CN106231820A - 软硬结合板加工方法 - Google Patents

软硬结合板加工方法 Download PDF

Info

Publication number
CN106231820A
CN106231820A CN201610624718.7A CN201610624718A CN106231820A CN 106231820 A CN106231820 A CN 106231820A CN 201610624718 A CN201610624718 A CN 201610624718A CN 106231820 A CN106231820 A CN 106231820A
Authority
CN
China
Prior art keywords
copper foil
rigid flex
finger
pad
processing method
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201610624718.7A
Other languages
English (en)
Inventor
韩秀川
刘振华
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TAISHAN JINGCHENGDA CIRCUIT Co Ltd
Original Assignee
TAISHAN JINGCHENGDA CIRCUIT Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by TAISHAN JINGCHENGDA CIRCUIT Co Ltd filed Critical TAISHAN JINGCHENGDA CIRCUIT Co Ltd
Priority to CN201610624718.7A priority Critical patent/CN106231820A/zh
Publication of CN106231820A publication Critical patent/CN106231820A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/282—Applying non-metallic protective coatings for inhibiting the corrosion of the circuit, e.g. for preserving the solderability
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/13—Moulding and encapsulation; Deposition techniques; Protective layers
    • H05K2203/1377—Protective layers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Abstract

本发明公开了一种软硬结合板加工方法，包括如下步骤，S1、在内层软板的焊盘和/或手指上涂覆油墨；S2、高温烘烤固化油墨；S3、粘贴外层铜箔使外层铜箔遮盖油墨并压合固化，制得软硬结合板；S4、在步骤S3所得的软硬结合板上钻孔并对钻孔金属化，在外层铜箔上蚀刻外层线路；S5、退掉焊盘和/或手指上的油墨。本发明软硬结合板加工方法，不会因激光控深不易而损伤内层软板，此外，当外层铜箔被蚀刻的时候，而内层焊盘或手指有油墨遮盖，因此不会被蚀刻，而且无需手动贴胶带，大大提高了工作效率。

Description

软硬结合板加工方法
技术领域
本发明涉及电路板技术领域，尤其涉及一种软硬结合板加工方法。
背景技术
目前，在线路板领域，制作软硬结合板过程中，为保护内层软板的焊盘或手指，开盖的方式有多种，一是外层硬板采用覆铜板，完成外层线路后再采用控深锣板的方式开盖，或者采用激光控深的方式开盖，二是外层压合前贴胶带以保护内层焊盘或手指。上述两种方法的不足在于，激光控深不易，能量高则伤及内层软板，能量低割不断覆铜板，而贴胶带方式是手工操作，效率低下，对位精度差。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是，提供一种可有效保护焊盘和手指、且加工效率高软硬结合板加工方法。
为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：提供一种软硬结合板加工方法，包括如下步骤，
S1、在内层软板的焊盘和/或手指上涂覆油墨；
S2、高温烘烤固化油墨；
S3、粘贴外层铜箔使外层铜箔遮盖油墨并压合固化，制得软硬结合板；
S4、在步骤S3所得的软硬结合板上钻孔并对钻孔金属化，在外层铜箔上蚀刻外层线路；
S5、退掉焊盘和/或手指上的油墨。
本发明的有益效果在于：本发明的软硬结合板加工方法，在焊盘和/或手指上涂覆油墨以盖住焊盘或手指，再烘烤固化，然后叠压铜箔并进行压合固化，形成软硬结合板，相比于现有技术外层硬板采用覆铜板，本发明采用铜箔，不会因激光控深不易而损伤内层软板，此外，当外层铜箔被蚀刻的时候，而内层焊盘或手指有油墨遮盖，因此不会被蚀刻，而且无需手动贴胶带，大大提高了工作效率。
附图说明
图1为本发明实施例的软硬结合板加工方法的流程框图。
具体实施方式
为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
本发明最关键的构思在于:本发明的加工方法，在焊盘和/或手指上涂覆油墨以盖住焊盘或手指，再烘烤固化，然后叠压铜箔并进行压合固化，形成软硬结合板，之后退掉油墨，本发明可有效保护焊盘和手指、且加工效率高。
请参阅图1，本发明软硬结合板加工方法，包括如下步骤，
S1、在内层软板的焊盘和/或手指上涂覆油墨；
S2、高温烘烤固化油墨；
S3、粘贴外层铜箔使外层铜箔遮盖油墨并压合固化，制得软硬结合板；
S4、在步骤S3所得的软硬结合板上钻孔并对钻孔金属化，在外层铜箔上蚀刻外层线路；
S5、退掉焊盘和/或手指上的油墨。
从上述描述可知，本发明的有益效果在于：本发明的软硬结合板加工方法，在焊盘和/或手指上涂覆油墨以盖住焊盘或手指，再烘烤固化，然后叠压铜箔并进行压合固化，形成软硬结合板，相比于现有技术外层硬板采用覆铜板，本发明采用铜箔，不会因激光控深不易而损伤内层软板，此外，当外层铜箔被蚀刻的时候，而内层焊盘或手指有油墨遮盖，因此不会被蚀刻，而且无需手动贴胶带，大大提高了工作效率。
进一步地，步骤S1所述涂覆油墨为丝印于焊盘和/或手指上，采用丝印工艺，印刷过程对位精度高，效率高。
进一步地，步骤S3所述粘贴外层铜箔，包括围绕焊盘和手指***粘贴一圈PP粘接片，并在PP粘接片上粘贴外层铜箔。
在其他一些实施例中，步骤S3所述粘贴外层铜箔，包括在外层铜箔一面粘贴PP粘接片，该PP粘接片上开设窗口，该窗口与所述焊盘和/或手指对应，将外层铜箔通过PP粘接片粘接在内层软板上。
请参照图1，本发明的实施例一为：本实施例的软硬结合板加工方法，包括如下步骤，
S1、在内层软板的焊盘和/或手指上丝印油墨；
S2、高温烘烤固化油墨；
S3、在外层铜箔一面粘贴PP粘接片，该PP粘接片上开设窗口，该窗口与所述焊盘和/或手指对应，将外层铜箔通过PP粘接片粘接在内层软板上，使外层铜箔遮盖油墨并压合固化，制得软硬结合板；
S4、在步骤S3所得的软硬结合板上钻孔并对钻孔金属化，在外层铜箔上蚀刻外层线路；
S5、退掉焊盘和/或手指上的油墨。
综上所述，本发明提供的软硬结合板加工方法，不会因激光控深不易而损伤内层软板，此外，内层焊盘或手指有油墨遮盖，因此不会被蚀刻，而且无需手动贴胶带，大大提高了工作效率。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (4)

1.一种软硬结合板加工方法，其特征在于，包括如下步骤，
S1、在内层软板的焊盘和/或手指上涂覆油墨；
S2、高温烘烤固化油墨；
S3、粘贴外层铜箔使外层铜箔遮盖油墨并压合固化，制得软硬结合板；
S4、在步骤S3所得的软硬结合板上钻孔并对钻孔金属化，在外层铜箔上蚀刻外层线路；
S5、退掉焊盘和/或手指上的油墨。
2.根据权利要求1所述的软硬结合板加工方法，其特征在于，步骤S1所述涂覆油墨为丝印于焊盘和/或手指上。
3.根据权利要求1所述的软硬结合板加工方法，其特征在于，步骤S3所述粘贴外层铜箔，包括围绕焊盘和手指***粘贴一圈PP粘接片，并在PP粘接片上粘贴外层铜箔。
4.根据权利要求1所述的软硬结合板加工方法，其特征在于，步骤S3所述粘贴外层铜箔，包括在外层铜箔一面粘贴PP粘接片，该PP粘接片上开设窗口，该窗口与所述焊盘和/或手指对应，将外层铜箔通过PP粘接片粘接在内层软板上。
CN201610624718.7A 2016-07-29 2016-07-29 软硬结合板加工方法 Pending CN106231820A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610624718.7A CN106231820A (zh) 2016-07-29 2016-07-29 软硬结合板加工方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610624718.7A CN106231820A (zh) 2016-07-29 2016-07-29 软硬结合板加工方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN106231820A true CN106231820A (zh) 2016-12-14

Family

ID=57536515

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610624718.7A Pending CN106231820A (zh) 2016-07-29 2016-07-29 软硬结合板加工方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN106231820A (zh)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107846791A (zh) * 2017-10-30 2018-03-27 高德（江苏）电子科技有限公司 一种软硬结合板前开盖保护软板的生产方法
CN108882565A (zh) * 2018-08-20 2018-11-23 珠海海迅软性多层板有限公司 插拔手指双摄像头模组类软硬结合线路制备方法
CN112867272A (zh) * 2021-01-12 2021-05-28 深圳市新宇腾跃电子有限公司 一种5g天线软硬结合板制作方法
CN113543531A (zh) * 2021-06-25 2021-10-22 江西红板科技股份有限公司 软板区具有多种表面处理工艺的软硬结合板的加工方法
CN114615829A (zh) * 2022-02-10 2022-06-10 福莱盈电子股份有限公司 一种叠构三层挠性印刷线路板及其制作方法
CN116940002A (zh) * 2023-06-13 2023-10-24 湖北龙腾电子科技股份有限公司 一种电路板的制作方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004031464A (ja) * 2002-06-24 2004-01-29 Matsushita Electric Works Ltd 表面処理を施した銅箔の引き剥がし強度の測定方法
CN101878679A (zh) * 2007-11-30 2010-11-03 索尼化学&信息部件株式会社 多层印刷布线板的制造方法
CN102883545A (zh) * 2012-09-17 2013-01-16 东莞康源电子有限公司 软硬结合板内层焊接点的保护工艺
CN104284532A (zh) * 2014-09-30 2015-01-14 台山市精诚达电路有限公司 一种多层软板的加工方法
CN104507258A (zh) * 2014-12-15 2015-04-08 台山市精诚达电路有限公司 软硬结合板及其覆盖膜开窗接地方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004031464A (ja) * 2002-06-24 2004-01-29 Matsushita Electric Works Ltd 表面処理を施した銅箔の引き剥がし強度の測定方法
CN101878679A (zh) * 2007-11-30 2010-11-03 索尼化学&信息部件株式会社 多层印刷布线板的制造方法
CN102883545A (zh) * 2012-09-17 2013-01-16 东莞康源电子有限公司 软硬结合板内层焊接点的保护工艺
CN104284532A (zh) * 2014-09-30 2015-01-14 台山市精诚达电路有限公司 一种多层软板的加工方法
CN104507258A (zh) * 2014-12-15 2015-04-08 台山市精诚达电路有限公司 软硬结合板及其覆盖膜开窗接地方法

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107846791A (zh) * 2017-10-30 2018-03-27 高德（江苏）电子科技有限公司 一种软硬结合板前开盖保护软板的生产方法
CN108882565A (zh) * 2018-08-20 2018-11-23 珠海海迅软性多层板有限公司 插拔手指双摄像头模组类软硬结合线路制备方法
CN112867272A (zh) * 2021-01-12 2021-05-28 深圳市新宇腾跃电子有限公司 一种5g天线软硬结合板制作方法
CN113543531A (zh) * 2021-06-25 2021-10-22 江西红板科技股份有限公司 软板区具有多种表面处理工艺的软硬结合板的加工方法
CN113543531B (zh) * 2021-06-25 2023-01-13 江西红板科技股份有限公司 软板区具有多种表面处理工艺的软硬结合板的加工方法
CN114615829A (zh) * 2022-02-10 2022-06-10 福莱盈电子股份有限公司 一种叠构三层挠性印刷线路板及其制作方法
CN116940002A (zh) * 2023-06-13 2023-10-24 湖北龙腾电子科技股份有限公司 一种电路板的制作方法
CN116940002B (zh) * 2023-06-13 2024-03-29 湖北龙腾电子科技股份有限公司 一种电路板的制作方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN106231820A (zh) 软硬结合板加工方法
CN101986773B (zh) 软硬结合线路板的制作方法
CN103249264B (zh) 一种内置金手指的多层线路板制作方法
FI20085244A0 (fi) Piirilevylaminaatin, erityisesti rfid-antennilaminaatin valmistusmenetelmä ja piirilevy-laminaatti
WO2009084839A3 (en) Copper foil attached to the carrier foil, a method for preparing the same and printed circuit board using the same
CN104486911A (zh) 一种内层有焊盘或金手指的刚挠接合板的制作工艺
CN108040428A (zh) 一种高阶hdi叠孔刚挠结合电路板的制作方法
CN202857137U (zh) 带字符标识的印制电路板
CN105208789A (zh) 一种电池电路板的制作方法
CN104105349A (zh) 一种覆盖层压与垫衬填充方法加工刚挠结合印制板的方法
CN106535508B (zh) 多层板柔性线路板内置金手指裸露工艺
CN206133605U (zh) 指纹模组及移动终端
CN106879188A (zh) 一种元器件内置型电路板的制作方法及电路板
CN106852032B (zh) 一种柔性金属基板及其制作方法
CN103648235B (zh) 一种铝基电路板的制作方法
CN103052267B (zh) 盲埋孔线路板的加工方法
CN101932198A (zh) 印刷电路板移植的制作方法及其结构
CN108391382A (zh) Fpc镂空线路板制备工艺
CN106098633B (zh) 一种封装基板及其制作方法
CN203872437U (zh) 线路板补强片贴附用治具
CN103687314A (zh) 一种新型铝基电路板的制作方法
CN103747612B (zh) 一种香槟色金属补强片及其制备方法
CN109379840A (zh) 一种悬空金手指的加工方法及电路板
CN102625591B (zh) 一种通过静电喷涂机制作单元板阻焊层的方法
CN103002671A (zh) 软硬结合板结合部的制作方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20161214