CN106207379A - 设有封装部的rfid电子天线标签 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种设有封装部的RFID电子天线标签,包括有均是长方形且叠在一起的第一介质板以及第二介质板;第一介质板的顶面设有微带天线;第二介质板的顶面设有隔离环组;隔离环组位于第二介质板的顶面和第一介质板的底面之间;隔离环组包括有两个同心设置的第一圆环与第二圆环;还包括有RFID芯片,所述RFID芯片设于第二介质板的底面,所述RFID芯片与微带天线电性连接;通过优良的结构设计,使得RFID电子天线具有较好的电气性能,实用性强。
Description
技术领域
本发明涉及一种设有封装部的RFID电子天线标签。
背景技术
目前,射频识别即RFID(Radio Frequency Identification)技术,又称电子标签、无线射频识别,是一种可通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据,而无需识别***与特定目标之间建立机械或光学接触的通信技术。常用的无源RFID 有低频(125k~134.2K)、高频(13.56Mhz)、超高频(860-960MHz)。RFID 标签天线作为RFID***的重要组成部分,它的性能将极大的影响整个RFID***的效率与质量。影响RFID 天线性能的主要因素包括天线的尺寸、工作频段、阻抗及增益等,因此,如果需要一款较好的RFID的天线,就应该具有较好的天线性能。
发明内容
本发明的目的在于克服以上所述的缺点,提供一种设有封装部的RFID电子天线标签。
为实现上述目的,本发明的具体方案如下:一种设有封装部的RFID电子天线标签,包括有均是长方形且叠在一起的第一介质板以及第二介质板;第一介质板的顶面设有微带天线;第二介质板的顶面设有隔离环组;隔离环组位于第二介质板的顶面和第一介质板的底面之间;隔离环组包括有两个同心设置的第一圆环与第二圆环;还包括有RFID芯片,所述RFID芯片设于第二介质板的底面,所述RFID芯片与微带天线电性连接。
其中,所述微带天线包括有微带圆盘;设定第一介质板,其两个长边分别为第一边及第二边,其两个短边分别为第三边及第四边;
所述微带圆盘靠近第一边的一侧设有馈电凹槽,馈电凹槽内设有凹字形的圈臂,圈臂与馈电凹槽的内里边相连接,馈电凹槽的内里边还延伸出有多个T形杆;所述第一介质板还包括有馈电片,所述馈电片与圈臂之间通过馈电微带臂相连;
所述微带圆盘靠近第二边的一侧、靠近第三边的一侧以及远离第三边的一侧均设有凹槽式辐射单元;每个所述凹槽式辐射单元包括有矩形辐射缺口,从矩形辐射缺口的两个侧边向中间延伸出的支撑块,每个支撑块向中间延伸出的横杆;凹槽式辐射单元还包括有凹字形的第一辐射臂以及矩形的第二辐射臂,所述第二辐射臂位于第一辐射臂的缺口处;所述第一辐射臂与第二辐射臂分别与对应的横杆通过馈电杆相连;矩形辐射缺口的内里边向微带圆盘中心延伸有凸字形的凸形凹陷,所述凸形凹陷的内里边向微带圆盘中心延伸有圆形凹陷。
其中,所述微带圆盘中心设有三角形缺孔,所述三角形缺孔的一个角对准第二边,另外两个角分别对准第三边和第四边。
其中,第一圆环的半径是第二圆环半径的2倍。
其中,所述馈电微带臂的宽度为N,馈电凹槽的宽度为K,T形杆的数量为C,则K=20C*N。
其中,所述T形杆的数量为2。
其中,还包括有用于将第一介质板、第二介质板封装在一起的封装部,所述RFID设于封装部内;
其中,第一介质板的四个角处均设有一个三角形的寄生辐射片;
其中,第一介质板上靠近第三边的一侧还设有隔离微带,所述隔离微带远离第三边的一侧设有锯齿状结构;
其中,所述馈电片与微带圆盘之间设有隔离凹槽,隔离凹槽内填充有二氧化硅。
本发明的有益效果为:通过优良的结构设计,使得RFID电子天线具有较好的电气性能,实用性强。
附图说明
图1是本发明的截面图;
图2是本发明的第一介质板板的俯视图;
图3是图2的局部放大图;
图4是本发明的第二介质板的俯视图;
图5是本发明天线具体实施例的S11参数的仿真和测试曲线图。
图6是本发明天线具体实施例的增益仿真测试曲线图和效率测试曲线图;
图7是本发明天线具体实施例在5GHz的归一化辐射方向图。
图1至图7中的附图标记说明:
1-RFID芯片;2-封装部;
v1-第一介质板;v2-第二介质板;v21-第一圆环;v22-第二圆环;
v3-隔离微带;v4-寄生辐射片;v5-馈电片;v6-隔离凹槽;v7-馈电微带臂;v8-微带圆盘;v81-馈电凹槽;v82-圈臂;v83-T形杆;v84-三角形缺孔;v85-支撑块;v86-横杆;v87-馈电杆;v88-第一辐射臂;v89-第二辐射臂;
v9-凸形凹陷;v91-圆形凹陷。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步详细的说明,并不是把本发明的实施范围局限于此。
如图1至图7所示,本实施例所述的一种设有封装部的RFID电子天线标签,包括有均是长方形且叠在一起的第一介质板v1以及第二介质板v2;第一介质板v1的顶面设有微带天线;第二介质板v2的顶面设有隔离环组;隔离环组位于第二介质板v2的顶面和第一介质板v1的底面之间;隔离环组包括有两个同心设置的第一圆环v21与第二圆环v22;还包括有RFID芯片1,所述RFID芯片1设于第二介质板v2的底面,所述RFID芯片与微带天线电性连接。通过优良的结构设计,使得RFID电子天线具有较好的电气性能,实用性强。
本实施例所述的一种设有封装部的RFID电子天线标签,所述微带天线包括有微带圆盘v8;设定第一介质板v1,其两个长边分别为第一边及第二边,其两个短边分别为第三边及第四边;所述微带圆盘v8靠近第一边的一侧设有馈电凹槽v81,馈电凹槽v81内设有凹字形的圈臂v82,圈臂v82与馈电凹槽v81的内里边相连接,馈电凹槽v81的内里边还延伸出有多个T形杆V83;所述第一介质板v1还包括有馈电片v5,所述馈电片v5与圈臂v82之间通过馈电微带臂v7相连;所述微带圆盘v8靠近第二边的一侧、靠近第三边的一侧以及远离第三边的一侧均设有凹槽式辐射单元;每个所述凹槽式辐射单元包括有矩形辐射缺口,从矩形辐射缺口的两个侧边向中间延伸出的支撑块v85,每个支撑块v85向中间延伸出的横杆v86;凹槽式辐射单元还包括有凹字形的第一辐射臂v88以及矩形的第二辐射臂v89,所述第二辐射臂v89位于第一辐射臂v88的缺口处;所述第一辐射臂v88与第二辐射臂v89分别与对应的横杆v86通过馈电杆v87相连;矩形辐射缺口的内里边向微带圆盘v8中心延伸有凸字形的凸形凹陷v9,所述凸形凹陷v9的内里边向微带圆盘v8中心延伸有圆形凹陷v91。
第一介质板v1与第二介质板v2叠加时,即隔离环组与微带天线的互耦作用时,在尽可能的避免耦合干扰后,其能达到优异的天线特性,参照图5,本发明实施例仿真与测试的|S11|参数较为吻合,测试的10dB阻抗带宽是28.4%,阻带|S11|接近于0。参照图6,本发明实施例仿真与测试的增益曲线比较吻合,测试通带内平均增益8.2dBi,并且在通带边沿有很高的滚降度,在很宽的阻带内带外抑制超过20dBi,0~10GHz范围内有较好的滤波效果;本发明实施例的带内效率高达95%。参阅图7,中心频率5GHz的归一化方向图;最大辐射方向在辐射体的正上方,主极化比交叉极化大25dBi以上。通带内其他频率的方向图与5GHz的方向图类似,整个通带内方向图稳定。
本实施例所述的一种设有封装部的RFID电子天线标签,所述微带圆盘v8中心设有三角形缺孔v84,所述三角形缺孔v84的一个角对准第二边,另外两个角分别对准第三边和第四边。可以有效降低耦合干扰。
本实施例所述的一种设有封装部的RFID电子天线标签,第一圆环v21的半径是第二圆环v22半径的2倍;隔离性能最佳,提高隔离性。
本实施例所述的一种设有封装部的RFID电子天线标签,所述馈电微带臂v7的宽度为N,馈电凹槽v81的宽度为K,T形杆V83的数量为C,则K=20C*N。满足该公式的时候,测试通带内平均增益可达到9.15dBi的水平
本实施例所述的一种设有封装部的RFID电子天线标签,所述T形杆V83的数量为2。该数量的T形是与微带天线达到最佳的匹配性能,驻波比可降至1.15。
本实施例所述的一种设有封装部的RFID电子天线标签,还包括有用于将第一介质板v1、第二介质板v2封装在一起的封装部2,所述RFID设于封装部2内;不仅能防水还防腐蚀。
本实施例所述的一种设有封装部的RFID电子天线标签,第一介质板v1的四个角处均设有一个三角形的寄生辐射片v4;增加增益,提高距离,提高实用性。
本实施例所述的一种设有封装部的RFID电子天线标签,第一介质板v1上靠近第三边的一侧还设有隔离微带v3,所述隔离微带v3远离第三边的一侧设有锯齿状结构;能有效降低驻波比,提高天线特性。
本实施例所述的一种设有封装部的RFID电子天线标签,所述馈电片v5与微带圆盘v8之间设有隔离凹槽v6,隔离凹槽v6内填充有二氧化硅;降低回波损耗,提高特性。
以上所述仅是本发明的一个较佳实施例,故凡依本发明专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰,包含在本发明专利申请的保护范围内。
Claims (6)
1.一种设有封装部的RFID电子天线标签,其特征在于:包括有均是长方形且叠在一起的第一介质板(v1)以及第二介质板(v2);第一介质板(v1)的顶面设有微带天线;第二介质板(v2)的顶面设有隔离环组;隔离环组位于第二介质板(v2)的顶面和第一介质板(v1)的底面之间;隔离环组包括有两个同心设置的第一圆环(v21)与第二圆环(v22);还包括有RFID芯片(1),所述RFID芯片(1)设于第二介质板(v2)的底面,所述RFID芯片与微带天线电性连接;
还包括有用于将第一介质板(v1)、第二介质板(v2)封装在一起的封装部(2),所述RFID设于封装部(2)内。
2.根据权利要求1所述的一种设有封装部的RFID电子天线标签,其特征在于:所述微带天线包括有微带圆盘(v8);设定第一介质板(v1),其两个长边分别为第一边及第二边,其两个短边分别为第三边及第四边;
所述微带圆盘(v8)靠近第一边的一侧设有馈电凹槽(v81),馈电凹槽(v81)内设有凹字形的圈臂(v82),圈臂(v82)与馈电凹槽(v81)的内里边相连接,馈电凹槽(v81)的内里边还延伸出有多个T形杆(V83);所述第一介质板(v1)还包括有馈电片(v5),所述馈电片(v5)与圈臂(v82)之间通过馈电微带臂(v7)相连;
所述微带圆盘(v8)靠近第二边的一侧、靠近第三边的一侧以及远离第三边的一侧均设有凹槽式辐射单元;每个所述凹槽式辐射单元包括有矩形辐射缺口,从矩形辐射缺口的两个侧边向中间延伸出的支撑块(v85),每个支撑块(v85)向中间延伸出的横杆(v86);凹槽式辐射单元还包括有凹字形的第一辐射臂(v88)以及矩形的第二辐射臂(v89),所述第二辐射臂(v89)位于第一辐射臂(v88)的缺口处;所述第一辐射臂(v88)与第二辐射臂(v89)分别与对应的横杆(v86)通过馈电杆(v87)相连;矩形辐射缺口的内里边向微带圆盘(v8)中心延伸有凸字形的凸形凹陷(v9),所述凸形凹陷(v9)的内里边向微带圆盘(v8)中心延伸有圆形凹陷(v91)。
3.根据权利要求2所述的一种设有封装部的RFID电子天线标签,其特征在于:所述微带圆盘(v8)中心设有三角形缺孔(v84),所述三角形缺孔(v84)的一个角对准第二边,另外两个角分别对准第三边和第四边。
4.根据权利要求2所述的一种设有封装部的RFID电子天线标签,其特征在于:第一圆环(v21)的半径是第二圆环(v22)半径的2倍。
5.根据权利要求2所述的一种设有封装部的RFID电子天线标签,其特征在于:所述馈电微带臂(v7)的宽度为N,馈电凹槽(v81)的宽度为K,T形杆(V83)的数量为C,则K=20C*N。
6.根据权利要求2所述的一种设有封装部的RFID电子天线标签,其特征在于:所述T形杆(V83)的数量为2。
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