CN106222474A - 一种银硫化钼滑动电接触材料的制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种银硫化钼滑动电接触材料的制备方法,属于滑动电接触材料技术领域。本发明所述方法通过对具有自润滑特性的纳(微)米粒度的MoS2粉体材料进行造粒,获得0.01mm~1.5mm左右的球型颗粒,并将该球型颗粒用环氧树脂粘结成不同形状的颗粒群,然后将这些不同形状的颗粒群粘结在模具的内表面;最后将熔化的银液浇注到成形模具中,以制备表面均匀分布着六边形或五变形或圆形等不同形状的具有自润滑特性的MoS2颗粒群的银基滑动电接触材料。该方法的优点是生产周期短、工艺简单,且无原料浪费、不需混粉、不需挤压和拉拔成型等工艺;而且由于采用浇注工艺,相对于目前所采用的粉末冶金技术制备的银硫化钼滑动电接触材料具有导电率、耐电磨损性好等优点。

Description

一种银硫化钼滑动电接触材料的制备方法
技术领域
本发明涉及一种银硫化钼滑动电接触材料的制备方法,采用熔炼铸造的方法制备表面分布有自润滑颗粒硫化钼的银基滑动电接触材料,属于滑动电接触材料技术领域。
背景技术
银硫化钼(AgMoS2)复合材料是一种广泛用作卫星等航天机构中的滑动电接触材料,主要作用是将卫星太阳电池阵的电功率及遥测信号传递到卫星本体中。其性能的好坏直接决定着电路***的稳定性、精确性和寿命。
常规的AgMoS2复合材料接触材料的制备技术主要采用粉末冶金技术,其工艺是将一定粒度的Ag粉和MoS2粉充分混合后,经过压制、烧结、致密化等几个步骤来完成。该工艺的优点是操作简单、可根据实际需要制备不同MoS2含量的AgMoS2复合材料;缺点是Ag与MoS2的界面容易在制备中被污染、界面结合差,且MoS2颗粒在银基体中的分布不均匀,导致AgMoS2复合材料导电性和耐磨性的不稳定,严重影响电路***的稳定性与精确性。
本发明针对粉末冶金制备的AgMoS2公知技术存在的不足,提出了一种通过简单铸造来获得具有自润滑性能的AgMoS2滑动电接触材料。
发明内容
本发明的目的在于提供一种银硫化钼滑动电接触材料制备方法,具体包括以下步骤: MoS2粉体材料进行造粒制备成直径为0.01mm~1.5mm的球型颗粒,然后然后将该球形颗粒粘结成颗粒群,并将该颗粒群粘结在成形模具的内壁上(颗粒群与颗粒群之间保持0.5mm~10mm的距离),并将熔化的银液浇注到成形模具中,最终制备出表面有MoS2颗粒群的银硫化钼滑动电接触材料。
优选的,本发明所述MoS2粉体的粒度为50nm -50um。
优选的,本发明所述颗粒群可以是圆形、正方形、长方形、五边形、六边形、直线型圆棒状,每次制备过程中使用的颗粒群可以是这些形状中的一种或者多种;当使用一种颗粒群时制备得到的银硫化钼滑动电接触材料表面只分布有一种形状的MoS2颗粒群,当使用多种颗粒群时制备得到的银硫化钼滑动电接触材料表面只分布有多种形状的MoS2颗粒群;其中圆形、正方形、长方形、五边形、六边形的厚度为1.5mm-9mm;直线型圆棒状的直径为1.5mm-7.5mm。除直线型圆棒状颗粒群外,其他形状的颗粒群所围面积不大于80平方毫米。
优选的,将球形颗粒粘结成颗粒群过程中所使用的粘结剂为环氧树脂。
优选的,本发明所述成形模具需先经过喷碳处理。
优选的,本发明所述所述银熔液的熔炼及浇注条件为:熔化温度为980-1100℃,熔化的银液用石墨粉或活性炭粉覆盖,浇注温度为970-1050℃。
本发明的有益效果:
(1)摒弃了传统制备AgMoS2滑动电接触材料常采用粉末冶金方法需要压坯、烧结、挤压、拉拔等工艺,缩短了工艺流程。
(2)相对于粉末冶金法,本发明所制备的AgMoS2滑动电接触材料的致密度较高,具有良好的导电率。
(3)本发明制备的AgMoS2滑动电接触材料产品与目前市场上的AgMoS2滑动电接触材料相比,具有组织结构可调、致密度高、导电率良好、耐磨性好的优点,因而具有良好的市场前景。
附图说明
图1是不同形状的颗粒群。
图2是本发明的工艺流程图。
具体实施方案
以下结合附图和实施例对本发明作进一步阐述,但本发明的保护内容不限于实施例所述范围。
实施例1
如图2的工艺流程,将50nm粒度的MoS2粉造粒成0.1mm的球形颗粒,并将0.1mm颗粒用环氧树脂粘结成如图1中的六边形(该六边形颗粒群所围面积约为80平方毫米),将10个六边形粘结成厚度为1mm厚的六边形MoS2颗粒群;然后将多个六边形MoS2颗粒群粘结到经过喷碳处理的铸造模具的内壁,且使得MoS2颗粒群与颗粒群间保持10mm的距离;最后将980℃熔化的银液(表层用活性碳覆盖)在970℃的浇注温度浇注到铸造模具中制得MoS2增强的AgMoS2滑动电接触材料。
实施例2
如图2的工艺流程,将800nm粒度的MoS2粉造粒成0.01mm的球形颗粒,并将0.01mm颗粒用环氧树脂粘结成如图1中的正方形(该正方形颗粒群所围面积约为5平方毫米),将50个正方形粘结成厚度为0.5mm厚的正方形MoS2颗粒群;然后将多个此正方形MoS2颗粒群粘结到经过喷碳处理的铸造模具的内壁,且使得MoS2颗粒群与颗粒群间保持2mm的距离;最后将1020℃熔化的银液(表层用活性碳覆盖)在1000℃的浇注温度浇注到铸造模具中制得MoS2增强的AgMoS2滑动电接触材料。
实施例3
如图2的工艺流程,将50um粒度的石墨粉造粒成0.5mm的球形颗粒,并将0.5mm颗粒用环氧树脂粘结成如图1中的圆棒形,并使得圆棒的MoS2颗粒群的直径达到2mm;然后将多个此直径为2mm的圆棒MoS2颗粒群粘结到经过喷碳处理的铸造模具的内壁,且使得MoS2颗粒群与颗粒群间保持5mm的距离;最后将1100℃熔化的银液(表层用活性碳覆盖)在1050℃的浇注温度浇注到铸造模具中制得MoS2增强的的AgMoS2滑动电接触材料。

Claims (8)

1.一种银硫化钼滑动电接触材料制备方法,其特征在于,具体包括以下步骤: MoS2粉体材料进行造粒制备成直径为0.01mm~1.5mm的球型颗粒,然后然后将该球形颗粒粘结成颗粒群,并将该颗粒群粘结在成形模具的内壁上,并将熔化的银液浇注到成形模具中,最终制备出表面有MoS2颗粒群的银硫化钼滑动电接触材料。
2.根据权利要求1所述银硫化钼滑动电接触材料制备方法,其特征在于:MoS2粉体的粒度为50nm -50um。
3.根据权利要求1所述的银硫化钼滑动电接触材料的制备方法,其特征在于:所述颗粒群的形状可以是圆形、正方形、长方形、五边形、六边形、直线型圆棒状;其中圆形、正方形、长方形、五边形、六边形的厚度为1.5mm-9mm;直线型圆棒状的直径为1.5mm-7.5mm。
4.根据权利要求1所述的银硫化钼滑动电接触材料的制备方法,其特征在于:除直线型圆棒状颗粒群外,其他形状的颗粒群所围面积不大于80平方毫米。
5.根据权利要求1所述的银硫化钼滑动电接触材料的制备方法,其特征在于:颗粒群与颗粒群之间保持0.5mm~10mm的距离。
6.根据权利要求1所述的银硫化钼滑动电接触材料的制备方法,其特征在于:将球形颗粒粘结成颗粒群过程中所使用的粘结剂为环氧树脂。
7.根据权利要求1所述的银硫化钼滑动电接触材料的制备方法,其特征在于:成形模具使用前先经过喷碳处理。
8.根据权利要求1所述的银硫化钼滑动电接触材料的制备方法,其特征在于:所述银熔液的熔炼及浇注条件为:熔化温度为980-1100℃,熔化的银液用石墨粉或活性炭粉覆盖,浇注温度为970-1050℃。
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030209103A1 (en) * 2002-05-10 2003-11-13 Komatsu Ltd. Cooper-based sintering sliding material and multi-layered sintered sliding member
JP2006037179A (ja) * 2004-07-28 2006-02-09 Taiho Kogyo Co Ltd 耐焼付性に優れたPbフリー銅合金系複合摺動材
JP2006037180A (ja) * 2004-07-28 2006-02-09 Taiho Kogyo Co Ltd 耐焼付性に優れたPbフリー銅合金複合摺動材
CN101619406A (zh) * 2009-07-24 2010-01-06 核工业理化工程研究院华核新技术开发公司 一种高温镍基自润滑材料及其制备方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030209103A1 (en) * 2002-05-10 2003-11-13 Komatsu Ltd. Cooper-based sintering sliding material and multi-layered sintered sliding member
JP2006037179A (ja) * 2004-07-28 2006-02-09 Taiho Kogyo Co Ltd 耐焼付性に優れたPbフリー銅合金系複合摺動材
JP2006037180A (ja) * 2004-07-28 2006-02-09 Taiho Kogyo Co Ltd 耐焼付性に優れたPbフリー銅合金複合摺動材
CN101619406A (zh) * 2009-07-24 2010-01-06 核工业理化工程研究院华核新技术开发公司 一种高温镍基自润滑材料及其制备方法

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