CN106211613A - 一种生产pcb板的水平除胶工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种生产PCB板的水平除胶工艺，包括如下步骤：(1)放板：(2)微蚀：(3)水洗：(4)膨胀：(5)水洗：(6)除胶：(7)水洗：(8)中和：(9)水洗：(10)烘干：(11)收板。通过在膨胀步骤前面增加微蚀和水洗步骤，使用此新型水平除胶线将去棕化膜工艺流程和除胶工艺流程连接在一起，可以减少岗位操作人员2名。

Description

一种生产PCB板的水平除胶工艺
技术领域
本发明涉及PCB板的生产技术领域，更具体地说，涉及一种生产PCB板的水平除胶工艺。
背景技术
PCB板的生产过程中，去棕化膜线流程大致如下：放板→微蚀缸→水洗缸→烘干段→收板,水平除胶线流程大致如下：放板→膨胀缸→水洗缸→除胶缸→水洗缸→中和缸→水洗缸→烘干段→收板，生产流程是先到去棕化膜线生产，完成去棕化膜线后再到水平除胶线生产。去棕化膜线岗位操作人员需要2名/班次，同时水平除胶线岗位操作人员也需要2名/班次，从去棕化膜到完成除胶岗位操作人员共需要4名/班次，且2条线之间还需要进行生产板的搬运，增加擦伤生产板风险。
发明内容
本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种生产PCB板的水平除胶工艺，通过在膨胀步骤前面增加微蚀和水洗步骤，使用此新型水平除胶线将去棕化膜工艺流程和除胶工艺流程连接在一起，可以减少岗位操作人员2名。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种生产PCB板的水平除胶工艺，包括如下步骤：
(1)放板：将需要棕化、水平除胶处理的PCB板置于生产线中；
(2)微蚀：将步骤(1)的PCB板置于微蚀缸内进行微蚀处理；
(3)水洗：将经步骤(2)处理后的PCB板置于水洗缸内进行溢流水洗；
(4)膨胀：将经步骤(3)处理后的PCB板置于膨胀缸中进行膨胀处理；
(5)水洗：将经步骤(4)处理后的PCB板置于水洗缸中进行水洗处理；
(6)除胶：将经步骤(5)处理后的PCB板置于除胶缸中进行除胶处理；
(7)水洗：将经步骤(6)处理后的PCB板置于水洗缸中进行水洗处理；
(8)中和：将经步骤(7)处理后的PCB板置于中和缸中进行中和处理；
(9)水洗：将经步骤(8)处理后的PCB板置于水洗缸中进行水洗处理；
(10)烘干：将经步骤(9)处理后的PCB板置于烘干机中进行烘干处理；
(11)收板。
本发明所述的生产PCB板的水平除胶工艺，其中，所述步骤(2)微蚀过程中微蚀量为0.8-1.2um，温度为28-32℃。
本发明所述的生产PCB板的水平除胶工艺，其中，所述步骤(4)膨胀过程中膨胀剂浓度为165-195ml/L，温度为78-82℃。
本发明所述的生产PCB板的水平除胶工艺，其中，所述步骤(6)除胶过程中采用高锰酸钾浓度为41-49g/L，温度为82-86℃。
本发明所述的生产PCB板的水平除胶工艺，其中，所述步骤(8)中和过程中，还原剂浓度为26-38ml/L，温度为33-37℃。
实施本发明的生产PCB板的水平除胶工艺，具有以下有益效果：
本发明通过在水平除胶线中膨胀步骤前面增加微蚀和水洗设备，使用此新型水平除胶线将去棕化膜工艺流程和除胶工艺流程连接在一起，可以减少岗位操作人员2名，从而可以降低人员生产成本。同时，避免了现有技术中两条生产线之间还需要进行生产板的搬运，减少搬运带来对板面擦伤的风险。
具体实施方式
下面，结合具体实施方式，对本发明做进一步描述：
一种生产PCB板的水平除胶工艺，包括如下步骤：
(1)放板：将需要棕化、水平除胶处理的PCB板置于生产线中；
(2)微蚀：将步骤(1)的PCB板置于微蚀缸内进行微蚀处理；所述步骤(2)微蚀过程中微蚀量为0.8-1.2um，温度为28-32℃。
(3)水洗：将经步骤(2)处理后的PCB板置于水洗缸内进行溢流水洗；
(4)膨胀：将经步骤(3)处理后的PCB板置于膨胀缸中进行膨胀处理；所述步骤(4)膨胀过程中膨胀剂浓度为165-195ml/L，温度为78-82℃。
(5)水洗：将经步骤(4)处理后的PCB板置于水洗缸中进行水洗处理；
(6)除胶：将经步骤(5)处理后的PCB板置于除胶缸中进行除胶处理；所述步骤(6)除胶过程中采用高锰酸钾浓度为41-49g/L，温度为82-86℃。
(7)水洗：将经步骤(6)处理后的PCB板置于水洗缸中进行水洗处理；
(8)中和：将经步骤(7)处理后的PCB板置于中和缸中进行中和处理；所述步骤(8)中和过程中，还原剂浓度为26-38ml/L，温度为33-37℃。
(9)水洗：将经步骤(8)处理后的PCB板置于水洗缸中进行水洗处理；
(10)烘干：将经步骤(9)处理后的PCB板置于烘干机中进行烘干处理；
(11)收板。
本发明通过在水平除胶线中膨胀步骤前面增加微蚀和水洗设备，使用此新型水平除胶线将去棕化膜工艺流程和除胶工艺流程连接在一起，可以减少岗位操作人员2名，从而可以降低人员生产成本。同时，避免了现有技术中两条生产线之间还需要进行生产板的搬运，减少搬运带来对板面擦伤的风险。
实施例1
一种生产PCB板的水平除胶工艺，包括如下步骤：
(1)放板：将需要棕化、水平除胶处理的PCB板置于生产线中；
(2)微蚀：将步骤(1)的PCB板置于微蚀缸内进行微蚀处理；所述步骤(2)微蚀过程中微蚀量为0.8um，温度为28℃。
(3)水洗：将经步骤(2)处理后的PCB板置于水洗缸内进行溢流水洗；
(4)膨胀：将经步骤(3)处理后的PCB板置于膨胀缸中进行膨胀处理；所述步骤(4)膨胀过程中膨胀剂浓度为165ml/L，温度为78℃。
(5)水洗：将经步骤(4)处理后的PCB板置于水洗缸中进行水洗处理；
(6)除胶：将经步骤(5)处理后的PCB板置于除胶缸中进行除胶处理；所述步骤(6)除胶过程中采用高锰酸钾浓度为41g/L，温度为82℃。
(7)水洗：将经步骤(6)处理后的PCB板置于水洗缸中进行水洗处理；
(8)中和：将经步骤(7)处理后的PCB板置于中和缸中进行中和处理；所述步骤(8)中和过程中，还原剂浓度为26ml/L，温度为33℃。
(9)水洗：将经步骤(8)处理后的PCB板置于水洗缸中进行水洗处理；
(10)烘干：将经步骤(9)处理后的PCB板置于烘干机中进行烘干处理；
(11)收板。
实施例2
一种生产PCB板的水平除胶工艺，包括如下步骤：
(1)放板：将需要棕化、水平除胶处理的PCB板置于生产线中；
(2)微蚀：将步骤(1)的PCB板置于微蚀缸内进行微蚀处理；所述步骤(2)微蚀过程中微蚀量为1um，温度为30℃。
(3)水洗：将经步骤(2)处理后的PCB板置于水洗缸内进行溢流水洗；
(4)膨胀：将经步骤(3)处理后的PCB板置于膨胀缸中进行膨胀处理；所述步骤(4)膨胀过程中膨胀剂浓度为180ml/L，温度为80℃。
(5)水洗：将经步骤(4)处理后的PCB板置于水洗缸中进行水洗处理；
(6)除胶：将经步骤(5)处理后的PCB板置于除胶缸中进行除胶处理；所述步骤(6)除胶过程中采用高锰酸钾浓度为45g/L，温度为84℃。
(7)水洗：将经步骤(6)处理后的PCB板置于水洗缸中进行水洗处理；
(8)中和：将经步骤(7)处理后的PCB板置于中和缸中进行中和处理；所述步骤(8)中和过程中，还原剂浓度为32ml/L，温度为35℃。
(9)水洗：将经步骤(8)处理后的PCB板置于水洗缸中进行水洗处理；
(10)烘干：将经步骤(9)处理后的PCB板置于烘干机中进行烘干处理；
(11)收板。
实施例3
一种生产PCB板的水平除胶工艺，包括如下步骤：
(1)放板：将需要棕化、水平除胶处理的PCB板置于生产线中；
(2)微蚀：将步骤(1)的PCB板置于微蚀缸内进行微蚀处理；所述步骤(2)微蚀过程中微蚀量为1.2um，温度为32℃。
(3)水洗：将经步骤(2)处理后的PCB板置于水洗缸内进行溢流水洗；
(4)膨胀：将经步骤(3)处理后的PCB板置于膨胀缸中进行膨胀处理；所述步骤(4)膨胀过程中膨胀剂浓度为195ml/L，温度为82℃。
(5)水洗：将经步骤(4)处理后的PCB板置于水洗缸中进行水洗处理；
(6)除胶：将经步骤(5)处理后的PCB板置于除胶缸中进行除胶处理；所述步骤(6)除胶过程中采用高锰酸钾浓度为49g/L，温度为86℃。
(7)水洗：将经步骤(6)处理后的PCB板置于水洗缸中进行水洗处理；
(8)中和：将经步骤(7)处理后的PCB板置于中和缸中进行中和处理；所述步骤(8)中和过程中，还原剂浓度为38ml/L，温度为37℃。
(9)水洗：将经步骤(8)处理后的PCB板置于水洗缸中进行水洗处理；
(10)烘干：将经步骤(9)处理后的PCB板置于烘干机中进行烘干处理；
(11)收板。
对本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及形变，而所有的这些改变以及形变都应该属于本发明权利要求的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种生产PCB板的水平除胶工艺，其特征在于，包括如下步骤：
(1)放板：将需要棕化、水平除胶处理的PCB板置于生产线中；
(2)微蚀：将步骤(1)的PCB板置于微蚀缸内进行微蚀处理；
(3)水洗：将经步骤(2)处理后的PCB板置于水洗缸内进行溢流水洗；
(4)膨胀：将经步骤(3)处理后的PCB板置于膨胀缸中进行膨胀处理；
(5)水洗：将经步骤(4)处理后的PCB板置于水洗缸中进行水洗处理；
(6)除胶：将经步骤(5)处理后的PCB板置于除胶缸中进行除胶处理；
(7)水洗：将经步骤(6)处理后的PCB板置于水洗缸中进行水洗处理；
(8)中和：将经步骤(7)处理后的PCB板置于中和缸中进行中和处理；
(9)水洗：将经步骤(8)处理后的PCB板置于水洗缸中进行水洗处理；
(10)烘干：将经步骤(9)处理后的PCB板置于烘干机中进行烘干处理；
(11)收板。
2.根据权利要求1所述的生产PCB板的水平除胶工艺，其特征在于，所述步骤(2)微蚀过程中微蚀量为0.8-1.2um，温度为28-32℃。
3.根据权利要求1所述的生产PCB板的水平除胶工艺，其特征在于，所述步骤(4)膨胀过程中膨胀剂浓度为165-195ml/L，温度为78-82℃。
4.根据权利要求1所述的生产PCB板的水平除胶工艺，其特征在于，所述步骤(6)除胶过程中采用高锰酸钾浓度为41-49g/L，温度为82-86℃。
5.根据权利要求1所述的生产PCB板的水平除胶工艺，其特征在于，所述步骤(8)中和过程中，还原剂浓度为26-38ml/L，温度为33-37℃。
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