CN106220166B - 一种微波介质陶瓷及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明属于微波介质陶瓷技术领域,特别涉及一种微波介质陶瓷及其制备方法。该微波介质陶瓷具有如下化学通式:Ba2Zn4xTi8‑ 2yNb2yO18+4x+y,x=0.1~0.7,y=0~0.01;还包含有0~1wt%的添加剂。本发明的微波介质陶瓷介电常数为30~40之间,Q×f>46000GHz,可高达66700GHz,相比于同介电常数的其他体系微波介质陶瓷,本体系Q×f值大,介电损耗低,谐振频率温度系数在‑20PPM/℃~+17PPM/℃之间连续可调。本发明还提供了上述微波介质陶瓷的制备方法,该制备方法简单,烧结温度低,只需1100~1300℃,且符合环保要求,无毒、对环境无污染。

Description

一种微波介质陶瓷及其制备方法
技术领域
本发明属于微波介质陶瓷技术领域,特别涉及一种微波介质陶瓷及其制备方法。
背景技术
随着现代通信技术的不断发展,移动运营商将面对GSM、CDMA等2G网络,WCDMA、CDMA2000、TD-SCDMA等3G网络与TD-LTE、FDD-LTE等4G网络融合组网所带来的不同制式,相邻频段之间的严重干扰,性能优异的介质滤波器得到广泛关注,也就对微波介质陶瓷提出了介电常数高、Qf高、谐振频率温度系数连续可调的要求。中高介电常数微波介质陶瓷,其值为30到40之间,主要用于1GHz~8GHz的微波军用雷达、卫星通讯及通信***的移动通讯基站中。此类陶瓷的开发研究有助于微波介质陶瓷体系的***化,整体化。目前研究较多的Ba(Zn1/3Nb2/3)O3体系、Ba(Co1/3Nb2/3)O3体系、Ba[(Zn,Co)1/3Nb2/3]O3体系等,但是由于成本太高限制了它的大规模商用。
发明内容
为了克服上述现有技术微波介质陶瓷成本太高的缺点与不足,本发明的首要目的在于提供一种低成本的微波介质陶瓷。
本发明另一目的在于提供一种上述微波介质陶瓷的制备方法。
本发明的目的通过下述方案实现:
一种微波介质陶瓷,具有如下化学通式:Ba2Zn4xTi8-2yNb2yO18+4x+y,x=0.1~0.7,y=0~0.01。
上述微波介质陶瓷还包含有0~1wt%的添加剂。
上述微波介质陶瓷,包括以BaCO3、ZnO和TiO2为基础,且用部分Nb5+替换Ti4+复合而成。
上述微波介质陶瓷,介电常数为30~40之间,Q×f>46000GHz,可高达66700GHz,相比于同介电常数的其他体系微波介质陶瓷,本体系Q×f值大,介电损耗低,谐振频率温度系数在-20PPM/℃~+17PPM/℃之间连续可调。
本发明还提供一种上述微波介质陶瓷的制备方法,包括以下步骤:
按照Ba2Zn4xTi8-2yNb2yO18+4x+y的化学计量比,其中,x=0.1~0.7,y=0~0.01,将BaCO3、ZnO、Nb2O5和TiO2按比例配料,一次球磨并烘干得到一次混合料;预烧处理,得到预烧料;加入粘结剂,造粒成型后,得到陶瓷生坯;烧结,得到微波介质陶瓷。
当所述微波介质陶瓷中含有添加剂时,制备方法还包括以下步骤:
往制备得到的预烧料中加入添加剂,二次球磨后烘干,得到二次混合料,再加入粘结剂进行后续处理。
所述添加剂的加入量为预烧料质量的0~1%。
在其中一个实施例中,所述添加剂的制备方法为:
将SiO2、B2O3、CaO、CuO和Y2O3混合后球磨,于1300~1400℃熔融10~30min,得到所述添加剂。
在其中一个实施例中,所用SiO2、B2O3、CaO、CuO和Y2O3的质量比为(40~55):(25~35):(15~30):(2~10):(1~10)。
在其中一个实施例中,所用SiO2、B2O3、CaO、CuO和Y2O3的质量比为45:30:18:5:2。
在其中一个实施例中,所述球磨的工艺为:所用料:球:水=1:(3~4):(2~3)的质量比,转速200~300r/min,球磨时间为20~24小时。
在其中一个实施例中,所述球磨后粉料经干燥、过筛后再进行熔融处理。
在其中一个实施例中,所述熔融后得到的产品经分离、破碎、过筛等操作获得细化的产品再进行使用。
上述微波介质陶瓷的制备方法中:
在其中一个实施例中,所述一次球磨的工艺具体为:所用料:球:水=1:(3~4):(2~3)的质量比,转速200~300r/min,球磨3~5小时;更具体为:在行星式球磨机中,以锆球作为磨球,去离子水作为球磨介质,按照料:球:水=1:3:2的质量比球磨3~5小时,所述球磨的转速为250r/min。
在其中一个实施例中,所述预烧处理,得到预烧料的步骤中,所述预烧的条件为:以3~8℃/min的升温速率,升温至800~1000℃,保温3~4小时后冷却。
在其中一个实施例中,所述二次球磨的工艺具体为:所用料:球:水=1:(3~4):(2~3)的质量比,转速200~300r/min,球磨3~5小时;更具体为:在行星式球磨机中,以锆球作为磨球,去离子水作为球磨介质,按照一次混合料:球:水=1:3:2的质量比球磨3~5小时,所述球磨的转速为250r/min。
在其中一个实施例中,所述的粘结剂为质量百分含量为6~8%的聚乙烯醇水溶液;所述粘结剂的加入量为反应体系总质量的15~25%。
在其中一个实施例中,所述烧结的条件为:以3~8℃/min的升温速率升温至1100~1300℃,保温2~4小时后冷却。
在其中一个实施例中,所述的烘干均为在80~150℃下烘干。
本发明的微波介质陶瓷介电常数为30~40之间,Q×f>46000GHz,可高达66700GHz,相比于同介电常数的其他体系微波介质陶瓷,本体系Q×f值大,介电损耗低,谐振频率温度系数在-20PPM/℃~+17PPM/℃之间连续可调。其制备方法简单,烧结温度低,只需1100~1300℃,且符合环保要求,无毒、对环境无污染。
附图说明
图1为本发明微波介质陶瓷Ba2Zn4xTi8-2yNb2yO18+4x+y的制备流程图。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施,本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进,因此本发明不受下面公开的具体实施的限制。
本实施方式中,通过调整Zn的含量可以实现介电常数的30~40之间的调整,频率温度系数的连续可调,并且较大提升了本体系的Q值,降低烧结温度。Nb5+替换Ti4+将抑制Ti的还原,稳定结构,进一步提升Qf值。添加剂的引入降低了烧结温度,抑制Ti的还原,提升Qf值。
具体制备流程图请参阅图1,一实施方式的微波介质陶瓷的制备方法,包括以下步骤:
S310、将BaCO3、ZnO、Nb2O5和TiO2按比例配料,球磨并在80℃~150℃烘干得到一次混合料。
优选的,烘干温度为120℃。
其中,球磨的方法具体为:在行星式球磨机中,以锆球作为磨球,去离子水作为球磨介质,按照一次混合料:锆球:去离子水=1:3:2的质量比球磨3~5小时。优选的,球磨的转速为250r/min。
可以理解,在其他实施方式中,球磨还可以采用其他形式的球磨机及球磨工艺,但是在本实施方式中,优选为行星式球磨机。
S320、将所述一次混合料进行预烧处理得到预烧料。
优选的,预烧的条件为:以3℃/min的升温速率,升温至800℃~1000℃,保温3~4小时后冷却。
S330、将所述预烧料加入添加剂球磨后在80℃~150℃烘干,得到二次混合料。
优选的,烘干温度为120℃。
其中,球磨的方法具体为:在行星式球磨机中,以锆球作为磨球,去离子水作为球磨介质,按照一次混合料:锆球:去离子水=1:3:2的质量比球磨3~5小时。优选的,球磨的转速为250r/min。
可以理解,在其他实施方式中,球磨还可以采用其他形式的球磨机及球磨工艺,但是在本实施方式中,优选为行星式球磨机。
S340、在所述二次混合料中加入粘结剂造粒成型后得到陶瓷生坯。
本实施方式中,所述粘结剂为质量百分含量为6%的聚乙烯醇水溶液。聚乙烯醇经高温煅烧后变成CO2和H2O,能全部挥发。优选的,所述粘结剂的加入量为所述二次混合料质量的15~25%。
可以理解,在其他实施方式中,还可以为其他粘结剂,如本领域常用的任意粘结剂,只要有足够的黏性,可以保证良好的成型性和坯体的机械强度,且高温煅烧后能全部挥发,使坯体中不留有粘结剂残留杂质。
所述造粒后成型得到微波介质陶瓷生坯的步骤具体可为:将加入粘结剂的二次混合料,造粒研磨1小时,过80目的筛,然后在80~120MPa压力下将粉料压制成直径高度比约为2.0的圆柱体。优选的,所述压力为100MPa。
S350、将所述陶瓷生坯在1100℃~1300℃烧结,得到微波介质陶瓷。
优选的,将微波介质陶瓷生坯烧结的条件为:以3℃/min的升温速率升温至1100℃~1300℃,保温2~4小时后冷却。
添加剂的制备方法为:
将SiO2、B2O3、CaO、CuO和Y2O3混合后球磨、干燥、过筛后,于1350℃熔融10~30min,分离、破碎、过筛后得到所述添加剂。
优选的SiO2、B2O3、CaO、CuO和Y2O3的质量比为45:30:18:5:2。球磨时间为24小时。
分离方法是用去离子水进行萃取分离,过筛是用200目的筛。
优选的添加剂的加入量是预烧料质量的0~1%。
对上述微波介质陶瓷的测试方法如下:将样品表面抛光,采用Agilent5061B网络分析仪,根据Hakki-Coleman法测定介电常数εr和品质因数Q。
上述微波介质陶瓷的制备方法简单,烧结温度低,且符合环保要求,无毒、对环境无污染。
以下为具体实施例,所用试剂均可从商业渠道获得。
实施例1
取x=0.25,y=0称取88.4887g BaCO3、18.2466g ZnO和143.2645g TiO2。将所述称取的原材料、锆球及去离子水以1:3:2的质量比,用行星磨湿法球磨4小时,在120℃烘干后,在950℃预烧3小时(在大气气氛中),升温速率为3℃/min,随炉冷却,得到预烧料。
将所述预烧料、锆球及去离子水以1:3:2的质量比,用行星湿法球磨4小时,在120℃烘干后得到微波介质陶瓷粉料。在所述微波介质陶瓷粉料中加入粉料质量的20%的粘合剂,造粒研磨1小时,过80目的筛,将粉料压制成厚为6mm、直径为13mm的薄圆柱坯体,压力为100MPa,将坯体在1250℃烧结成瓷,升温速率为3℃/min,保温时间为3h,然后随炉冷却,得到微波介质陶瓷。
对所制备的微波介质陶瓷的测试如下:
将所制备的陶瓷样品经过金相、绒布介质表面抛光,采用Agilent 5061B网络分析仪,根据Hakki-Coleman法测定介电常数εr和tanδ,并计算得到品质因子Qf。另外,谐振频率温度系数的测定是将网络分析仪与恒温箱直接相连,测试在20℃~85℃的温度范围内谐振频率的变化值,然后按照如下公式计算出τf值,结果见表1。
实施例2
取x=0.25,y=0.005称取88.4046g BaCO3、18.2292g ZnO,142.7705g TiO2和0.5954g Nb2O5。将所述称取的原材料、锆球及去离子水以1:3:2的质量比,用行星磨湿法球磨4小时,在120℃烘干后,在950℃预烧3小时(在大气气氛中),升温速率为3℃/min,随炉冷却,得到预烧料。
将所述预烧料、锆球及去离子水以1:3:2的质量比,用行星湿法球磨4小时,在120℃烘干后得到微波介质陶瓷粉料。在所述微波介质陶瓷粉料中加入粉料质量的20%的粘合剂,造粒研磨1小时,过80目的筛,将粉料压制成厚为6mm、直径为13mm的薄圆柱坯体,压力为100MPa,将坯体在1250℃烧结成瓷,升温速率为3℃/min,保温时间为3h,然后随炉冷却,得到微波介质陶瓷。
对所制备的微波介质陶瓷进行性能测试,方法同实施例1,结果见表1。
实施例3
取x=0.25,y=0.01称取88.3207g BaCO3、18.2119g ZnO,142.2775g TiO2和1.1897g Nb2O5。将所述称取的原材料、锆球及去离子水以1:3:2的质量比,用行星磨湿法球磨4小时,在120℃烘干后,在950℃预烧3小时(在大气气氛中),升温速率为3℃/min,随炉冷却,得到预烧料。
将所述预烧料、锆球及去离子水以1:3:2的质量比,用行星湿法球磨4小时,在120℃烘干后得到微波介质陶瓷粉料。在所述微波介质陶瓷粉料中加入粉料质量的20%的粘合剂,造粒研磨1小时,过80目的筛,将粉料压制成厚为6mm、直径为13mm的薄圆柱坯体,压力为100MPa,将坯体在1250℃烧结成瓷,升温速率为3℃/min,保温时间为3h,然后随炉冷却,得到微波介质陶瓷。
对所制备的微波介质陶瓷进行性能测试,方法同实施例1,结果见表1。
表1 实施例1~3微波介电陶瓷性能
编号 x y εr Qf(GHz) τf(PPM/℃)
实施例1 0.25 0 36.11 48700 -0.2
实施例2 0.25 0.005 36.41 54000 +0.2
实施例3 0.25 0.01 36.75 46000 +0.3
实施例4
取x=0.25,y=0.005称取88.4046g BaCO3、18.2292g ZnO,142.7705g TiO2和0.5954g Nb2O5。将所述称取的原材料、锆球及去离子水以1:3:2的质量比,用行星磨湿法球磨4小时,在120℃烘干后,在950℃预烧3小时(在大气气氛中),升温速率为3℃/min,随炉冷却,得到预烧料。将预烧料与添加剂混合,得到预烧料与添加剂的混合物,其中添加剂的量为预烧料质量的0.2%。
将所述预烧料与添加剂的混合物、锆球及去离子水以1:3:2的质量比,用行星湿法球磨4小时,在120℃烘干后得到微波介质陶瓷粉料。在所述微波介质陶瓷粉料中加入粉料质量的20%的粘合剂,造粒研磨1小时,过80目的筛,将粉料压制成厚为6mm、直径为13mm的薄圆柱坯体,压力为100MPa,将坯体在1150℃烧结成瓷,升温速率为3℃/min,保温时间为3h,然后随炉冷却,得到微波介质陶瓷。
对所制备的微波介质陶瓷进行性能测试,方法同实施例1,结果见表2。
实施例5
取x=0.25,y=0.005称取88.4046g BaCO3、18.2292g ZnO,142.7705g TiO2和0.5954g Nb2O5。将所述称取的原材料、锆球及去离子水以1:3:2的质量比,用行星磨湿法球磨4小时,在120℃烘干后,在950℃预烧3小时(在大气气氛中),升温速率为3℃/min,随炉冷却,得到预烧料。将预烧料与添加剂混合,得到预烧料与添加剂的混合物,其中添加剂的量为预烧料质量的0.6%。
将所述预烧料与添加剂的混合物、锆球及去离子水以1:3:2的质量比,用行星湿法球磨4小时,在120℃烘干后得到微波介质陶瓷粉料。在所述微波介质陶瓷粉料中加入粉料质量的20%的粘合剂,造粒研磨1小时,过80目的筛,将粉料压制成厚为6mm、直径为13mm的薄圆柱坯体,压力为100MPa,将坯体在1150℃烧结成瓷,升温速率为3℃/min,保温时间为3h,然后随炉冷却,得到微波介质陶瓷。
对所制备的微波介质陶瓷进行性能测试,方法同实施例1,结果见表2。
实施例6
取x=0.25,y=0.005称取88.4046g BaCO3、18.2292g ZnO,142.7705g TiO2和0.5954g Nb2O5。将所述称取的原材料、锆球及去离子水以1:3:2的质量比,用行星磨湿法球磨4小时,在120℃烘干后,在950℃预烧3小时(在大气气氛中),升温速率为3℃/min,随炉冷却,得到预烧料。将预烧料与添加剂混合,得到预烧料与添加剂的混合物,其中添加剂的量为预烧料质量的1%。
将所述预烧料与添加剂的混合物、锆球及去离子水以1:3:2的质量比,用行星湿法球磨4小时,在120℃烘干后得到微波介质陶瓷粉料。在所述微波介质陶瓷粉料中加入粉料质量的20%的粘合剂,造粒研磨1小时,过80目的筛,将粉料压制成厚为6mm、直径为13mm的薄圆柱坯体,压力为100MPa,将坯体在1150℃烧结成瓷,升温速率为3℃/min,保温时间为3h,然后随炉冷却,得到微波介质陶瓷。
对所制备的微波介质陶瓷进行性能测试,方法同实施例1,结果见表2。
表2 实施例4~6的微波介电陶瓷性能
编号 x y 添加剂 烧结温度 εr Qf(GHz) τf(PPM/℃)
实施例4 0.25 0.005 0.2% 1150℃ 36.11 59100 +0.1
实施例5 0.25 0.005 0.6% 1150℃ 36.56 64500 +0.2
实施例6 0.25 0.005 1% 1150℃ 36.33 59400 +0.2
实施例7
取x=0.1,y=0.005称取92.4493g BaCO3、7.6253g ZnO,149.3026g TiO2和0.6226g Nb2O5。将所述称取的原材料、锆球及去离子水以1:3:2的质量比,用行星磨湿法球磨4小时,在120℃烘干后,在950℃预烧3小时(在大气气氛中),升温速率为3℃/min,随炉冷却,得到预烧料。将预烧料与添加剂混合,得到预烧料与添加剂的混合物,其中添加剂的量为预烧料质量的0.6%。
将所述预烧料与添加剂的混合物、锆球及去离子水以1:3:2的质量比,用行星湿法球磨4小时,在120℃烘干后得到微波介质陶瓷粉料。在所述微波介质陶瓷粉料中加入粉料质量的20%的粘合剂,造粒研磨1小时,过80目的筛,将粉料压制成厚为6mm、直径为13mm的薄圆柱坯体,压力为100MPa,将坯体在1150℃烧结成瓷,升温速率为3℃/min,保温时间为3h,然后随炉冷却,得到微波介质陶瓷。
对所制备的微波介质陶瓷进行性能测试,方法同实施例1,结果见表3。
实施例8
取x=0.25,y=0.005称取88.4046g BaCO3、18.2292g ZnO,142.7705g TiO2和0.5954g Nb2O5。将所述称取的原材料、锆球及去离子水以1:3:2的质量比,用行星磨湿法球磨4小时,在120℃烘干后,在950℃预烧3小时(在大气气氛中),升温速率为3℃/min,随炉冷却,得到预烧料。将预烧料与添加剂混合,得到预烧料与添加剂的混合物,其中添加剂的量为预烧料质量的0.6%。
将所述预烧料与添加剂的混合物、锆球及去离子水以1:3:2的质量比,用行星湿法球磨4小时,在120℃烘干后得到微波介质陶瓷粉料。在所述微波介质陶瓷粉料中加入粉料质量的20%的粘合剂,造粒研磨1小时,过80目的筛,将粉料压制成厚为6mm、直径为13mm的薄圆柱坯体,压力为100MPa,将坯体在1150℃烧结成瓷,升温速率为3℃/min,保温时间为3h,然后随炉冷却,得到微波介质陶瓷。
对所制备的微波介质陶瓷进行性能测试,方法同实施例1,结果见表3。
实施例9
取x=0.4,y=0.005称取84.6990g BaCO3、27.9443g ZnO,136.7861g TiO2和0.5704g Nb2O5。将所述称取的原材料、锆球及去离子水以1:3:2的质量比,用行星磨湿法球磨4小时,在120℃烘干后,在950℃预烧3小时(在大气气氛中),升温速率为3℃/min,随炉冷却,得到预烧料。将预烧料与添加剂混合,得到预烧料与添加剂的混合物,其中添加剂的量为预烧料质量的0.6%。
将所述预烧料与添加剂的混合物、锆球及去离子水以1:3:2的质量比,用行星湿法球磨4小时,在120℃烘干后得到微波介质陶瓷粉料。在所述微波介质陶瓷粉料中加入粉料质量的20%的粘合剂,造粒研磨1小时,过80目的筛,将粉料压制成厚为6mm、直径为13mm的薄圆柱坯体,压力为100MPa,将坯体在1150℃烧结成瓷,升温速率为3℃/min,保温时间为3h,然后随炉冷却,得到微波介质陶瓷。
对所制备的微波介质陶瓷进行性能测试,方法同实施例1,结果见表3。
实施例10
取x=0.55,y=0.005称取81.2916g BaCO3、36.8776g ZnO,131.2832g TiO2和0.5475g Nb2O5。将所述称取的原材料、锆球及去离子水以1:3:2的质量比,用行星磨湿法球磨4小时,在120℃烘干后,在950℃预烧3小时(在大气气氛中),升温速率为3℃/min,随炉冷却,得到预烧料。将预烧料与添加剂混合,得到预烧料与添加剂的混合物,其中添加剂的量为预烧料质量的0.6%。
将所述预烧料与添加剂的混合物、锆球及去离子水以1:3:2的质量比,用行星湿法球磨4小时,在120℃烘干后得到微波介质陶瓷粉料。在所述微波介质陶瓷粉料中加入粉料质量的20%的粘合剂,造粒研磨1小时,过80目的筛,将粉料压制成厚为6mm、直径为13mm的薄圆柱坯体,压力为100MPa,将坯体在1150℃烧结成瓷,升温速率为3℃/min,保温时间为3h,然后随炉冷却,得到微波介质陶瓷。
对所制备的微波介质陶瓷进行性能测试,方法同实施例1,结果见表3。
实施例11
取x=0.7,y=0.005称取78.1477g BaCO3、45.1199g ZnO,126.2059g TiO2和0.5263g Nb2O5。将所述称取的原材料、锆球及去离子水以1:3:2的质量比,用行星磨湿法球磨4小时,在120℃烘干后,在950℃预烧3小时(在大气气氛中),升温速率为3℃/min,随炉冷却,得到预烧料。将预烧料与添加剂混合,得到预烧料与添加剂的混合物,其中添加剂的量为预烧料质量的0.6%。
将所述预烧料与添加剂的混合物、锆球及去离子水以1:3:2的质量比,用行星湿法球磨4小时,在120℃烘干后得到微波介质陶瓷粉料。在所述微波介质陶瓷粉料中加入粉料质量的20%的粘合剂,造粒研磨1小时,过80目的筛,将粉料压制成厚为6mm、直径为13mm的薄圆柱坯体,压力为100MPa,将坯体在1150℃烧结成瓷,升温速率为3℃/min,保温时间为3h,然后随炉冷却,得到微波介质陶瓷。
对所制备的微波介质陶瓷进行性能测试,方法同实施例1,结果见表3。
表3 实施例7~11的微波介电陶瓷性能
上述实施例为本发明较佳的实施方式,但本发明的实施方式并不受上述实施例的限制,其他的任何未背离本发明的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化,均应为等效的置换方式,都包含在本发明的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种微波介质陶瓷,其特征在于具有如下化学通式:Ba2Zn4xTi8-2yNb2yO18+4x+y,x=0.1~0.7,y=0~0.01;y不为0;
还包含有0~1 wt%的添加剂;添加剂的含量不为0;
所述添加剂的制备方法为:将SiO2、B2O3、CaO、CuO和Y2O3混合后球磨,于1300~1400℃熔融10~30 min,得到所述添加剂。
2.根据权利要求1所述的微波介质陶瓷,其特征在于:所用SiO2、B2O3、CaO、CuO和Y2O3的质量比为(40~55):(25~35):(15~30):(2~10):(1~10);所述球磨的工艺为:所用料:球:水=1:(3~4):(2~3)的质量比,转速200~300 r/min,球磨时间为20~24小时。
3.一种权利要求1所述的微波介质陶瓷的制备方法,其特征在于包括以下步骤:按照Ba2Zn4xTi8-2yNb2yO18+4x+y的化学计量比,其中,x=0.1~0.7,y=0~0.01,将BaCO3、ZnO、Nb2O5和TiO2按比例配料,一次球磨并烘干得到一次混合料;预烧处理,得到预烧料;往制备得到的预烧料中加入添加剂,二次球磨后烘干,得到二次混合料,再加入粘结剂,造粒成型后,得到陶瓷生坯;烧结,得到微波介质陶瓷。
4.根据权利要求3所述的微波介质陶瓷的制备方法,其特征在于:所述一次球磨的工艺具体为:所用料:球:水=1:(3~4):(2~3)的质量比,转速200~300 r/min,球磨3~5小时;所述预烧的条件为:以3~8℃/min的升温速率,升温至800~1000℃,保温3~4小时后冷却;所述烧结的条件为:以3~8℃/min的升温速率升温至1100~1300℃,保温2~4小时后冷却。
5.根据权利要求3所述的微波介质陶瓷的制备方法,其特征在于:所述二次球磨的工艺具体为:所用料:球:水=1:(3~4):(2~3)的质量比,转速200~300 r/min,球磨3~5小时。
6.根据权利要求3所述的微波介质陶瓷的制备方法,其特征在于:所述的粘结剂为质量百分含量为6~8%的聚乙烯醇水溶液;所述粘结剂的加入量为反应体系总质量的15~25 %;所述的烘干为在80~150℃下烘干。
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