CN106258398A - 一种魔芋的种植栽培方法 - Google Patents

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张慧翠
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唐国波
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Abstract

本发明公开了一种魔芋的种植栽培方法，包括种芋选择、消毒和催芽处理、种植方式、整地，施基肥、播种和田间管理，与现有技术相比，本发明总结了魔芋适宜种植的生长环境，并从种芋选择、消毒和催芽处理、种植方式、整地施肥、播种、田间管理、采收贮藏等方面分析了魔芋的高产栽培技术，以期促进魔芋产业快速、健康发展，具有推广使用的价值。

Description

一种魔芋的种植栽培方法
技术领域
本发明涉及一种农业栽培技术，尤其涉及一种魔芋的种植栽培方法。
背景技术
魔芋又名鬼芋、花把伞，属天南星科魔芋属的多年生宿根性草本植物。它是一种重要的经济作物，其地下部膨大的块茎的营养成分以葡萄甘露聚糖为主，并有较多的食物纤维，此外还含有淀粉、粗蛋白、果胶、蛋白质、多种生物碱、淀粉和17种氨基酸及人体必需的多种脂肪酸，其中亚油酸和亚麻酸的含量高达49.8％。魔芋还含有大量对人体健康有益的元素，如钠、镁、锶、磷、氯、硫、钾等。总之魔芋具有较高的营养价值和十分奇特的性质。近年来魔芋食品深受人们的青睐，因而种植面积不断扩大，魔芋的高产栽培技术是农民增收致富的关键，将为农民增产增收提供有力的保障，为我汉滨区共进镇实现绿色经济强镇打下坚实的基础。为了提高魔芋产量增加农民收入，针对当前魔芋栽培生产中存在的问题，目前，我国栽培较多的两个品种是花魔芋和白魔芋，花魔芋适应范围较广，是我国的主要栽培品种，在较好水肥条件下易获高产，其投入产出比成正相关，白魔芋品质较好，但产量低。
发明内容
本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供一种魔芋的种植栽培方法。
本发明通过以下技术方案来实现上述目的：
本发明包括以下步骤：
(1)种芋选择、消毒和催芽处理：选由根状茎直接繁殖的优质种芋，种芋要求芽眼粗壮、无病虫斑、无霉烂、无损伤、圆形或长圆形、以250g 左右为宜，重量在250～500g的球茎也能做种，但要求芽窝要小，口要平，顶芽粗壮，表面光滑、无病伤，十分成熟；如果种芋大小悬殊，要分开排队种植；种芋经晒种1-2天后，用15％的多菌灵或50％的托布津可湿粉剂1000倍液浸种8-12小时，也可用***500g对水100～125kg或高锰酸钾50g对水50kg的溶液浸种10-20分钟后捞出，再堆放6-8小时进行催芽；在播种前15～20天，将种芋置于温室或阳畦中，床上铺湿沙，将芋种排放好后，其上再铺一层湿沙，如此最多只能放置三层芋种；前10天温度保持在20℃～25℃，后10天保持在15℃，湿度保持在75％，防止芋种干缩；
(2)种植方式：以2～3年轮作1次，间套作选择如高粱、玉米类高秆作物，使高秆植物在上层得到充足的阳光，而魔芋在下层得到适当的阴蔽；
(3)整地，施基肥：选好地后，于冬前深翻30～40厘米，使其风化、熟化，在次年春季栽种前进行整地，每亩施入腐熟有机肥3000kg、钾肥或饼肥50kg作基肥，整细耙平，做成宽1.3米左右的高畦，畦间开好排水沟；施肥应遵循以农家肥为主，化肥为辅，施足底肥，早施追肥的原则，魔芋对有机肥的需要量大，一般以腐熟堆肥2.4万kg/hm2，或沼渣2.2万kg/hm2作基肥；在施肥过程中不能偏施氮肥；基肥的比例应占施肥总量的60％～80％；施肥时将基肥施于沟内或在沟旁另挖施肥沟施入，也可在5月下旬至6月上旬种芋萌芽伸出地表时施于土表，结合培土进行；基肥一般在栽种前10天施用，在2行种植沟间挖施肥沟，将基肥混匀施于沟内，或先挖深12～18厘米的种植沟，在沟底施堆肥或沼肥，在其上斜放种芋，种芋上再施基肥约3厘米厚，再盖土；
(4)播种：当春季气温回升到15℃时，魔芋开始萌芽，因此适宜的播种期应在清明前后；抓住晴天播种；魔芋现用块茎繁殖，既可用整芋也可切 块种植；整芋种植以种芋0.1～0.4公斤为宜；大小不同的应分开种植，避免争光抢肥，以强抑弱；因魔芋的顶端优势强，切块时应以顶芽为中心，选晴天用刀纵向等分切割，使每一小块都带有顶芽，注意切口平整，不伤芽眼；切好的种块在太阳下晒2～3小时，消毒杀菌，并蒸发部分水分；种植规格:0.3～0.5米×0.8～1.2米；植穴深18～22厘米，先施有机肥，盖4～5厘米肥土，再放种芋，用肥土盖种填平；放种时要芽眼侧放，以防渍水烂种；然后盖一层秸秆或草；保持土壤湿润疏松，以利早出苗；
(5)田间管理：魔芋从播种到收约需7个月；在此期间主要抓好田间管理。
具体地，所述步骤(5)中的田间管理包括除草、遮荫防强光、培土追肥，防旱涝、病虫害防治，除草：播种后半个月，出芽时发现缺蔸及时移补，并除草，种植后10天内遇透雨喷施除草药物；遮荫防强光：栽种时覆土6～8厘米，然后再盖1层7～10厘米厚的秸秆或草；魔芋出苗后搭荫棚，或种瓜菜遮荫，也可种玉米等高秆作物遮荫；荫蔽度控制在40％～60％，温度在20℃～25℃为宜；高温后，拆除荫棚，以利块茎膨大；培土追肥，防旱涝：在栽植30d后魔芋开始萌芽出土时，可趁根系尚未布满土层前进行浅中耕，以增进土壤的通透性，防板结；或培土与施基肥相结合同时进行，追肥3次；第1次于5月底至6月上旬进行，以促进魔芋上部生长；第2次于6月下旬至7月上旬进行，主要是促进魔芋地下部发育；第3次于8月下旬，用磷酸二氢钾75kg/hm2对水1000kg/hm2左右灌根，追肥为粪尿为主，少施化肥，不施碱性肥，有机肥料离株10厘米以上，以防块茎腐烂；春夏雨多，要排水防涝，秋季干旱，要适当灌溉，保温；病虫害防治：首先，尽可能采取轮作，不可与烟、椒、茄科和十字花科作物连作；其次，消毒， 种芋在晒后用50％多菌灵粉剂1000倍液浸种6～8小时，土壤消毒亩用1公斤硫磺粉；第三，不碰伤叶片，因其无再生能力，改锄草为拔草；第四，及时去除病株，并用茶麸水或硫磺粉消毒其土；第五，适时防治蚜虫、螨类、叶蝉、甘薯天蛾幼虫等地上病虫，少量时以人工捕杀为主，多时可用一般杀虫剂吡虫啉、杀螨剂类杀螨特等即可防治；地下害虫可用乐斯本、百事达等杀虫剂对水浇灌杀死。
本发明的有益效果在于：
本发明是一种魔芋的种植栽培方法，与现有技术相比，本发明总结了魔芋适宜种植的生长环境，并从种芋选择、消毒和催芽处理、种植方式、整地施肥、播种、田间管理、采收贮藏等方面分析了魔芋的高产栽培技术，以期促进魔芋产业快速、健康发展，具有推广使用的价值。
具体实施方式
下面对本发明作进一步说明：
本发明包括以下步骤：
(1)种芋选择、消毒和催芽处理：选由根状茎直接繁殖的优质种芋，种芋要求芽眼粗壮、无病虫斑、无霉烂、无损伤、圆形或长圆形、以250g左右为宜，重量在250～500g的球茎也能做种，但要求芽窝要小，口要平，顶芽粗壮，表面光滑、无病伤，十分成熟；如果种芋大小悬殊，要分开排队种植；种芋经晒种1-2天后，用15％的多菌灵或50％的托布津可湿粉剂1000倍液浸种8-12小时，也可用***500g对水100～125kg或高锰酸钾50g对水50kg的溶液浸种10-20分钟后捞出，再堆放6-8小时进行催芽；在播种前15～20天，将种芋置于温室或阳畦中，床上铺湿沙，将芋种排放好后，其上再铺一层湿沙，如此最多只能放置三层芋种；前10天温度保 持在20℃～25℃，后10天保持在15℃，湿度保持在75％，防止芋种干缩；
(2)种植方式：以2～3年轮作1次，间套作选择如高粱、玉米类高秆作物，使高秆植物在上层得到充足的阳光，而魔芋在下层得到适当的阴蔽；
(3)整地，施基肥：选好地后，于冬前深翻30～40厘米，使其风化、熟化，在次年春季栽种前进行整地，每亩施入腐熟有机肥3000kg、钾肥或饼肥50kg作基肥，整细耙平，做成宽1.3米左右的高畦，畦间开好排水沟；施肥应遵循以农家肥为主，化肥为辅，施足底肥，早施追肥的原则，魔芋对有机肥的需要量大，一般以腐熟堆肥2.4万kg/hm2，或沼渣2.2万kg/hm2作基肥；在施肥过程中不能偏施氮肥；基肥的比例应占施肥总量的60％～80％；施肥时将基肥施于沟内或在沟旁另挖施肥沟施入，也可在5月下旬至6月上旬种芋萌芽伸出地表时施于土表，结合培土进行；基肥一般在栽种前10天施用，在2行种植沟间挖施肥沟，将基肥混匀施于沟内，或先挖深12～18厘米的种植沟，在沟底施堆肥或沼肥，在其上斜放种芋，种芋上再施基肥约3厘米厚，再盖土；
(4)播种：当春季气温回升到15℃时，魔芋开始萌芽，因此适宜的播种期应在清明前后；抓住晴天播种；魔芋现用块茎繁殖，既可用整芋也可切块种植；整芋种植以种芋0.1～0.4公斤为宜；大小不同的应分开种植，避免争光抢肥，以强抑弱；因魔芋的顶端优势强，切块时应以顶芽为中心，选晴天用刀纵向等分切割，使每一小块都带有顶芽，注意切口平整，不伤芽眼；切好的种块在太阳下晒2～3小时，消毒杀菌，并蒸发部分水分；种植规格:0.3～0.5米×0.8～1.2米；植穴深18～22厘米，先施有机肥，盖4～5厘米肥土，再放种芋，用肥土盖种填平；放种时要芽眼侧放，以防渍水烂种；然后盖一层秸秆或草；保持土壤湿润疏松，以利早出苗；
(5)田间管理：魔芋从播种到收约需7个月；在此期间主要抓好田间管理。
具体地，所述步骤(5)中的田间管理包括除草、遮荫防强光、培土追肥，防旱涝、病虫害防治，除草：播种后半个月，出芽时发现缺蔸及时移补，并除草，种植后10天内遇透雨喷施除草药物；遮荫防强光：栽种时覆土6～8厘米，然后再盖1层7～10厘米厚的秸秆或草；魔芋出苗后搭荫棚，或种瓜菜遮荫，也可种玉米等高秆作物遮荫；荫蔽度控制在40％～60％，温度在20℃～25℃为宜；高温后，拆除荫棚，以利块茎膨大；培土追肥，防旱涝：在栽植30d后魔芋开始萌芽出土时，可趁根系尚未布满土层前进行浅中耕，以增进土壤的通透性，防板结；或培土与施基肥相结合同时进行，追肥3次；第1次于5月底至6月上旬进行，以促进魔芋上部生长；第2次于6月下旬至7月上旬进行，主要是促进魔芋地下部发育；第3次于8月下旬，用磷酸二氢钾75kg/hm2对水1000kg/hm2左右灌根，追肥为粪尿为主，少施化肥，不施碱性肥，有机肥料离株10厘米以上，以防块茎腐烂；春夏雨多，要排水防涝，秋季干旱，要适当灌溉，保温；病虫害防治：首先，尽可能采取轮作，不可与烟、椒、茄科和十字花科作物连作；其次，消毒，种芋在晒后用50％多菌灵粉剂1000倍液浸种6～8小时，土壤消毒亩用1公斤硫磺粉；第三，不碰伤叶片，因其无再生能力，改锄草为拔草；第四，及时去除病株，并用茶麸水或硫磺粉消毒其土；第五，适时防治蚜虫、螨类、叶蝉、甘薯天蛾幼虫等地上病虫，少量时以人工捕杀为主，多时可用一般杀虫剂吡虫啉、杀螨剂类杀螨特等即可防治；地下害虫可用乐斯本、百事达等杀虫剂对水浇灌杀死。
收挖与贮藏
适时收挖
当魔芋地上部开始枯萎时，亩施人畜粪500～1000公斤，可以促进地下茎膨胀，因魔芋倒苗后的一个月内地下茎仍继续膨大，最佳收挖期应在倒苗后一个月左右。采收的鲜魔芋按大小分级盛装。500g以上的为商品芋出售，选150g～250g的个体、表皮光滑、皮色嫩黄、不皱缩、顶芽粗短健壮的块茎留作无性繁殖栽培作种用；选择表皮粗黑、顶芽粗长、满身疙瘩的块茎，留作翌年有性繁殖育种用。
种芋贮藏
种芋贮藏的方法较多，有窖藏、砂藏、烟薰藏，但总的原则是通风透气好、温度保持在8～10℃左右，湿度70％～80％，并随时检查，发现腐烂及时检出。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征及本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (2)

1.一种魔芋的种植栽培方法，其特征在于，包括以下步骤：
(1)种芋选择、消毒和催芽处理：选由根状茎直接繁殖的优质种芋，种芋要求芽眼粗壮、无病虫斑、无霉烂、无损伤、圆形或长圆形、以250g左右为宜，重量在250～500g的球茎也能做种，但要求芽窝要小，口要平，顶芽粗壮，表面光滑、无病伤，十分成熟；如果种芋大小悬殊，要分开排队种植；种芋经晒种1-2天后，用15％的多菌灵或50％的托布津可湿粉剂1000倍液浸种8-12小时，也可用***500g对水100～125kg或高锰酸钾50g对水50kg的溶液浸种10-20分钟后捞出，再堆放6-8小时进行催芽；在播种前15～20天，将种芋置于温室或阳畦中，床上铺湿沙，将芋种排放好后，其上再铺一层湿沙，如此最多只能放置三层芋种；前10天温度保持在20℃～25℃，后10天保持在15℃，湿度保持在75％，防止芋种干缩；
(2)种植方式：以2～3年轮作1次，间套作选择如高粱、玉米类高秆作物，使高秆植物在上层得到充足的阳光，而魔芋在下层得到适当的阴蔽；
(3)整地，施基肥：选好地后，于冬前深翻30～40厘米，使其风化、熟化，在次年春季栽种前进行整地，每亩施入腐熟有机肥3000kg、钾肥或饼肥50kg作基肥，整细耙平，做成宽1.3米左右的高畦，畦间开好排水沟；施肥应遵循以农家肥为主，化肥为辅，施足底肥，早施追肥的原则，魔芋对有机肥的需要量大，一般以腐熟堆肥2.4万kg/hm2，或沼渣2.2万kg/hm2作基肥；在施肥过程中不能偏施氮肥；基肥的比例应占施肥总量的60％～80％；施肥时将基肥施于沟内或在沟旁另挖施肥沟施入，也可在5月下旬至6月上旬种芋萌芽伸出地表时施于土表，结合培土进行；基肥一般在栽种前10天施用，在2行种植沟间挖施肥沟，将基肥混匀施于沟内，或先挖深12～18厘米的种植沟，在沟底施堆肥或沼肥，在其上斜放种芋，种芋上再施基肥约3厘米厚，再盖土；
(4)播种：当春季气温回升到15℃时，魔芋开始萌芽，因此适宜的播种期应在清明前后；抓住晴天播种；魔芋现用块茎繁殖，既可用整芋也可切块种植；整芋种植以种芋0.1～0.4公斤为宜；大小不同的应分开种植，避免争光抢肥，以强抑弱；因魔芋的顶端优势强，切块时应以顶芽为中心，选晴天用刀纵向等分切割，使每一小块都带有顶芽，注意切口平整，不伤芽眼；切好的种块在太阳下晒2～3小时，消毒杀菌，并蒸发部分水分；种植规格:0.3～0.5米×0.8～1.2米；植穴深18～22厘米，先施有机肥，盖4～5厘米肥土，再放种芋，用肥土盖种填平；放种时要芽眼侧放，以防渍水烂种；然后盖一层秸秆或草；保持土壤湿润疏松，以利早出苗；
(5)田间管理：魔芋从播种到收约需7个月；在此期间主要抓好田间管理。
2.根据权利要求1所述的魔芋的种植栽培方法，其特征在于：所述步骤(5)中的田间管理包括除草、遮荫防强光、培土追肥，防旱涝、病虫害防治，除草：播种后半个月，出芽时发现缺蔸及时移补，并除草，种植后10天内遇透雨喷施除草药物；遮荫防强光：栽种时覆土6～8厘米，然后再盖1层7～10厘米厚的秸秆或草；魔芋出苗后搭荫棚，或种瓜菜遮荫，也可种玉米等高秆作物遮荫；荫蔽度控制在40％～60％，温度在20℃～25℃为宜；高温后，拆除荫棚，以利块茎膨大；培土追肥，防旱涝：在栽植30d后魔芋开始萌芽出土时，可趁根系尚未布满土层前进行浅中耕，以增进土壤的通透性，防板结；或培土与施基肥相结合同时进行，追肥3次；第1次于5月底至6月上旬进行，以促进魔芋上部生长；第2次于6月下旬至7月上旬进行，主要是促进魔芋地下部发育；第3次于8月下旬，用磷酸二氢钾75kg/hm2对水1000kg/hm2左右灌根，追肥为粪尿为主，少施化肥，不施碱性肥，有机肥料离株10厘米以上，以防块茎腐烂；春夏雨多，要排水防涝，秋季干旱，要适当灌溉，保温；病虫害防治：首先，尽可能采取轮作，不可与烟、椒、茄科和十字花科作物连作；其次，消毒，种芋在晒后用50％多菌灵粉剂1000倍液浸种6～8小时，土壤消毒亩用1公斤硫磺粉；第三，不碰伤叶片，因其无再生能力，改锄草为拔草；第四，及时去除病株，并用茶麸水或硫磺粉消毒其土；第五，适时防治蚜虫、螨类、叶蝉、甘薯天蛾幼虫等地上病虫，少量时以人工捕杀为主，多时可用一般杀虫剂吡虫啉、杀螨剂类杀螨特等即可防治；地下害虫可用乐斯本、百事达等杀虫剂对水浇灌杀死。
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