CN106077918B - 一种用于板件埋弧焊拼接的真空吸附式焊接装置 - Google Patents
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Abstract
一种用于板件埋弧焊拼接的真空吸附式焊接装置，包括相邻设置的第一焊接平台与第二焊接平台以及设置于所述第一焊接平台与第二焊接平台之间的衬垫。所述第一焊接平台与第二焊接平台分别开设有若干真空吸口，所述焊接装置还包括连接至所述真空吸口的真空组件以及沿所述第一焊接平台与第二焊接平台的外周设置的密封垫。本发明焊接装置通过真空组件能够快速固定板件，操作便捷；并且焊缝变形小，焊后无需整形。
Description
技术领域
本发明涉及焊接技术领域，特别涉及一种用于板件埋弧焊拼接的真空吸附式焊接装置。
背景技术
板件焊接工艺中不可缺少地需要用到辅助固定机构，其主要起着维持产品形状，防止变形，并且方便操作，提高效能的作用。如不采用辅助固定机构，则焊接完成后的整形处理过程耗时耗力，特别是一些尺寸较大的板件，加工时间长，效率较低。针对板件拼接加工，现今业内普遍采用机械式压紧机构以实现板件的固定，其主要包括气囊与压紧块。但结构相对复杂，加工成本高，需在焊接平台上方增设相应的支架。并且，上述支架使得板件拼接时仅能沿焊缝方向进行组对，对中相对困难。
鉴于此，有必要提供一种新的焊接装置。
发明内容
本发明目的在于提供一种用于板件埋弧焊拼接的真空吸附式焊接装置，无需机械压紧，能够快速固定板件，焊缝变形小。
为实现上述发明目的，本发明提供一种用于板件埋弧焊拼接的真空吸附式焊接装置，包括相邻设置的第一焊接平台与第二焊接平台以及设置于所述第一焊接平台与第二焊接平台之间的衬垫。所述第一焊接平台与第二焊接平台分别开设有若干真空吸口，所述焊接装置还包括连接至所述真空吸口的真空组件、用以传输板件的传送组件以及沿所述第一焊接平台与第二焊接平台的外周设置的密封垫，所述传送组件具有可向上突伸出所述第一焊接平台与第二焊接平台的万向滚珠；所述焊接装置还包括设置于所述第一焊接平台下方的第一升降组件、设置于第二焊接平台下方的第二升降组件，当所述第一升降组件将第一焊接平台向上抬升时，所述万向滚珠向下收缩；当所述第一焊接平台降低时，所述万向滚珠向上突伸并超出所述密封垫所在平面。
作为本发明的进一步改进，所述第一焊接平台与第二焊接平台还开设有若干上下贯穿的通孔，所述传送组件还包括用以支撑所述万向滚珠的支撑杆以及固定安装在第一焊接平台或第二焊接平台下方且套设于所述支撑杆的外周的密封套。
作为本发明的进一步改进，所述第一升降组件包括第一电机、连接至第一电机输出端的第一连杆、沿所述第一连杆间隔设置的若干第一升降单元以及设置于所述第一升降单元顶端的第一顶撑平台。
作为本发明的进一步改进，所述第二升降组件的结构与所述第一升降组件相一致。
作为本发明的进一步改进，所述衬垫的上表面开设有长条状的凹槽，并且所述衬垫的下方设有用以调整所述衬垫高度的第三升降组件。
作为本发明的进一步改进，所述衬垫的下方还设有冷却水路。
作为本发明的进一步改进，所述衬垫设置为铜衬垫或陶瓷衬垫。
作为本发明的进一步改进，所述第一焊接平台与第二焊接平台的上表面均还形成有若干向上突伸的凸棱，所述凸棱的高度不超出所述密封垫的高度。
本发明的有益效果是：采用本发明提供的焊接装置，待焊接的板件分别于第一焊接平台及第二焊接平台定位对中完成后，通过真空组件能够使得板件快速吸附固定，无需设置机械压紧机构，操作便捷；焊缝变形小，焊后无需整形。
附图说明
图1为本发明焊接装置的整体结构示意图；
图2为图1中焊接装置的俯视图；
图3为本发明焊接装置沿A-A方向的剖视图；
图4为图1中焊接装置的侧视图；
图5为本发明焊接装置的传送组件的部分结构示意图;
图6为第一升降组件的局部结构特征示意图；
图7为本发明焊接装置的衬垫及第三升降组件的结构示意图；
图8为图7中衬垫及第三升降组件的剖视图；
图9为图7的局部剖视图。
具体实施方式
以下将结合附图所示的实施方式对本发明进行详细描述。但该实施方式并不限制本发明，本领域的普通技术人员根据该实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本发明的保护范围内。
如图1所示为本发明所提供的用于板件埋弧焊拼接的真空吸附式焊接装置100的结构示意图。所述焊接装置100包括底座10及位于底座10上方且相邻设置的第一焊接平台11与第二焊接平台12以及设置于所述第一焊接平台11与第二焊接平台12之间的衬垫13。所述衬垫13沿前后方向线性延伸，所述第一焊接平台11与第二焊接平台12对称分布于所述衬垫13的左右两侧。所述焊接装置100还包括位于第一焊接平台11与第二焊接平台12前后两端的支撑平台14，所述支撑平台14用以安装焊枪及板件上下料辅助装置。
参看图1至图9，所述第一焊接平台11与第二焊接平台12分别开设有若干真空吸口15，所述焊接装置100还包括连接至所述真空吸口15的真空组件（未图示）以及沿所述第一焊接平台11与第二焊接平台12的外周设置的密封垫16。
所述第一焊接平台11与第二焊接平台12还开设有若干上下贯穿的通孔170。所述焊接装置100还包括用以传输板件的传送组件，所述传送组件具有可沿所述通孔170向上突伸出所述第一焊接平台11与第二焊接平台12的万向滚珠171及用以支撑所述万向滚珠171的支撑杆172。所述传送组件还包括固定在底座10上并位于支撑杆172下方的支撑台173以及固定安装在第一焊接平台11或第二焊接平台12下表面的密封套174，所述密封套174套设于所述支撑杆172的外周以使得所述密封套174沿支撑杆172上下移动时能够确保所述通孔170处的气密性。
所述焊接装置100还包括设置于所述第一焊接平台11下方的第一升降组件181、设置于第二焊接平台12下方的第二升降组件（未图示），所述第一升降组件181及第二升降组件相互独立并分别用以控制第一焊接平台11及第二焊接平台12的升降。
本实施例中，所述第一升降组件181及第二升降组件结构相同，参看图5所示为所述第一升降组件181的部分结构示意图。所述第一升降组件181包括第一电机1811、连接至第一电机1811的输出端的两根前后水平延伸的第一连杆1812、与所述第一连杆1812传动连接的若干第一升降单元1813以及设置于所述第一升降单元1813的顶端且与所述第一焊接平台11的下表面相固定连接的第一顶撑平台1814。具体地，所述第一升降单元1813沿两根第一连杆1812左右相对设置，每一所述第一顶撑平台1814沿左右方向架设在两个相对设置的所述第一升降单元1813上方。
当第一电机1811运转时，控制第一焊接平台11向上抬升或下降。当所述第一焊接平台11向上抬升时，所述密封套174相对支撑杆172向上运动，所述万向滚珠171沿所述通孔170向下收缩；当所述第一焊接平台11降低时，所述密封套174相对支撑杆172向下运动，所述万向滚珠161向上突伸并超出所述密封垫15的高度，此时，所述第一焊接平台11上的板件能够通过万向滚珠171调整位置角度。
所述衬垫13沿前后方向开设有长条状的凹槽131，所述凹槽131的两侧分别形成有第一支撑部132及第二支撑部133。所述衬垫13的下方设有冷却水路134以降低所述衬垫13在工作进程中的温度；所述衬垫13的左右两侧还沿前后方向设有若干的紧固件135以完成衬垫13的固定。优选地，所述衬垫13可以设置为铜衬垫或陶瓷衬垫。
所述焊接装置100还包括位于所述衬垫13的下方并用以抬高或降低所述衬垫13高度的第三升降组件182。所述第三升降组件182包括第三电机1821、连接至所述第三电机1821输出端且沿前后方向水平延伸的第三连杆1822、沿所述第三连杆1822间隔设置的若干第三升降单元1823以及架设于所述第三升降单元1823上方并用以支撑所述衬垫13的支撑梁1824。
所述第一焊接平台11与第二焊接平台12的上表面均还形成有若干向上突伸的凸棱（未图示），所述凸棱能够增强所述第一焊接平台11与第二焊接平台12对于待焊接的板件的支撑强度，并且所述凸棱在抽真空时于待焊接的板件下方形成若干空气流道。所述凸棱的高度不超出所述密封垫16的高度。特别地，所述第一焊接平台11与第二焊接平台12均可采用花纹钢板制得。
所述焊接装置100还配设有若干可活动的密封条（未图示），所述密封条的厚度与所述密封垫16相当，当待焊接的板件较小而难以通过密封垫16实现四周的密封时，现场采用所述密封条与密封垫16共同实现待焊接板件与第一焊接平台11及第二焊接平台12之间的密封，进而在真空组件的作用下，使得待焊接板件顺利被吸附压紧于第一焊接平台11及第二焊接平台12的上方。
除此，所述焊接装置100还包括设置于第一焊接平台11下方的第一调整组件191以及设置于第二焊接平台12下方的第二调整组件（未图示）。所述第一调整组件191及第二调整组件能够分别设定并存储第一焊接平台11及第二焊接平台12的抬升及降低高度位置，缩短现场焊接准备时间，提高效率。同理，所述衬垫13的下方亦设有第三调整组件192以实现衬垫13高度的设定及快速调节。所述第一调整组件191、第二调整组件及第三调整组件192均贴近所述支撑平台14设置。
采用本发明提供的焊接装置100，待焊接的板件传送至第一焊接平台11及第二焊接平台12之后，再藉由传送组件对待焊接的板件进行定位对中，以使得第一焊接平台11上的板件的待拼接的侧缘位于第一支撑部132上方；第二焊接平台12上的板件的待拼接的侧缘位于第二支撑部133上方。然后，通过第一升降组件181与第二升降组件将第一焊接平台11与第二焊接平台12进行抬升，以使得待焊接的板件与密封垫16相接触，进而通过真空组件抽真空使得待焊接的板件紧密吸附于第一焊接平台11及第二焊接平台12的上方。最后通过第三升降组件182调整衬垫13的高度以使得第一支撑部132及第二支撑部133抵接于待焊接板件的下方，进而完成焊接操作。
综上所述，所述焊接装置100通过真空组件能够使得待焊接板件快速吸附固定，无需设置机械压紧机构，传送方便，操作便捷；焊缝变形小，焊后无需整形。
应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施方式中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
上文所列出的一系列的详细说明仅仅是针对本发明的可行性实施方式的具体说明，它们并非用以限制本发明的保护范围，凡未脱离本发明技艺精神所作的等效实施方式或变更均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种用于板件埋弧焊拼接的真空吸附式焊接装置，包括相邻设置的第一焊接平台与第二焊接平台以及设置于所述第一焊接平台与第二焊接平台之间的衬垫，其特征在于：所述第一焊接平台与第二焊接平台分别开设有若干真空吸口，所述焊接装置还包括连接至所述真空吸口的真空组件、用以传输板件的传送组件以及沿所述第一焊接平台与第二焊接平台的外周设置的密封垫，所述传送组件具有可向上突伸出所述第一焊接平台与第二焊接平台的万向滚珠；所述焊接装置还包括设置于所述第一焊接平台下方的第一升降组件、设置于第二焊接平台下方的第二升降组件，当所述第一升降组件将第一焊接平台向上抬升时，所述万向滚珠向下收缩；当所述第一焊接平台降低时，所述万向滚珠向上突伸并超出所述密封垫所在平面。
2.根据权利要求1所述的焊接装置，其特征在于：所述第一焊接平台与第二焊接平台还开设有若干上下贯穿的通孔，所述传送组件还包括用以支撑所述万向滚珠的支撑杆以及固定安装在第一焊接平台或第二焊接平台下方且套设于所述支撑杆的外周的密封套。
3.根据权利要求1所述的焊接装置，其特征在于：所述第一升降组件包括第一电机、连接至第一电机输出端的第一连杆、沿所述第一连杆间隔设置的若干第一升降单元以及设置于所述第一升降单元顶端的第一顶撑平台。
4.根据权利要求1所述的焊接装置，其特征在于：所述第二升降组件的结构与所述第一升降组件相一致。
5.根据权利要求1所述的焊接装置，其特征在于：所述衬垫的上表面开设有长条状的凹槽，并且所述衬垫的下方设有用以调整所述衬垫高度的第三升降组件。
6.根据权利要求1所述的焊接装置，其特征在于：所述衬垫的下方还设有冷却水路。
7.根据权利要求1所述的焊接装置，其特征在于：所述衬垫设置为铜衬垫或陶瓷衬垫。
8.根据权利要求1所述的焊接装置，其特征在于：所述第一焊接平台与第二焊接平台的上表面均还形成有若干向上突伸的凸棱，所述凸棱的高度不超出所述密封垫的高度。
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