CN106220243B - 一种具有良好热舒适性的陶瓷砖及其制备方法 - Google Patents

一种具有良好热舒适性的陶瓷砖及其制备方法 Download PDF

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Abstract

本发明涉及一种具有良好热舒适性的陶瓷砖及其制备方法，所述陶瓷砖在表面具有微发泡釉层，所述微发泡釉层内均匀分布有气孔，所述气孔的孔径为0.02～0.08mm，气孔率为15～30%。本发明通过在陶瓷砖表面形成微发泡釉层来降低陶瓷砖表面装饰层导热系数，提高建陶产品热舒适性能，解决了普通陶瓷产品触感上冰冷的感觉。

Description

一种具有良好热舒适性的陶瓷砖及其制备方法
技术领域
本发明涉及建筑陶瓷领域，特别涉及一种具有良好热舒适性的陶瓷砖及其制备方法。
背景技术
随着社会经济的不断发展，人们对生活品质、生活环境的要求也不断提高，未来建筑陶瓷的发展将是以绿色环保、舒适健康为目标。产品的舒适性、环保性也成为消费者选择装修材料的一个重要方面。目前市面上普通建筑陶瓷产品相对于木地板、墙纸等给人触感上明显有冰冷的感觉，如何提高建陶产品表面热舒适性能来改变触感是未来建筑陶瓷的发展方向。目前，对低导热系数陶瓷砖的研究多集中在陶瓷砖体本身上，例如CN201056812Y公开一种隔热型瓷砖，由砖体和饰面层组成，其中砖体为发泡层，该砖体导热系数小，具有隔热效果；CN102718549A公开一种陶瓷轻质保温装饰外墙砖，其形成均匀而细密的封闭气孔，具有保温作用；然而，如何提高普通建陶产品表面热舒适性能来改变触感还未见相关研究报告。
发明内容
针对上述问题，本发明的目的是为了解决现有技术的不足而提供一种通过提高热舒适性能来改变触感的陶瓷砖及其制备用方法。
一方面，本发明提供一种具有良好热舒适性的陶瓷砖，所述陶瓷砖在表面具有微发泡釉层，所述微发泡釉层内均匀分布有气孔，所述气孔的孔径为0.02～0.08mm，气孔率为15～30％。
本发明通过在陶瓷砖表面形成微发泡釉层来降低陶瓷砖表面装饰层导热系数，提高建陶产品热舒适性能，解决了普通陶瓷产品触感上冰冷的感觉。本发明中，陶瓷砖表面导热系数可为0.2～0.35W/m·K，远低于陶瓷砖体(1.8W/m·K)的导热系数。
较佳地，所述微发泡釉层的厚度为0.3～2mm。
较佳地，所述微发泡釉层为凸起装饰釉或表面覆盖釉。本发明中，微发泡釉层既可以是印刷在陶瓷砖体表面的凸起装饰釉，通过打点柜施的凸起点状釉，也可以是覆盖在陶瓷砖体表面的表面覆盖釉。
另一方面，本发明提供上述陶瓷砖的制备方法，包括以下步骤：
在釉料中均匀混合0.2～6wt％的微孔发泡材料得到混合釉料；以及
将所得的混合釉料施加于陶瓷砖坯体表面后烧成，即可得到所述陶瓷砖。
本发明通过微孔发泡技术降低陶瓷砖表面装饰层导热系数，提高建陶产品热舒适性能，解决了普通陶瓷产品触感上冰冷的感觉。
较佳地，所述微孔发泡材料可为碳化硅、氧化铈、沸石、膨胀珍珠岩、冰晶石中的至少一种。
较佳地，所述微孔发泡材料的粒径为0.002～0.02mm。
较佳地，所述釉料的化学成分为：烧失量：3～8％、SiO2：45～52％、Al2O3：17～22％、Fe2O3：0.1～0.3％、TiO2：0.05～0.15％、CaO：6～12％、MgO：1～3％、K2O：1～3％、Na2O：2.5～4.5％、ZnO：3～6％。
较佳地，将所述釉料印刷于陶瓷砖坯体表面形成凸起图案或施加于整个陶瓷砖坯体表面形成覆盖釉。
较佳地，烧成温度为1160～1180℃。
具体实施方式
以下通过下述实施方式进一步说明本发明，应理解，下述实施方式仅用于说明本发明，而非限制本发明。以下各配方中，如无特别说明，各成分的含量均指质量百分比。
本发明提供一种具有良好热舒适性的陶瓷砖，该陶瓷砖在表面具有微发泡釉层。所述微发泡釉层是在釉层(表面装饰层)内均匀分布有气孔。其中，气孔的孔径可为0.02～0.08mm。气孔率可为15～30％。通过在釉层内均匀分布上述结构的气孔，可降低表面装饰层的导热系数，例如可使得微发泡釉层的导热系数(表面导热系数)为0.2～0.35W/m·K。如果气孔的孔径过小或气孔率过小，会导致产品表面导热系数过高，难以达到要求；如果气孔的孔径过大或气孔率过大，会导致产品表面装饰层理化性能变差。
本发明中，对面釉的成分没有特别限制，可以是本领域公知的釉料。在示例中，面釉的化学成分为：IL：3～8％、SiO2：45～52％、Al2O3：17～22％、Fe2O3：0.1～0.3％、TiO2：0.05～0.15％、CaO：6～12％、MgO：1～3％、K2O：1～3％、Na2O：2.5～4.5％、ZnO：3～6％。
所述微发泡釉层既可以是印刷在陶瓷砖体表面的凸起装饰釉，通过打点柜施的凸起点状釉，也可以是覆盖在陶瓷砖体表面的表面覆盖釉。微发泡釉层的厚度可为0.3～2mm。
本发明对陶瓷砖的除上述微发泡釉层以外的部分没有特别限制，只要是能够在该部分的表面形成微发泡釉层即可。例如，微发泡釉层可以是形成在普通陶瓷砖坯体表面。该陶瓷砖坯体可以是发泡坯体，也可以是未发泡坯体；另外，该陶瓷砖坯体上也可以是已经具备各种装饰层。
本发明通过在陶瓷砖表面形成微发泡釉层，可以降低陶瓷砖表面装饰层导热系数，提高建陶产品热舒适性能，与普通陶瓷产品相比，在触感上具有温暖的感觉。
以下，作为示例，说明本发明的陶瓷砖的制备方法。
本发明可以是在釉料中添加微孔发泡材料施于砖体表面后经高温烧成得到在表面具有微发泡釉层的陶瓷砖。
本发明中，釉料可以是自行配制或购自商用。例如，可以按上述配方配制釉料。本发明中，釉料可以是凸起装饰釉或表面覆盖釉。
然后，在釉料中添加微孔发泡材料。本发明对微孔发泡材料没有特别限制，只要能在烧成后形成气孔即可优选地，使烧制过程产生的气孔不冲破釉面。例如，所述微孔发泡材料可为无机发泡剂，包括但不限于碳化硅、氧化铁、氧化铈、沸石、膨胀珍珠岩、冰晶石(氟铝酸钠)、碳酸钙、白云石中的一种或任意几种以任意比例混合而成。微孔发泡材料的添加量可为釉料的0.2％～6％，优选为0.5～1％。如果添加量小于0.2％，会导致气孔量过低从而使得降低导热系数的效果不明显；如果添加量大于6％，会导致气孔量过多从而导致产品表面理化性能降低。另外，微孔发泡材料的粒径可为0.002～0.05mm，优选为0.002～0.02mm，更优选为0.002～0.01mm。当微孔发泡材料是多种材料的混合物时，各种材料的粒径可以不同，例如碳化硅的粒径可为3000目，氧化铈、白云石的粒径可为325目。
将釉料与微孔发泡材料球磨混合均匀(例如湿法球磨)，制成釉浆。釉浆的固含量可为68～75％。
将釉浆施于砖体表面。所述砖体例如可以是以基础配方按常规工艺制备的陶瓷素坯。施加方式可为丝网或辊筒印刷形成凸起图案，打点，或者整面喷淋。施釉量可为500～1200g/m2。
施釉后，入窑炉烧成。烧成温度可为1160～1180℃。烧成周期可为55～65分钟。烧成后，微孔发泡材料在釉层中形成微孔，得到微发泡釉层。
下面进一步例举实施例以详细说明本发明。同样应理解，以下实施例只用于对本发明进行进一步说明，不能理解为对本发明保护范围的限制，本领域的技术人员根据本发明的上述内容作出的一些非本质的改进和调整均属于本发明的保护范围。下述示例具体的工艺参数等也仅是合适范围中的一个示例，即本领域技术人员可以通过本文的说明做合适的范围内选择，而并非要限定于下文示例的具体数值。
结构和性能测试方法：
孔径：利用便携数码电子显微镜(深圳市迈瑞克科技有限公司型号为Dino-LiteAM4113T)观察断面；
气孔率：根据国家标准GB/T3810.1-16-2006《陶瓷砖试验方法》中提供的方法测试显气孔率；
导热系数：导热系数仪(西安夏溪电子科技有限公司型号为TC3000E便携式导热系数仪)测试。
对比例1
瓷砖的制备：
坯料配方：
中温砂 钠长石 高温砂 水磨料 精选石粒 黒滑石 白球土
15 16 25 8 12 2 22
按此配料球磨喷雾制粉，通过压机压制成型；
干燥后施面釉，面釉化学成分为：
直接烧成，经测试，该瓷砖的导热系数为1.8W/m·K。
实施例1
瓷砖的制备：
同对比例1；
覆盖釉配方化学成分如下表所示：
微孔发泡材料由3000目碳化硅15％，500目氧化铈30％、500目沸石55％混合组成。在上述成分的覆盖釉中添加微孔发泡材料3％。球磨后制得釉浆(325目筛于小于0.3％，固含量70％)。将釉浆整面喷淋于瓷砖表面，喷釉量为1100g/m2。然后，入窑炉烧成。烧成温度为1165℃，烧成周期为60分钟。烧成后得到陶瓷砖，其表面为微发泡釉层，其中的气孔的孔径为0.03～0.06mm，气孔率为20％。经测试，陶瓷砖的表面导热系数为0.26W/m·K，远低于瓷砖的导热系数，低于天然砂岩类石材(0.52W/m·K)，接近复合木地板(0.22W/m·K)。
实施例2
瓷砖的制备：
同实施例1。
透明打点釉配方化学成分如下表所示：
微孔发泡材料由5000目碳化硅50％，1000目冰晶石10％、500目沸石40％混合组成。在上述成分的覆盖釉中添加微孔发泡材料0.2％。球磨后制得釉浆(325目筛于小于0.3％，固含量70％)。通过打点柜将釉浆以点状的方式均匀地施加到陶瓷砖表面，施釉量为800g/m2。然后，入窑炉烧成。烧成温度为1170℃，烧成周期为58分钟。烧成后得到陶瓷砖，其表面为微发泡釉层，其中的气孔的孔径为0.02～0.05mm，气孔率为28％。经测试，陶瓷砖的表面导热系数为0.21W/m·K，远低于瓷砖的导热系数。
实施例3
瓷砖的制备：
同实施例1。
印刷釉配方化学成分如下表所示：
微孔发泡材料由1000目冰晶石40％，500目膨胀珍珠岩30％、500目沸石30％混合组成。在上述成分的釉料中添加微孔发泡材料6％。并与印膏按2：1混合制得印刷釉。丝网印刷于瓷砖表面，形成凸起图案，印刷量为500g/m2。然后入窑炉烧成。烧成温度为1165℃，烧成周期为62分钟。烧成后得到陶瓷砖，其表面为微发泡釉层，其中的气孔的孔径0.03～0.08mm，气孔率为18％。经测试，陶瓷砖的表面导热系数为0.32W/m·K，低于瓷砖的导热系数。

Claims (4)

1.一种具有良好热舒适性的陶瓷砖的制备方法，其特征在于，所述陶瓷砖在表面具有微发泡釉层，所述微发泡釉层内均匀分布有气孔，所述气孔的孔径为0.02～0.08mm，气孔率为15～30%，所述陶瓷砖的表面导热系数为0.2～0.35W/m·K，所述微发泡釉层的厚度为0.3～ 2mm，所述制备方法包括以下步骤：
在釉料中均匀混合0.2～6wt%的微孔发泡材料得到混合釉料，所述釉料的化学成分为：烧失量：3～8%、SiO2：45～52%、Al2O3：17～22%、Fe2O3：0.1～0.3%、TiO2：0.05～0.15%、CaO：6～12%、MgO：1～3%、K2O：1～3%、Na2O：2.5～4.5%、ZnO：3～6%，所述微孔发泡材料为碳化硅、氧化铈、沸石、膨胀珍珠岩、冰晶石中的至少一种，所述微孔发泡材料的粒径为0.002～0.05mm；以及
将所得的混合釉料施加于陶瓷砖坯体表面后烧成，烧制过程产生的气孔不冲破釉面，即可得到所述陶瓷砖。
2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述微发泡釉层为凸起装饰釉或表面覆盖釉。
3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，将所述混合釉料印刷或通过打点柜施凸起点状釉在陶瓷砖坯体表面形成凸起图案或以覆盖釉的形式施加于整个陶瓷砖坯体表面。
4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，烧成温度为1160～1180℃。
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