CN106199071B - 一种抗高过载低量程电容式加速度传感器及其制造方法 - Google Patents

一种抗高过载低量程电容式加速度传感器及其制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN106199071B
CN106199071B CN201610476837.2A CN201610476837A CN106199071B CN 106199071 B CN106199071 B CN 106199071B CN 201610476837 A CN201610476837 A CN 201610476837A CN 106199071 B CN106199071 B CN 106199071B
Authority
CN
China
Prior art keywords
silicon
acceleration transducer
gauge block
high overload
reverse
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201610476837.2A
Other languages
English (en)
Other versions
CN106199071A (zh
Inventor
石云波
刘俊
冯恒振
秦丽
唐军
马宗敏
曹慧亮
连树仁
孙亚楠
韩兴宇
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
North University of China
Original Assignee
North University of China
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by North University of China filed Critical North University of China
Priority to CN201610476837.2A priority Critical patent/CN106199071B/zh
Publication of CN106199071A publication Critical patent/CN106199071A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN106199071B publication Critical patent/CN106199071B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01PMEASURING LINEAR OR ANGULAR SPEED, ACCELERATION, DECELERATION, OR SHOCK; INDICATING PRESENCE, ABSENCE, OR DIRECTION, OF MOVEMENT
    • G01P15/00Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration
    • G01P15/02Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses
    • G01P15/08Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values
    • G01P15/125Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values by capacitive pick-up

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Pressure Sensors (AREA)

Abstract

本发明涉及MEMS电容式加速度传感器,具体是一种抗高过载低量程电容式加速度传感器及其制造方法。本发明解决了现有MEMS电容式加速度传感器在高过载条件下无法实现稳定输出、无法实现高精度与抗高过载的动态平衡的问题。一种抗高过载低量程电容式加速度传感器,包括四悬臂梁结构和玻璃电极结构;所述四悬臂梁结构包括硅边框、硅质量块、四个硅悬臂梁、八个二氧化硅防护台;所述玻璃电极结构包括两个玻璃基板、两个金属电极。本发明适用于卫星导航、导弹制导、炮弹定向、汽车防震保护、自动刹车、医疗服务等领域。

Description

一种抗高过载低量程电容式加速度传感器及其制造方法
技术领域
本发明涉及MEMS电容式加速度传感器,具体是一种抗高过载低量程电容式加速度传感器及其制造方法。
背景技术
MEMS电容式加速度传感器广泛应用于卫星导航、导弹制导、炮弹定向、汽车防震保护、自动刹车、医疗服务等领域。在现有技术条件下,MEMS电容式加速度传感器主要包括叉指式MEMS电容式加速度传感器、扭摆式MEMS电容式加速度传感器、悬臂梁式MEMS电容式加速度传感器、三明治式MEMS电容式加速度传感器等。实践表明,现有MEMS电容式加速度传感器由于自身结构所限,普遍存在如下问题:其一,现有MEMS电容式加速度传感器在高过载条件下无法实现稳定输出。其二,现有MEMS电容式加速度传感器无法实现高精度与抗高过载的动态平衡。基于此,有必要发明一种全新的MEMS电容式加速度传感器,以解决现有MEMS电容式加速度传感器存在的上述问题。
发明内容
本发明为了解决现有MEMS电容式加速度传感器在高过载条件下无法实现稳定输出、无法实现高精度与抗高过载的动态平衡的问题,提供了一种抗高过载低量程电容式加速度传感器及其制造方法。
本发明是采用如下技术方案实现的:
一种抗高过载低量程电容式加速度传感器,包括四悬臂梁结构和玻璃电极结构;
所述四悬臂梁结构包括硅边框、硅质量块、四个硅悬臂梁、八个二氧化硅防护台;硅质量块的厚度小于硅边框的厚度;四个硅悬臂梁的厚度一致,且四个硅悬臂梁的厚度均小于硅质量块的厚度;四个硅悬臂梁的外端端面分别与硅边框的四个内侧面中央连接为一体,且每个硅悬臂梁的外端侧面与硅边框的内侧面之间均设有倒角;四个硅悬臂梁的内端端面分别与硅质量块的四个侧面中央连接为一体,且每个硅悬臂梁的内端侧面与硅质量块的侧面之间均设有倒角;其中四个二氧化硅防护台分别固定于硅质量块的正面四角;另外四个二氧化硅防护台分别固定于硅质量块的反面四角;
所述玻璃电极结构包括两个玻璃基板、两个金属电极;每个玻璃基板的正面和反面之间均贯通开设有一个通孔;两个金属电极分别溅射于两个通孔内;
两个玻璃基板分别键合于硅边框的正面和反面,且两个金属电极分别与硅质量块的正面和反面正对。
工作时,两个金属电极分别通过引线与外部检测电路连接。硅质量块和第一个金属电极共同构成第一电容结构。硅质量块和第二个金属电极共同构成第二电容结构。具体工作过程如下:当传感器受到冲击时,硅质量块发生上下位移,硅质量块与两个金属电极之间的距离均发生变化(若硅质量块与第一个金属电极之间的距离增大,则硅质量块与第二个金属电极之间的距离减小。反之,若硅质量块与第一个金属电极之间的距离减小,则硅质量块与第二个金属电极之间的距离增大),第一电容结构的电容值和第二电容结构的电容值均发生变化。此时,外部检测电路通过两个金属电极检测出第一电容结构的电容值变化量与第二电容结构的电容值变化量之间的差值,并根据这一差值计算得到冲击加速度的值,由此实现冲击加速度的检测。在上述过程中,二氧化硅防护台起到如下作用:当冲击过大时,二氧化硅防护台一方面能够防止硅质量块与两个金属电极贴合而形成静电吸附,另一方面能够防止硅质量块位移过大而导致四个硅悬臂梁断裂。倒角的作用是减小四个硅悬臂梁受到的冲击,以保护结构的完整。
基于上述过程,与现有MEMS电容式加速度传感器相比,本发明所述的一种抗高过载低量程电容式加速度传感器通过采用全新结构,具备了如下优点:其一,本发明在高过载条件下实现了稳定输出。其二,本发明实现了高精度与抗高过载的动态平衡。
一种抗高过载低量程电容式加速度传感器的制造方法(该方法用于制造本发明所述的一种抗高过载低量程电容式加速度传感器),该方法是采用如下步骤实现的:
a.四悬臂梁结构的制造:首先选取硅片,并对硅片进行清洗;然后在硅片的正面和反面生长二氧化硅掩膜,并在二氧化硅掩膜上形成刻蚀图形;然后按照刻蚀图形,先对硅片的正面和反面进行湿法腐蚀,再对硅片的正面和反面进行干法刻蚀,由此得到四悬臂梁结构;
b.玻璃电极结构的制造:首先选取两个玻璃基板,并在每个玻璃基板的正面和反面之间均贯通开设一个通孔;然后分别在两个通孔内溅射金属,由此得到两个金属电极;
c.四悬臂梁结构和玻璃电极结构的组装:将两个玻璃基板分别键合于硅边框的正面和反面,并保证两个金属电极分别与硅质量块的正面和反面正对,由此得到抗高过载低量程电容式加速度传感器。
本发明有效解决了现有MEMS电容式加速度传感器在高过载条件下无法实现稳定输出、无法实现高精度与抗高过载的动态平衡的问题,适用于卫星导航、导弹制导、炮弹定向、汽车防震保护、自动刹车、医疗服务等领域。
附图说明
图1是本发明所述的一种抗高过载低量程电容式加速度传感器的结构示意图。
图2是本发明所述的一种抗高过载低量程电容式加速度传感器的四悬臂梁结构的结构示意图。
图3是本发明所述的一种抗高过载低量程电容式加速度传感器的玻璃电极结构的结构示意图。
图中:1-硅边框,2-硅质量块,3-硅悬臂梁,4-二氧化硅防护台,5-倒角,6-玻璃基板,7-金属电极。
具体实施方式
一种抗高过载低量程电容式加速度传感器,包括四悬臂梁结构和玻璃电极结构;
所述四悬臂梁结构包括硅边框1、硅质量块2、四个硅悬臂梁3、八个二氧化硅防护台4;硅质量块2的厚度小于硅边框1的厚度;四个硅悬臂梁3的厚度一致,且四个硅悬臂梁3的厚度均小于硅质量块2的厚度;四个硅悬臂梁3的外端端面分别与硅边框1的四个内侧面中央连接为一体,且每个硅悬臂梁3的外端侧面与硅边框1的内侧面之间均设有倒角5;四个硅悬臂梁3的内端端面分别与硅质量块2的四个侧面中央连接为一体,且每个硅悬臂梁3的内端侧面与硅质量块2的侧面之间均设有倒角5;其中四个二氧化硅防护台4分别固定于硅质量块2的正面四角;另外四个二氧化硅防护台4分别固定于硅质量块2的反面四角;
所述玻璃电极结构包括两个玻璃基板6、两个金属电极7;每个玻璃基板6的正面和反面之间均贯通开设有一个通孔;两个金属电极7分别溅射于两个通孔内;
两个玻璃基板6分别键合于硅边框1的正面和反面,且两个金属电极7分别与硅质量块2的正面和反面正对。
所述二氧化硅防护台4也可用氮化硅防护台替代。
一种抗高过载低量程电容式加速度传感器的制造方法(该方法用于制造本发明所述的一种抗高过载低量程电容式加速度传感器),该方法是采用如下步骤实现的:
a.四悬臂梁结构的制造:首先选取硅片,并对硅片进行清洗;然后在硅片的正面和反面生长二氧化硅掩膜,并在二氧化硅掩膜上形成刻蚀图形;然后按照刻蚀图形,先对硅片的正面和反面进行湿法腐蚀,再对硅片的正面和反面进行干法刻蚀,由此得到四悬臂梁结构;
b.玻璃电极结构的制造:首先选取两个玻璃基板6,并在每个玻璃基板6的正面和反面之间均贯通开设一个通孔;然后分别在两个通孔内溅射金属,由此得到两个金属电极7;
c.四悬臂梁结构和玻璃电极结构的组装:将两个玻璃基板6分别键合于硅边框1的正面和反面,并保证两个金属电极7分别与硅质量块2的正面和反面正对,由此得到抗高过载低量程电容式加速度传感器。
所述二氧化硅掩膜也可用氮化硅掩膜替代。

Claims (2)

1.一种抗高过载低量程电容式加速度传感器的制造方法,其特征在于:该方法用于制造如下所述的一种抗高过载低量程电容式加速度传感器;
所述抗高过载低量程电容式加速度传感器,包括四悬臂梁结构和玻璃电极结构;
所述四悬臂梁结构包括硅边框(1)、硅质量块(2)、四个硅悬臂梁(3)、八个二氧化硅防护台(4);硅质量块(2)的厚度小于硅边框(1)的厚度;四个硅悬臂梁(3)的厚度一致,且四个硅悬臂梁(3)的厚度均小于硅质量块(2)的厚度;四个硅悬臂梁(3)的外端端面分别与硅边框(1)的四个内侧面中央连接为一体,且每个硅悬臂梁(3)的外端侧面与硅边框(1)的内侧面之间均设有倒角(5);四个硅悬臂梁(3)的内端端面分别与硅质量块(2)的四个侧面中央连接为一体,且每个硅悬臂梁(3)的内端侧面与硅质量块(2)的侧面之间均设有倒角(5);其中四个二氧化硅防护台(4)分别固定于硅质量块(2)的正面四角;另外四个二氧化硅防护台(4)分别固定于硅质量块(2)的反面四角;
所述玻璃电极结构包括两个玻璃基板(6)、两个金属电极(7);每个玻璃基板(6)的正面和反面之间均贯通开设有一个通孔;两个金属电极(7)分别溅射于两个通孔内;
两个玻璃基板(6)分别键合于硅边框(1)的正面和反面,且两个金属电极(7)分别与硅质量块(2)的正面和反面正对;
该方法是采用如下步骤实现的:
a.四悬臂梁结构的制造:首先选取硅片,并对硅片进行清洗;然后在硅片的正面和反面生长二氧化硅掩膜,并在二氧化硅掩膜上形成刻蚀图形;然后按照刻蚀图形,先对硅片的正面和反面进行湿法腐蚀,再对硅片的正面和反面进行干法刻蚀,由此得到四悬臂梁结构;
b.玻璃电极结构的制造:首先选取两个玻璃基板(6),并在每个玻璃基板(6)的正面和反面之间均贯通开设一个通孔;然后分别在两个通孔内溅射金属,由此得到两个金属电极(7);
c.四悬臂梁结构和玻璃电极结构的组装:将两个玻璃基板(6)分别键合于硅边框(1)的正面和反面,并保证两个金属电极(7)分别与硅质量块(2)的正面和反面正对,由此得到抗高过载低量程电容式加速度传感器。
2.根据权利要求1所述的一种抗高过载低量程电容式加速度传感器的制造方法,其特征在于:所述二氧化硅掩膜也可用氮化硅掩膜替代。
CN201610476837.2A 2016-06-27 2016-06-27 一种抗高过载低量程电容式加速度传感器及其制造方法 Active CN106199071B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610476837.2A CN106199071B (zh) 2016-06-27 2016-06-27 一种抗高过载低量程电容式加速度传感器及其制造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610476837.2A CN106199071B (zh) 2016-06-27 2016-06-27 一种抗高过载低量程电容式加速度传感器及其制造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN106199071A CN106199071A (zh) 2016-12-07
CN106199071B true CN106199071B (zh) 2018-08-21

Family

ID=57461742

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610476837.2A Active CN106199071B (zh) 2016-06-27 2016-06-27 一种抗高过载低量程电容式加速度传感器及其制造方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN106199071B (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108828269B (zh) * 2018-04-26 2020-10-13 中北大学 基于光学定位技术的原子力显微镜精确重复定位实现装置
CN114264844B (zh) * 2021-12-21 2024-07-09 苏州感测通信息科技有限公司 一种具有应力补偿功能的mems加速度计
CN115389782B (zh) * 2022-08-26 2024-03-08 南京高华科技股份有限公司 Mems电容式加速度计及其制备方法

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2948604B2 (ja) * 1989-09-07 1999-09-13 株式会社日立製作所 半導体容量式加速度センサ
JPH05119060A (ja) * 1991-10-23 1993-05-14 Nippondenso Co Ltd 加速度センサ
CN2217223Y (zh) * 1994-08-26 1996-01-10 机械工业部沈阳仪器仪表工艺研究所 非浓硼掺杂硅对称梁式加速度敏感元件
JP2005265691A (ja) * 2004-03-19 2005-09-29 Tamagawa Seiki Co Ltd 加速度センサ
CN100492016C (zh) * 2006-11-17 2009-05-27 中国科学院上海微***与信息技术研究所 微机械电容式加速度传感器及制作方法
CN101598801A (zh) * 2009-06-26 2009-12-09 威海双丰电子集团有限公司 电容式加速度检波器中间可动电极
CN101644718B (zh) * 2009-07-02 2011-08-17 中国科学院声学研究所 一种带声学腔的电容式加速度传感器
CN101625372B (zh) * 2009-08-19 2011-08-31 北京大学 一种具有对称结构的微机械差分电容加速度计
CN102495234B (zh) * 2011-11-23 2014-07-23 中国科学院上海微***与信息技术研究所 一种双面对称弹性梁结构电容式微加速度传感器及方法
CN202512136U (zh) * 2012-03-22 2012-10-31 电子科技大学 一种电容式加速度传感器
CN102645556B (zh) * 2012-05-03 2014-05-28 中国科学院声学研究所 一种硅微加速度传感器
CN103557853B (zh) * 2013-10-24 2017-03-01 华东光电集成器件研究所 一种抗高过载的mems陀螺

Also Published As

Publication number Publication date
CN106199071A (zh) 2016-12-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105137120B (zh) 一种v形梁扭摆式单轴微机械加速度计及其制备方法
CN101858929B (zh) 对称组合弹性梁结构电容式微加速度传感器及制作方法
CN108516518B (zh) 基于压阻检测的谐振式压力传感器及其制备方法
CN106199071B (zh) 一种抗高过载低量程电容式加速度传感器及其制造方法
CN107907710B (zh) 一种mems压阻式两轴加速度传感器芯片及其制备方法
CN100552453C (zh) 对称直梁结构电容式微加速度传感器及其制作方法
CN102768290B (zh) 一种mems加速度计及制造方法
CN106908626B (zh) 一种电容式微加速度计敏感结构
CN102759637B (zh) Mems三轴加速度传感器及其制造方法
CN110389237B (zh) 一种面内双轴加速度传感器芯片及其制备方法
CN102495234A (zh) 一种双面对称弹性梁结构电容式微加速度传感器及方法
CN102798734A (zh) Mems三轴加速度计及其制造方法
CN104374953A (zh) 一种分体式差分硅微谐振式加速度计
CN107817364B (zh) 一种mems直拉直压式两轴加速度计芯片及其制备方法
CN102608356A (zh) 一种双轴体微机械谐振式加速度计结构及制作方法
CN101458262A (zh) 六梁结构加速度传感器及其制备方法
CN103472260B (zh) 一种mems叉梁电容式加速度计及其制造方法
CN106841683B (zh) 石英摆式加速度计及其制备方法
CN105182005A (zh) 一种低应力加速度计
CN104198762A (zh) 一种八梁对称硅微加速度计
CN105182003B (zh) 具有缓冲结构的扭摆式差分电容加速度计及制备方法
CN107356785A (zh) 一种具有柔性铰链结构的mems扭摆式加速度计
CN106501548A (zh) 一种双差分的全硅结构的微加速度计及其制造方法
CN104458076A (zh) 一种具有高过载低加速度干扰的微压力传感器
CN107782915B (zh) 硅中空梁、基于硅中空梁的硅微加速度计及其制备方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant