CN106132090A - 一种pcb中导电图形整平的方法 - Google Patents
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Abstract
一种PCB中导电图形整平的方法，方法步骤如下：取覆铜板裁切、内层干膜、层压、钻填充孔、填充浆体、钻孔、外层干膜、陶瓷研磨、阻焊。通过填充孔与填充浆体的设置，可以提供一个平整的平面，缩小孔与孔间距，减小板的面积，解决导线与布线的问题，提高布线密度，在孔上面贴装元件。同时通过陶瓷研磨使导电图形与基材齐平，可以保证导电图形与基材的平整性，通过本发明的方法整平后的PCB板应用于位移传感器中，可以保证位移传感器中指针360°的正常旋转，保证位移传感器的正常使用。
Description
技术领域
本发明涉及电子信息领域，尤其是一种PCB中导电图形整平的方法。
背景技术
随着电子产品的新型化，传统的印制板导电图形在FR-4的基材上采用加成法工艺加工出来，但对于位移传感器而言，传统的印制板无法满足性能要求，只有将导电图形嵌入基材中，与基材齐平才可满足性能要求。
现在的位移传感器的工作原理是通过指针360°旋转，需要在同一平面指针才能顺利旋转，而传统的印制板导电图形在FR-4的基材上，不在同一平面，故指针无法顺利旋转。
发明内容
本发明主要解决的技术问题在于提供一种PCB中导电图形整平的方法。
本发明为解决上述技术问题采用的技术方案为：
一种PCB中导电图形整平的方法，所述方法步骤如下：
a.取覆铜板，确定覆铜板的尺寸，裁切，得到裁切后的覆铜板；
b.内层干膜：取感光膜，将所需的电路图喷覆在感光膜上，然后对覆铜板进行干燥处理，然后将带有电路图的一面紧贴在PCB基板上，加热后，置于光照下，进行曝光处理，曝光后将PCB基板置于蚀刻液中，蚀刻后的PCB板进行退膜处理，得到带内层电路图的PCB板；将退膜后的PCB基板进行黑化以及棕化处理；
c.层压：根据所需PCB的层数，取两铜箔，相应数量的步骤b中得到的PCB基板以及半固化片，两铜箔分别放置在最外层，两铜箔之间依次叠放相应数量的PCB基板、半固化片，两PCB基板之间放置一半固化片，将叠好的电路板放入真空热压机，进行层压操作；
d.将步骤c中得到层压后的PCB基板钻填充孔，然后对PCB基板进行沉铜操作；取绝缘材料制作与所述填充孔配套的填充浆体，将填充浆体塞入PCB基板的填充孔中,使用半自动填孔机对所述填充孔进行填充操作；确定板厚与孔径的比值，根据孔径比确定钻孔的孔径，将步骤c中层压后的PCB进行钻孔操作，然后进行化学沉铜与镀厚铜操作；
e.外层干膜：取感光膜，将所需的电路图喷覆在感光膜上，然后对覆铜板进行干燥处理，然后将带有电路图的一面紧贴在PCB基板上，加热后，置于光照下，进行曝光处理，曝光后将PCB基板置于蚀刻液中，蚀刻后的PCB板进行退膜处理，得到带外层电路图的PCB板；
f.将步骤e中得到的PCB板放入陶瓷磨板机中进行陶瓷研磨，使导电图形与基材平行。
g.将步骤f中得到的PCB板进行阻焊操作和丝印操作，得到完整的PCB板。
进一步地，所述陶瓷磨板机的均匀性需要控制在-5um～5um；研磨的次数至多为5次，每次研磨后使用千分尺或板厚测量仪测量板厚均匀性；制作完成后到成品做切片测量基材与导电图形的平整度≤20um。
本发明的有益效果为：
通过填充孔与填充浆体的设置，可以提供一个平整的平面，缩小孔与孔间距，减小板的面积，解决导线与布线的问题，提高布线密度，在孔上面贴装元件。同时通过陶瓷研磨使导电图形与基材齐平，可以保证导电图形与基材的平整性，通过本发明的方法整平后的PCB板应用于位移传感器中，可以保证位移传感器中指针360°的正常旋转，保证位移传感器的正常使用。同时增强电路与基材的整合度，更加稳固，在各种环境条件下不易发生电路问题。
具体实施方式
下面结合具体实施方式对本发明作进一步阐述。
一种PCB中导电图形整平的方法，所述方法步骤如下：
a.取覆铜板，确定覆铜板的尺寸，裁切，得到裁切后的覆铜板；
b.内层干膜：取感光膜，将所需的电路图喷覆在感光膜上，然后对覆铜板进行干燥处理，然后将带有电路图的一面紧贴在PCB基板上，加热后，置于光照下，进行曝光处理，曝光后将PCB基板置于蚀刻液中，蚀刻后的PCB板进行退膜处理，得到带内层电路图的PCB板；将退膜后的PCB基板进行黑化以及棕化处理；
c.层压：根据所需PCB的层数，取两铜箔，相应数量的步骤b中得到的PCB基板以及半固化片，两铜箔分别放置在最外层，两铜箔之间依次叠放相应数量的PCB基板、半固化片，两PCB基板之间放置一半固化片，将叠好的电路板放入真空热压机，进行层压操作；
d.将步骤c中得到层压后的PCB基板钻填充孔，然后对PCB基板进行沉铜操作；取绝缘材料制作与所述填充孔配套的填充浆体，将填充浆体塞入PCB基板的填充孔中,使用半自动填孔机对所述填充孔进行填充操作；确定板厚与孔径的比值，根据孔径比确定钻孔的孔径，将步骤c中层压后的PCB进行钻孔操作，然后进行化学沉铜与镀厚铜操作；
e.外层干膜：取感光膜，将所需的电路图喷覆在感光膜上，然后对覆铜板进行干燥处理，然后将带有电路图的一面紧贴在PCB基板上，加热后，置于光照下，进行曝光处理，曝光后将PCB基板置于蚀刻液中，蚀刻后的PCB板进行退膜处理，得到带外层电路图的PCB板；
f.将步骤e中得到的PCB板放入陶瓷磨板机中进行陶瓷研磨，使导电图形与基材平行。
g.将步骤f中得到的PCB板进行阻焊操作和丝印操作，得到完整的PCB板。
陶瓷磨板机的均匀性需要控制在-5um～5um；研磨的次数至多为5次，每次研磨后使用千分尺或板厚测量仪测量板厚均匀性；制作完成后到成品做切片测量基材与导电图形的平整度≤20um。
通过填充孔与填充浆体的设置，可以提供一个平整的平面，缩小孔与孔间距，减小板的面积，解决导线与布线的问题，提高布线密度，在孔上面贴装元件。同时通过陶瓷研磨使导电图形与基材齐平，可以保证导电图形与基材的平整性，通过本发明的方法整平后的PCB板应用于位移传感器中，可以保证位移传感器中指针360°的正常旋转，保证位移传感器的正常使用。同时增强电路与基材的整合度，更加稳固，在各种环境条件下不易发生电路问题。
Claims (2)
1.一种PCB中导电图形整平的方法，其特征在于：所述方法步骤如下：
a.取覆铜板，确定覆铜板的尺寸，裁切，得到裁切后的覆铜板；
b.内层干膜：取感光膜，将感光膜均匀的涂覆在PCB基板上，然后将带有电路图的菲林紧贴在PCB基板上，置于光照下，进行曝光处理，曝光后将PCB基板置于蚀刻液中，蚀刻后的PCB板进行退膜处理，得到带内层电路图的PCB板；将退膜后的PCB基板进行棕化处理；
c.层压：根据所需PCB的层数，取两铜箔，相应数量的步骤b中得到的PCB基板以及半固化片，两铜箔分别放置在最外层，两铜箔之间依次叠放相应数量的PCB基板、半固化片，两PCB基板之间放置一半固化片，将叠好的电路板放入真空热压机，进行层压操作；
d.将步骤c中得到层压后的PCB基板钻填充孔，然后对PCB基板进行沉铜操作；取绝缘材料制作与所述填充孔配套的填充浆体，将填充浆体塞入PCB基板的填充孔中,使用半自动填孔机对所述填充孔进行填充操作；确定板厚与孔径的比值，根据孔径比确定钻孔的孔径，将步骤c中层压后的PCB进行钻孔操作，然后进行化学沉铜与镀厚铜操作；
e.外层干膜：取感光膜，将所需的电路图喷覆在感光膜上，然后对覆铜板进行干燥处理，然后将带有电路图的一面紧贴在PCB基板上，加热后，置于光照下，进行曝光处理，曝光后将PCB基板置于蚀刻液中，蚀刻后的PCB板进行退膜处理，得到带外层电路图的PCB板；
f.将步骤e中得到的PCB板放入陶瓷磨板机中进行陶瓷研磨，使导电图形与基材平行。
2.根据权利要求1所述的PCB中导电图形整平的方法，其特征在于：所述陶瓷磨板机的均匀性需要控制在-5um～5um；研磨的次数至多为5次，每次研磨后使用千分尺或板厚测量仪测量板厚均匀性；制作完成后到成品做切片测量基材与导电图形的平整度≤20um。
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