CN106206559A - 模块化的发光装置 - Google Patents
模块化的发光装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN106206559A CN106206559A CN201510220852.6A CN201510220852A CN106206559A CN 106206559 A CN106206559 A CN 106206559A CN 201510220852 A CN201510220852 A CN 201510220852A CN 106206559 A CN106206559 A CN 106206559A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- substrate
- light emitting
- circuit
- electrically connected
- module
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 150
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims description 25
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 19
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims description 7
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims description 7
- 238000005253 cladding Methods 0.000 claims description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 16
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 8
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000004020 luminiscence type Methods 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005034 decoration Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 230000013011 mating Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
本发明为一种模块化的发光装置，其包含一第一基板、一封装模块、一第二基板与复数发光模块。藉由封装模块一并封装至少一驱动单元与至少一电路元件于第一基板上，并经接设第二基板，以透过第一基板与第二基板的电性连接而驱动位于第二基板的发光模块，或者，封装模块设置于第一基板，而该些发光模块设置于一第三基板，经第二基板电性连接第一基板与第三基板，以驱动第三基板上的发光模块。因此，发光装置分别依据发光模块的电性规格而接设不同封装模块，因而提高发光装置的配置自由度。
Description
技术领域
本发明为关于一种发光装置，特别是指一种模块化的发光装置。
背景技术
在各种灯具设备设计日益小型化和高亮度的要求下，一方面希望在整体尺寸不扩大的情况下有更高的亮度，因此，发光二极管(LED)灯具被广泛的应用。诸如：一般室内灯具至道路的路灯，都开始转换以发光二极管(LED)为主要的发光元件。
习知的发光二极管封装结构一般包括基板、形成于基板上的电极以及装设于基板上并与电极电性连接的发光二极管芯片。通常一颗发光二极管芯片的出光角度的范围在120°左右，因此为了达到扩大发光装置出光角度的效果，通常采用多个发光二极管芯片呈一定角度设置，使各个发光二极管芯片向不同角度出射光线，形成较大的照明范围。
然而，自通常可利用的110伏特交流线电流驱动LED可具有挑战性。举例而言，与白炽灯不同，LED的强度可与穿经其传递的电流成比例，并非与其上施加的电压的量成比例。因此，可需要将线电压转换为恒定电流的电路。亦可能需要调变电路讯号，使得其藉由调光控制器的输出讯号用以驱动LED发出不同亮度的光源。
且，灯具若使用发光二极管(LED)都一定要搭配驱动电路，方能透过驱动电路驱动发光二极管，这样的结构将造成使用发光二极管(LED)灯具的体积都具有一定的大小，无法缩到体积很小，体积过大在运送时不仅占空间，相对也会造成货运成本的增加。
综合以上所述的问题，本发明提供一种模块化的发光装置，其藉由模块化驱动集成电路及电路元件，以减少驱动集成电路的体积，用于驱动发光装置上的发光二极管。
发明内容
本发明的主要目的在于，提供一种模块化的发光装置，其提供驱动集成电路与电路元件一并封装于单一封装结构中，以减少驱动集成电路与电路元件所占用的面积。
本发明的次要目的在于，提供一种模块化的发光装置，其进一步利用封装结构更设置功能IC，以提供发光装置可进行多功能控制。
本发明提供一种模块化的发光装置，其特征在于，其包含:
一第一基板，设有一连接电路；
一封装模块，其设置于该第一基板上，该封装模块包含一封装体、至少一驱动单元与至少一电路元件，该封装体将该驱动单元与该电路元件包覆封装于该第一基板上，该驱动单元与该电路元件电性连接该第一基板的该连接电路；
一第二基板，设有一电源电路，该电源电路电性连接该第一基板的该连接电路；以及
一发光模块，设置于该第二基板上，并经该该连接电路与该电源电路的电性连接而电性连接至该封装模块，该发光模块设有至少一发光二极管，该驱动单元驱动该发光模块，该电路元件调变该发光二极管的一驱动电压与一驱动电流。
本发明所述的模块化的发光装置，其中该第一基板的该连接电路经由至少一导线作电性连接至该第二基板的该电源电路。
本发明所述的模块化的发光装置，其中该第二基板设有复数连接垫，该第一基板的该连接电路电性连接于该些连接垫。
本发明所述的模块化的发光装置，更包含一第三基板，其设有一传输电路并接设该第一基板与该第二基板，该传输电路经该第一基板的该连接电路、该第二基板的该电源电路的电性连接而电性连接至该封装模块与该发光模块。
本发明所述的模块化的发光装置，其中该第三基板的该传输电路经复数导线电性连接至该第一基板的该连接电路与该第二基板的该电源电路。
本发明所述的模块化的发光装置，其中该第三基板设有复数连接垫，该传输电路电性连接该些连接垫，该第一基板的该连接电路与该第二基板的该电源电路分别经一第一连接单元与一第二连接单元电性连接于该些连接垫。
本发明还提供了一种模块化的发光装置，其包含:
一基板，设有一连接电路；
一封装模块，其设置于该基板上，该封装模块包含一封装体、至少一驱动单元与至少一电路元件，该封装体将该驱动单元与该电路元件包覆封装于该基板上，该驱动单元与该电路元件电性连接该连接单元；以及
一发光模块，设置于该基板上，并经该连接电路而电性连接至该封装模块，该发光模块设有至少一发光二极管，该驱动单元驱动该发光模块，该电路元件调变该发光二极管的一驱动电压与一驱动电流。
本发明所述的模块化的发光装置，其中该封装模块更包含:
一功能单元，其与该驱动单元、该电路元件一并经该封装体包覆封装于该第一基板上，其中该功能单元为一调光集成电路、一线性驱动集成电路、一红外线控制集成电路、一无线控制集成电路或一光敏控制集成电路。
本发明所述的模块化的发光装置，其中每一基板的材质为选自于金属、陶瓷或绝缘材料。
本发明所述的模块化的发光装置，其中该电路元件为晶体管或二极管或电阻或电容。
本发明所述的模块化的发光装置，其中该封装体为一封装胶或为一盖板。
本发明所述的模块化的发光装置，，其中该封装模块的支持功率为3瓦特至100瓦特，该封装模块依据其支持功率设置对应数量的该驱动单元与该电路元件。
实施本发明产生的有益效果是：本发明的模块化的发光装置藉由封装模块一并封装电路元件与驱动单元用以提供不同电性的封装组可匹配不同电性的发光模块，因而提高发光装置的配置自由度。
附图说明
图1A：其为本发明的一较佳实施例的电路示意图；
图1B：其为本发明的一较佳实施例的封装模块的结构示意图；
图1C：其为本发明的一较佳实施例的封装模块的另一结构示意图；
图1D：其为本发明的一较佳实施例的发光模块的结构示意图；
图1E：其为本发明的一较佳实施例的第一基板接设第二基板的结构示意图；
图2：其为本发明的另一较佳实施例的电路示意图；
图3A：其为本发明的另一较佳实施例的电路示意图；
图3B：其为本发明的另一较佳实施例的第一基板电性连接第二基板的示意图；
图4A：其为本发明的另一较佳实施例的电路示意图；
图4B：其为本发明的另一较佳实施例的第一基板电性连接第二基板的示意图；
图5A：其为本发明的另一较佳实施例的电路示意图；
图5B：其为本发明的另一较佳实施例的第一基板电性连接第二基板的示意图；
图6A：其为本发明的另一较佳实施例的电路示意图；以及
图6B：其为本发明的另一较佳实施例的封装模块电性连接发光模块的示意图。
【图号对照说明】
1 发光装置
2 发光装置
3 发光装置
4 发光装置
5 发光装置
10 第一基板
102 第一连接线
104 第二连接线
12 封装模块
122 封装体
122A 封装胶
122B 盖板
124 驱动单元
126 电路元件
128 功能单元
14 连接电路
142 第一连接单元
144 第一连接单元
20 第二基板
22 发光模块
222 模块基板
224 发光二极管
226 封装胶
24 电源电路
242 连接垫
244 第二连接单元
246 第二连接单元
26 传输电路
30 第三基板
32 传输电路
34 第一连接垫
36 第二连接垫
具体实施方式
为了使本发明的结构特征及所达成的功效有更进一步的了解与认识，特用较佳的实施例及配合详细的说明，说明如下：
请参阅第一图，其为本发明的一较佳实施例的电路示意图。如图所示，本发明的模块化的发光装置1包含一第一基板10与一第二基板20，第一基板10设有一封装模块12，第二基板20设有一发光模块22。本实施例的封装模块12包含一封装体122、一驱动单元124与一电路元件126，其中驱动单元124为一裸晶集成电路，电路元件126可为一主动元件或一被动元件，例如:晶体管、电阻、电容等。
封装模块12为藉由封装体122将驱动单元124与电路元件126一并包覆封装于第一基板10上，也就是说驱动单元124与电路元件126藉由封装体122一并包覆封装于封装模块12中，仅透过封装模块12的脚位电性连接外部电路，以藉由第一基板10上的线路连接至其它元件；发光模块22设置于第二基板20上，而第一基板10亦设置于第二基板20，以电性相接，所以驱动单元124与电路元件126藉由第一基板10与第二基板20的电性相接，而电性连接至发光模块22。本实施例的第一基板10上更设置一连接电路14，第二基板20上更设置一电源电路24，第一基板10与第二基板20即透过连接电路14与电源电路24之间的电性相接，而让封装模块12可电性连接至发光模块22。
一般而言，第一基板10与第二基板20的材质为选自于金属、陶瓷或绝缘材料。如图1B所示，当封装体122为一封装胶122A时，封装模块12以封装胶122A包覆封装驱动单元124与电路元件126，或如图1C所示，当封装体122为一盖板122B时，封装模块12以盖板122B结合第一基板10，包覆封装驱动单元124与电路元件126。如图1D所示，发光模块22为一模块基板222上设置复数发光二极管224，并经由封装胶226封装该些发光二极管224，电源电路24为分配电源至发光模块22中的每一发光二极管224。如图1E所示，第一基板10为接设于第二基板20，其中，连接电路14为接设于电源电路24，本实施例的电源电路24具有至少一连接垫242，以供第一基板10电性连接并经连接电路14的第一连接单元142接设电源电路24。
此外，封装模块12的支持功率为3瓦特至100瓦特，封装模块12依据其支持功率设置对应数量的驱动单元124与电路元件126，例如:支持功率3-10瓦特的封装模块12为驱动单元124与电路元件126分别封装一个，支持功率10-20瓦特的封装模块12为驱动单元124与电路元件126分别封装二个。
请参阅图2，其为本发明的另一较佳实施例的电路示意图。其中图1A与图2的差异在于封装模块12更设置一功能单元128。如图所示，本发明的发光装置1更经封装模块12进一步设置功能单元128提供多功能控制，功能单元128为一调光集成电路、一线性驱动集成电路、一红外线控制集成电路、一无线控制集成电路或一光敏控制集成电路，也就是说本发明的发光装置1可透过功能单元128提供调光控制、线性控制、红外线侦测控制、无线遥控或光敏控制，以控制发光模块22的开启或关闭。
请参阅图3A，其为本发明的另一实施例的电路示意图。如图所示，本发明的发光装置2更可将第一基板10与第二基板20分开设置，因此，第一基板10与第二基板20经由至少一第一连接线102做电性连接。其中，封装模块12经连接电路14、第一连接线102与传输电路26连接至电源电路24，因而电性连接至发光模块22。因此，更可藉此设置方式，使单一第一基板10经复数第一连接线102连接至复数个第二基板20，以电性连接至复数个发光模块22，由于复数个发光模块22会增加整体电路的负载，因而须增加封装模块12中设置更多的驱动单元124与电路元件126，以匹配复数个发光模块22所构成的电路负载。
如图3B所示，本发明更可将第一基板10设置于第二基板20上，并藉由连接电路14与电源电路24之间经由复数第一连接线102相接，藉此，可将封装有功能单元128的封装模块12透过该第一连接线102控制发光模块22的发光状态。
请参阅图4A，其为本发明的另一实施例的电路示意图。如图所示，本发明的发光装置3为第一基板10与第二基板20之间更设有一第三基板30，其为藉由一传输电路32，使第一基板10与第二基板20经第三基板30而电性相接，因此第三图与第四图的差异在于第三图的传输电路22设置于第二基板20，第四图的传输电路32设置于第三基板30，而第二基板20并未设置传输电路。因此，第一基板10上的封装模块12未与第二基板20上的发光模块22的电性匹配时，仅需拆下第一基板10，无须更动其它基板，藉此直到替换的第一基板10可匹配第二基板20的发光模块22为止。
如图4B所示，第三基板30为设置一第一插槽34与一第二插槽36，第一基板10为经由第一连接单元142电性连接第三基板30的传输电路32，第二基板20经由电源电路24的第二连接单元244，藉此，第一基板10与第二基板20经由第三基板30形成电性连接。
请参阅图5A，其为本发明的另一较佳实施例的电路示意图。如图所示，本发明的发光装置4为第一基板10、第二基板20与第三基板30之间为分开设置，因此第一基板10与第三基板30之间透过第一连接线102作电性相接，第二基板20与第三基板30之间透过第二连接线104作电性相接。如此，封装模块12经连接电路14与第一连接线102电性连接至传输电路32，发光模块22透过电源电路24与第二连接线104电性连接，所以封装模块12的驱动单元124藉此驱动发光模块，并由电路元件125调变发光模块的发光二极管224的电性，例如:驱动电压、驱动电流。如图5B所示，由于第一基板10、第二基板20与第三基板30为个别设置，以经由第一连接线102与第二连接线104分别连接第一连接电路144与第二连接单元246，使第三基板30的传输电路32分别藉由第一连接垫34与第二连接垫36电性连接至第一基板10的连接电路14与第二基板20的电源电路24，供驱动单元124经前述的电性连接驱动发光模块22，并经由电路元件126调变发光二极管224的电性。
请参阅图6A，其为本发明的另一较佳实施例的电路示意图。其中图5A与图6A的差异在于图5A的封装模块12与发光模块22位于不同基板，而图6A的封装模块12与发光模块22设置于同一基板，也就是设置于第一基板10。一并参阅图6B，封装模块12与发光模块22之间设有连接电路14，所以封装模块12直接经由连接电路14电性连接发光模块22，不须另外设置连接垫，用以连接于复数连接线或连接单元。因而更加轻量化。
综上所述，本发明的模块化的发光装置为藉由封装模块一并封装电路元件与驱动单元用以提供不同电性的封装组可匹配不同电性的发光模块。
上文仅为本发明的较佳实施例而已，并非用来限定本发明实施的范围，凡依本发明权利要求范围所述的形状、构造、特征及精神所为的均等变化与修饰，均应包括于本发明的权利要求范围内。
Claims (12)
1.一种模块化的发光装置，其特征在于，其包含:
一第一基板，设有一连接电路；
一封装模块，其设置于该第一基板上，该封装模块包含一封装体、至少一驱动单元与至少一电路元件，该封装体将该驱动单元与该电路元件包覆封装于该第一基板上，该驱动单元与该电路元件电性连接该第一基板的该连接电路；
一第二基板，设有一电源电路，该电源电路电性连接该第一基板的该连接电路；以及
一发光模块，设置于该第二基板上，并经该该连接电路与该电源电路的电性连接而电性连接至该封装模块，该发光模块设有至少一发光二极管，该驱动单元驱动该发光模块，该电路元件调变该发光二极管的一驱动电压与一驱动电流。
2.如权利要求书1所述的模块化的发光装置，其特征在于，其中该第一基板的该连接电路经由至少一导线作电性连接至该第二基板的该电源电路。
3.如权利要求书1所述的模块化的发光装置，其特征在于，其中该第二基板设有复数连接垫，该第一基板的该连接电路电性连接于该些连接垫。
4.如权利要求书1所述的模块化的发光装置，其特征在于，更包含一第三基板，其设有一传输电路并接设该第一基板与该第二基板，该传输电路经该第一基板的该连接电路、该第二基板的该电源电路的电性连接而电性连接至该封装模块与该发光模块。
5.如权利要求书4所述的模块化的发光装置，其特征在于，其中该第三基板的该传输电路经复数导线电性连接至该第一基板的该连接电路与该第二基板的该电源电路。
6.如权利要求书4所述的模块化的发光装置，其特征在于，其中该第三基板设有复数连接垫，该传输电路电性连接该些连接垫，该第一基板的该连接电路与该第二基板的该电源电路分别经一第一连接单元与一第二连接单元电性连接于该些连接垫。
7.一种模块化的发光装置，其特征在于，其包含:
一基板，设有一连接电路；
一封装模块，其设置于该基板上，该封装模块包含一封装体、至少一驱动单元与至少一电路元件，该封装体将该驱动单元与该电路元件包覆封装于该基板上，该驱动单元与该电路元件电性连接该连接单元；以及
一发光模块，设置于该基板上，并经该连接电路而电性连接至该封装模块，该发光模块设有至少一发光二极管，该驱动单元驱动该发光模块，该电路元件调变该发光二极管的一驱动电压与一驱动电流。
8.如权利要求书1或4或7所述的模块化的发光装置，其特征在于，其中该封装模块更包含:
一功能单元，其与该驱动单元、该电路元件一并经该封装体包覆封装于该第一基板上，其中该功能单元为一调光集成电路、一线性驱动集成电路、一红外线控制集成电路、一无线控制集成电路或一光敏控制集成电路。
9.如权利要求书1或4或7所述的模块化的发光装置，其特征在于，其中每一基板的材质为选自于金属、陶瓷或绝缘材料。
10.如权利要求书1或4或7所述的模块化的发光装置，其特征在于，其中该电路元件为晶体管或二极管或电阻或电容。
11.如权利要求书1或4或7所述的模块化的发光装置，其特征在于，其中该封装体为一封装胶或为一盖板。
12.如权利要求书1或4或7所述的模块化的发光装置，其特征在于，其中该封装模块的支持功率为3瓦特至100瓦特，该封装模块依据其支持功率设置对应数量的该驱动单元与该电路元件。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201510220852.6A CN106206559A (zh) | 2015-05-04 | 2015-05-04 | 模块化的发光装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201510220852.6A CN106206559A (zh) | 2015-05-04 | 2015-05-04 | 模块化的发光装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN106206559A true CN106206559A (zh) | 2016-12-07 |
Family
ID=57458788
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201510220852.6A Pending CN106206559A (zh) | 2015-05-04 | 2015-05-04 | 模块化的发光装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN106206559A (zh) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106601729A (zh) * | 2016-12-14 | 2017-04-26 | 上海鼎晖科技股份有限公司 | 一种分体式led光源的封装方法 |
| CN109148402A (zh) * | 2018-08-29 | 2019-01-04 | 开发晶照明（厦门）有限公司 | 发光二极管封装结构及其制造方法 |
| WO2021174470A1 (zh) * | 2020-03-05 | 2021-09-10 | 华为技术有限公司 | 电路结构和电子设备 |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW200742115A (en) * | 2006-04-25 | 2007-11-01 | Gigno Technology Co Ltd | Package module of light emitting diode |
| US20080094006A1 (en) * | 2006-10-19 | 2008-04-24 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Backlight assembly and display device having the same |
| CN101814472A (zh) * | 2008-12-31 | 2010-08-25 | 三星Sdi株式会社 | 半导体封装及包括半导体封装的等离子体显示器件 |
| CN102163602A (zh) * | 2010-02-16 | 2011-08-24 | 东芝照明技术株式会社 | 发光装置以及具备此发光装置的照明装置 |
| TW201209992A (en) * | 2010-08-19 | 2012-03-01 | Aussmak Optoelectronics Corp | Light emitting apparatus and solar cell apparatus |
| US8143608B2 (en) * | 2009-09-10 | 2012-03-27 | Avago Technologies Ecbu Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Package-on-package (POP) optical proximity sensor |
| CN104170102A (zh) * | 2012-02-02 | 2014-11-26 | 普瑞光电股份有限公司 | 在模制互连结构中封装仅具有顶侧连接的光子构建块 |
-
2015
- 2015-05-04 CN CN201510220852.6A patent/CN106206559A/zh active Pending
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW200742115A (en) * | 2006-04-25 | 2007-11-01 | Gigno Technology Co Ltd | Package module of light emitting diode |
| US20080094006A1 (en) * | 2006-10-19 | 2008-04-24 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Backlight assembly and display device having the same |
| CN101814472A (zh) * | 2008-12-31 | 2010-08-25 | 三星Sdi株式会社 | 半导体封装及包括半导体封装的等离子体显示器件 |
| US8143608B2 (en) * | 2009-09-10 | 2012-03-27 | Avago Technologies Ecbu Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Package-on-package (POP) optical proximity sensor |
| CN102163602A (zh) * | 2010-02-16 | 2011-08-24 | 东芝照明技术株式会社 | 发光装置以及具备此发光装置的照明装置 |
| TW201209992A (en) * | 2010-08-19 | 2012-03-01 | Aussmak Optoelectronics Corp | Light emitting apparatus and solar cell apparatus |
| CN104170102A (zh) * | 2012-02-02 | 2014-11-26 | 普瑞光电股份有限公司 | 在模制互连结构中封装仅具有顶侧连接的光子构建块 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106601729A (zh) * | 2016-12-14 | 2017-04-26 | 上海鼎晖科技股份有限公司 | 一种分体式led光源的封装方法 |
| CN109148402A (zh) * | 2018-08-29 | 2019-01-04 | 开发晶照明（厦门）有限公司 | 发光二极管封装结构及其制造方法 |
| CN109148402B (zh) * | 2018-08-29 | 2020-09-15 | 开发晶照明（厦门）有限公司 | 发光二极管封装结构及其制造方法 |
| US10991863B2 (en) | 2018-08-29 | 2021-04-27 | Kaistar Lighting(Xiamen) Co., Ltd. | Light-emitting diode package structure and manufacturing method thereof |
| WO2021174470A1 (zh) * | 2020-03-05 | 2021-09-10 | 华为技术有限公司 | 电路结构和电子设备 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP2974544B1 (en) | Replaceable lighting fixture components | |
| CN102450103A (zh) | 多电压和多亮度led照明装置和使用它们的方法 | |
| US20220231077A1 (en) | Led package set and led bulb including same | |
| CN102203961A (zh) | 包含发光二极管及特殊应用集成电路的智能型集成化半导体发光*** | |
| US20150373792A1 (en) | Light emitting diode (led) driving device and lighting apparatus including the same | |
| US10986714B2 (en) | Lighting system having two or more LED packages having a specified separation distance | |
| JP2011159495A (ja) | 照明装置 | |
| KR101508006B1 (ko) | Led 하이브리드 파워 패키지 모듈 | |
| CN102783251B (zh) | Pn结半导体发光元件照明装置的调光方法 | |
| US9117734B2 (en) | Integrated circuit architecture for light emitting diode-based displays | |
| CN106206559A (zh) | 模块化的发光装置 | |
| US9370063B2 (en) | LED driving device and lighting device | |
| JP6411572B1 (ja) | 発光装置および当該発光装置を含む光照射装置 | |
| US20160320042A1 (en) | Modularized light-emitting device | |
| CN103629567B (zh) | 照明装置 | |
| US8193731B2 (en) | Package of constant-current supplying chip and LED lamp driven by alternating current | |
| CN102548116A (zh) | 定电流装置、芯片封装件及其灯具 | |
| US11284489B2 (en) | LED lighting package | |
| CN203500923U (zh) | 发光模块 | |
| CN109716863B (zh) | 具有带分接头的线性驱动器的多焊盘多接点led封装 | |
| CN107205294B (zh) | 发光二极管驱动装置和照明器件 | |
| US11317495B2 (en) | LED circuits and assemblies | |
| US20120119665A1 (en) | Lighting device with adjustable color temperature | |
| CN211267167U (zh) | 集成一体化led | |
| CN210431959U (zh) | 一种发光组件、调光调色电路及调光调色装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20161207 |
|
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |