CN106098680A - 一种彩光led灯珠及其制备方法 - Google Patents

一种彩光led灯珠及其制备方法 Download PDF

Info

Publication number
CN106098680A
CN106098680A CN201610722902.5A CN201610722902A CN106098680A CN 106098680 A CN106098680 A CN 106098680A CN 201610722902 A CN201610722902 A CN 201610722902A CN 106098680 A CN106098680 A CN 106098680A
Authority
CN
China
Prior art keywords
wafer
lamp bead
led lamp
warm white
green
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201610722902.5A
Other languages
English (en)
Other versions
CN106098680B (zh
Inventor
周智明
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Guangdong New Ming Ming Photoelectric Co Ltd
Original Assignee
Guangdong New Ming Ming Photoelectric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Guangdong New Ming Ming Photoelectric Co Ltd filed Critical Guangdong New Ming Ming Photoelectric Co Ltd
Priority to CN201610722902.5A priority Critical patent/CN106098680B/zh
Publication of CN106098680A publication Critical patent/CN106098680A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN106098680B publication Critical patent/CN106098680B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Cultivation Of Plants (AREA)

Abstract

本发明提供了一种彩光LED灯珠及其制备方法。该彩光LED灯珠包括四个原色晶片和基板，其中，所述四个原色晶片分别为红色晶片、绿色晶片、第一蓝色晶片和暖白色晶片，所述暖白色晶片由荧光膜片和第二蓝色晶片贴合而成，所述荧光膜片贴在所述第二蓝色晶片的表层，所述四个原色晶片呈田字形设置在所述基板上，且所述红色晶片、暖白色晶片、第一蓝色晶片和绿色晶片按逆时针顺序排布；所述暖白色晶片的色温为2700K‑3000K，显示指数≥80。本发明还提供上述彩光LED灯珠的制备方法。本发明提供的彩光LED灯珠能发出偏暖色调的多彩光线，同时它还具有比传统彩光LED灯珠更宽广的色温范围和显示指数。

Description

一种彩光LED灯珠及其制备方法
技术领域
本发明属于半导体领域，涉及一种LED照明技术，尤其涉及一种彩光LED灯珠及其制备方法。
背景技术
LED是一种能够将电能转化为光能的半导体，LED光源以其寿命长、光效高、抗震性能好不易破损、无辐射与低功耗等传统光源无法与之比较的优点而被广泛应用于照明领域。
对于普通照明而言，白光LED以其节能、环保和长寿命等优点有可能成为取代白炽灯、钨丝灯、荧光灯的最大潜力绿色照明光源。但随着LED技术的发展和现代生活的多样化以及城市亮化工程的增加，人们对LED照明不再仅仅要求照亮，更讲求照明的品质，对彩光的需求也越来越多。直接影响彩光品质的重要参数是：光源的显色指数和色温。最理想的光源是自然光，其具有非常好的显色性和多种不同的色温。但是，如何能够获得如自然光般的照明品质的人造光源，一直是近百年来人类的梦想。截至目前，人类电光源从白炽灯到节能灯，再到现在的LED灯，唯有白炽灯在显色特性方面能够接近自然光(白炽灯的全部显色指数R1-R15都在95以上)。遗憾的是白炽灯只有固定的色温，耗能低效，即将被淘汰。近年来，人们一直都在研究如何能够获得像自然光那样的新型LED人造光源：既能够在宽的范围内(2700-6500K)色温可调，又能够在该范围内保持超高的显色指数(R1-R15都在90以上)。
目前，市场现有的彩光LED灯珠采用的一般都是红蓝绿与冷白组合的光源，但此光源发出的颜色偏冷，色温范围较小，冷色调的光线容易让人们的眼睛疲累，即行业内所述的不讨好眼睛，所以需对彩光LED灯珠进行更新。
发明内容
鉴于上述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种彩光LED灯珠及其制备方法。该彩光LED灯珠能发出偏暖色调的多彩光线，同时它还具有比传统彩光LED灯珠更宽广的色温范围和显示指数。
为了达到前述的发明目的，本发明提供一种彩光LED灯珠，其包括四个原色晶片和基板，其中，所述四个原色晶片分别为红色晶片、绿色晶片、第一蓝色晶片和暖白色晶片，
所述暖白色晶片由荧光膜片和第二蓝色晶片贴合而成，所述荧光膜片贴在所述第二蓝色晶片的表层，
所述四个原色晶片呈田字形设置在所述基板上，且所述红色晶片、暖白色晶片、第一蓝色晶片和绿色晶片按逆时针顺序排布；其中，
所述暖白色晶片的色温为2700K-3000K，显示指数≥80。
在上述彩光LED灯珠中，所述红色晶片与所述第一蓝色晶片呈对角线设置，所述绿色晶片与所述暖白色晶片呈对角线设置。所述彩光LED灯珠通过所述暖白色晶片调色。
在上述彩光LED灯珠中，优选地，所述荧光膜片的厚度为90μm-200μm。
在上述彩光LED灯珠中，优选地，所述荧光膜片由UV膜层和荧光粉硅胶膜层叠合而成；所述UV膜层为所述荧光膜片的底层，与所述第二蓝色晶片贴合。
在上述彩光LED灯珠中，优选地，所述荧光膜片上设置有LED电极位，所述LED电极位为直径为90μm-200μm圆形LED电极位或者为边长为90μm-200μm方形LED电极位。
在上述彩光LED灯珠中，优选地，所述基板上设置有一个正极引脚和四个负极引脚，所述四个负极引脚包括红色负引脚、绿色负引脚、第一蓝色负引脚和暖白色负引脚，
所述正极引脚分别与所述四个原色晶片的正极电连接，
所述红色负引脚与所述红色晶片的负极电连接，所述绿色负引脚与所述绿色晶片的负极电连接，所述第一蓝色负引脚与所述第一蓝色晶片的负极电连接，所述暖白色负引脚与所述暖白色晶片的负极电连接。
本发明提供的彩光LED灯珠，能利用红蓝绿与暖白组合的光源发出偏暖色调的多彩光线，给人以温暖舒适的感觉，解决了红蓝绿与冷白组合光源LED导致的彩色光线偏冷的问题；同时该彩光LED灯珠具有比传统彩光LED灯珠更宽广的色温范围和显示指数，能显示更多彩的颜色。
本发明还提供上述彩光LED灯珠的制备方法，其包括以下步骤：
步骤一：制备荧光膜片；
步骤二：将红色晶片、第二蓝色晶片、第一蓝色晶片和绿色晶片按逆时针顺序固定在基板上，得到预制基板材料；
步骤三：将所述预制基板材料进行贴膜片处理，使所述荧光膜片与所述第二蓝色晶片的表面紧密贴合，然后在90℃-200℃温度下烘烤10min-300min，得到LED基板材料；
步骤四：将所述LED基板材料依次进行焊线、压模、切割、分光编带和包装处理，得到彩光LED灯珠。
在上述制备方法中，优选地，所述贴膜片处理的具体步骤为：将所述预制基板材料放入贴膜机中，然后使用点胶设备在所述第二蓝色晶片的表面点胶，随后利用贴膜机吸起所述荧光膜片贴在所述第二蓝色晶片的表面。
在上述制备方法中，所述贴膜机和点胶设备为本领域常用机器，使用点胶设备在所述第二蓝色晶片的表面点微量的胶水，然后让贴膜机吸起所述荧光膜片贴在所述第二蓝色晶片的表面，可以使荧光膜片和第二蓝色晶片紧密贴合，防止漏光，同时减少胶水对暖白色光线的影响。在所述荧光膜片与所述第二蓝色晶片的表面紧密贴合后，在90℃-200℃温度下烘烤10min-300min，能使所述第二蓝色晶片变成暖白色晶片，然后与红色晶片、第一蓝色晶片、绿色晶片组合形成暖光光源。
在上述制备方法中，优选地，所述制备荧光膜片包括以下步骤：
（1）将厚度为85μm-200μm的UV膜铺平，然后导入10μm-100μm的光刻胶并流平，随后在80℃-200℃温度下烘烤30min-300min，得到UV光刻胶膜；
（2）在所述UV光刻胶膜上覆盖掩膜版，并在250nm-410nm紫外光下曝光0.1-30s，随后在显影液中显影，并置于90℃-150°C的腐蚀液中1min-300min去胶，然后用去离子水洗涤，得到载有直径为90μm-200μm圆形光刻胶柱的UV光刻胶膜或者载有边长为90μm-200μm方形光刻胶柱的UV光刻胶膜；
（3）将荧光粉与硅胶液体按质量比为4:1混合，然后导入步骤（2）所得的UV光刻胶膜上，并流平、凝固，随后置于刮膜机中压膜，得到90μm-200μm 的复合膜；
（4）将所述复合膜在100℃-200℃温度下烘烤10min-300min，然后置于光刻胶腐蚀液中将所述圆形光刻胶柱或者方形光刻胶柱去除，形成载有直径为90μm-200μm圆形LED电极位的荧光膜片或者载有边长为90μm-200μm方形LED电极位的荧光膜片。
在上述制备方法中，所述光刻胶、显影液、腐蚀液和光刻胶腐蚀液可以为本领域常规试剂。在所述步骤二中，使用腐蚀液在90℃-150°C温度下去胶1min-300min可以使UV膜表面未曝光的光刻胶去除干净，减少胶水对暖白色光线的影响。
在上述制备方法中，优选地，所述荧光粉由黄色荧光粉、红色荧光粉和绿色荧光粉混合形成，以所述荧光粉的质量比为100%计，所述黄色荧光粉、红色荧光粉和绿色荧光粉的质量比为（0-99）：（0-99）：（0-99）。
在上述制备方法中，优选地，所述UV膜在紫外光曝光前的强度为10 N/mm2-30N/mm2，在紫外光曝光后的强度为0.01 N/mm2-0.1N/mm2。所述UV膜在LED基板材料进行焊线时会自动破损，从而使正极引脚和负极引脚与所述暖白色晶片有良好的电接触。
本发明的有益效果：
本发明提供的彩光LED灯珠，能利用红蓝绿与暖白组合的光源发出偏暖色调的多彩光线，给人以温暖舒适的感觉，解决了红蓝绿与冷白组合光源LED导致的彩色光线偏冷的问题；同时该彩光LED灯珠具有比传统彩光LED灯珠更宽广的色温范围和显示指数，能显示更多彩的颜色。且本发明提供的彩光LED灯珠制备方法，工艺简单，适于大规模生产。
附图说明
图1是实施例1提供的彩光LED灯珠的暖白色晶片结构示意图；
图2是实施例1提供的彩光LED灯珠的四个原色晶片的排布示意图。
符号说明：
1 暖白色晶片，2 第二蓝色晶片，3荧光膜片，4 LED电极位。
具体实施方式
为了对本发明的技术特征、目的和有益效果有更加清楚的理解，现对本发明的技术方案进行以下详细说明，但不能理解为对本发明可实施范围的限定。
实施例1
本实施例提供了一种彩光LED灯珠，其包括四个原色晶片和基板，其中，四个原色晶片分别为红色晶片、绿色晶片、第一蓝色晶片和暖白色晶片1，
如图1所示，暖白色晶片1由100μm的荧光膜片3、第二蓝色晶片2和LED电极位4组合而成，荧光膜片3贴在第二蓝色晶片2的表层，荧光膜片3由UV膜层和荧光粉硅胶膜层叠合而成，UV膜层为荧光膜片3的底层，与第二蓝色晶片2紧密贴合；荧光膜片3上设置有2个LED电极位4，该LED电极位为边长为100μm的方形LED电极位；
四个原色晶片呈田字形设置在基板上，如图2所示，红色晶片、暖白色晶片1、第一蓝色晶片和绿色晶片按逆时针顺序排布，红色晶片与第一蓝色晶片呈对角线设置，绿色晶片与暖白色晶片1呈对角线设置；
基板上设置有一个正极引脚和四个负极引脚，四个负极引脚包括红色负引脚、绿色负引脚、第一蓝色负引脚和暖白色负引脚，
正极引脚分别与四个原色晶片的正极电连接，
红色负引脚与红色晶片的负极电连接，绿色负引脚与绿色晶片的负极电连接，第一蓝色负引脚与第一蓝色晶片的负极电连接，暖白色负引脚与暖白色晶片1的负极电连接。
本实施例的彩光LED灯珠，其暖白色晶片1的色温为2700K-3000K，显示指数≥80，该彩光LED灯珠通过暖白色晶片1调色。
本实施例的彩光LED灯珠通过以下步骤制得：
（1）将一张厚度为85μm-200μm、边长为200mm-400mm的方形UV膜平整地吸附在工作台上，然后导入10μm-100μm的光刻胶并流平，随后在80℃-200℃温度下烘烤30min-300min，得到UV光刻胶膜；
（2）在UV光刻胶膜上覆盖掩膜版，然后在250nm-410nm紫外光下曝光0.1-30s，随后在显影液中显影，并置于100°C的腐蚀液中10min去胶，然后用去离子水洗涤，得到载有边长为100μm方形光刻胶柱的UV光刻胶膜；
（3）将荧光粉与硅胶液体的按质量比为4:1混合，然后导入步骤（2）所得的UV光刻胶膜上，并流平、凝固，随后置于刮膜机中压膜，刮膜机的两个滚轮之间的厚度由该刮膜机来控制，压膜后使用显微镜进行测试，最终得到100μm的复合膜；
（4）将复合膜在150℃温度下烘烤30min，然后置于光刻胶腐蚀液中将方形光刻胶柱去除，得到载有边长为100μm方形LED电极位4的荧光膜片3；
（5）将红色晶片、第二蓝色晶片2、第一蓝色晶片和绿色晶片按逆时针顺序固定在基板上，得到预制基板材料；
（6）将预制基板材料放入专业的贴膜机中，然后使用点胶设备在第二蓝色晶片2的表面点微量的胶水，利用贴膜机吸起荧光膜片3紧密贴合在第二蓝色晶片2的表面，然后在150℃温度下烘烤30min，使第二蓝色晶片2变成暖白色晶片1，从而使其与红色晶片、第一蓝色晶片、绿色晶片组合形成暖光光源，得到LED基板材料；
（7）将LED基板材料依次进行焊线、压模、切割、分光编带和包装处理，得到彩光LED灯珠；
其中，荧光粉由黄色荧光粉、红色荧光粉和绿色荧光粉混合形成，以荧光粉的质量比为100%计，黄色荧光粉、红色荧光粉和绿色荧光粉的质量比为50：35：15；UV膜在紫外光曝光前的强度为20N/mm2，在紫外光曝光后的强度为0.05 N/mm2；
本实施例的彩光LED灯珠的颜色可通过调整荧光粉之间的比例进行调整。
由实施例1可知，本发明提供的彩光LED灯珠，能利用红蓝绿与暖白组合的光源发出偏暖色调的多彩光线，给人以温暖舒适的感觉，解决了红蓝绿与冷白组合光源LED导致的彩色光线偏冷的问题；同时该彩光LED灯珠具有比传统彩光LED灯珠更宽广的色温范围和显示指数，能显示更多彩的颜色。且本发明提供的彩光LED灯珠制备方法，工艺简单，适于大规模生产。

Claims (10)

1.一种彩光LED灯珠，其包括四个原色晶片和基板，其特征在于：所述四个原色晶片分别为红色晶片、绿色晶片、第一蓝色晶片和暖白色晶片，
所述暖白色晶片由荧光膜片和第二蓝色晶片贴合而成，所述荧光膜片贴在所述第二蓝色晶片的表层，
所述四个原色晶片呈田字形设置在所述基板上，且所述红色晶片、暖白色晶片、第一蓝色晶片和绿色晶片按逆时针顺序排布；其中，
所述暖白色晶片的色温为2700K-3000K，显示指数≥80。
2.根据权利要求1所述的彩光LED灯珠，其特征在于：所述荧光膜片的厚度为90μm-200μm。
3.根据权利要求1所述的彩光LED灯珠，其特征在于：所述荧光膜片由UV膜层和荧光粉硅胶膜层叠合而成；所述UV膜层为所述荧光膜片的底层，与所述第二蓝色晶片贴合。
4.根据权利要求1所述的彩光LED灯珠，其特征在于：所述荧光膜片上设置有LED电极位，所述LED电极位为直径为90μm-200μm圆形LED电极位或者为边长为90μm-200μm方形LED电极位。
5.根据权利要求1所述的彩光LED灯珠，其特征在于：所述基板上设置有一个正极引脚和四个负极引脚，所述四个负极引脚包括红色负引脚、绿色负引脚、第一蓝色负引脚和暖白色负引脚，
所述正极引脚分别与所述四个原色晶片的正极电连接，
所述红色负引脚与所述红色晶片的负极电连接，所述绿色负引脚与所述绿色晶片的负极电连接，所述第一蓝色负引脚与所述第一蓝色晶片的负极电连接，所述暖白色负引脚与所述暖白色晶片的负极电连接。
6.权利要求1-5任一项所述的彩光LED灯珠的制备方法，其包括以下步骤：
步骤一：制备荧光膜片；
步骤二：将红色晶片、第二蓝色晶片、第一蓝色晶片和绿色晶片按逆时针顺序固定在基板上，得到预制基板材料；
步骤三：将所述预制基板材料进行贴膜片处理，使所述荧光膜片与所述第二蓝色晶片的表面紧密贴合，然后在90℃-200℃温度下烘烤10min-300min，得到LED基板材料；
步骤四：将所述LED基板材料依次进行焊线、压模、切割、分光编带和包装处理，得到彩光LED灯珠。
7.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于：所述贴膜片处理的具体步骤为：将所述预制基板材料放入贴膜机中，然后使用点胶设备在所述第二蓝色晶片的表面点胶，随后利用贴膜机吸起所述荧光膜片贴在所述第二蓝色晶片的表面。
8.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于：所述制备荧光膜片包括以下步骤：
（1）将厚度为85μm-200μm的UV膜铺平，然后导入10μm-100μm的光刻胶并流平，随后在80℃-200℃温度下烘烤30min-300min，得到UV光刻胶膜；
（2）在所述UV光刻胶膜上覆盖掩膜版，并在250nm-410nm紫外光下曝光0.1-30s，随后在显影液中显影，并置于90℃-150°C的腐蚀液中1min-300min去胶，然后用去离子水洗涤，得到载有直径为90μm-200μm圆形光刻胶柱的UV光刻胶膜或者载有边长为90μm-200μm方形光刻胶柱的UV光刻胶膜；
（3）将荧光粉与硅胶液体按质量比为4:1混合，然后导入步骤（2）所得的UV光刻胶膜上，并流平、凝固，随后置于刮膜机中压膜，得到90μm-200μm 的复合膜；
（4）将所述复合膜在100℃-200℃温度下烘烤10min-300min，然后置于光刻胶腐蚀液中将所述圆形光刻胶柱或者方形光刻胶柱去除，形成载有直径为90μm-200μm圆形LED电极位的荧光膜片或者载有边长为90μm-200μm方形LED电极位的荧光膜片。
9.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于：所述荧光粉由黄色荧光粉、红色荧光粉和绿色荧光粉混合形成，以所述荧光粉的质量比为100%计，所述黄色荧光粉、红色荧光粉和绿色荧光粉的质量比为（0-99）：（0-99）：（0-99）。
10.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于：所述UV膜在紫外光曝光前的强度为10 N/mm2-30N/mm2，在紫外光曝光后的强度为0.01 N/mm2-0.1N/mm2。
CN201610722902.5A 2016-08-25 2016-08-25 一种彩光led灯珠及其制备方法 Active CN106098680B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610722902.5A CN106098680B (zh) 2016-08-25 2016-08-25 一种彩光led灯珠及其制备方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610722902.5A CN106098680B (zh) 2016-08-25 2016-08-25 一种彩光led灯珠及其制备方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN106098680A true CN106098680A (zh) 2016-11-09
CN106098680B CN106098680B (zh) 2019-02-12

Family

ID=57225167

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610722902.5A Active CN106098680B (zh) 2016-08-25 2016-08-25 一种彩光led灯珠及其制备方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN106098680B (zh)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101894832A (zh) * 2009-05-21 2010-11-24 海立尔股份有限公司 用以产生白光的发光二极管结构
CN204375749U (zh) * 2014-12-30 2015-06-03 厦门煜明光电有限公司 一种薄型化rgbw四合一发光二极管结构
CN105042363A (zh) * 2015-06-29 2015-11-11 广东科立盈光电技术有限公司 一种四基色led光源
CN206532777U (zh) * 2016-08-25 2017-09-29 广东新锐流铭光电有限公司 一种彩光led灯珠

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101894832A (zh) * 2009-05-21 2010-11-24 海立尔股份有限公司 用以产生白光的发光二极管结构
CN204375749U (zh) * 2014-12-30 2015-06-03 厦门煜明光电有限公司 一种薄型化rgbw四合一发光二极管结构
CN105042363A (zh) * 2015-06-29 2015-11-11 广东科立盈光电技术有限公司 一种四基色led光源
CN206532777U (zh) * 2016-08-25 2017-09-29 广东新锐流铭光电有限公司 一种彩光led灯珠

Also Published As

Publication number Publication date
CN106098680B (zh) 2019-02-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101660678B (zh) 一种白光led光源模组的封装方法
CN206532777U (zh) 一种彩光led灯珠
CN103343904A (zh) 一体化光电引擎模块
CN203068300U (zh) 一种液晶显示器背光源
CN202995193U (zh) 一种使用led背光源的lcd平板显示器
CN201547575U (zh) 发光二极管照明装置及其光源模块
CN102410504B (zh) 大散热面led照明装置的制备方法及大散热面led照明装置
CN208077972U (zh) 一种led光源
CN106098680A (zh) 一种彩光led灯珠及其制备方法
CN207558789U (zh) 一种全光谱白光微led芯片
CN203442506U (zh) 一体化光电引擎模块
Rao et al. Self-adaptive phosphor coating technology for white LED packaging
CN102147061A (zh) 一种模组式整体发光led平面光源日光灯及其制作方法
CN201561314U (zh) 一种采用整体荧光转换技术的led节能灯
CN107799509A (zh) 一种全光谱白光微led芯片及其荧光粉涂覆方法
CN207316492U (zh) 一种rgbw四色集成led光源
CN209045600U (zh) 一种微发光二极管
CN203836670U (zh) 可调色温和显指的led面板灯
CN201496896U (zh) 白光led光源模组
CN202434573U (zh) 大功率白光led
CN108006563B (zh) Led草坪灯
CN207558790U (zh) 一种全光谱白光微led芯片
CN202678308U (zh) 一种cob集成光源模块
CN206505946U (zh) 一种高光效的led光源
CN107565001B (zh) Led光源及其制备方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
PE01 Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right

Denomination of invention: A kind of color LED lamp bead and preparation method thereof

Effective date of registration: 20220914

Granted publication date: 20190212

Pledgee: Dongguan Kechuang Financing Guarantee Co.,Ltd.

Pledgor: GUANGDONG LUMEN PIONEER OPTO LTD.

Registration number: Y2022980015176

PE01 Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right