CN106062448B - 膜片及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种膜片(10)，其中该膜片(10)具有至少两层(14、15)，其中，这两层(14、15)中的至少一层由弹性体构成，并且其中，在这两层(14、15)之间存在电路(20)。在该膜片(10)的两层(14、15)的至少一层中存在导电插件(26、28)，通过该插件能够实现电路(20)的向膜片(10)外或从该膜片外的电连接。

Description

膜片及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种膜片，其中，该膜片具有至少两层，其中，这两层中的至少一层由弹性体构成，并且其中，在两层之间存在电路。本发明还涉及一种制造该膜片的方法。
背景技术
从WO 2006/001971 A2中已知一种操作方法，用以使设置在多层层压结构的各层之间的天线电连接到外部。在此，天线的接触借由层压结构中的开口实现。
发明内容
本发明的目的在于，在电接通方面改良上述类型的膜片。
本发明通过根据技术方案1的膜片以及通过根据技术方案10的方法实现该目的。
根据本发明，在上述的膜片中，在两层中的至少一层中存在导电插件，通过该插件能够实现电路的向膜片外或从膜片外的电连接。
通过本发明避免了在膜片的各层中开口。取而代之的是，电路的接通装置内置在膜片内，也就是在膜片的两层的至少一层中。以这种方式，能够使膜片的性质保持不变或不通过开口或类似情况改变。此外也简化了膜片的制造。
在本发明的一个扩展方案中，导电插件含有导电粒子，该导电粒子加入到相关层的材料中。例如，相关层在导电插件的位置上或在该区域内添加了含碳材料。以这种方式进一步简化了膜片的制造。
此外，可能的是，导电插件由至少一条线形的导线组成。通过该导线就能够实现电路的向膜片外或从膜片外的电连接。
在本发明的另一扩展方案中，电路位于载体上，其中，该载体设置在各层上或各层之间。在此，该电路优选由设置在载体上的导体轨道和/或由导电材料制成的其他电结构组成。
附图说明
本发明的其他特征、应用可能性和优点由以下对本发明的实施例的说明给出，这些实施例在相应附图中示出。在此，所有说明的或图示的特征本身或其任意组合均构成本发明的对象，且不依赖于技术方案或其援引关系中对这些特征的概括，以及不依赖于在说明中或在附图中对这些特征的表达或图示。
唯一的附图1示出了根据本发明的膜片的一个实施例的立体示意图。
具体实施方式
图1示出了膜片10，其特别用于阀门，例如用于气动或液压或电动的隔膜阀。在俯视图中，膜片10具有近似矩形的膜片平面，并横向于该膜片平面具有基本均匀的膜片厚度。
可以理解的是，膜片10也可以具有不同的几何形状。例如，膜片10也可以成形为圆形。
应当指出的是，在图1中仅出于说明目的而将膜片10示出为，有待说明的覆盖层部分向上翻起；在成品膜片10中则并非如此。
近似矩形的膜片平面为膜片10的功能区域。膜片10大致在该功能区域与对应的阀门组装到一起。例如，膜片10可以在该功能区域内安装在对应阀门的两个壳体部分之间。
膜片10在一个纵向侧边处具有接片12。在本实施例中，该接片12设计为近似矩形的突出部，其突出于近似矩形的膜片平面。接片12的尺寸，特别是接片12大致横向于膜片10的对应的侧边的延伸在此选择为，接片12尽可能也突出可能存在的对应阀门的壳体部分。
可以理解的是，接片12也可以具有不同的几何形状。必要时也可以完全省略接片12。
具有接片12的膜片10由多个层组成，其中每个单一层可以由弹性体或纺织物或稳定层或类似物组成，并且其中，不同层的弹性体和纺织物可以分别由不同的材料制成，例如由橡胶或硅胶或类似物制成。
从图1可以看出，膜片10具有至少两层，即底层14和覆盖层15。这两层14、15是一致的，且二者都具有膜片10的近似矩形的平面。替代地也可能是，底层14和覆盖层15的平面彼此不同并因此仅部分地重叠。
为了相互定位底层14和覆盖层15，两个层14、15分别设置有至少一个开口17。在本实施例中各存在四个开口17，其设置在膜片10的四个角区域。
在底层14和覆盖层15之间有载体19，该载体设置有电路20。载体19也可以设置在任一层上。
载体19设计为平面的，并只具有微小的厚度。载体19例如可以是薄膜，特别是柔性薄膜。载体19由不导电的材料制成。载体19可以具有膜片10的形状。但也可能的是，载体19的平面比膜片10的平面小。特别可能的是，载体19只具有在载体19上安置电路20所需的平面。
电路20例如可以是设置在载体19上的导体轨道和/或由导电材料制成的其他电结构。电路20也可以包含电阻和/或电容和/或电感。这可以通过相应的结构设计和/或导体轨道的相应的材料选择来实现。电路20可以由此例如形成天线的一部分和/或测量电路的一部分和/或类似物。
电路20设置在载体19上并与其固定地连接。例如可以将电路20在载体19上沉积或以其他方式固定地安装在载体19上。
补充地，关于载体19和电路20可以被称作柔性印刷电路板，其为例如设置在聚酰亚胺薄膜上的薄的、柔性的电路。
在本实施例中，电路20具有天线的螺旋形结构21，该螺旋形结构设置有三条示例性的连接导线22a、22b、22c。此外，载体19在此具有仅比由螺旋形结构21和连接导线22a、22b、22c形成的平面稍大的平面。
可以理解的是，也可用考虑其他数量的连接导线以及结构21的其他尺寸特征。
在本实施例中可以认为，至少膜片10的底层14和/或覆盖层15的靠近电路20的区域为不导电的。如有必要，这可以借助设置在电路区域内的、不导电的附加层或类似装置实现。
为了将载体19定位在底层14上，载体19和底层14分别设置有至少一个开口24。在本实施例中分别有两个开口24，其设置在三条连接导线22a、22b、22c之间的区域内。可以理解的是，载体19也可以定位在覆盖层15上，替代底层14。
载体19连同电路20可以与底层14和/或覆盖层15固定地连接。这例如可以借助粘合剂或其他材料实现，该粘合剂或该材料置于载体19与底层和/或覆盖层14、15之间。载体19在膜片10内的固定也可以替代地由此实现，即，底层14和覆盖层15彼此固定地连接，并以这种方式，也使载体19与底层和/或覆盖层14、15固定地连接。
在底层14中存在导电插件26，该插件在本实施例中由三条线形的导线27a、27b、27c组成。
导电插件26或每条线形的导线27a、27b、27c可以由此实现，即，在底层14的期望位置上或在期望区域内，将额外的导电粒子掺杂至底层14的材料内。也就是说，底层14的材料正好在应设置导电插件26或线形的导线27a、27b、27c的位置添加导电粒子。例如可能的是，底层14的材料在期望位置上或在期望区域内添加含碳材料。
在本实施例中，以相应的方式，在覆盖层15中也存在导电插件28，该插件例如由三条线形的导线29a、29b、29c组成。
可以理解的是，替代地也可以只存在两个插件26、28之一，并且和/或者替代地，在插件26、28中可以只存在一条或两条线形的导线，或者可以设置为相应的混合形式。
借助导电插件26、28或线形的导线27a、27b、27c、29a、29b、29c实现了电路20的向膜片10外或从该膜片外的电连接。
两个导电插件26、28的线形的导线27a、27b、27c、29a、29b、29c在底层14和覆盖层15内部设置为，使得上述导线与连接导线22a、22b、22c的接通在位置上是可能的。这可以特别由此实现，即，线形的导线27a、27b、27c、29a、29b、29c与对应的连接导线22a、22b、22c至少部分地形成重叠区域。
线形的导线27a、27b、27c、29a、29b、29c和连接导线22a、22b、22c之间的接通可以通过按压或挤压层14、15与设置其间的载体19来实现。替代地或补充地可以设置为，在上面提到的重叠区域内借助导电的粘合剂建立固定连接并由此实现接通。
此外，两个导电插件26、28的线形的导线27a、27b、27c、29a、29b、29c在底层14和覆盖层15内部设置为，这些导线自身的向膜片10外或从该膜片外的电接通是可能的。这在本实施例中由此实现，即，能够在膜片10的上侧、在膜片10的前侧以及在膜片10的下侧接通线形的导线27a、27b、27c、29a、29b、29c。可以理解的是，仅有单一接通可能性在此也可以是足够的。
补充地，膜片10可以设置有未示出的上保护层和/或保护层。而该保护层可以在线形的导线27a、27b、27c、29a、29b、29c实现电接通的位置上具有相应的开口。
以下说明制造膜片10的一种可能的方法。
如上所述，膜片10由多个层，至少由底层14和覆盖层15组成。首先，从各层的材料上分别剪下期望的膜片10的形状或外轮廓。例如从指定的弹性体以及从指定的纺织材料上冲裁出该外轮廓。
之后，将膜片10的各个剪下的层以期望的顺序彼此组装并放入工具中，特别是放入模腔中。在这些措施实施过程中，即在把膜片10的覆盖层15放到位于其下的底层14上之前，***载体19及电路20。
在此，载体19及电路20预先独立于膜片10制造。
使用开口17、24定位层14、15以及载体19。
之后，将位于工具中的膜片10的各层的组装件连同包含其中的载体19一起进行硫化。
可以理解的是，也可以考虑膜片10的其他制造方法。

Claims (10)

1.一种膜片(10)，其中所述膜片(10)具有至少两层(14、15)，其中，所述两层(14、15)中的至少一层由弹性体构成，其特征在于，在所述两层(14、15)之间存在电路(20)，在所述两层(14、15)的至少一层中存在导电插件(26、28)，通过所述导电插件能够实现所述电路(20)的向所述膜片(10)外或从所述膜片外的电连接，并且所述导电插件(26、28)由至少一条导线(27a、27b、27c、29a、29b、29c)组成，并且，
其中，所述导电插件(26、28)含有导电粒子，所述导电粒子加入配置有所述导电插件的所述一层的材料中。
2.根据权利要求1所述的膜片(10)，其中，相关的所述层(14、15)在所述导电插件(26、28)的位置上或在所述导电插件的区域内添加了含碳材料。
3.根据权利要求2所述的膜片(10)，其中，所述至少一条导线(27a、27b、27c、29a、29b、29c)是线型的。
4.根据权利要求1所述的膜片(10)，其中，所述导电插件(26、28)能够从所述膜片(10)的外部接通。
5.根据权利要求2所述的膜片(10)，其中，所述导电插件(26、28)能够从所述膜片(10)的外部接通。
6.根据权利要求3所述的膜片(10)，其中，所述导电插件(26、28)能够从所述膜片(10)的外部接通。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的膜片(10)，其中，所述电路(20)位于载体(19)上，并且其中，所述载体(19)设置在各所述层(14、15)上或各所述层之间。
8.根据权利要求7所述的膜片，其中，所述电路(20)由设置在所述载体(19)上的导体轨道和/或由导电材料制成的其他电结构组成。
9.根据权利要求1至6中任一项所述的膜片(10)，其中，所述电路(20)形成天线。
10.根据权利要求1至6中任一项所述的膜片(10)，其中，所述膜片(10)设置有上保护层和/或下保护层。
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