩膜板焊接贴合器件移动到下一个焊点进行焊接；由于本发明实施例中所使用的金属掩膜板焊接贴合器件的通孔与金属掩膜的一个焊接区相对应，因此，在完成一个焊点处的焊接之后，可以不移动金属掩膜板焊接贴合器件，只需通过焊枪中的激光折射片的角度控制激光的位置，即可完成一个焊接区内所有焊点的焊接，之后再通过自动化的机械手臂升降金属掩膜板焊接贴合器件，将该金属掩膜板焊接贴合器件移动到下一个焊接区进行焊接，从而有效地缩短了金属掩膜板的焊接时间。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
Claims (6)
1.一种用于制作OLED发光层的金属掩膜板的焊接贴合器件，该焊接贴合器件用于在将金属掩膜焊接在金属掩膜承接框架上时贴合金属掩膜和金属掩膜承接框架，其特征在于，所述焊接贴合器件包括具有弱磁性的贴合器件主体，所述贴合器件主体呈板状且具有一定厚度，所述贴合器件主体的厚度小于焊枪处于焊接状态时距金属掩膜的最小距离；
所述贴合器件主体具有与金属掩膜的焊接区相对应的通孔，所述焊接区对应OLED显示面板至少一列待形成某种颜色发光层的像素；所述通孔的宽度大于所述焊枪的焊点直径；
所述贴合器件主体用于当置于所述金属掩膜承接框架上时从所述金属掩膜承接框架的一侧延伸至另一侧，且延伸方向与所述像素的列方向一致，所述贴合器件主体用于贴合所述金属掩膜与所述金属掩膜承接框架。
2.根据权利要求1所述的用于制作OLED发光层的金属掩膜板的焊接贴合器件，其特征在于，所述贴合器件主体的厚度小于或等于3mm。
3.根据权利要求1所述的用于制作OLED发光层的金属掩膜板的焊接贴合器件，其特征在于，所述通孔的宽度为2mm～8mm。
4.根据权利要求1所述的用于制作OLED发光层的金属掩膜板的焊接贴合器件，其特征在于，所述通孔的长度大于或等于所述金属掩膜的宽度。
5.根据权利要求1所述的用于制作OLED发光层的金属掩膜板的焊接贴合器件，其特征在于，所述贴合器件主体的材质为弱磁性矿石或弱磁性不锈钢。
6.一种金属掩膜板的焊接方法，其特征在于，使用如权利要求1所述的用于制作OLED发光层的金属掩膜板的焊接贴合器件焊接金属掩膜板，所述金属掩膜板的焊接方法包括：
将待焊接的金属掩膜放置在金属掩膜承接框架上；
将焊接贴合器件的贴合器件主体放置于所述金属掩膜上，使所述金属掩膜完全贴合在所述金属掩膜承接框架上，并使所述贴合器件主体上的通孔与所述金属掩膜的焊接区相对应；
通过所述通孔，焊接所述金属掩膜与所述金属掩膜承接框架；
焊接完成后，取下所述焊接贴合器件。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201610852200.9A CN106271167B (zh) | 2016-09-26 | 2016-09-26 | 一种金属掩膜板焊接贴合器件及其焊接方法 |
| US15/714,622 US10583534B2 (en) | 2016-09-26 | 2017-09-25 | Jointing device for metal mask plate welding and welding method thereof |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201610852200.9A CN106271167B (zh) | 2016-09-26 | 2016-09-26 | 一种金属掩膜板焊接贴合器件及其焊接方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN106271167A CN106271167A (zh) | 2017-01-04 |
| CN106271167B true CN106271167B (zh) | 2019-03-29 |
Family
ID=57715273
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201610852200.9A Active CN106271167B (zh) | 2016-09-26 | 2016-09-26 | 一种金属掩膜板焊接贴合器件及其焊接方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US10583534B2 (zh) |
| CN (1) | CN106271167B (zh) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107604309B (zh) * | 2017-11-06 | 2023-09-15 | 京东方科技集团股份有限公司 | 掩膜板贴合装置以及其贴合方法 |
| CN110212121B (zh) * | 2019-06-18 | 2021-10-29 | 京东方科技集团股份有限公司 | 掩膜版本体及其制备方法、掩膜版 |
| CN110394586B (zh) * | 2019-07-31 | 2021-12-03 | 信利（惠州）智能显示有限公司 | 掩膜板焊接装置 |
| CN113584430A (zh) * | 2021-09-03 | 2021-11-02 | 福建华佳彩有限公司 | 一种掩膜框结构及掩膜板制作方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104282582A (zh) * | 2014-09-17 | 2015-01-14 | 中南大学 | 一种Ni-P基板的封装方法 |
Family Cites Families (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3268401B2 (ja) * | 1993-02-10 | 2002-03-25 | 日本鋼管継手株式会社 | 溶接用めっき部材の製造方法 |
| JPH08325705A (ja) * | 1995-05-31 | 1996-12-10 | Daishinku Co | 成膜マスク装置 |
| US5742483A (en) * | 1996-04-10 | 1998-04-21 | International Business Machines Corporation | Method for producing circuit board assemblies using surface mount components with finely spaced leads |
| KR101135544B1 (ko) * | 2009-09-22 | 2012-04-17 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 마스크 조립체, 이의 제조 방법 및 이를 이용한 평판표시장치용 증착 장치 |
| US8993358B2 (en) * | 2011-12-28 | 2015-03-31 | Ledengin, Inc. | Deposition of phosphor on die top by stencil printing |
| CN102011088A (zh) * | 2010-12-01 | 2011-04-13 | 东莞宏威数码机械有限公司 | 掩膜板吸附结构及掩膜板贴合的方法 |
| CN202208755U (zh) * | 2011-09-06 | 2012-05-02 | 南昌欧菲光科技有限公司 | 一种带有磁性保护膜的金属掩膜装置 |
| CN103911584B (zh) | 2012-12-31 | 2017-07-04 | 上海天马微电子有限公司 | 一种掩膜板 |
| JP6078818B2 (ja) * | 2013-07-02 | 2017-02-15 | 株式会社ブイ・テクノロジー | 成膜マスク及び成膜マスクの製造方法 |
| CN103668056B (zh) | 2013-12-31 | 2016-04-06 | 信利半导体有限公司 | 一种掩膜板及其制作方法 |
| CN103913902A (zh) * | 2014-03-25 | 2014-07-09 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种掩膜板组装装置及组装方法 |
| CN105607412A (zh) * | 2016-01-04 | 2016-05-25 | 京东方科技集团股份有限公司 | 掩膜版安装框架和利用掩膜版安装框架固定掩膜版的方法 |
| CN205594305U (zh) * | 2016-05-10 | 2016-09-21 | 合肥京东方光电科技有限公司 | 一种掩膜版的固定装置 |
| CN105951041A (zh) | 2016-05-25 | 2016-09-21 | 唐军 | 大尺寸掩膜板框架的制作方法 |
-
2016
- 2016-09-26 CN CN201610852200.9A patent/CN106271167B/zh active Active
-
2017
- 2017-09-25 US US15/714,622 patent/US10583534B2/en active Active
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104282582A (zh) * | 2014-09-17 | 2015-01-14 | 中南大学 | 一种Ni-P基板的封装方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20180085865A1 (en) | 2018-03-29 |
| CN106271167A (zh) | 2017-01-04 |
| US10583534B2 (en) | 2020-03-10 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN106271167B (zh) | 一种金属掩膜板焊接贴合器件及其焊接方法 | |
| EP3125294B1 (en) | Organic light emitting display device | |
| CN104425219B (zh) | 制造金属掩模的方法及使用该方法形成的金属掩模 | |
| CN205688000U (zh) | 一种掩膜板 | |
| CN104851904B (zh) | 一种有机电致发光显示面板、其制作方法及显示装置 | |
| CN206947384U (zh) | Oled面板 | |
| CN104014912B (zh) | 一种钛及钛合金构件弧焊增材再制造方法 | |
| CN103426903A (zh) | 一种电致发光显示屏及其制备方法、显示装置 | |
| CN101508519A (zh) | 平板显示面板切割装置 | |
| TW201344898A (zh) | 有機發光二極體顯示器及其製作方法 | |
| CN108546914A (zh) | 蒸镀用的掩膜版及掩膜版装置 | |
| CN106311681B (zh) | 掩膜版异物清除方法及掩膜版异物清除装置 | |
| CN107414306B (zh) | 一种金属掩膜制备方法 | |
| EP3188166B1 (en) | Organic light emitting display device | |
| CN105469734A (zh) | 透明显示面板及其制造方法 | |
| CN104419890B (zh) | 一种掩模组件 | |
| US9299613B2 (en) | Method for cutting substrate | |
| CN105798530A (zh) | 齿轮减速机输出轴断裂修复方法 | |
| CN207746585U (zh) | 一种焊接压头结构 | |
| CN104117749B (zh) | 一种铝合金密封钎焊缝的返修焊方法 | |
| CN104096975A (zh) | Oled金属掩模板开口制作方法 | |
| CN106328678A (zh) | 有机发光显示装置 | |
| CN103203575B (zh) | 使掩模板与掩模框架贴紧的装置和方法 | |
| CN105855676A (zh) | 一种引熄弧板的固定装置 | |
| CN205834490U (zh) | 一种全自动数控激光焊接装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |