CN106170923A - 具有经同轴电缆由直流供电的非易失性存储器的天线检测 - Google Patents

Abstract

在实施例中提供了一种包括天线和同轴连接器的天线单元。同轴连接器包括被配置为与同轴电缆的信号导体接触的内导体以及被配置为与同轴电缆的金属护罩接触的接地触头。同轴连接器与天线耦合，使得在内导体上的射频信号与天线耦合，并且使得由天线感测到的射频信号与内导体耦合。天线单元还包括与同轴连接器耦接的非易失性存储器，使得非易失性存储器能够经由内导体发送和接收信号。非易失性存储器被配置为从经由同轴电缆提供的直流电压获取工作电力。非易失性存储器具有存储于其内的用于识别天线单元的标识符。

Description

具有经同轴电缆由直流供电的非易失性存储器的天线检测

相关申请的交叉引用

本申请要求在2013年10月21日提交的美国临时申请序列号61/893,443的优先权，该申请全文以提及方式并入本文。

背景技术

让收发单元能够感测出天线是否与收发单元耦合，这将是有益的。这在天线位于远离收发单元之处时尤其有益。一种用于感测天线的存在性的方法是感测在收发单元处的带反射的射频功率。这种方法在收发单元与单个天线耦合时或者在收发单元的多个频段使用多路复用器合并于一个天线时是有用的。

发明内容

在一种实施例中，提供了一种天线单元。该天线单元包含天线以及配置用于与同轴电缆连接的同轴连接器。同轴连接器包含配置用于接触与其连接的同轴电缆的信号导体的内导体以及配置用于接触与其连接的同轴电缆的金属护罩(metal shield)的接地触头。同轴连接器与天线耦合使得在内导体上的射频信号与天线耦合并从其中辐射出，并且使得由天线感测到的射频信号与内导体耦合。天线单元还包含与同轴连接器耦接的非易失性存储器，使得非易失性存储器能够经由内导体发送和接收信号。非易失性存储器被配置用于从经由与同轴连接器连接的同轴电缆提供的直流电压获取工作电力。非易失性存储器具有存储于其内的用于识别天线单元的标识符并且被配置用于响应于经由内导体接收到的读请求而经由内导体发送标识符。

附图说明

图1是包含与多个天线耦接的收发单元的示例***的框图。

图2是包含用于检测与收发单元耦接的天线的存在性的天线识别电路的示例收发单元的一部分的电路图。

图3是具有布置于其内的非易失性存储器的示例天线单元的电路图。

图4是在处理器与具有单导线(1-wire)接口的非易失性存储器之间的示例通信耦接的框图。

图5是与不具有布置于其内的非易失性存储器的天线单元耦接的示例线内天线识别模块的框图。

图6是图1的***能够用于其中的分布式天线***(DAS)的示例的框图。

具体实施方式

在某些***中，收发单元可以通过一个或多个功率分配器与多个天线耦接。在这样的***中，在收发单元处感测所反射的射频功率对于确定给定天线的存在或不存在并不是很有效。

图1是包含与多个天线12、13、14耦接的收发单元10的示例***1的框图。收发单元10被配置用于将射频(RF)信号发送给多个天线12、13、14，并且该多个天线被配置用于将射频信号从其中辐射出去。多个天线12、13、14还被配置用于感测待接收的射频信号并且将所感测的射频信号耦合至收发单元10。收发器被配置用于接收所感测的射频信号。

收发单元10经由多个同轴电缆16-19和一个或多个信号分离器/合成器20与多个天线12、13、14耦合。在图1所示的实例中，第一同轴电缆的一端与收发单元10连接，而另一端与分离器/合成器20的合成端口连接。每个天线12、13、14还具有与其连接的各自的同轴电缆17、18、19，其中各个同轴电缆17、18、19的另一端与分离器/合成器20的相应的分离输入连接。

在下行链路中，收发单元10被配置用于经由第一同轴电缆16来发送射频信号。射频信号到达分离器/合成器20的合成端口并且被分离，使得射频信号被发送给分离器/合成器20的每个分离端口。术语“组合端口”指的是其中信号进入并被分离以出现于多个其他端口(分离端口)上的分离器/合成器20的端口。术语“分离端口”指的是将被输入组合端口内并被分离成多个信号的信号从分离器/合成器20输出的分离器/合成器20的端口。在双向分离器/合成器20中，输入每个分离端口内的信号由分离器/合成器20结合成从组合端口输出的单个复合信号。

由分离器/合成器20分离的射频信号被耦合至每个都与分离器/合成器20的相应分离端口耦接并且与第一同轴电缆16串联的第二、第三及第四同轴电缆17、18、19。来自分离器/合成器20的每个射频信号然后被耦合至各自的天线12、13、14，并被从其中辐射出去。

在上行链路中，每个天线12、13、14都被配置用于感测传播到其处的无线射频信号。由天线12、13、14感测到的射频信号与与天线12、13、14连接的相应同轴电缆17、18、19耦合。每个射频信号然后被耦合至分离器/合成器20，该分离器/合成器20将来自每个天线12、13、14的射频信号结合成与第一同轴电缆16耦合的复合射频信号。复合射频信号与用于接收复合射频信号的收发单元10耦合。

收发单元10包含射频收发器22，该射频收发器22与第一同轴电缆16耦合并且被配置用于经由第一同轴电缆16通过天线16-19来发送和接收信号。收发单元10还包含与第一同轴电缆16耦合的天线识别电路23并且被配置用于检测与第一同轴电缆16耦接的天线的存在性。

每个天线单元12、13、14都包含与其各自的同轴电缆17、18、19耦接的天线。在该实例中，每个天线单元12、13、14与非易失性存储器26、27、28关联，用于由在收发单元10内的天线识别电路23检测天线12、13、14的存在性。每个非易失性存储器26、27、28与其各自的天线单元12、13、14位于同一处。例如，第一非易失性存储器26被布置于天线单元12内，也就是，第一非易失性存储器26与其所关联的天线一起被布置于共同的外壳内。第二非易失性存储器27同样被布置于天线单元13内。第三非易失性存储器28被布置于作为与天线识别模块30所关联的天线单元14不同的设备的天线识别(ID)模块30(在本文中也称为“线内模块30”)内。作为区分开的设备，天线识别模块30具有与天线单元14的外壳分离的外壳。第四同轴电缆19与天线识别模块30的一端连接，而天线识别模块30的另一端与天线识别模块30所关联的天线单元14耦合。在一个实例中，第五同轴电缆32被用来将天线识别模块30耦接至其关联的天线单元14。也就是，天线单元14与第五同轴电缆32的一端连接，而天线识别模块30与第五同轴电缆32的另一端连接。天线识别模块30被配置用于将在第四同轴电缆19上的射频信号传递到第五同轴电缆32并且将在第五同轴电缆32上的射频信号传递给第四同轴电缆19，使得天线识别模块30对于由收发器22发送和接收的射频信号基本上是透明的。

不管非易失性存储器26、27、28是被布置于天线单元12、13、14内，还是被布置于线内模块30内，每个非易失性存储器26、27、28都能够包含具有能够经由同一信号线来获得工作电力和通信的单导线接口的设备。每个非易失性存储器的单导线接口都按照使得非易失性存储器26、27、28对于在收发器22与各自的天线之间的射频信号基本上为透明的方式与从各自的同轴电缆17、18、19、32的信号导体到相应的天线单元12、13、14内的天线的射频通路耦接。在收发单元10内的天线识别电路23同样耦接至与收发单元10连接的第一同轴电缆16的信号导体。因此，在收发单元10内的天线识别电路23通过第一同轴电缆16及各自的第二、第三及第四同轴电缆17、18、19的信号导体与每个非易失性存储器26、27、28的单导线接口通信耦合。有利地，由于在天线识别电路23与各自的非易失性存储器26、27、28之间的通信耦接沿着与在收发器22和各自的天线单元12、13、14之间的耦接相同的路径，因而在天线识别电路23与各自的非易失性存储器26、27、28之间的通信耦接能够被用来检测各自的天线单元12、13、14的存在或不存在。也就是，在天线识别电路23与各个非易失性存储器12、13、14之间的通信耦接能够被用来确定与每个非易失性存储器16、17、18关联的相应天线单元12、13、14是否与收发单元22耦接(例如，经由一个或多个同轴电缆)。

要检测出是否存在天线单元12、13、14，天线识别电路23被配置用于经由与收发单元10连接的第一同轴电缆16的信号导体来发送读请求。在一个实例中，读请求作为具有显著低于由收发器22发送和接收的射频信号频率范围的频率的串行数据的数字信号来发送。以这种方式，读请求和射频信号能够被分开，彼此影响最小。读请求经由第一同轴电缆16来发送，并且通过分离器/合成器20耦合至与第一同轴电缆16耦接的任何同轴电缆。在图1所示的实例中，读请求通过分离器/合成器20耦合至第二、第三及第四同轴电缆17、18、19。读请求沿着每个第二、第三及第四同轴电缆17、18、19传播并且通过它们各自与其各自的同轴电缆17、18、19的耦合来与每个非易失性存储器26、27、28耦合。每个非易失性存储器26、27、28在其单导线接口处接收读请求并且确定是否发送响应，并且如果要发送响应，那么要发送什么响应。在一个实例中，读请求是针对与第一同轴电缆16的射频通路耦接的任何非易失性存储器的一般读请求。在这样的实例中，每个非易失性存储器26、27、28都将响应于该读请求。这样的读请求能够被天线识别电路23用来获取与收发单元10耦接的所有天线单元26、27、28的库存。在另一个实例中，读请求针对具体的非易失性存储器，例如，通过包含读请求所针对的非易失性存储器的标识符。在这样的实例的实施方式中，读请求针对与天线单元12关联的非易失性存储器26。这样的读请求将由与第一同轴电缆16的射频通路耦接的每个非易失性存储器26、27、28接收。但是，只有读请求所针对的非易失性存储器26将会做出响应。其他非易失性存储器27、28将会保持沉默。这种类型的读请求能够被用来检测具体天线单元12是否存在。

类似于读请求，来自非易失性存储器26、27、28的响应能够作为串行数据的数字信号从非易失性存储器26、27、28的单导线接口发送出去。该响应能够具有显著低于由收发器22发送和接收的射频信号频率范围的频率。以这种方式，响应和射频信号能够被分开，彼此影响最小。在一个实例中，该响应能够包含非易失性存储器26、27、28的标识符和/或非易失性存储器26、27、28与其关联的各个天线单元12、13、14的标识符。在某些实例中，该响应能够包含非易失性存储器26、27、28与其关联的各个天线单元12、13、14的属性信息。属性信息能够包括天线单元12、13、14的位置，在天线单元12、13、14内的天线的类型，用于天线单元12、13、14的频段，和/或其他信息。例如，来自非易失性存储器26的响应能够包含非易失性存储器26的标识符和/或天线单元12的标识符。来自非易失性存储器26的响应还能够包含天线单元12的属性信息。类似地，来自非易失性存储器28的响应能够包含非易失性存储器28的标识符和/或天线单元14的标识符。来自非易失性存储器28的响应还能够包含天线单元14的属性信息。在某些实例中，该属性信息能够响应于对此类属性信息的请求而发送。

每个非易失性存储器26、27、28都被配置用于经由与其耦接的相应同轴电缆17、18、19的信号导体来发送各自的响应。在各自的同轴电缆17、18、19的信号导体上发送的响应通过分离器/合成器20与第一同轴电缆16耦合，并且由天线识别电路23接收。天线识别电路23接收响应并确定与响应被从其处接收到的非易失性存储器26、27、28关联的天线单元12、13、14存在(即，与收发单元10耦合)。天线识别电路23然后能够将非易失性存储器26、27、28和/或天线单元12、13、14的标识符和/或任何属性信息存储于该响应内。在响应内的此类信息能够被存储或被发送给另一个实体(例如，汇聚点)，用于库存管理或其他用途。如果天线单元12、13之一没有通过各自的同轴电缆17、18与收发单元10耦接，则布置于其内的非易失性存储器26、27将同样不与收发器10耦接。在这种情况下，由天线识别电路23发送的读请求将不会由非易失性存储器26、27接收到，并且天线识别电路23将会基于响应的缺失而确定相应的天线单元12、13不存在(即，缺失，没有与收发单元10耦接)。类似地，如果天线单元14通过其各自的同轴电缆19(例如，通过同轴电缆32和线内模块30)没有与收发单元10耦接，则与天线单元14关联的线内模块30将同样不太可能与收发单元10耦接。在这种情况下，非易失性存储器28将不会接收到读请求，并且因此，天线识别电路23将不会接收到响应。天线单元12、13、14可以由于例如由操作人员进行的断开、在天线单元12、13、14与收发单元10之间切断的电缆或者由于由被摧毁的电缆或非正常连接导致的短路电缆而不与收发单元10耦接。

天线识别电路23能够被配置用于确定特定的天线单元12、13、14不存在，如果在发送了针对于特定的天线单元12、13、14或非易失性存储器26、27、28的读请求之后的一定时间内没有接收到来自关联的非易失性存储器26、27、28的响应。在某些实例中，天线识别电路23被配置用于等待，直到还没有从多个(例如，两个)响应中接收到响应才确定特定的天线单元12、13、14不存在。在任何情况下，指出特定的天线单元12、13、14不存在的信息能够存储于收发单元10处和/或被发送给另一个设备(例如，汇聚点)，用于库存管理或其他用途。

图2是包含用于检测与收发单元10耦接的天线的存在性的天线识别电路23的示例收发单元10的一部分的电路图。收发单元10包含用于连接至同轴电缆(例如，第一同轴电缆16)的连接器34。连接器34包含内导体36和接地触头38。内导体34被配置用于接触与连接器34连接的同轴电缆的信号导体(即，内导体)。正如所知道的，同轴电缆包含延伸穿过电缆的中心的内导体。同轴电缆的内导体在本文中也称为“信号导体”，因为这典型为在所期望的信号经由其传播的同轴电缆内的导体。同轴电缆的信号导体由绝缘材料包围。在绝缘材料的外部是典型地用作在信号(内)导体上的信号的噪声护罩的金属护罩。金属护罩的形式通常为在绝缘材料周围的丝网。在某些实例中，金属护罩包含绝缘材料位于相邻层之间的多层丝网。典型地，金属护罩与地线耦接以帮助其用作噪声护罩。

在任何情况下，连接器34的内导体36被配置用于接触与连接器34连接的同轴电缆的信号导体。连接器34的接地触头38被配置用于接触与连接器34连接的同轴电缆的金属护罩。接地触头38与地线耦接，以便将与连接器34连接的同轴电缆的金属护罩耦接至地线。连接器34的内导体36与收发单元10的收发器22耦接，使得收发器22能够通过连接器34的内导体36以及经由与连接器34连接的同轴电缆的信号导体发送和接收射频信号。图2示出了与内导体36耦接的收发器22的放大器40。

天线识别电路23包含与连接器34的内导体36耦接的处理设备24，使得处理设备24能够通过连接器34的内导体36以及经由与连接器34连接的同轴电缆的信号导体来发送读请求以及接收响应。在图2所示的实例中，处理设备24通过开路收集器驱动器42与在发送路径上的内导体36耦接。处理设备24通过放大器44与在接收路径上的内导体36耦接。发送和接收路径耦接在一起，并且射频阻断器46耦接于处理设备24与在收发器22和内导体36之间的射频通路之间。射频阻断器46被配置用于阻止在收发器22和内导体36之间传播的射频信号到达处理设备24。在图2所示的实例中，射频阻断器46包含串联于射频通路与处理设备24之间的电感器以及与电感器的处理设备24侧及地线连接的电容器。处理设备24还能够被配置用于将对属性信息的请求和/或写请求发送给非易失性存储器26、27、28。

收发单元10还被配置用于将直流(DC)电压施加于连接器34的内导体36，使得直流电压被耦合至与连接器34连接的同轴电缆的信号导体。直流电压是用于耦接至与连接器34连接的同轴电缆的信号导体的任何非易失性存储器26、27、28的工作电力。在图1所示的实例中，由收发单元10施加的直流电压通过穿过分离器/合成器20的第一同轴电缆16来耦合并且被耦合到第二、第三及第四同轴电缆17、18、19中的每个同轴电缆上。直流电压然后通过其与它们各自的同轴电缆17、18、19的耦接来耦合至每个非易失性存储器26、27、28。如上所述，直流电压由收发单元10耦合至连接器34的内导体36，并因此耦合至与连接器34连接的第一同轴电缆16的信号导体。分离器/合成器20将第一同轴电缆16的信号导体耦接至与分离器/合成器20的单独输出连接的任何同轴电缆17、18、19的信号导体。因此，直流电压通过分离器/合成器20从第一同轴电缆的信号导体耦合至第二、第三及第四同轴电缆17、18、19的信号导体。非易失性存储器26、27、28与它们各自的同轴电缆17、18、19的信号导体耦接并从其内获取直流电压。在图2所示的实例中，直流电压通过与射频阻断器46的电感器的处理设备24侧耦接的上拉式电阻器48耦合至内导体36。在一个实例中，直流阻断电容器50串联耦接于收发器22的放大器40与到及来自处理设备24的读响应路径之间。

尽管在此为了简单起见而以单数形式来描述，但是处理设备24能够包括用于执行指令的一个或多个处理设备24。该一个或多个处理设备24能够包括通用处理器或专用处理器，例如，微处理器。待由一个或多个处理器24执行的指令被存储(或以其它方式被实现)于指令可由一个或多个处理设备从其中读取以由其执行的适当存储介质或介质(未示出)(例如，闪存或其他非易失性存储器)之上或之内。收发单元10还包含与用于在由一个或多个处理设备24执行期间存储指令(和相关数据)的一个或多个处理设备24耦接的存储器(未示出)。在一种实施方式中，这样的存储器包括现在已知的或以后将开发出的任何合适形式的随机存取存储器(RAM)，例如，动态随机存取存储器(DRAM)。在其他实施方式中，使用了其他类型的存储器。

图3是具有布置于其内的非易失性存储器26的示例天线单元12的电路图。如上文所讨论的，非易失性存储器26的单导线接口与到及来自天线单元12内的天线52的射频通路耦接。在天线单元12内的这个射频电路延伸于天线52与天线单元12的同轴连接器54的内导体56之间。类似于收发单元10的同轴连接器34，天线单元12的同轴连接器54被配置用于连接至同轴电缆(例如，第二同轴电缆17)，使得射频信号耦合于同轴电缆的信号导体与天线52之间。连接器54的内导体56被配置用于接触与连接器54连接的同轴电缆的信号导体，并且连接器54的接地触头58被配置用于接触与连接器54连接的同轴电缆的金属护罩。连接器54的接地触头58与地线耦接，以便将与连接器54连接的同轴电缆的金属护罩耦接至地线。连接器54的内导体56与天线单元12的天线52耦接，使得来自与连接器34连接的同轴电缆的信号导体的适合的射频信号从天线52辐射出去，并且由天线52感测到的射频信号被耦合至与连接器34连接的同轴电缆的信号导体。

非易失性存储器26按照允许由收发单元10施加的直流电压到达非易失性存储器26的单导线接口的方式与射频通路耦接。非易失性存储器26被配置用于将在单导线接口处的直流电压用于工作电力。由于直流电压由收发单元10施加于射频路径(即，同轴电缆16的信号导体)上，因而非易失性存储器26被配置用于沿着与由在收发单元10的处理器24与非易失性存储器26之间的通信使用的路径相同的路径获取直流电压。非易失性存储器26的单导线接口与该路径耦接，并且能够经由同一信号线来获取工作电力和通信。

在一个实例中，天线52的接地连接(即，作为射频匹配电路的一部分的接地元件)通过串联于天线52的接地连接与地线之间的电容器60与地线耦接。非易失性存储器26的单导线接口同样耦合至天线52的接地连接。通过天线52的这个接地连接，非易失性存储器26的单导线接口与在天线52和同轴连接器54的内导体56之间的射频通路耦接。特别地，非易失性存储器26的单导线接口耦接至电容器60的与天线52的接地连接耦接的那端，即，电容器60的没有与地线耦接的那端。电容器60被配置用于隔离用于非易失性存储器26的射频通路上的直流电，由此使直流电压能够由非易失性存储器26获得。电容器60还被配置用于将在天线52的接地连接处的任何高频率的射频能量耦接至地线，由此降低到达非易失性存储器26的高频率的射频能量。电阻器62串联耦接于非易失性存储器26与天线52的接地连接之间。

射频滤波器54同样能够串联耦接于天线52的接地连接之间。射频滤波器64被配置用于进一步过滤掉由收发器22发送和接收的射频信号，使得这些射频信号在到达非易失性存储器26的单导线接口之前衰减。射频滤波器还被配置用于允许在收发单元10的处理器24与非易失性存储器26之间的信号以最小的衰减通过，使得读请求和响应能够在处理器24与非易失性存储器26之间发送。在一个实例中，射频滤波器64是可允许在处理器24与非易失性存储器26的单导线接口之间的较低频率的通信通过并使在收发单元10的收发器22与天线52之间的较高频率的射频信号衰减的低通滤波器。非易失性存储器26的接地连接与地线耦接。

在天线单元12没有接地的实例中，非易失性存储器26按照不同的方式连接。特别地，非易失性存储器26的单导线接口与在同轴连接器54的内导体56与不接地的天线之间的射频通路耦接。电阻器和射频滤波器能够串联耦接于单导线接口和射频路径之间。在一个实例中，没有电容器被用于不接地的天线。

图4是在处理器(例如，处理器24)与具有单导线接口的非易失性存储器29之间的耦接的示例通信的框图。非易失性存储器29能够包含本文所描述的非易失性存储器26、27或28。为了简单起见，在图4中没有示出在处理器24与非易失性存储器29之间的同轴电缆和其他构件(例如，分离器/合成器20)。如图所示，处理器24与其工作电力Vdd和地线耦接。处理器24被配置用于经由单一路径66(例如，单个导线)将数据发送给非易失性存储器29以及从其中接收数据。在图1所示的实例中，该单一路径66包含各种同轴电缆16，17、18、19的信号导体。在关于图1所讨论的实例中，接收数据包括从收发器22接收消息，例如，读请求。发送数据包括由收发器22发送消息，例如，对读请求的响应。如同上文关于图2所讨论的，直流功率Vcc同样耦合至经由其在处理器24与非易失性存储器29之间的传输数据的单一路径66。在该实例中，直流功率Vcc通过收发单元10与单一路径66耦合。

非易失性存储器29具有与单一路径66耦合的单导线接口。非易失性存储器29被配置用于从单一路径66上的直流功率Vcc获取工作电力，并且被配置用于经由单一路径66与处理器24间发送和接收数据。非易失性存储器29还能够与地线耦接。尽管在图4中示出了单个非易失性存储器29，但是应当理解，多个非易失性存储器各自的单导线接口都能够耦接至单一路径66。适合于用作非易失性存储器26、27、28，29的示例非易失性存储器是具有由德州仪器公司制造的SDQ接口的BQ2026 1.5K-Bit串行EPROM。在一个实例中，非易失性存储器26、27、28，29能够包括可擦除可编程只读存储器(EPROM)。

图5是与不具有布置于其内的非易失性存储器的天线单元14耦接的示例线内天线识别模块30的框图。天线单元14包含被配置用于与由收发器22用来发送和接收射频信号的射频通路耦接的天线68。特别地，天线68与天线单元14的同轴连接器78的内导体80耦接。类似于以上所讨论的同轴连接器34、54，同轴连接器78被配置用于连接至同轴电缆(例如图1的同轴电缆32)，使得与连接器78连接的同轴电缆的信号导体接触内导体80。同样地，同轴连接器78的接地触头82被配置用于接触与连接器78连接的同轴电缆的金属护罩。接地触头82还能够与地线耦接。在天线68和收发器22之间的射频通路上的射频信号通过连接器78的内导体80耦合于它们之间。天线68还能够与地线耦接。

在收发器22与天线68之间的射频通路通过线内天线识别模块30来传播。正因如此，线内天线识别模块30串联耦接于天线单元14(具体地，天线68)与收发器22之间的射频通路上。

线内天线识别模块30包含具有内导体72和接地触头74的第一同轴连接器70。类似于以上所讨论的同轴连接器34、54，同轴连接器70被配置用于连接至同轴电缆(例如，图1的同轴电缆19)，使得与连接器70连接的同轴电缆的信号导体接触内导体72。同样地，接地触头74被配置用于接触与连接器70连接的同轴电缆的金属护罩。

线内天线识别模块30包含非易失性存储器28，该非易失性存储器28能够与收发单元10耦合并且如同上文关于图4的非易失性存储器29进行描述的那样操作。正因如此，非易失性存储器28具有与连接器70的内导体72耦接的单导线接口。通过与内导体72的这种耦接，非易失性存储器26的单导线接口与在收发单元10内的天线68与收发器22之间的射频通路耦接。电阻器76串联耦接于非易失性存储器26的单导线接口与内导体72之间。

线内天线识别模块30还耦合至天线单元14。天线识别模块30被配置用于通过天线识别模块30与收发器22之间传递射频信号，并将其传递给天线单元14。在一个实例中，天线识别模块30和天线单元14通过同轴电缆(例如，同轴电缆32)耦接在一起。但是，在其他实例中，线内天线识别模块30能够按照其他方式，例如，通过直接到同轴连接器78的连接耦接至天线单元14。在线内天线识别模块30与具有同轴电缆32的天线单元14耦接的实例中，线内天线识别模块30包含具有内导体86和接地触头88的第二同轴连接器84。类似于以上所讨论的同轴连接器34、54，同轴连接器84被配置用于连接至同轴电缆(例如，图1的同轴电缆32)，使得与连接器84连接的同轴电缆的信号导体接触内导体86。同样地，接地触头88被配置用于接触与连接器84连接的同轴电缆的金属护罩。

第二同轴连接器84的内导体86与第一同轴连接器70的内导体72射频耦接，使得由收发器22发送和接收的射频信号在第一连接器70的内导体72与第二连接器84的内导体86之间传递。以这种方式，线内天线识别模块30对于在收发器22与天线单元14之间的射频信号基本上是透明的。线内天线识别模块30包含电容器90串联于第一连接器70的内导体72与第二连接器84的内导体86之间的射频通路内。电容器90的第一端部与第一连接器70的内导体72耦接，并且电容器90的第二端部与第二连接器84的内导体86耦接。非易失性存储器28的单导线接口与电容器90的第一端部耦接，并且非易失性存储器28的接地连接与电容器90的第二端部耦接。电容器90充当直流阻断器，从而阻断由收发单元10施加于射频路径上的直流电压。特别地，电容器90阻断非易失性存储器28的接地连接的直流电压。非易失性存储器28的接地连接与电容器90的第二端部耦接。因而，电容器90使得直流电压能够在非易失性存储器28的单导线接口处被获得并且从非易失性存储器28的接地连接上阻断在射频通路上的直流电压。在一个实例中，非易失性存储器28的接地连接经由在天线单元14内的接地的天线68与地线耦接。特别地，当天线单元14与第二连接器84耦接时，射频通路通过天线68的接地连接与地线耦接。因而，非易失性存储器28的接地连接通过第二连接器84的内导体86与地线耦接，该内导体86与同轴电缆32的信号导体耦接，该信号导体与连接器78的内导体80耦接，该内导体80经由接地的天线68与地线耦接。电容器90还能够用来阻断由收发器22发送和接收的射频信号，以免到达非易失性存储器28，由此绕过用于由收发器22发送和接收的射频信号的非易失性存储器28。在一个实例中，电容器90具有大约100pF的电容值。电阻器77能够耦接于非易失性存储器28的接地连接与射频路径之间。

非易失性存储器28被配置用于将在射频通路上的直流电压用于工作电力。由于直流电压由收发单元10施加于射频路径(即，同轴电缆16的信号导体)之上，因而非易失性存储器28被配置用于沿着与由在收发单元10的处理器24与非易失性存储器28之间的通信使用的路径相同的路径来获取直流电压。非易失性存储器28的单导线接口与该路径耦接，并且能够经由同一信号线来获取工作电力和通信。

在一个实例中，模块30被配置，使得非易失性存储器基于天线单元14是否与模块30耦接而选择性地将响应发送给来自收发器22的读请求。特别地，模块30被配置使得非易失性存储器28在天线单元14与第二连接器84耦接时给读请求发送响应，并且在天线单元14没有与第二连接器84连接时不给读请求发送响应。

在一个实例中，模块30通过被配置使得非易失性存储器28的接地连接基于天线单元14是否与第二连接器84耦接而选择性地耦接至地线而配置，使得非易失性存储器28选择性地给读请求发送响应。特别地，模块30被配置，使得在天线单元14没有与第二连接器84连接时，非易失性存储器28的接地连接没有与地线耦接(例如，接地连接是浮置的)，并且在天线单元14与第二连接器84耦接时，非易失性存储器28的接地连接与地线连接。由于非易失性存储器28在接地连接没有与地线耦接时不起作用，非易失性存储器28在接地连接没有与地线耦接时将不会给读请求发送响应。但是，当接地连接与地线耦接时，非易失性存储器28将会起作用并响应于读请求。因此，配置模块30使得非易失性存储器28的接地连接基于天线单元14是否与模块30耦接而选择性地耦接至地线，用于基于天线单元14是否与模块30耦接而控制非易失性存储器28是否响应于读请求。

在图5所示的实例中，模块30被配置用于基于天线单元14是否与模块30耦接而通过将非易失性存储器28的接地连接耦接至第二连接器84的内导体86将非易失性存储器28的接地连接选择性地耦接至地线。当在天线单元14内的直流接地天线68与第二连接器84耦接时，内导体86通过例如同轴电缆32和直流天线68的接地连接耦接至直流地线。当天线单元14没有与连接器84耦接时，内导体86是浮置的。这样的配置为直流接地天线68而工作。

在另一个实例中，线内天线识别模块30被配置用于与非直流接地天线68一起使用。在这样的实例中，非易失性存储器28、电阻器76和电容器90按照关于图5所讨论的相同方式连接。但是，由于天线68在该实例中并不是接地的，非易失性存储器28的接地连接能够经由一端连接至在电容器90与天线单元68之间的射频通路(例如，至第二同轴连接器84的内导体86)且另一端连接至地线的电感器耦接至地线。该电感器在用于非易失性存储器28的射频通路上充当直流地线。在这样的实例中，非易失性存储器28将会给读请求发送响应，不管天线单元14是否与第二连接器84耦接。但是，由模块30提供的天线检测仍然能够依赖于模块30是否与天线单元14位于同一处，因为如果是这样，则天线单元14不太可能因非故意的导线切断而断开。

返回到图1，在一个实例中，非易失性存储器26、27、28被配置用于让数据经由单导线接口存储于其上。例如，编程设备能够在天线单元12、13的安装期间或者在具有关联的线内模块30的天线单元14的安装期间由安装人员将其与同轴连接器(例如，天线单元12、13的连接器54，或者线内模块30的连接器72)耦接。安装人员能够以关联天线的属性(例如，关联天线的位置)对非易失性存储器26、27、28进行编程。在一个实例中，非易失性存储器26、27、28能够被配置用于在安装之后由收发器22将数据存储于其内。例如，收发器22能够通过如上文所讨论的那样经由同轴电缆16、17、18、19将消息发送到存储器26、27、28中的一个或多个存储器而将关联天线的属性和/或***1的其他属性存储于该一个或多个存储器26、27、28内。

图6是图1的***1能够用于其内的分布式天线***(DAS)100的一个示例性实施例的框图。DAS 100被用来提高通过使用分布式天线***(DAS)由给定的基站或一组基站提供的覆盖率。在DAS中，射频(RF)信号在主机单元与一个或多个远程单元(RU)之间传输。主机单元能够通过使用例如同轴电缆将主机单元连接至基站而与一个或多个基站直接通信耦接。主机单元还能够使用例如施主天线和双向放大器(BDA)而与一个或多个基站无线通信耦接。

从基站发射出的射频信号(在本文中也称为“下行链路射频信号”)在主机单元处被接收到。主机单元使用下行链路射频信号来生成被分发给一个或多个远程单元的下行链路传输信号。每个这样的远程单元均接收下行链路传输信号并基于下行链路传输信号来重建下行链路射频信号，并且促使所重建的下行链路射频信号从与该远程单元耦接或包含于其内的至少一个天线辐射出去。相似的处理沿上行链路方向执行。从移动单元发射出的射频信号(在本文中也称为“上行链路射频信号”)在每个远程单元处被接收到。每个远程单元都使用上行链路射频信号来生成由远程单元发送给主机单元的上行链路传输信号。主机单元接收并合并由远程单元发送来的上行链路传输信号。主机单元重建在远程单元处接收到的上行链路射频信号，并且将所重建的上行链路射频信号传送到基站。以这种方式，基站的覆盖率能够使用DAS来扩大。

一个或多个中间设备(在本文中也称为“扩展集线器”或“扩展单元”)能够布置于主机单元与远程单元之间，以便增加单个主机单元能够馈送的远程单元的数量和/或增加主机单元到远程单元的距离。

典型地，主机单元、远程单元及任何中间设备被设计用于将私有协议用于在DAS内进行的通信。结果，主机单元、远程单元及中间设备典型地由同一原始设备制造商销售。但是，常规的DAS网络典型地不包含任何机制，以确保在给定的DAS网络中只使用授权的远程单元。

一种类型的DAS是所谓的数字DAS。在一种共同的数字DAS配置中，主机单元对从一个或多个基站接收到(直接地或者经由施主天线和BDA)的模拟的下行链路射频信号进行数字化。由对每个基站输入进行数字化而产生的数字数据被构造在一起并且经由一个或多个光纤传输到多个远程单元，其中每个远程单元都将数字数据转换还原成下游模拟射频信号，用于由与每个远程单元关联的天线辐射出去。类似的处理在上游方向上被执行。在与每个远程单元耦接的天线上接收到的上游模拟射频信号被数字化，并且所产生的数字数据被构造在一起并经由光纤传输到主机单元。主机单元接收上游数字数据并将该数字数据转换还原成能够被提供给基站以由其处理的上游模拟射频信号。

典型地，这样的数字DAS被实现于单点对多点的拓扑结构中，其中主机单元经由各对光纤耦接至每个远程单元。

在图1所示的实例中，DAS 100被用来在一个或多个与基站相关的节点102与一个或多个无线设备104(例如，移动电话、移动电脑和/或它们的接合，例如，个人数字助理(PDA)和智能手机)之间分配双向无线通信。在图1所示的示例性实施例中，DAS 100被用来分发多个双向射频频段。同样，每个这样的射频频段都典型地被用来传输多个逻辑双向射频通道。

DAS 100能够被配置用于分发使用得到许可的射频频谱的无线通信，例如，蜂窝射频通信。这样的蜂窝射频通信的实例包括可支持第二代(2G)、第三代(3G)和***(4G)全球移动通信***(GSM)系列的电话和数据规范和标准中的一种或多种，第二代(2G)、第三代(3G)及***(4G)码分多址(CDMA)系列的电话和数据规范和标准中的一种或多种，和/或WIMAX系列的规范和标准的蜂窝通信。DAS 100还能够被配置用于分发利用了未经许可的射频频谱的无线通信，例如，可支持IEEE 802.11系列标准中的一种或多种的无线局域网通信。这里所描述的DAS技术能够被用来在同一DAS的使用中分发有许可的和未经许可的射频频谱的结合。

在图1所示的实例DAS 100的一种示例性实施方式中，DAS被配置用于分发使用频分双工以便支持双向通信的无线通信。在这样的实施方式中，由DAS 100分发的每个双向射频频段都包含用于每个双向通信的单独射频频段。一个通信方向是从与基站相关的节点102到无线设备104，并且在本文中被称为“下游”或“下行链路”方向。另一个通信方向是从无线设备104到与基站相关的节点102，并且在本文中被称为“上游”或“上行链路”方向。每个所分发的双向射频频段都包含其中下游射频通道针对该双向射频频段来通信的各自的“下游”频段以及其中上游射频通道针对该双向射频频段来通信的“上游”频段。用于给定的双向射频频段的下游和上游频段不必是，并且通常不是，连续的。要支持频分双工，DAS 100被配置用于单独地处理和分发上游和下游信号。

在其他实施例中，DAS 100被配置用于传达至少某些使用其他双工技术(例如，在例如某些WIMAX的实施方式中使用的时分双工)的无线通信。例如，在一种示例性的实施方式中，DAS被配置用于分发使用时分双工以便支持双向通信的无线通信。在这样的实施方式中，由DAS 100分发的每个双向射频频段将同一波段用于下游和上游两种通信中。在这样的实施方式中，在DAS 100中的各个节点都包含以在沿下游方向的通信与沿上游方向的通信之间切换的切换功能，以及用于使这样的切换与由正被分发的射频通信使用的时分双工方案同步的功能。用于实现这样的时分双工的方案的实例在下列的美国专利申请中进行了描述(所有这些申请均全文以提及方式并入本文)：2001年1月26日提交的且题目为“METHODAND SYSTEM FOR DISTRIBUTED MULTIBAND WIRELESS COMMUNICATION SIGNALS”的、作为美国专利序列号6,801,767发布的美国专利申请序列号09/771,320；2008年6月24日提交的且题目为“METHOD AND APPARATUS FOR FRAME DETECTION IN A COMMUNICATIONS SYSTEM”的美国专利申请序列号12/144,961；2008年6月24日提交的且题目为“SYSTEM AND METHODFOR SYNCHRONIZED TIME-DIVISION DUPLEX SIGNAL SWITCHING”的美国专利申请序列号12/144,939；2008年6月24日提交的、题目为“SYSTEM AND MOTHOD FOR CONFIGURABLETIME-DIVISION DUPLEX INTERFACE”的、作为美国专利序列号8,208,414发布的美国专利申请序列号12/144,913。

在图1所示的示例性实施例中，DAS 100包含主机单元106以及位于远离主机单元106之处的一个或多个远程单元108。图1所示的DAS 100使用了一个主机单元106和三个远程单元108，但是应当理解，其他数量的主机单元106和/或远程单元108都能够使用。

在图1所示的实例中，主机单元106直接地(例如，经由一个或多个同轴电缆连接)或间接地(例如，经由一个或多个施主天线和一个或多个双向放大器)同一个或多个与基站相关的节点102通信耦接。在图1所示的实施例的一种实施方式中，主机单元106与用于发送和接收射频无线通信的一个或多个基站通信耦接(也就是，与基站相关的节点102包括一个或多个基站)。在这样的实施方式中，该一个或多个基站的输出可能需要在被输入主机单元106之前被减弱或者以其它方式被调整。

在这样的实施例的另一种实施方式中，主机单元106包含用于实现以往已经由传统基站执行的一个或多个功能(例如，基带处理)的功能，并且在这样的实施方式中，主机单元106与一个或多个无线网络控制器、基站控制器或类似的节点通信耦接(例如，使用互联网协议(IP)网络和/或一个或多个传统TDM链接(例如，一个或多个T1或E1连接))。

在图1所示的示例性实施例中，主机单元106经由传输通信介质110与每个远程单元108通信耦接。传输通信介质110能够以各种方式来实现。例如，传输通信介质能够使用各自分离的点到点通信链路来实现，例如，其中各自的光纤或铜通信被用来将主机单元106直接连接至每个远程单元108。在图1中示出了这样一个实例，在该实例中，主机单元106使用各自的光纤112直接连接至每个远程单元108。同样，在图1所示的实施例中，单个光纤112被用来将主机单元106连接至每个远程单元108，其中波分复用(WDM)被用来经由单个光纤112来传输下游和上游两种信号。在其他实施例中，主机单元106使用多个光纤直接连接至每个远程单元108(例如，使用两个光纤，其中一个光纤用于传输下游信号，而另一个光纤用于传输上游信号)。同样，在其他实施例中，主机单元106使用其他类型的通信介质，例如，同轴电缆(例如，RG6、RG11或RG59同轴电缆)、双绞线电缆(例如，CAT-5或CAT-6电缆)或者无线通信(例如，微波或自由空间光通信)直接连接至一个或多个远程单元108。

除了使用点到点通信介质之外或作为其替代，传输通信介质110还能够使用共用点到多点的通信介质来实现。这样的实施方式的一个实例是主机单元106直接耦接至中间单元(有时也称为“扩展”单元)，该中间单元进而直接耦接至多个远程单元108。在图2中示出了这样的DAS 200的一个实例，其中主机单元106使用一对光纤118直接连接至扩展单元116(一个光纤用于下游通信，而另一个光纤用于上游通信)，并且其中扩展集线器116进而使用各自的同轴电缆120直接连接至多个远程单元108(下游和上游两种信号经由各自的同轴电缆120来传输)。共用的传输实施方式的另一个实例是主机单元106使用互联网协议(IP)网络与远程单元耦接。

每个远程单元108包含或耦接到远程单元108经由其接收和辐射射频信号的至少一个天线114(这将在下文更详细地描述)。各种天线配置都能够使用。例如，单个天线114能够被用来发送和接收由给定的远程单元108处理的所有频率频段。同样，不同的天线114能够被用来发送和接收，和/或不同的天线114能够被用于由给定的远程单元108处理的各种频率频段。还能够使用其他天线配置(例如，多样性发送和接收配置，或者多输入多输出(MIMO)配置)。

同样参考图1的***1，***1的收发单元10能够包括DAS 100的远程单元108。另外，***1的天线单元12、13、14能够包括DAS 100的天线114。尽管图6仅示出了单个天线114(即，天线单元12、13、14)，但是多个天线114能够耦接至单个远程单元108，如图1所示。

一般地，主机单元106从与基站相关的节点102接收一个或多个下游信号，并且根据所接收的下游信号(或者根据从其中得出的信号或数据)来生成一个或多个下游传输信号。主机单元106然后经由传输介质110(以及位于主机单元106与每个远程单元108之间的任何中间设备)将下游传输信号发送给远程单元108。每个远程单元108均接收至少一个下游传输信号。每个远程单元108至少部分地使用所接收到的至少一个下游传输信号(或者根据从其中得出的信号或数据)来生成一个或多个下游射频信号，并且促使该一个或多个下游射频信号从与该远程单元108耦接或包含于其内的一个或多个远程天线114辐射出。

类似的处理沿上游方向来执行。上游射频信号经由天线114在一个或多个远程单元108被接收。在每个远程单元108处，远程单元108使用所接收到的上游射频信号来生成由各自的远程单元108发送到主机单元106的各自的上游传输信号。主机单元106接收由远程单元108发送的上游传输信号。主机单元106根据一个或多个所接收到的上游传输信号(或者根据从其中得出的信号或数据)来生成一个或多个上游信号，以传输给一个或多个与基站相关的节点102。结合生成用于与基站相关的节点102的上游信号，主机单元106可以合并从多个远程单元108接收到的信号或数据。

在与基站相关的节点102包含基站的实施方式中，在主机单元106处接收到的下游信号包括下游射频信号，而由主机单元106生成用于传送给基站的上游信号包括上游射频信号。

在这样的实施方式中，DAS 100能够被实现为其中在主机单元106处接收到的下游射频信号被主机单元106数字化的数字DAS 100(例如，通过将所接收到的下游射频信号下变频为中间频率并然后对所产生的中间频率信号进行数字化)。已数字化的下游射频数据包含于被传输给远程单元108的下游传输信号中。远程单元108然后使用已数字化的下游射频数据来生成下游射频信号(例如，通过对已数字化的下游射频数据执行数模(D/A)转换，将所产生的模拟信号上变频为适当的射频频段，以及过滤和放大所产生的下游射频信号)。

在这样的数字DAS实例中，在上游方向上，在远程单元108处被接收到的上游射频信号被远程单元108数字化(例如，通过将已接收到的上游射频信号上变频为中间频率并然后对所产生的中间频率信号进行数字化)。已数字化的上游射频数据包含于由远程单元108传输给主机单元106的上游传输信号内。主机单元106然后使用已数字化的上游射频数据来生成待传输给基站的上游射频信号(例如，通过对已数字化的上游射频数据执行数模(D/A)转换，将所产生的信号上变频为适当的射频频段，以及过滤和放大所产生的上游射频信号)。主机单元106能够合并从多个远程单元108接收到的数据或信号。

DAS 100还能够被实现为模拟DAS 100，在该模拟DAS 100中，下游和上游传输信号分别包括在主机单元106处接收到的下游射频信号以及在远程单元108处接收到的上游射频信号的模拟版本。下游和上游传输信号能够分别包括下游射频信号和上游射频信号的已频移或非频移版本。

在频移模拟DAS 100的一个实例中，在主机单元106处接收到的下游射频信号由主机单元106进行频移(例如，通过将所接收到的下游射频信号下变频为中间频率)。已频移的下游信号包含于被传输给远程单元108的下游传输信号中。远程单元108使用已频移的下游信号来生成下游射频信号(例如，通过将已频移的信号上变频为适当的射频频段，以及过滤和放大所产生的下游射频信号)。

在这样的频移模拟DAS的实例中，在上游方向上，在远程单元108处被接收到的上游射频信号由远程单元108进行频移(例如，通过将已接收到的上游射频信号上变频为中间频率)。已频移的上游信号包含于由远程单元108传输给主机单元106的上游传输信号内。主机单元106使用已频移的上游信号来生成待传输给基站的上游射频信号(例如，通过将已频移的信号上变频为适当的射频频段，以及过滤和放大所产生的上游射频信号)。主机单元106能够合并从多个远程单元108接收到的数据或信号。

在主机单元106包含传统上已经由基站实现的一个或多个功能(例如，主机单元106包含小的基站或基带模块)的实施方式中，在主机单元106处接收到的下游信号包括包含有效载荷、信令、控制和/或此类功能所需要的其他数据的下游信号。例如，这些下游信号能够由在主机单元106内的功能用来生成数字下游基带数据，这些数字下游基带数据包含于被传输给远程单元108的下游传输信号中。远程单元108使用下游基带数据来生成下游射频信号(例如，通过对所接收到的基带数据执行数模(D/A)转换，将所产生的信号上变频为适当的射频频段，以及过滤和放大所产生的下游射频信号)。

在这样的实例中，在上游方向上，远程单元108根据经由天线114接收到的上游射频信号来生成数字基带数据(例如，通过过滤、减弱和/或放大所接收到的上游射频信号，将已调整的上游射频信号进行下变频，以及对所产生的已下变频的信号执行模数(A/D)转换)。上游基带数据包含于由远程单元108传输给主机单元106的上游传输信号内。在主机单元106中的功能将所接收到的上游基带数据用于在主机单元106内执行的基带或其他处理。主机单元106能够合并从多个远程单元108接收到的数据或信号。

同样，DAS 100能够使用任何上述类型的DAS体系结构的结合来实现。

在某些实施方式中，DAS 100被配置为其中多个无线服务提供商共用单个DAS 100的“基站酒店”或“中立主机”。

在一个实例中，远程单元108被配置用于将有关天线单元114(即，天线单元12、13、14)的信息传输给汇聚点142。包含于每个远程单元108内的可编程处理器134(即，收发单元10的处理器24)被配置用于执行用于实现由远程单元108执行的各种功能的软件140。软件140包含被存储(或以其它方式被实现)于一个或多个适当的非临时性存储介质(例如，闪存或其他非易失性存储器、磁盘驱动器和/或光盘驱动器)之上或之内的程序指令，可编程处理器134可从上述非临时性存储介质中读取至少一部分程序指令。存储介质能够包含于远程单元108内以及位于远程单元108本地，或者同样能够使用远程存储介质(例如，可经由网络访问的存储介质)和/或可移动的介质。远程单元108还包含用于在由可编程处理器134执行的过程中存储程序指令(和任何相关数据)的存储器。在一种实施方式中，存储器包括现在已知的或以后将开发出的任何合适形式的随机存取存储器(RAM)，例如，动态随机存取存储器(DRAM)。在其他实施例中，可使用其他类型的存储器。

软件140能够被配置用于将有关天线单元114的至少一些信息(在本文中也称为PLM信息)传输给汇聚点142。有关天线单元114(即，天线单元12、13、14)的信息能够包括从与天线单元12、13、14关联的非易失性存储器26、27、28读取的信息(例如，标识信息、属性信息)，和/或能够包括有关天线单元12、13、14是否与远程单元108耦接的信息。例如，这样的天线信息能够包括指出天线单元12、13、14已经与远程单元108取消耦接的信息。

在该实例中，汇聚点142经由IP网络144与DAS 100内的每个节点直接或间接通信耦接。被设置于主机单元106与每个远程单元108之间的频段外管理或控制通道能够被用于经由主机单元106所实现的到IP网络144的连接将由远程单元108获得的PLM信息传输到汇聚点142。由每个远程单元108获得的PLM信息能够以其他方式传输到汇聚点142。

汇聚点142被实现为在一个或多个服务器(或其他计算机)上执行的中间件软件。汇聚点142汇聚来自网络内的各种实体的信息。由汇聚点142汇聚的信息包括由包含用于读取被集成于连接器内的PLM构件的功能的实体自动采集的信息。此类自动采集的信息包括有关所使用的电缆的标识、类型和长度的信息，有关所使用的连接器的标识和类型的信息，以及用于将每个这样的连接器(和/或电缆)与各自的插口、端口进行关联的信息，有关天线单元12、13、14或相关实体的其他附着点的信息。

由汇聚点142汇聚的信息还包括手动输入的信息。这样手动输入的信息的实例包括有关水平铺设的信息(包括有关所使用的电缆的标识、类型、长度和位置的信息)，有关用于端接各种水平铺设的壁板设备的信息(包括有关壁板设备的标识、类型、位置和功能的信息)，有关交换机或其他网络设备的信息(包括有关交换机或其他网络设备的标识、类型、位置和功能的信息)，以及用于将每个这样的连接器(和/或电缆)与各自的插口、端口或相关实体的其他附着点进行关联的信息。能够由汇聚点142汇聚的其他类型的信息在本文所列出的专利申请中进行了描述。

汇聚点142能够使用用于描述并记录API的软件开发工具包(SDK)来实现应用层功能能够用以获得对由汇聚点142保持的物理层信息的访问权的应用程序接口(API)。以这种方式，能够在不需要那些应用与网络中的个体设备直接交互的情况下开发出可利用此类PLM信息的应用。

能够由汇聚点142执行的一个功能是将网络中的各种实体与该网络中的其他实体进行关联。给汇聚点142提供的较低级别的关联(手动地或自动地)被用来构建关联集用于识别通过汇聚点142具有其信息的设备的物理通信路径。例如，汇聚点142能够被用来构建用于识别在主机单元106与每个远程单元108之间的物理通信路径的关联集。

在某些实例中，在DAS 100内的单元(例如，远程单元108、主机单元106和任何扩展集线器)还能够合并PLM技术以从与那些单元连接的电缆中读取PLM信息并将这样的信息传输给汇聚点142。而且，由网络中的其他设备采集的PLM信息(例如，插线面板、网络间设备(例如，交换机、路由器、集线器、网关)、光配线架等)能够被采集并被传输给汇聚点142，用于结合本文所描述的验证处理的使用和/或用于其他用途(例如，通用物理层管理和网络管理)。

以上已经描述了多种实施例。然而，应当理解，在不脱离所要求权利的发明的精神和范围的情况下，可以对上述实施例进行各种修改。同样，上述实施例的单个特征的结合都被认为属于本文所公开的本发明的范围内。

示例实施例

实例1包括天线单元，包含：天线；配置用于与同轴电缆连接的同轴连接器，该同轴连接器包含被配置用于接触与其连接的同轴电缆的信号导体的内导体以及被配置用于接触与其连接的同轴电缆的金属护罩的接地触头，该同轴连接器与天线耦接使得在内导体上的射频信号与天线耦合并从其中辐射出，并且使得由天线感测到的射频信号与内导体耦合；以及与同轴连接器耦接使得非易失性存储器能够经由内导体来发送和接收信号的非易失性存储器，该非易失性存储器被配置用于从经由与同轴连接器连接的同轴电缆提供的直流电压获取工作电力，其中该非易失性存储器具有存储于其内的用于识别天线单元的标识符并且被配置用于响应于经由内导体接收到的读请求而经由内导体发送标识符。

实例2包括实例1的天线单元，其中该非易失性存储器被配置用于使用具有显著低于经由天线用于信号的射频的频率的数字信号经由内导体来通信。

实例3包括实例1-2中的任一项的天线单元，其中该非易失性存储器具有与内导体耦接的单导线接口，该非易失性存储器被配置用于响应于在单导线接口处接收到的读请求而从单导线接口发送标识符，该非易失性存储器被配置用于从内导体中获取工作电力。

实例4包括实例2-3中的任一项的天线单元，包含：耦接于天线的接地连接与地线之间的电容器；其中非易失性存储器的单导线接口与天线的接地连接耦接并且非易失性存储器的接地触头与地线耦接。

实例5包括实例4的天线单元，包含：串联耦接于天线的接地连接与非易失性存储器的单导线接口之间的电阻器。

实例6包括实例4-5中的任一项的天线单元，包含：串联耦接于同轴连接器的内导体与非易失性存储器的单导线接口之间的射频滤波器。

实例7包括实例2-6中的任一项的天线单元，包含：其中非易失性存储器的单导线接口耦接至在同轴连接器的内导体与天线之间的射频通路。

实例8包括实例1-7中的任一项的天线单元，其中非易失性存储器包括可擦除可编程只读存储器(EPROM)。

实例9包括实例1-8中的任一项的天线单元，其中非易失性存储器包含与天线对应的属性信息。

实例10包括实例1-9中的任一项的天线单元，其中属性信息包括天线的位置、天线的类型以及用于天线的频段中的一项或多项。

实例11包括用于识别天线的方法，该方法包括：在收发单元处发送和接收射频(RF)信号，该射频信号经由同轴电缆耦合于收发单元与射频信号于其处被辐射出或被感测到的天线之间；将直流(DC)电压耦合于同轴电缆上；由直流电压经由同轴电缆来给非易失性存储器供电，该非易失性存储器与同轴电缆耦接并与天线位于同一处；经由同轴电缆将读请求从收发单元发送到非易失性存储器；在非易失性存储器处接收读请求；经由同轴电缆由非易失性存储器发送对读请求的响应，其中该非易失性存储器具有存储于其内的用于识别天线的标识符，并且其中该非易失性存储器包含在响应中的标识符；并且在收发单元处接收响应，该响应为收发单元识别天线。

实例12包括实例11的方法，其中读请求经由具有比射频信号的频率显著要低的频率的数字信号来发送。

实例13包括实例11-12中的任一项的方法，其中在非易失性存储器处接收读请求包括在非易失性存储器的单导线接口处接收读请求；并且其中发送响应包括从单导线接口发送响应。

实例14包括实例11-13中的任一项的方法，包括：阻止直流信号到达非易失性存储器的接地连接。

实例15包括实例11-14中的任一项的方法，包括：在射频信号于天线与收发单元之间传播时使射频信号绕过非易失性存储器。

实例16包括实例11-15中的任一项的方法，包括：在被输入非易失性存储器内之前过滤射频信号。

实例17包括实例11-16中的任一项的方法，其中收发单元包含配置用于发送和接收射频(RF)信号的射频收发器以及配置用于发送读请求和接收响应的天线识别电路。

实例18包括实例17的方法，包括：由收发单元的天线识别电路给非易失性存储器发送对属性信息的请求；在非易失性存储器处接收对属性信息的请求；并且由非易失性存储器给收发单元发送包含属性信息的信息，该属性信息对应于天线。

实例19包括实例17-18中的任一项的方法，包括：由收发单元的天线识别电路给非易失性存储器发送写请求，该写请求包括待写入非易失性存储器的信息；在非易失性存储器处接收写请求；并且将在写请求中的信息存储于非易失性存储器内。

实例20包括线内天线识别设备，包含：配置用于与同轴电缆连接的第一同轴连接器，第一同轴连接器包含被配置用于接触与其连接的同轴电缆的信号导体的内导体以及被配置用于接触与其连接的同轴电缆的金属护罩的接地触头；配置用于与同轴电缆连接的第二同轴连接器，该第二同轴连接器包含被配置用于接触与其连接的同轴电缆的信号导体的内导体以及被配置用于接触与其连接的同轴电缆的金属护罩的接地触头，其中在任一内导体上接收到的射频(RF)信号被耦合至另一个内导体；以及与第一同轴连接器耦接使得非易失性存储器能够经由第一同轴连接器的内导体来发送和接收信号的非易失性存储器，该非易失性存储器被配置用于从经由与第一同轴连接器连接的同轴电缆提供的直流电压获取工作电力，其中该非易失性存储器具有存储于其内的用于识别与第二同轴连接器耦接的天线的标识符并且被配置用于响应于经由内导体接收到的读请求而经由内导体发送标识符。

实例21包括实例20的线内天线识别设备，其中非易失性存储器被配置用于使用具有显著低于用于从任一内导体耦合至另一个内导体的射频信号的射频的频率的数字信号经由第一同轴连接器的内导体来通信。

实例22包括实例21的线内天线识别设备，其中非易失性存储器具有与第一同轴连接器的内导体耦接的单导线串行接口以及与第二同轴连接器的内导体耦接的接地触头，使得非易失性存储器在接地的天线与第二同轴连接器耦接时接地由此将地线耦接至第二同轴连接器的内导体。

实例23包括实例22的线内天线识别设备，包含：串联于第一同轴连接器与第二同轴连接器之间使得电容器的第一端部与第一同轴连接器的内导体耦接并且电容器的第二端部与第二同轴连接器的内导体耦接的电容器，其中非易失性存储器的单导线串行接口与电容器的第一端部耦接并且非易失性存储器的接地触头与电容器的第二端部耦接。

实例24包括实例22-23中的任一项的线内天线识别设备，其中非易失性存储器被配置用于响应于在单导线串行接口处接收到的读请求而从单导线串行接口发送标识符，并且其中非易失性存储器被配置用于从第一同轴连接器的内导体中获取工作电力。

实例25包括实例20-24中的任一项的线内天线识别设备，其中非易失性存储器包括可擦除可编程只读存储器(EPROM)。

实例26包括实例20-25中的任一项的线内天线识别设备，其中非易失性存储器包含与天线对应的属性信息。

实例27包括实例26的天线单元，其中属性信息包括天线的位置、天线的类型以及用于天线的频段中的一项或多项。

实例28包括收发单元，包含：与同轴连接器耦接的且被配置用于经由同轴连接器的内导体来发送和接收射频信号的射频(RF)收发器；与同轴连接器的内导体耦接的处理设备，该处理设备被配置用于经由内导体将读请求发送给一个或多个非易失性存储器，并且从该一个或多个非易失性存储器接收相应的响应，用于识别与同轴连接器耦接的一个或多个天线；以及与内导体耦合以给该一个或多个非易失性存储设备供电的直流(DC)电压。

实例29包括实施例28的收发单元，包含：串联耦接于射频收发器与同轴连接器的内导体之间的第一电容器；第一端部耦接于同轴连接器的内导体、耦接于第一电容器与同轴连接器之间且第二端部耦接于处理设备的电感器；以及第一端部耦接于电感器的第二端部且第二端部耦接于地线的第二电容器。

实例30包括实例28-29中的任一项的收发单元，其中该(DC)电压通过耦接于直流轨线与电感器的第二端部之间的电阻器件与内导体耦合。

实例31包括实例28-30中的任一项的收发单元，其中该收发单元是在分布式天线***(DAS)内的远程单元并且被配置用于与主机单元通信并经由与远程单元耦接的一个或多个天线来发送和接收信号。

实例32包括实例31的收发单元，其中处理设备被配置用于从主机单元接收用于识别与其耦接的天线的请求并响应于其而发生读请求，其中处理设备被配置用于发送用于为主机单元识别该一个或多个天线的信息。

实例33包括实例28-32中的任一项的收发单元，其中处理设备被配置用于：经由内导体将对属性信息的请求发送给该一个或多个非易失性存储器的非易失性存储器；并且接收包含属性信息的响应，该属性信息对应于一个或多个天线中与这一个非易失性存储器关联的一个或多个天线的天线。

实例34包括实例33的收发单元，其中处理设备被配置用于：经由内导体将写请求发送给非易失性存储器，该写请求包括待写入非易失性存储器的信息。

实例35包括用于在一个或多个天线处发送和接收射频(RF)信号的***，该***包含：与第一同轴电缆耦接且被配置用于经由第一同轴电缆的信号导体来发送和接收射频信号的收发单元；与第一同轴电缆或者串联于第一天线与第一同轴电缆之间的同轴电缆耦接的第一天线；以及与第一天线位于同一处的且与第一同轴电缆或串联于第一天线和第一同轴电缆之间的同轴电缆耦接使得第一非易失性存储器能够经由第一同轴电缆来发送和接收信号的第一非易失性存储器，该第一非易失性存储器被配置用于从经由第一同轴电缆来提供的直流(DC)电压获取工作电力；其中收发单元包含配置用于经由第一同轴电缆将读请求发送给第一非易失性存储器的天线识别电路；并且其中第一非易失性存储器具有存储于其内的用于识别第一天线的标识符并且被配置用于响应于经由第一同轴电缆接收到的读请求而经由第一同轴电缆来发送标识符。

实例36包括实例35的***，包含：一个或多个第二天线，每个第二天线都耦接至串联于各自的第二天线与第一同轴电缆之间的相应的同轴电缆；一个或多个第二非易失性存储器，每个第二非易失性存储器都与相应的第二天线位于同一处，每个第二非易失性存储器被耦接至与各自的位于同一处的第二天线耦接的各自的同轴电缆，使得每个第二非易失性存储器都能够经由各自的同轴电缆发送和接收信号，每个第二非易失性存储器都被配置用于从经由第一同轴电缆提供的直流电压获取工作电力，每个第二非易失性存储器都都具有存储于其内的用于识别各自的位于同一处的第二天线的相应标识符，每个第二非易失性存储器都被配置用于响应于经由各自的同轴电缆接收到的读请求而经由各自的同轴电缆发送各自的标识符。

实例37包括实例36的***，其中收发单元被配置用于经由第一同轴电缆来发送通用读请求，该通用读请求被配置用于促使与第一同轴电缆或者和第一同轴电缆串联的同轴电缆耦接的任何天线识别非易失性存储器以它们各自的标识符做出响应。

实例38包括实例36-37中的任一项的***，其中第一天线耦接至串联于第一天线与第一同轴电缆之间的同轴电缆，该***包含：与第一同轴电缆以及串联于第一同轴电缆与多个天线中的相应天线之间的多个同轴电缆耦接的分离器/合成器，其中该多个天线包括第一天线以及一个或多个第二天线，并且其中该多个同轴电缆包括串联于第一天线与第一同轴电缆之间的同轴电缆以及在各自的第二天线与第一同轴电缆之间的相应天线，该分离器/合成器被配置用于在第一同轴电缆与多个同轴电缆之间分离和合并射频信号，其中该分离器/合成器被配置用于将直流电压从第一同轴电缆传递到多个同轴电缆并且被配置用于将在第一同轴电缆上的读请求耦合到多个同轴电缆并且被配置用于将在该多个同轴电缆中的任一个上的响应耦合至第一同轴电缆。

实例39包括实例38的***，其中第一非易失性存储器与第一天线一起集成于设备内。

实例40包括实例38-39中的任一项的***，其中第一非易失性存储器是与第一天线分离的线内设备并且被配置用于耦接于第一天线与串联于第一同轴电缆和第一天线之间的同轴电缆之间。

实例41包括实例35-40中的任一项的***，其中收发单元被配置用于将直流电压耦合至第一同轴电缆。

实例42包括实例35-41中的任一项的***，包含：用于数字天线***(DAS)的主机单元；并且其中收发单元位于远离主机单元之处并且与主机单元通信耦接，其中主机单元被配置用于将下游传输信号从主机单元传输到收发单元；其中收发单元被配置用于使用下游传输信号来生成下游射频信号，以经由第一同轴电缆发送，用于从第一天线辐射出。

实例43包括实例42的***，其中收发单元被配置用于根据经由第一天线接收到的上游射频信号来生成上游传输信号；其中收发单元被配置用于将上游传输信号从收发单元传输到主机单元；并且其中主机单元被配置用于使用上游传输信号来生成由主机单元提供给至少一个与基站相关的节点的上游信号。

实例44包括实例43的***，其中收发单元被配置用于通过进行下列项中的至少一项来生成上游传输信号：对从上游射频信号得出的信号进行下变频；并且对从上游射频信号得出的信号执行模数转换(A/D)处理。

实例45包括实例44的***，其中主机单元被配置用于结合根据上游传输信号生成上游信号来进行下列项中的至少一项：对从上游传输信号得出的信号执行数模转换；并且对从上游传输信号得出的信号进行上变频。

实例46包括实例42-45中的任一项的***，其中主机单元耦接至与基站相关的节点。

实例47包括实例46的***，其中与基站相关的节点包括基站、无线接入控制器和基站控制器中的至少一项。

实例48包括实例42-47中的任一项的***，其中主机单元被配置用于从基站接收下游射频信号并根据下游射频信号来生成下游传输信号。

实例49包括实例42-48中的任一项的***，其中主机单元被配置用于从与基站相关的节点接收数字下游基带数据并根据数字下游基带数据来生成下游传输信号。

实例50包括实例42-49中的任一项的***，其中DAS包括模拟DAS和数字DAS中的至少一种。

实例51包括实例42-50中的任一项的***，其中主机单元被配置用于通过进行下列项中的至少一项来生成下游传输信号：使用包含于主机单元内的基带模块或基站模块来生成数字下游基带数据；对根据下游信号得出的信号执行模数转换；并且对根据下游信号得出的信号进行频移。

实例52包括实例42-51中的任一项的***，其中收发单元被配置用于结合根据下游传输信号生成下游射频信号来进行下列项中的至少一项：对从下游传输信号得出的信号执行数模转换；对从下游传输信号得出的信号进行上变频；对从下游传输信号得出的信号进行滤波；并且放大从下游传输信号得出的信号。

实例53包括实例42-52中的任一项的***，其中主机单元被配置用于给收发单元发送请求，该请求用于识别与收发单元耦接的天线；并且其中收发单元被配置用于响应于用于识别天线的请求而发送读请求，其中收发单元被配置用于给主机单元提供第一天线的标识符。

实例54包括实例42-53中的任一项的***，其中收发单元被配置用于将对属性信息的请求从天线识别电路发送到非易失性存储器；其中第一非易失性存储器被配置用于接收对属性信息的请求并且将包含属性信息的响应发送给收发单元，该属性信息对应于第一天线。

实例55包括实例54的***，其中收发单元被配置用于将写请求从天线识别电路发送到第一非易失性存储器，该写请求包括待写入第一非易失性存储器的信息；其中第一非易失性存储器被配置用于将在写请求内的信息存储于非易失性存储器内。

Claims (55)

1.一种天线单元，包括：

天线；

同轴连接器，被配置为与同轴电缆连接，所述同轴连接器包括被配置为接触与其连接的同轴电缆的信号导体的内导体以及被配置为接触与其连接的所述同轴电缆的金属护罩的接地触头，所述同轴连接器与所述天线耦接使得在所述内导体上的射频信号与所述天线耦合并从其中辐射出，并且使得由所述天线感测到的射频信号与所述内导体耦合；以及

非易失性存储器，与所述同轴连接器耦合使得所述非易失性存储器能够经由所述内导体来发送和接收信号，所述非易失性存储器被配置为从经由与所述同轴连接器连接的同轴电缆提供的直流电压获取工作电力，其中所述非易失性存储器具有存储于其内的用于识别所述天线单元的标识符并且被配置为响应于经由所述内导体接收到的读请求而经由所述内导体发送所述标识符。

2.根据权利要求1所述的天线单元，其中所述非易失性存储器被配置为使用具有显著低于用于经由所述天线传输的信号的射频的频率的数字信号经由所述内导体来通信。

3.根据权利要求1所述的天线单元，其中所述非易失性存储器具有与所述内导体耦合的单导线接口，所述非易失性存储器被配置为响应于在所述单导线接口处接收到的读请求而发送来自所述单导线接口的所述标识符，所述非易失性存储器被配置为从所述内导体获取工作电力。

4.根据权利要求2所述的天线单元，包括：

耦接于所述天线的接地连接与地线之间的电容器；

其中所述非易失性存储器的所述单导线接口与所述天线的所述接地连接耦接，并且所述非易失性存储器的接地触头与地线耦接。

5.根据权利要求4所述的天线单元，包括：

串联耦接于所述天线的所述接地连接与所述非易失性存储器的所述单导线接口之间的电阻器。

6.根据权利要求4所述的天线单元，包括：

串联耦接于所述同轴连接器的所述内导体与所述非易失性存储器的所述单导线接口之间的射频滤波器。

7.根据权利要求2所述的天线单元，包括：

其中所述非易失性存储器的所述单导线接口与在所述同轴连接器的所述内导体与所述天线之间的射频通路耦接。

8.根据权利要求1所述的天线单元，其中所述非易失性存储器包括可擦除可编程只读存储器(EPROM)。

9.根据权利要求1所述的天线单元，其中所述非易失性存储器包含与所述天线对应的属性信息。

10.根据权利要求1所述的天线单元，其中所述属性信息包括所述天线的位置、所述天线的类型以及所述天线的频段中的一项或多项。

11.一种识别天线的方法，所述方法包括：

在收发单元处发送和接收射频(RF)信号，所述射频信号经由所述收发单元与天线之间的同轴电缆耦合，所述射频信号于所述天线处辐射出或被感测到；

将直流(DC)电压耦合到所述同轴电缆上；

经由所述同轴电缆由所述直流电压给非易失性存储器供电，所述非易失性存储器与所述同轴电缆耦接并且与所述天线位于同一处；

经由所述同轴电缆将来自所述收发单元的读请求发送给所述非易失性存储器；

在所述非易失性存储器处接收所述读请求；

经由所述同轴电缆发送来自所述非易失性存储器的对所述读请求的响应，其中所述非易失性存储器具有存储于其内的用于识别所述天线的标识符，并且其中非易失性存储器将所述标识符包含在所述响应中；以及

在所述收发单元处接收所述响应，所述响应向所述收发单元识别所述天线。

12.根据权利要求11所述的方法，其中所述读请求经由具有比所述射频信号的频率显著要低的频率的数字信号来发送。

13.根据权利要求11所述的方法，其中在非易失性存储器处接收所述读请求包括：在所述非易失性存储器的单导线接口处接收所述读请求；并且

其中发送响应包括：由所述单导线接口发送响应。

14.根据权利要求11所述的方法，包括：

阻止所述直流信号到达所述非易失性存储器的接地连接。

15.根据权利要求11所述的方法，包括：

在所述射频信号于所述天线与所述收发单元之间传播时，使所述射频信号绕过所述非易失性存储器。

16.根据权利要求11所述的方法，包括：

在输入所述非易失性存储器内之前对所述射频信号滤波。

17.根据权利要求11所述的方法，其中所述收发单元包括被配置为发送和接收所述射频(RF)信号的射频收发器以及被配置为发送所述读请求和接收所述响应的天线识别电路。

18.根据权利要求17所述的方法，包括：

将对属性信息的请求从所述收发单元的所述天线识别电路发送到所述非易失性存储器；

在所述非易失性存储器处接收所述对属性信息的请求；以及

将包含所述属性信息的响应从所述非易失性存储器发送到所述收发单元，所述属性信息对应于所述天线。

19.根据权利要求17所述的方法，包括：

将写请求从所述收发单元的所述天线识别电路发送到所述非易失性存储器，所述写请求包含要写入所述非易失性存储器的信息；

在所述非易失性存储器处接收所述写请求；以及

将所述写请求内的所述信息存储于所述非易失性存储器内。

20.一种线内天线识别设备，包括：

第一同轴连接器，被配置为与同轴电缆连接，所述第一同轴连接器包括被配置为接触与其连接的同轴电缆的信号导体的内导体以及被配置为接触与其连接的所述同轴电缆的金属护罩的接地触头；

第二同轴连接器，被配置为与同轴电缆连接，所述第二同轴连接器包括被配置为接触与其连接的同轴电缆的信号导体的内导体以及被配置为接触与其连接的所述同轴电缆的金属护罩的接地触头，其中在任一所述内导体上接收到的射频(RF)信号与另一个所述内导体耦合；以及

非易失性存储器，与所述第一同轴连接器耦接使得所述非易失性存储器能够经由所述第一同轴连接器的所述内导体来发送和接收信号，所述非易失性存储器被配置为从经由与所述第一同轴连接器连接的同轴电缆提供的直流电压获取工作电力，其中所述非易失性存储器具有存储于其内的用于识别与所述第二同轴连接器耦接的天线的标识符，并且被配置为响应于经由所述内导体接收到的读请求而经由所述内导体发送所述标识符。

21.根据权利要求20所述的线内天线识别设备，其中所述非易失性存储器被配置为使用具有显著低于用于从任一所述内导体耦合至另一个所述内导体的所述射频信号的射频的频率的数字信号经由所述第一同轴连接器的所述内导体来通信。

22.根据权利要求21所述的线内天线识别设备，其中所述非易失性存储器具有与所述第一同轴连接器的所述内导体耦接的单导线串行接口以及与所述第二同轴连接器的所述内导体耦接的接地触头，使得在当接地天线与所述第二同轴连接器耦接由此将地线耦接至所述第二同轴连接器的所述内导体时所述非易失性存储器接地。

23.根据权利要求22所述的线内天线识别设备，包括：

电容器，串联于所述第一同轴连接器与所述第二同轴连接器之间使得所述电容器的第一端部与所述第一同轴连接器的所述内导体耦接并且所述电容器的所述第二端部与所述第二同轴连接器的所述内导体耦接，其中所述非易失性存储器的所述单导线串行接口与所述电容器的所述第一端部耦接，并且所述非易失性存储器的所述接地触头与所述电容器的所述第二端部耦接。

24.根据权利要求22所述的线内天线识别设备，其中所述非易失性存储器被配置为响应于在所述单导线串行接口处接收到的读请求而从所述单导线串行接口发送所述标识符，并且其中所述非易失性存储器被配置为从所述第一同轴连接器的所述内导体获取工作电力。

25.根据权利要求20所述的线内天线识别设备，其中所述非易失性存储器包括可擦除可编程只读存储器(EPROM)。

26.根据权利要求20所述的线内天线识别设备，其中所述非易失性存储器包含与所述天线对应的属性信息。

27.根据权利要求26所述的天线单元，其中所述属性信息包括所述天线的位置、所述天线的类型以及所述天线的频段中的一项或多项。

28.一种收发单元，包括：

射频(RF)收发器，与同轴连接器耦接并被配置为经由所述同轴连接器的内导体来发送和接收射频信号；

处理设备，与所述同轴连接器的所述内导体耦接，所述处理设备被配置为经由所述内导体将读请求发送给一个或多个非易失性存储器，并且被配置为从所述一个或多个非易失性存储器接收用于识别与所述同轴连接器耦接的一个或多个天线的各自响应；以及

与所述内导体耦合以给所述一个或多个非易失性存储器设备供电的直流(DC)电压。

29.根据权利要求28所述的收发单元，包括：

第一电容器，串联耦接于所述射频收发器与所述同轴连接器的所述内导体之间；

电感器，在所述第一电容器和所述同轴连接器之间于第一端部上耦接于所述同轴连接器的所述内导体，且在第二端部上耦接于所述处理设备；以及

第二电容器，在第一端部上耦接于所述电感器的所述第二端部，且在第二端部上耦接于地线。

30.根据权利要求28所述的收发单元，其中所述直流(DC)电压通过耦接于直流轨线与所述电感器的所述第二端部之间的电阻器件与所述内导体耦接。

31.根据权利要求28所述的收发单元，其中所述收发单元是在分布式天线***(DAS)内的远程单元并且被配置为与主机单元通信并且经由与所述远程单元耦接的一个或多个天线来发送和接收信号。

32.根据权利要求31所述的收发单元，其中所述处理设备被配置为从所述主机单元接收用于识别与其耦接的天线的请求，并且响应于此而发送所述读请求，其中所述处理设备被配置为将用于识别所述一个或多个天线的信息发送给所述主机单元。

33.根据权利要求28所述的收发单元，其中所述处理设备被配置为：

经由所述内导体将对属性信息的请求发送给所述一个或多个非易失性存储器中的非易失性存储器；以及

接收包含所述属性信息的响应，所述属性信息对应于所述一个或多个天线中与所述非易失性存储器之一关联的天线。

34.根据权利要求33所述的收发单元，其中所述处理设备被配置为：

经由所述内导体将写请求发送给所述非易失性存储器，所述写请求包含要写入所述非易失性存储器的信息。

35.一种用于在一个或多个天线处发送和接收射频(RF)信号的***，所述***包括：

收发单元，与第一同轴电缆耦接并且被配置为经由所述第一同轴电缆的信号导体来发送和接收所述射频信号；

第一天线，与所述第一同轴电缆或串联于所述第一天线与所述第一同轴电缆之间的同轴电缆耦接；以及

第一非易失性存储器，与所述第一天线位于同一处且与所述第一同轴电缆或串联于所述第一天线与所述第一同轴电缆之间的所述同轴电缆耦接使得所述第一非易失性存储器能够经由所述第一同轴电缆来发送和接收信号，所述第一非易失性存储器被配置为从经由所述第一同轴电缆提供的直流(DC)电压获取工作电力；

其中所述收发单元包括被配置为经由所述第一同轴电缆将读请求发送给所述第一非易失性存储器的天线识别电路；并且

其中所述第一非易失性存储器具有存储于其内的用于识别所述第一天线的标识符，并且被配置为响应于经由所述第一同轴电缆接收到的所述读请求而经由所述第一同轴电缆来发送所述标识符。

36.根据权利要求35所述的***，包括：

一个或多个第二天线，每个第二天线与串联于相应的所述第二天线与所述第一同轴电缆之间的相应同轴电缆耦接；

一个或多个第二非易失性存储器，每个第二非易失性存储器与相应的第二天线位于同一处，每个第二非易失性存储器都与耦接至位于同一处的相应的所述第二天线的相应的所述同轴电缆耦接使得每个第二非易失性存储器能够经由相应的所述同轴电缆来发送和接收信号，每个第二非易失性存储器都被配置为从经由所述第一同轴电缆提供的所述直流电压获取工作电力，每个第二非易失性存储器都具有存储于其内的用于识别位于同一处的相应的所述第二天线的相应标识符，每个第二非易失性存储器都被配置为响应于经由相应的所述同轴电缆接收的读请求而经由相应的所述同轴电缆来发送相应的所述标识符。

37.根据权利要求36所述的***，其中所述收发单元被配置为经由所述第一同轴电缆来发送通用读请求，所述通用读请求被配置为使得识别与所述第一同轴电缆耦接的或者与所述第一同轴电缆串联的同轴电缆耦接的非易失性存储器的任何天线以它们各自的标识符做出响应。

38.根据权利要求36所述的***，其中所述第一天线与串联于所述第一天线和所述第一同轴电缆之间的所述同轴电缆耦接，所述***包括：

分离器/合成器，与所述第一同轴电缆以及串联于所述第一同轴电缆与多个天线中的相应天线之间的多个同轴电缆耦接，其中所述多个天线包括所述第一天线和所述一个或多个第二天线，并且其中所述多个同轴电缆包括串联于所述第一天线与所述第一同轴电缆之间的所述同轴电缆以及在相应的所述第二天线与所述第一同轴电缆之间的相应的所述天线，所述分离器/合成器被配置为在所述第一同轴电缆与多个同轴电缆之间分离和合成射频信号，其中所述分离器/合成器被配置为将所述直流电压从所述第一同轴电缆传递到所述多个同轴电缆，并且被配置为将在所述第一同轴电缆上的读请求耦合至所述多个同轴电缆，并且被配置为将所述多个同轴电缆中的任何同轴电缆上的响应耦合至所述第一同轴电缆。

39.根据权利要求38所述的***，其中所述第一非易失性存储器集成于具有所述第一天线的设备内。

40.根据权利要求38所述的***，其中所述第一非易失性存储器是与所述第一天线分离的线内设备，并且被配置为耦接于所述第一天线与串联耦接于所述第一同轴电缆与所述第一天线之间的所述同轴电缆之间。

41.根据权利要求35所述的***，其中所述收发单元被配置为将所述直流电压耦合至所述第一同轴电缆。

42.根据权利要求35所述的***，包括：

用于数字天线***DAS的主机单元；并且

其中所述收发单元位于远离所述主机单元之处并且与所述主机单元通信耦合，其中所述主机单元被配置为将下游传输信号从所述主机单元传输至所述收发单元；其中所述收发单元被配置为使用所述下游传输信号来生成要经由所述第一同轴电缆发送以便由所述第一天线辐射出去的下游射频信号。

43.根据权利要求42所述的***，其中所述收发单元被配置为根据经由所述第一天线接收到的上游射频信号来生成上游传输信号；其中所述收发单元被配置为将所述上游传输信号从所述收发单元传输到所述主机单元；并且其中所述主机单元被配置为使用所述上游传输信号来生成要由所述主机单元提供给至少一个与基站相关的节点的上游信号。

44.根据权利要求43所述的***，其中所述收发单元被配置为通过进行下列项中的至少一项来生成所述上游传输信号：对从所述上游射频信号得出的信号进行下变频；以及对从所述上游射频信号得出的信号执行模数转换(A/D)处理。

45.根据权利要求44所述的***，其中所述主机单元被配置为与根据所述上游传输信号来生成所述上游信号结合地进行下列项中的至少一项：对从所述上游传输信号得出的信号执行数模转换；以及对从所述上游传输信号得出的信号进行上变频。

46.根据权利要求42所述的***，其中所述主机单元耦接至与基站相关的节点。

47.根据权利要求46所述的***，其中所述与基站相关的节点包括基站、无线接入控制器和基站控制器中的至少一项。

48.根据权利要求42所述的***，其中所述主机单元被配置为从基站接收下游射频信号，并且根据所述下游射频信号来生成所述下游传输信号。

49.根据权利要求42所述的***，其中所述主机单元被配置为从与基站相关的节点接收数字下游基带数据，并且根据所述数字下游基带数据来生成所述下游传输信号。

50.根据权利要求42所述的***，其中DAS包括模拟DAS和数字DAS中的至少一种。

51.根据权利要求42所述的***，其中所述主机单元被配置为通过进行下列项中的至少一项来生成所述下游传输信号：使用包含于所述主机单元内的基带模块或基站模块来生成数字下游基带数据；对从所述下游信号得出的信号执行模数转换；以及对从所述下游信号得出的信号进行频移。

52.根据权利要求42所述的***，其中所述收发单元被配置为与根据所述下游传输信号来生成所述下游射频信号结合地进行下列项中的至少一项：对从所述下游传输信号得出的信号执行数模转换；对从所述下游传输信号得出的信号进行上变频；对从所述下游传输信号得出的信号滤波；以及放大从所述下游传输信号得出的信号。

53.根据权利要求42所述的***，其中所述主机单元被配置为将请求发送给所述收发单元，所述请求用来识别与所述收发单元耦接的天线；并且

其中所述收发单元被配置为响应于用来识别天线的所述请求而发送所述读请求，其中所述收发单元被配置为将用于所述第一天线的所述标识符提供给所述主机单元。

54.根据权利要求42所述的***，其中所述收发单元被配置为将对属性信息的请求从所述天线识别电路发送给所述非易失性存储器；

其中所述第一非易失性存储器被配置为接收所述对属性信息的请求，并且将包含所述属性信息的响应发送给所述收发单元，所述属性信息对应于所述第一天线。

55.根据权利要求54所述的***，其中所述收发单元被配置为将写请求从所述天线识别电路发送到所述第一非易失性存储器，所述写请求包括要写入所述第一非易失性存储器的信息；

其中所述第一非易失性存储器被配置为将所述写请求内的所述信息存储于所述非易失性存储器内。