CN106019041A - 压合装置及触控面板表面感应器检测装置 - Google Patents

压合装置及触控面板表面感应器检测装置 Download PDF

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CN106019041A CN201610298640.4A CN201610298640A CN106019041A CN 106019041 A CN106019041 A CN 106019041A CN 201610298640 A CN201610298640 A CN 201610298640A CN 106019041 A CN106019041 A CN 106019041A
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Abstract

本发明提供了一种压合装置及触控面板表面感应器检测装置，所述压合装置用于将第一板件压在基板上，包括：用于放置基板的基板载台；设置于所述基板载台的上方，用于固定印刷电路板的压头；与所述压头连接，用于在垂直于所述基板载台的第一方向上控制所述压头下压或抬起的压头移动机构；用于控制所述压头移动机构的工作状态的控制机构；以及，用于控制所述压头与所述基板载台对位的对位机构，所述对位机构与所述压头和所述基板载台连接。本发明所提供的压合装置，可以应用于触控面板表面感应器检测装置，通过设置对位机构，可以提高对位精度，测试效率高，误测率低。

Description

压合装置及触控面板表面感应器检测装置
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种压合装置及触控面板表面感应器检测装置。
背景技术
近年来显示技术发展很快，平板显示器以其完全不同的显示和制造技术使之同传统的视频图像显示器有很大的差别。传统的视频图像显示器主要为阴极射线管；而平板显示器与之的主要区别在于重量和体积(厚度)方面的变化，通常平板显示器的厚度不超过10cm，当然还有其他的不同，如显示原理、制造材料、工艺以及视频图像显示驱动方面的各项技术等。平板显示具有完全平面化、轻、薄、省电等特点，符合未来图像显示器发展的必然趋势。尤其是高PPI产品更是后续发展的主流。触控面板技术也在飞速发展，触控技术也由开始的贴附式发展到保护玻璃整合式再到现在的成盒整合式，使得触控面板更轻、更薄、更灵敏，但对测试要求也在不断增高：误判率高、测试时间长、容易破片等问题。现在的主流触控测试设备分两种：全自动对位式和手动对位式。
全自动对位设备对位精准，测试准确度高，但造价较高，设备笨重，型号切换繁琐；手动对位设备便宜，设备小巧方便，但是，目前现有的手动对位设备通常是包括压头和面板载台，其中压头用来放置固定柔性印刷电路板，触控面板放置在面板载台上，压头可上下升降，而将柔性印刷电路板假压在触控面板上，但是限于的手动对位设置由于柔性电路板与触控面板的对位依赖于操作人员的观察，存在对位精度差的问题，由于对位精度差，会对触控面板表面感应器检测结果判断产生影响，从而会导致测试误判率低，而且现有的手动对位设备中压头施加于触控面板上的假压压力不稳定，很容易造成面板报废。
发明内容
本发明的目的在于提供一种压合装置及触控面板表面感应器检测装置，可以解决现有技术中触控面板表面感应器检测装置中全自动对位设备造价高，而手动对位设备测试效率低、误测率高、面板破损等问题。
本发明所提供的技术方案如下：
一种压合装置，用于将第一板件压在基板上；所述压合装置包括：
用于放置基板的基板载台；
设置于所述基板载台的上方，用于固定第一板件的压头；
与所述压头连接，用于在垂直于所述基板载台的第一方向上控制所述压头下压或抬起的压头移动机构；
用于控制所述压头移动机构的工作状态的控制机构；
以及，用于控制所述压头与所述基板载台对位的对位机构，所述对位机构与所述压头和所述基板载台连接。
进一步的，所述对位机构包括：
用于控制所述压头在与所述基板载台的承载面平行的平面内移动，以调整所述压头上的第一板件的位置的压头位置调整机构；
用于控制所述基板载台在其承载面所在平面内移动，以调整所述基板载台上的基板的位置的基板载台位置调整机构；
以及，用于获取所述压头上的第一板件与所述基板载台上的基板的当前位置信息，并根据所述当前位置信息控制所述压头位置调整机构和所述基板载台位置调节机构的工作状态，以将第一板件与触摸基板进行对位的对位控制机构。
进一步的，所述对位控制机构包括：
设置于所述基板载台的上方，用于采集所述压头上的第一板件与所述基板载台上的基板的图像信息，以获取所述压头上的第一板件与所述基板载台上的基板的当前位置信息的图像采集单元；
用于根据所述图像采集单元所采集到的图像信息，控制所述压头位置调整机构和所述基板载台位置调节机构的工作状态的控制单元。
进一步的，所述对位控制机构还包括：用于移动所述图像采集单元的图像采集单元移动组件。
进一步的，所述压头位置调整机构包括：
用于在与所述基板载台的承载面平行的第二方向上平移所述压头的压头移动单元。
进一步的，所述基板载台位置调整机构包括：
用于基板在与所述基板载台的承载面平行的第二方向上平移所述基板载台的第一载台移动单元；
用于基板在与所述第一方向和所述第二方向垂直的第三方向上平移所述基板载台的第二载台移动单元；
以及，用于使得所述基板载台在其承载面所在平面内旋转的第三载台移动单元。
进一步的，所述压头移动机构包括：
能够在所述第一方向上分别在三个位置上对所述压头进行位置限定的三段式导轨气缸。
进一步的，所述控制机构包括：用于调整三段式导轨气缸的气缸压力，以控制所述三段式导轨气缸的工作状态的气压调节阀。
进一步的，所述基板载台的承载面上设有用于对基板进行定位的基板定位单元。
进一步的，所述基板定位单元包括：
用于在与所述基板载台的承载面平行的第二方向上对基板进行定位的第一定位挡板；以及，用于在与所述第一方向和所述第二方向垂直的第三方向上对基板进行定位的第二定位挡板。
进一步的，所述基板载台的承载面倾斜设置，而与水平面呈预设倾斜角度。
进一步的，所述基板载台的承载面上设有用于减少基板与基板载台的承载面之间吸附压强的透气孔。
进一步的，所述基板压合装置还包括：
设置于所述基板载台的上方，用于吹拭基板的表面，以对基板表面进行除尘和去静电处理的离子泵。
进一步的，所述基板载台上具有至少两个用于放置基板的基板放置区域；且所述压头至少有两个，每一所述基板放置区域的上方对应地单独设置有一个所述压头。
一种触控面板表面感应器检测装置，包括如上所述的压合装置。
本发明所带来的有益效果如下：
本发明所提供的压合装置，可以应用于触控面板表面感应器检测装置，通过设置对位机构，可以提高对位精度，测试效率高，误测率低；并且在本发明所提供的压合装置的优选方案中，采用三段式导轨气缸还可以有效避免手动对位设备假压压力差异导致的测试误判率，提高设备稳定性，减少面板损伤。
附图说明
图1表示本发明实施例所提供的压合装置的立体结构示意图；
图2表示本发明实施例所提供的压合装置的另一角度的立体结构示意图；
图3表示本发明实施例所提供的压合装置的侧视图。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例的附图，对本发明实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本发明的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
针对现有技术中触控面板表面感应器检测装置中全自动对位设备测试准确度高，但造价高，而手动对位设备测试准确度低，测试误判率高的技术问题，本发明提供了一种压合装置，结构简单，且测试准确度高，测试误判率低。
如图1至图3所示，本发明所提供的压合装置，用于将第一板件压在基板上，包括：
用于放置基板的基板载台100；
设置于所述基板载台100的上方，用于固定第一板件的压头200；
与所述压头200连接，用于在垂直于所述基板载台100的第一方向上控制所述压头200下压或抬起的压头移动机构300；
用于控制所述压头移动机构300的工作状态的控制机构；
以及，用于控制所述压头200与所述基板载台100对位的对位机构，所述对位机构与所述压头200和所述基板载台100连接。
本发明所提供的压合装置，可以应用于触控面板表面感应器检测装置，通过设置对位机构，相较于全自动对位设备，结构简单，造价低，而相较于现有技术中手动对位设备，可以提高对位精度，测试效率高，误测率低。其中在应用于触控面板感应器检测装置中时，所述第一板件为柔性印刷电路板，所述基板为触控面板。
在本发明实施例所提供的压合装置中，优选的，如图1至图3所示，所述对位机构包括：
用于控制所述压头200在与所述基板载台100的承载面平行的平面内移动，以调整所述压头200上的第一板件的位置的压头位置调整机构301；
用于控制所述基板载台100在其承载面所在平面内移动，以调整所述基板载台100上的基板的位置的基板载台位置调整机构；
以及，用于获取所述压头200上的第一板件与所述基板载台100上的基板的当前位置信息，并根据所述当前位置信息控制所述压头位置调整机构301和所述基板载台100位置调节机构的工作状态，以将第一板件与触摸基板进行对位的对位控制机构。
采用上述方案，可以将压头200上的第一板件在假压于基板载台100上的基板之前，通过所述对位控制机构来获取第一板件和基板的当前位置信息，然后控制压头位置调整机构301和所述基板载台位置调整机构，来对压头200和基板载台100的位置进行调整，使得第一板件与基板对位准确之后，再利用压头200将第一板件假压于基板之上，从而提高了第一板件与基板的对位精确度，降低测试误判率。
在本发明实施例所提供的压合装置中，如图1至图3所示，优选的，所述对位控制机构包括：
设置于所述基板载台100的上方，用于采集所述压头200上的第一板件与所述基板载台100上的基板的图像信息，以获取所述压头200上的第一板件与所述基板载台100上的基板的当前位置信息的图像采集单元501；
用于根据所述图像采集单元501所采集到的图像信息，控制所述压头位置调整机构301和所述基板载台100位置调节机构的工作状态的控制单元。
在上述方案中，可以采用图像采集的方式来获取印刷电路与基板的图像信息，从而来调整压头200和基板载台100的位置，实现第一板件与基板的对位。
进一步优选的，所述对位控制机构还包括：用于移动所述图像采集单元501的图像采集单元移动组件。采用上述方案，所述图像采集单元501可以移动，以便于对图像进行采集。优选的，所述图像采集单元移动组件包括一滑轨，所述图像采集单元501安装在所述滑轨上，并可沿所述滑轨移动。
具体地，本发明所提供的实施例中，优选的，如图1至图3所示，所述图像采集单元501可以采用CCD摄像头，CCD摄像头可移动地设置在基板载台100的上方，可以通过调节CCD摄像头的焦距和位置，使CCD摄像头可以清晰拍摄到基板载台100上的基板的左右两方标记点以及压头200上第一板件上的对位标记，所述控制单元包括一摄像头显示器502，可以显示所述CCD摄像头所拍摄的即时影像，根据显示的即时影像，再通过控制器来控制压头位置调整机构301以及基板载台位置调整机构的工作状态，实现第一板件与基板的对位。
需要说明的是，上述方案中，所述对位控制机构通过CCD摄像头等图像采集的方式来获取压头200上第一板件与基板载台100上基板的当前位置，在实际应用中，所述对位控制机构还可以是采用其他方式来获取第一板件与基板的当前位置，例如：采用位置传感器等。
此外，还需要说明的是，所述图像采集单元501也不仅限于采用CCD摄像头，也可以是其他可以实现图像采集的图像采集部件，在此不再一一列举。
此外，在本发明实施例所提供的压合装置中，优选的，所述压头位置调整机构301包括：用于在与所述基板载台100的承载面平行的第二方向上平移所述压头200的压头移动单元；
所述基板载台位置调整机构包括：
用于基板在与所述基板载台100的承载面平行的第二方向上平移所述基板载台100的第一载台移动单元；
用于基板在与所述第一方向和所述第二方向垂直的第三方向上平移所述基板载台100的第二载台移动单元；
以及，用于使得所述基板载台100在其承载面所在平面内旋转的第三载台移动单元。
采用上述方案，所述压头200可以在平行于基板载台100的承载面的第二方向上平移，以调整压头200的位置，进而调整压头200上的第一板件的位置，而所述基板载台100可以在第二方向、第三方向以及其承载面所在平面内旋转，以实现第一板件与基板的对位。在上述方案中，优选的，所述第一载台移动单元、所述第二载台移动单元以及第三载台移动单元可以采用调节千分尺来对基板载台100进行精确调整。
此外，在本发明实施例所提供的压合装置中，优选的，所述压头移动机构300包括：能够在所述第一方向上分别在三个位置上对所述压头200进行位置限定的三段式导轨气缸。
采用上述方案，所述压头移动机构300采用三段式导轨气缸，三段式导轨气缸可以在三个位置上对压头200进行位置限定，使得该压合装置可以具有两种假压模式：调试模式和量产模式，既能精准调试点位也可对应快速量产需要。此外，采用三段式导轨气缸，可以保证压头200施加于基板上的假压压力稳定，提高工作稳定性，避免了现有技术中由于压头200假压压力不稳定，而导致的基板报废的现象。
所述控制机构包括：用于调整三段式导轨气缸的气缸压力，以控制所述三段式导轨气缸的工作状态的气压调节阀。采用上述方案，可以通过气压调节阀来控制三段式导轨气缸的压力，来控制三段式导轨气缸的上升和下降，此外，还可以通过气压调节阀来控制三段式导轨气缸的压力，来控制压头200假压于基板上的假压压力。
具体地，该压合装置在调试模式下作业流程如下：
当待测基板放置在基板载台100上，压头200处于距离基板载台100最远的第一位置上压头200处于将一张柔性印刷电路板固定在压头200下；然后下降压头200，使得压头200处于距离基板载台100上方预设距离(0.2～0.5mm)的第二位置上；调节CCD摄像头的焦距和位置，使CCD摄像头可以清晰拍摄到待测基板的左右两方标记点以及压头200上柔性印刷电路板上的对位标记；通过调节压头200左右位置和基板载台100的位置和旋转方向，将面板的对位标记和柔性印刷电路板上的对位标记重合，调节好后锁死压头200和调节千分尺；再次下降压头200，压头200继续下压使柔性印刷电路板紧靠面板，压力可通过气压调节阀调节；通过显示器确认压合对位无异常后，即可开始触控检测。
该压合装置在调试模式作业完成后，可进行量产模式作业，与调试模式下作业流程相比，在量产模式下，印刷电路板和待测基板的取放作业相同，区别在于减少了将压头200下降至第二位置时进行对位的动作。
在量产模式下作业流程如下：
按下模式切换按钮，当待测基板放置在基板载台100上，压头200处于距离基板载台100最远的第一位置上压头200处于将一张柔性印刷电路板固定在压头200下；然后下降压头200，使得压头200直接下压至第三位置而紧贴面板，即可开始触控检测。
此外，在本发明实施例所提供的压合装置中，如图1至图3所示，所述基板载台100的承载面上设有用于对基板进行定位的基板定位单元。
如图1至图3所示，优选的，所述基板定位单元包括：
用于在与所述基板载台100的承载面平行的第二方向上对基板进行定位的第一定位挡板；以及，用于在与所述第一方向和所述第二方向垂直的第三方向上对基板进行定位的第二定位挡板。
采用上述方案，可以通过所述第一定位挡板和所述第二定位挡板在前、后、左、右四个方向上来对待测基板进行定位。
需要说明的是，所述基板载台100位置调节机构可以是直接对基板载台100进行位置调整，也可以是通过对所述基板定位单元单独在第二方向、第三方向以及基板载台100承载面所在平面内旋转而实现对于待测基板的位置调整。
在本发明所提供的实施例中，优选的，如图1至图3所示，所述基板载台100的承载面倾斜设置，而与水平面呈预设倾斜角度。
采用上述方案，将基板载台100倾斜设置，例如：设计基板载台100为20°倾斜角度，有利于待测基板定位时靠重力滑落定位。
此外，在本发明所提供的实施例中，优选的，如图1至图3所示，所述基板载台100的承载面上设有用于减少基板与基板载台100的承载面之间吸附压强的透气孔104。
采用上述方案，待测基板紧靠在基板载台100上的透气孔104上，取片时减少吸附压强，方便作业取片。
此外，在本发明所提供的实施例中，优选的，如图1至图3所示，所述基板压合装置还包括：设置于所述基板载台100的上方的离子泵600，用于吹拭基板的表面，以对基板表面进行除尘和去静电处理，可有效降低误测率。
此外，在本发明所提供的实施例中，优选的，如图1至图3所示，所述基板载台100上具有两个用于放置基板的基板放置区域；且所述压头200有两个，每一所述基板放置区域的上方对应地单独设置有一个所述压头200。
此外，所述图像采集单元501也可以有两个，每一所述基板放置区域对应地单独设置一个所述图像采集单元501。
采用上述方案，该压合装置可同时检查两张待测基板，降低生产运营成本，节省时间，提高效率。
并且，在上述方案中，每个压头200可以单独设置，单独执行动作，同样地，每一所述图像采集单元501可以单独设置，单独执行动作，且所述图像采集单元501中可以设置两个CCD摄像头既可同时对位一张待测基板，也可分开对位两张待测基板。
其中，所述图像采集单元501可以有四个，两个CCD摄像头对应一张待测基板，此时，每个CCD摄像头可以看到每张待测基板的左右对位标志，摄像头显示器502左右两个分别显示左右待测基板的对位情况，从而可实时监控两张待测基板的对位情况，防止因对位错误导致的误判。
需要说明的是，该压合装置中，所述基板载台100上具有多个用于放置基板的基板放置区域；且所述压头200有多个，每一所述基板放置区域的上方对应地单独设置有一个所述压头200。采用上述方案，还可以同时对多个触控面板同时检测，基板定位单元由放置两张待测基板变为可放置多张待测基板(如：3～8张)，压头200也由双压头200变为多压头200(3-8个)。对于测试时间较长的程序可以节省作业时间，提高效率。
还需要说明的是，当所述基板载台100上具有至少两个用于放置基板的基板放置区域时，所述基板定位单元相应地设置至少两个，所述基板载台100位置调节机构可以是通过对每一所述基板定位单元单独在第二方向、第三方向以及基板载台100承载面所在平面内旋转而实现对于每一所述基板放置区域内的待测基板的位置进行调整。也就是说，如图1至图3所示，基板定位单元中第一定位挡板101和第二定位挡板102可以由单块变更为左右两块，分别由单独的调节千分尺进行调节。
此外，还需要说明的是，本发明所提供的压合装置，优选的，所述基板定位板可拆卸地设置在所述基板载台100上，所述压头200可拆卸地设置在压头位置调整机构301上。如此，当对应大尺寸的待测基板产品的检测时，可以通过更换基板定位单元以及压头200即可。
以下说明在本发明所提供的优选实施例中，当该压合装置可以同时检查两张待测基板时的作业流程。
1)压合装置在调试模式下双产品测试作业流程：
当压头200处于距离基板载台100最远的第一位置上时，将一张柔性印刷电路板固定在压头200下，基板载台100上放置两张待测基板，两张面板均需紧靠在基板载台100上的第一定位挡板101和第二定位挡板102，按下压头200下降/上升按钮，压头200下压至距离待测基板上方预设距离(0.2～0.5mm)的第二位置处；调节2个CCD摄像头的焦距和位置，使2个CCD摄像头可以清晰拍摄到左侧面板的左右两方标记点以及压头200上柔性印刷电路板上的对位标记；通过调节压头200左右位置和基板载台100的旋转方向，将面板的对位标记和柔性印刷电路板上的对位标记重合，调节好后锁死左侧压头位置调整机构301和基板载台100位置调节机构；将2个CCD摄像头移动至右侧面板的左右对位标记点上方，参照左侧面板调节方法调整右侧面板点位，调节好后锁死右侧压头位置调整机构301；再次按下压头200下降/上升按钮，压头200继续下压，使柔性印刷电路板紧靠待测基板，压力可通过气压调节阀调节；通过显示器确认压合对位无异常后，即可开始触控检测。
2)压合装置在量产模式下双产品测试作业流程：
按下模式切换按钮，当待测基板放置在基板载台100上，压头200处于距离基板载台100最远的第一位置上压头200处于将一张柔性印刷电路板固定在压头200下；然后下降压头200，使得压头200直接下压至第三位置而紧贴面板，即可开始触控检测。
除取放待测面板数量差异外，方案三设备动作与方案二相同。当面板进入工作台后，按下按钮18气缸下压，即可进行触控检测。除取放待测面板数量差异外，方案三设备动作与方案二相同。当面板进入工作台后，按下按钮18气缸下压，即可进行触控检测。
此外，本发明实施例中还提供了一种触控面板表面感应器检测装置，包括如上所述的压合装置。可以利用该压合装置，将柔性印刷电路板设置在压头200上，将待测触控面板放置于基板载台100上，来实现将柔性印刷电路板假压于待测触控面板上，进行触控检测。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和替换，这些改进和替换也应视为本发明的保护范围。

Claims (15)

1.一种压合装置，用于将第一板件压在基板上；其特征在于，包括：
用于放置基板的基板载台；
设置于所述基板载台的上方，用于固定第一板件的压头；
与所述压头连接，用于在垂直于所述基板载台的第一方向上控制所述压头下压或抬起的压头移动机构；
用于控制所述压头移动机构的工作状态的控制机构；
以及，用于控制所述压头与所述基板载台对位的对位机构，所述对位机构与所述压头和所述基板载台连接。
2.根据权利要求1所述的压合装置，其特征在于，
所述对位机构包括：
用于控制所述压头在与所述基板载台的承载面平行的平面内移动，以调整所述压头上的第一板件的位置的压头位置调整机构；
用于控制所述基板载台在其承载面所在平面内移动，以调整所述基板载台上的基板的位置的基板载台位置调整机构；
以及，用于获取所述压头上的第一板件与所述基板载台上的基板的当前位置信息，并根据所述当前位置信息控制所述压头位置调整机构和所述基板载台位置调节机构的工作状态，以将第一板件与基板进行对位的对位控制机构。
3.根据权利要求2所述的压合装置，其特征在于，
所述对位控制机构包括：
设置于所述基板载台的上方，用于采集所述压头上的第一板件与所述基板载台上的基板的图像信息，以获取所述压头上的第一板件与所述基板载台上的基板的当前位置信息的图像采集单元；
用于根据所述图像采集单元所采集到的图像信息，控制所述压头位置调整机构和所述基板载台位置调节机构的工作状态的控制单元。
4.根据权利要求3所述的压合装置，其特征在于，
所述对位控制机构还包括：用于移动所述图像采集单元的图像采集单元移动组件。
5.根据权利要求2所述的压合装置，其特征在于，
所述压头位置调整机构包括：
用于在与所述基板载台的承载面平行的第二方向上平移所述压头的压头移动单元。
6.根据权利要求2所述的压合装置，其特征在于，
所述基板载台位置调整机构包括：
用于基板在与所述基板载台的承载面平行的第二方向上平移所述基板载台的第一载台移动单元；
用于基板在与所述第一方向和所述第二方向垂直的第三方向上平移所述基板载台的第二载台移动单元；
以及，用于使得所述基板载台在其承载面所在平面内旋转的第三载台移动单元。
7.根据权利要求1所述的压合装置，其特征在于，
所述压头移动机构包括：
能够在所述第一方向上分别在三个位置上对所述压头进行位置限定的三段式导轨气缸。
8.根据权利要求7所述的压合装置，其特征在于，
所述控制机构包括：用于调整三段式导轨气缸的气缸压力，以控制所述三段式导轨气缸的工作状态的气压调节阀。
9.根据权利要求1所述的压合装置，其特征在于，
所述基板载台的承载面上设有用于对基板进行定位的基板定位单元。
10.根据权利要求9所述的压合装置，其特征在于，
所述基板定位单元包括：
用于在与所述基板载台的承载面平行的第二方向上对基板进行定位的第一定位挡板；以及，用于在与所述第一方向和所述第二方向垂直的第三方向上对基板进行定位的第二定位挡板。
11.根据权利要求10所述的压合装置，其特征在于，
所述基板载台的承载面倾斜设置，与水平面呈预设倾斜角度。
12.根据权利要求1所述的压合装置，其特征在于，
所述基板载台的承载面上设有用于减少基板与基板载台的承载面之间吸附压强的透气孔。
13.根据权利要求1所述的压合装置，其特征在于，
所述基板压合装置还包括：
设置于所述基板载台的上方，用于吹拭基板的表面，以对基板表面进行除尘和去静电处理的离子泵。
14.根据权利要求1所述的压合装置，其特征在于，
所述基板载台上具有至少两个用于放置基板的基板放置区域；且所述压头至少有两个，每一所述基板放置区域的上方对应地单独设置有一个所述压头。
15.一种触控面板表面感应器检测装置，其特征在于，包括如权利要求1至14任一项所述的压合装置。
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