CN106144578B - 一种芯片模块吸附装置及智能卡封装生产线 - Google Patents

Abstract

本发明涉及智能卡生产设备设计技术领域，特别是涉及一种芯片模块吸附装置及智能卡封装生产线。芯片模块吸附装置包括安装座、吸杯座单体以及间隙调节机构；吸杯座单体设置在安装座的底部，具有吸盘，多个吸杯座单体沿同一直线方向并列设置，所有吸杯座单体的底部端面位于同一安装平面，且能够沿同一水平方向移动；间隙调节机构用于通过同步调节所有吸杯座单体的移动，以使任意相邻的两个吸杯座单体之间具有相同的预定间隙。本发明的芯片模块吸附装置及智能卡封装生产线中，能够同步调节任意相邻的两个吸杯座单体之间的间隙，从而能够满足不同类型SIM智能卡的封装需求，节约成本且提高芯片模块吸附效率以及智能卡封装效率。

Description

一种芯片模块吸附装置及智能卡封装生产线

技术领域

本发明涉及智能卡生产设备设计技术领域，特别是涉及一种芯片模块吸附装置及智能卡封装生产线。

背景技术

随着智能卡行业技术及标准的发展，如手机SIM卡己由过去大卡形式发展到现在的如3FF\4FF等的小卡形式，客户直接从营业厅购买的SIM卡就己经是小卡状态。

相应地，针对小卡形式的智能卡的工艺步骤大致分为：1、卡基印刷；2、模块封装；3、按照预加工SIM智能卡的布局要求，通过冲切设备对CSP基板上的多个模块进行冲切；4、将冲切下来的多个模块经过吸盘装置吸附转移至对应的托盘中；5、通过专用铣床设备在卡基中分别铣出植入模块所用的内槽和外槽；6、将托盘中模块植入槽内进行封装，完成封卡加工；7、冲卡。

但是，在目前吸盘装置中，大多是针对同一类型SIM智能卡而设计，需要准备多套不同规格的吸盘装置以满足不同类型SIM智能卡的封装需求，会使得体积大、成本高，并会影响智能卡封装生产效率。

发明内容

本发明的目的是提供了一种芯片模块吸附装置及智能卡封装生产线，以解决或至少减轻背景技术中所存在的至少一处的问题。

本发明的技术方案是：

一种芯片模块吸附装置，包括：

安装座；

吸杯座单体，底端设置有与芯片模块大小相匹配的吸盘，所述吸杯座单体顶部连接至所述安装座的底部，所述吸杯座单体的数量为多个且沿同一直线方向并列设置，多个所述吸杯座单体的底部端面位于同一安装平面，所有所述吸杯座单体均能够沿平行于所述安装平面的同一方向移动；

间隙调节机构，用于通过同步调节所有所述吸杯座单体的移动，以使任意相邻的两个所述吸杯座单体之间具有相同的预定间隙。

优选地，所述间隙调节机构包括：

间隙调节片，所述间隙调节片上沿所述安装平面方向设置有条形间隙孔，所述条形间隙孔的长度方向与所述安装平面方向平行，每一个所述吸杯座单体通过其上设置的滑动件滑动设置在与其位置相对应的一个所述条形间隙孔内；所述条形间隙孔的长度大小以及相邻两个所述条形间隙孔之间的距离可以根据上述预定间隙大小而进行适合的设定；

驱动件，与所述间隙调节片连接，用于驱动所述间隙调节片沿平行于所述安装平面方向移动，以通过驱动所述滑动件带动所有所述吸杯座单体移动。

优选地，所述驱动件为两个；

所述芯片模块吸附装置还包括两个第一驱动块和一个第二驱动块，其中：

两个所述第一驱动块分别滑动设置所述安装座的底部，且用于从两侧包夹所有所述吸杯座单体，两个所述第一驱动块的移动方向与所述吸杯座单体的移动方向一致，所述第一驱动块上设置有所述滑动件，用于通过所述滑动件滑动设置在与其位置相对应的一个所述条形间隙孔内；

两个所述驱动件分别用于驱动对应的一个所述第一驱动块沿所述安装平面方向移动；

所述第二驱动块的形状与所述吸杯座单体形状相同，固定设置在所述安装座的底部，且位于多个所述吸杯座单体的中部，将多个所述吸杯座单体分为第一部分和第二部分，第一部分所述吸杯座单***于一个所述第一驱动块与所述第二驱动块之间，第二部分所述吸杯座单***于另一个所述第一驱动块与所述第二驱动块之间；

第一部分所述吸杯座单***置处的所述间隙调节片与第二部分所述吸杯座单***置处的所述间隙调节片在所述第二驱动块位置处分开。

优选地，所述吸杯座单体上沿平行于所述吸杯座单体移动方向开设有安装孔，所述安装座底部设置有与所述安装孔相匹配的安装轴，所述吸杯座单体通过所述安装孔滑动设置在所述安装轴上。

优选地，所述吸杯座单体呈T字形，包括相互垂直的横梁部和纵梁部，所述横梁部与所述安装平面平行；

所述吸盘设置在所述纵梁部一端端部；

所述安装孔设置在所述横梁部上；

所述滑动件固定设置在所述纵梁部上，且位于所述横梁部的远离所述吸盘的一侧。

优选地，所述安装孔为两个，对称分布在所述横梁部的两侧，且所述安装座底部的所述安装轴为两根。

优选地，所述滑动件为一个，贯穿所述纵梁部，所述滑动件的两端端部对称分布在所述纵梁部上的两侧，每一端端部滑动设置在对应侧的一个所述条形间隙孔内。

优选地，所述滑动件为圆柱销，所述圆柱销的一端开设有与所述条形间隙孔孔径相匹配的环状凹槽，所述圆柱销通过所述环状凹槽设置在所述条形间隙孔内。

优选地，所述驱动件为气缸。

本发明还提供了一种智能卡封装生产线，包含上述任一项所述的芯片模块吸附装置。

本发明的优点在于：

本发明的芯片模块吸附装置及智能卡封装生产线中，能够通过间隙调节机构同步调节吸杯座单体的移动，以使任意相邻的两个吸杯座单体之间具有相同的预定间隙，从而能够满足不同类型SIM智能卡的封装需求，节约成本且提高芯片模块吸附效率以及智能卡封装效率。

附图说明

图1是本发明芯片模块吸附装置第一状态时的结构主视图；

图2是本发明芯片模块吸附装置第一状态时的结构俯视图；

图3是本发明芯片模块吸附装置第一状态时的结构主视图；

图4是本发明芯片模块吸附装置中吸杯座单体的结构示意图；

图5现有智能卡封装生产线中托盘的结构示意图。

其中，1-安装座，11-安装轴，2-吸杯座单体，21-吸盘，22-滑动件，221-环状凹槽，23-安装孔，24-横梁部，25-纵梁部，3-间隙调节片，4-驱动件，51-第一驱动块，52-第二驱动块。

具体实施方式

为使本发明实施的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行更加详细的描述。在附图中，自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。下面结合附图对本发明的实施例进行详细说明。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明保护范围的限制。

下面结合附图1至图5对本发明芯片模块吸附装置及智能卡封装生产线做进一步详细说明。

本发明提供了一种芯片模块吸附装置，可以包括安装座1以及设置在安装座1上的吸杯座单体2、间隙调节机构等部件。

安装座1可以由多根横梁和纵梁通过焊接、螺栓等方式交错构成，底部形成有开口向下的凹槽，凹槽用于设置后续将要描述的吸杯座单体2以及间隙调节机构等部件。需要说明的是，安装座1还可以根据需要设置为其他多种适合结构形状，本实施例中不再赘述。

吸杯座单体2的底端设置有与芯片模块大小相匹配的吸盘21，可以通过一个吸盘21吸附对应的一块芯片模块；吸杯座单体2是通过其顶部连接至安装座1的底部。另外，吸杯座单体2的数量可以根据加工需要进行适合的选择；如图1-图3所示，以针对六小卡形式SIM智能卡的芯片模块吸附装置为例，其吸杯座单体2一共是24个。进一步，多个吸杯座单体2是沿同一直线方向并列设置，多个吸杯座单体2的底部端面位于同一安装平面(参照图1视图中吸盘21底面所在平面)，且所有的吸杯座单体2均能够沿平行于安装平面的同一方向移动。

间隙调节机构用于同步调节所有吸杯座单体2的移动，以使任意相邻的两个吸杯座单体2之间具有相同的预定间隙。其中，预定间隙的大小可以根据不同类型SIM智能卡的封装需求进行适合的设定；特别如图5中所示，为目前已知结构的托盘，包括长度方向(本发明的芯片模块吸附装置主要是在该长度方向进行间距调节)和宽度方向上；在长度方向上，相邻的两个芯片模块中点之间的距离为H，H根据预加工的SIM智能卡的不同而不同。例如，预加工四小卡形式SIM智能卡时，此时需要调节至两个吸杯座单体2之间基本上紧贴，即上述预定距离为零时(特别参照图3所示的各吸杯座单体2的位置关系)，便可保证两个吸杯座单体2上吸盘21的中点的距离等于对应的两个芯片模块中点之间的距离；进一步，当从四小卡形式变成加工六小卡形式SIM智能卡时，两个芯片模块中点之间的距离H会增大，此时就需要使得两个吸杯座单体2之间的预定距离增大(特别参照图1所示的各吸杯座单体2的位置关系)。

本发明的芯片模块吸附装置，能够通过间隙调节机构同步调节吸杯座单体2的移动，以使任意相邻的两个吸杯座单体之间具有相同的预定间隙，从而能够满足不同类型SIM智能卡的封装需求，提高芯片模块吸附效率以及智能卡封装效率。

本发明的芯片模块吸附装置中，吸杯座单体2可以根据需求设置为多种适合的结构；本实施例中，优选吸杯座单体2呈T字形，包括相互垂直的横梁部24和纵梁部25，且横梁部24与上述安装平面平行。

其中，吸盘21是固定设置在纵梁部25一端(底端)端部。后续将要描述的滑动件22是固定设置在纵梁部25上，且位于横梁部24的远离吸盘21的一侧；并且，本实施例中的滑动件22优选为圆柱销结构，圆柱销的一端开设有与条形间隙孔孔径相匹配的环状凹槽221，圆柱销通过环状凹槽221设置在条形间隙孔内；进一步，还优选滑动件22为一个，贯穿纵梁部25，并且滑动件22的两端端部对称分布在纵梁部25上的两侧，每一端端部滑动设置在对应侧的一个条形间隙孔内，这样的对称布局形式能够使得驱动过程中稳定性更强。当然，在其他优选实施例中，滑动件22也可以为独立的两个，对称分布在纵梁部25上的两侧，通过每一个的端部与条形间隙孔内配合。

另外，吸杯座单体2可以采用多种适合的结构设置在安装座1底部，且能够沿平行于安装平面的同一方向移动。例如在其中一个备选实施例中，可以在安装座1底部设置一个滑槽，并在吸杯座单体2顶部设置相匹配的滑块。而在本实施例中，是在吸杯座单体2上沿平行于吸杯座单体2移动方向开设有安装孔23，安装座1底部设置有与安装孔23相匹配的安装轴11，吸杯座单体2通过安装孔23滑动设置在安装轴11上，从而实现吸杯座单体2可以受控地沿安装轴11轴线方向滑动。进一步，在本实施例中，还优选安装孔23为两个，对称分布在所述横梁部24的两侧，且安装座1底部的安装轴11为两根，同样能够加强操作稳定性。

本发明的芯片模块吸附装置中，调节间隙调节机构同样可以根据需求设置为多种适合的结构。例如在其中一个备选实施例中，可以在任意相邻的两个吸杯座单体2之间设置弹簧，两端设置相应的驱动机构，当需要减小间距时，通过驱动机构压缩最两端的吸杯座单体2即可；当需要增大间距时，只需要取消驱动机构的驱动力，各吸杯座单体2之间能够在相互之间弹簧力作用下自动分开，分开距离可以根据弹簧弹力和长度而定。

而在本实施例中，调节间隙调节机构设计时还考虑到了上述优选实施例中吸杯座单体2的结构因素。具体地，间隙调节机构可以包括间隙调节片3和驱动件4。

间隙调节片3呈长条形薄片状，可以采用与吸杯座单体2相同的材料；在间隙调节片3上沿安装平面方向设置有条形间隙孔，且条形间隙孔的长度方向与安装平面方1向平行；其中，条形间隙孔的长度大小以及相邻两个条形间隙孔之间的距离可以根据上述预定间隙大小而进行适合的设定。

而每一个吸杯座单体2通过其上设置的滑动件22滑动设置在与其位置相对应的一个条形间隙孔内；当然，当每个吸杯座单体2采用上述一个滑动件22贯穿纵梁部25的结构形式或者两个滑动件22左右对称结构时，间隙调节片3也可以采用左右对称形式布置；还需要说明的是，每一侧的间隙调节片3的数量以及每个间隙调节片3上条形间隙孔的数量都是可以根据需要设置成多种适合的选择，例如，可以在每一片间隙调节片3上仅设置两个条形间隙孔，此时三个滑动件22对应就需要采用两片间隙调节片3进行连接，即有一个滑动件22同时套设两片间隙调节片3；另外，在其他备选实施例中，还可以采用具有两个条形间隙孔的间隙调节片3与具有三个(或更多)条形间隙孔的间隙调节片3相组合的配合方式，都能实现上述同步调节所有吸杯座单体2移动的功能；当然，不同数量条形间隙孔的间隙调节片3的类似组合还有许多，原理相同，此处不再一一赘述。

驱动件4同样可以采用多种适合的驱动装置，本实施例中优选为控制较为方便、稳定性强的气缸；驱动件4与间隙调节片3连接，用于驱动间隙调节片3沿平行于安装平面方向移动，以通过驱动滑动件22带动所有吸杯座单体2移动。

进一步，在本发明的芯片模块吸附装置可以有多种适合的布局；特别参照图1-图3所示，本实施例中，还可以包括两个第一驱动块51和一个第二驱动块52。

具体地，两个第一驱动块51分别滑动设置安装座1的底部，且用于从两侧包夹所有吸杯座单体2，两个第一驱动块51的移动方向与吸杯座单体2的移动方向一致；且第一驱动块51上设置有滑动件22，用于通过滑动件22滑动设置在与其位置相对应的一个条形间隙孔内。

此时，优选驱动件4为两个，左右对称设置在安装座1上，驱动件4的轴心线距两根安装轴11的距离相等，且穿过吸杯座单体2上吸盘21的轴心线；其中一个(图1中左侧)驱动件4的驱动端通过端部设置的螺栓与一个(图1中左侧)第一驱动块51的固定连接，以驱动对应的第一驱动块51沿上述安装平面方向移动；同样，另一个(图1中右侧)驱动件4的驱动端通过端部设置的螺栓与另一个(图1中右侧)第一驱动块51的固定连接。进一步，可以在第一驱动块51对应位置处设置与螺栓尾端形状相匹配的凹槽，螺栓卡合在该凹槽内实现固定连接，这样的结构更方便加工，且相对于焊接方式来说，能够减少该安装平面方向上的厚度。

第二驱动块52的形状与吸杯座单体2形状相同，固定设置在安装座1的底部，也即是第二驱动块52作为一个吸杯座单体2来使用；且第二驱动块52位于多个吸杯座单体2的中部，将多个吸杯座单体2分为第一部分和第二部分；与上述两个第一驱动块51结构结合后，使得第一部分的吸杯座单体2位于一个(图1中左侧)第一驱动块51与第二驱动块52(左端面)之间，第二部分的吸杯座单体2位于另一个(图1中右侧)第一驱动块51与第二驱动块52(右端面)之间。

还需要说明的是，第一部分的吸杯座单体2和第二部分的吸杯座单体2的数量可以根据需要进行适合的选择的。同样，以针对六小卡形式SIM智能卡的芯片模块吸附装置为例，吸杯座单体2是24个，其中，第二驱动块52占据一个，此时，第一部分的吸杯座单体2(图1中第二驱动块52的左侧)为12个，第二部分的吸杯座单体2(图1中第二驱动块52的右侧)为11个。

进一步，第一部分的吸杯座单体2位置处的间隙调节片3与第二部分吸杯座单体2位置处的间隙调节片3在第二驱动块52位置处分开；第一部分的吸杯座单体2位置处的间隙调节片3为左右对称的两片，同样，第二部分的吸杯座单体2位置处的间隙调节片3为左右对称的两片。本发明芯片模块吸附装置中，采用上述优选实施例的布局方式时，能够将数量较多的吸杯座单体2的同步调节转化成左右对称的两部分(左侧部分和右侧部分)来单独进行同步调节，能够使得调节的稳定性更强。

本发明还包括一种智能卡封装生产线，可以包括于其生产流程相对应的卡基印刷设备、模块封装设备、冲切设备、芯片模块吸附装置、铣槽设备等等，而其包括的芯片模块吸附装置是采用本发明上述任一个实施例中所述的芯片模块吸附装置。由于任意相邻的两个吸杯座单体之间间隙可以进行调节，使得同一芯片模块吸附装置能够满足多种类型SIM智能卡的封装需求，从而能够节约成本且提高智能卡封装效率。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (8)

1.一种芯片模块吸附装置，其特征在于，包括：

安装座(1)；

吸杯座单体(2)，底端设置有与芯片模块大小相匹配的吸盘(21)，所述吸杯座单体(2)顶部连接至所述安装座(1)的底部，所述吸杯座单体(2)的数量为多个且沿同一直线方向并列设置，多个所述吸杯座单体(2)的底部端面位于同一安装平面，所有所述吸杯座单体(2)均能够沿平行于所述安装平面的同一方向移动；

间隙调节机构，包括间隙调节片(3)以及驱动件(4)；

所述间隙调节片(3)上沿所述安装平面方向设置有条形间隙孔，所述条形间隙孔的长度方向与所述安装平面方向平行，每一个所述吸杯座单体(2)通过其上设置的滑动件(22)滑动设置在与其位置相对应的一个所述条形间隙孔内；

所述驱动件(4)与所述间隙调节片(3)连接，用于驱动所述间隙调节片(3)沿平行于所述安装平面方向移动，以通过驱动所述滑动件(22)带动所有所述吸杯座单体(2)移动；

两个第一驱动块(51)和一个第二驱动块(52)，其中：

两个所述第一驱动块(51)分别滑动设置所述安装座(1)的底部，且用于从两侧包夹所有所述吸杯座单体(2)，两个所述第一驱动块(51)的移动方向与所述吸杯座单体(2)的移动方向一致，所述第一驱动块(51)上设置有所述滑动件(22)，用于通过所述滑动件(22)滑动设置在与其位置相对应的一个所述条形间隙孔内，所述驱动件(4)还可以驱动两个所述第一驱动块(51)沿所述安装平面方向移动；

所述第二驱动块(52)的形状与所述吸杯座单体(2)形状相同，固定设置在所述安装座(1)的底部，且位于多个所述吸杯座单体(2)的中部，将多个所述吸杯座单体(2)分为第一部分和第二部分，第一部分所述吸杯座单体(2)位于一个所述第一驱动块(51)与所述第二驱动块(52)之间，第二部分所述吸杯座单体(2)位于另一个所述第一驱动块(51)与所述第二驱动块(52)之间；

第一部分所述吸杯座单体(2)位置处的所述间隙调节片(3)与第二部分所述吸杯座单体(2)位置处的所述间隙调节片(3)在所述第二驱动块(52)位置处分开。

2.根据权利要求1所述的芯片模块吸附装置，其特征在于，所述吸杯座单体(2)上沿平行于所述吸杯座单体(2)移动方向开设有安装孔(23)，所述安装座(1)底部设置有与所述安装孔(23)相匹配的安装轴(11)，所述吸杯座单体(2)通过所述安装孔(23)滑动设置在所述安装轴(11)上。

3.根据权利要求2所述的芯片模块吸附装置，其特征在于，所述吸杯座单体(2)呈T字形，包括相互垂直的横梁部(24)和纵梁部(25)，所述横梁部(24)与所述安装平面平行；

所述吸盘(21)设置在所述纵梁部(25)一端端部；

所述安装孔(23)设置在所述横梁部(24)上；

所述滑动件(22)固定设置在所述纵梁部(25)上，且位于所述横梁部(24)的远离所述吸盘(21)的一侧。

4.根据权利要求3所述的芯片模块吸附装置，其特征在于，所述安装孔(23)为两个，对称分布在所述横梁部(24)的两侧，且所述安装座(1)底部的所述安装轴(11)为两根。

5.根据权利要求3所述的芯片模块吸附装置，其特征在于，所述滑动件(22)为一个，贯穿所述纵梁部(25)，所述滑动件(22)的两端端部对称分布在所述纵梁部(25)上的两侧，每一端端部滑动设置在对应侧的一个所述条形间隙孔内。

6.根据权利要求5所述的芯片模块吸附装置，其特征在于，所述滑动件(22)为圆柱销，所述圆柱销的两端端部均开设有与所述条形间隙孔孔径相匹配的环状凹槽(221)，所述圆柱销通过所述环状凹槽(221)设置在所述条形间隙孔内。

7.根据权利要求3所述的芯片模块吸附装置，其特征在于，所述驱动件(4)为气缸。

8.一种智能卡封装生产线，其特征在于：所述智能卡封装生产线包含如权利要求1-7任一项所述的芯片模块吸附装置。