CN105990716B - 线缆连接器组件 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种线缆连接器组件，其包括金属壳体，收容于所述金属壳体内的电路板，与所述电路板前端电性连接且暴露于所述金属壳体外表面的若干第一导电端子及线缆，所述线缆连接器还包括与所述电路板及线缆电性连接的若干第二导电端子及固定所述第二导电端子的排线块，所述第二导电端子包括接触部，焊接部及连接所述接触部和焊接部的连接部，所述焊接部暴露于所述排线块的上下表面，所述第二导电端子的接触部电性连接于所述电路板上，所述线缆电性连接于所述第二导电端子的焊接部。

Description

线缆连接器组件

【技术领域】

本发明是关于一种线缆连接器组件，尤其指一种用于移动电子设备的线缆连接器组件。

【背景技术】

现有线缆连接器组件，如台湾专利公告第I452784号所示，揭露了一种插塞连接器，其包括一连接突出部，其具有第一及第二主要对置侧面；籍由该连接器突出部携载之复数个电接触点，该复数个接触点包括形成于该第一主要侧面上之一第一外部接触点集合及形成于该第二主要侧面上之一第二外部接触点集合，所述插塞连接器还包括与所述电接触点电性连接的电路板，及线缆，所述线缆直接焊接在所述电路板上。传统的线缆连接器组件通常将线缆通过手工焊接于电路板上，但随着传输速度要求越来越高，需求量越来越大，这种手工焊接即费时费力，而且良品率低，当需要较粗的线缆传输较高速度或者需要较多的芯线实现更多功能时，利用现有的手工焊接根本无法满足生产需求。

因此确有必要对现有线缆连接器进行改良，以解决现有技术中存在的上述缺陷。

【发明内容】

本发明的目的在于提供一种提高良率跟生产效率的线缆连接器组件。

为了实现上述目的，本发明提供了一种线缆连接器组件，其包括金属壳体，收容于所述金属壳体内的电路板，与所述电路板前端电性连接且暴露于所述金属壳体外表面的若干第一导电端子及线缆，所述线缆连接器还包括与所述电路板及线缆电性连接的若干第二导电端子及固定所述第二导电端子的排线块，所述第二导电端子包括接触部，焊接部及连接所述接触部和焊接部的连接部，所述焊接部暴露于所述排线块的上下表面，所述第二导电端子的接触部电性连接于所述电路板上，所述线缆电性连接于所述第二导电端子的焊接部。

进一步，所述接触部伸出于所述排线块的前端面，所述排线块包括基部及自所述基部向前延伸的主体部，其上下表面设有若干自其后表面向内凹陷形成的卡线槽及自其前表面向内凹陷形成且与所述卡线槽连通的若干端子收容槽。

进一步，所述第二导电端子包括信号端子，电源端子及接地端子，所述信号端子，电源端子及接地端子的接触部沿横向排成一排，所述信号端子的焊接部排列于所述排线块的上表面，所述电源端子，接地端子的焊接部排列于所述排线块的下表面。

进一步，所述第二导电端子还包括若干起定位作用的定位端子或若干其他功能端子。

进一步，所述定位端子或其他功能端子的接触部平行于所述信号端子，电源端子及接地端子的接触部所在平面且位于其下方，所述信号端子的焊接部所在平面高于其接触部所在平面，电源端子与接地端子的焊接部所在平面低于其接触部所在平面，所述定位端子或其他功能端子的焊接部所在平面低于其接触部所在平面，所述定位端子或其他功能端子的焊接部排列于所述排线块的下表面。

进一步，所述电源端子和接地端子焊接部之间的距离小于其接触部之间的距离。

进一步，所述信号端子的焊接部沿其连接部向后延伸形成，所述电源端子及接地端子的焊接部沿其连接部向前回折形成，所述定位端子的焊接部沿其连接部向前回折形成。

进一步，所述信号端子的焊接部沿其连接部向前回折形成，所述电源端子及接地端子的焊接部沿其连接部向后弯折形成，所述其他功能端子的焊接部沿其连接部向前回折形成，所述电源端子及接地端子的焊接部与所述其他功能端子的焊接部沿前后方向错开，上下无重叠，且在前后方向上具有一定的落差。

进一步，所述线缆连接器组件可分别沿正面和反面***与其配对的插座连接器中，所述金属壳体前端的上、下表面均向内凹陷形成供所述第一导电端子暴露于所述金属壳体上、下表面的框口。

进一步，所述电路板上设有若干芯片，所述线缆连接器还包括遮覆在所述电路板的电子元件上的金属遮蔽体，所述线缆连接器还包括组装于所述金属壳体后端及线缆前端的盖体。

相较于现有技术，本发明线缆连接器组件具有以下优点：制造过程实现半自动化，提高良率跟生产效率。

【附图说明】

图1为本发明线缆连接器组件第一实施方式的立体图。

图2为图1所示线缆连接器组件的部分立体分解图。

图3为图2所示线缆连接器组件的另一角度部分立体分解图。

图4为图3所示线缆连接器组件的部分组装图。

图5为图4所示线缆连接器组件的另一角度视图。

图6为图2所示线缆连接器组件中的排线块和第二导电端子的放大图。

图7为图3所示线缆连接器组件中的排线块和第二导电端子的放大图。

图8为图4所示线缆连接器组件的进一步组装图。

图9为图8所示线缆连接其组件的另一角度视图。

图10为本发明线缆连接器组件第二实施方式的部分立体分解图。

图11为图10所示线缆连接器组件的另一角度部分立体分解图。

图12为图10示线缆连接器组件中的排线块和第二导电端子的放大图。

图13为图11线缆连接器组件中的排线块和第二导电端子的放大图。

图14为图13所示排线块和第二导电端子的组装图。

图15为图14的另一角度视图。

图16为图11所示线缆连接器组件的部分组装图。

图17为图16所示线缆连接器组件的另一角度视图。

【主要组件符号说明】

线缆连接器组件	1000、1000’	金属壳体	1
				舌部	11	基部	12
电路板	2	第一导电片	21
				第二导电片	22	第一导电端子	3
绝缘定位块	4	金属遮蔽体	5
				上盖	51	下盖	52
排线块	6	排线块	6’
				基部	61、61’	卡线槽	610、610’
主体部	62、62’	端子收容槽	620、620’
				第二导电端子	7、7’	电源端子	71、71’
接触部	711、721、731、741、711’、721’、731’、741’	连接部	712、722、732、742、712’、722’、732’、742’
				焊接部	713、723、733、743、713’、723’、733’、743’	信号端子	72、72’
接地端子	73、73’	定位端子	74
				其他功能端子	74’	电性连接的线缆	8、8’
盖体	9

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

【具体实施方式】

请参阅图1至图9所示，是本发明的第一种实施方式。

参照图1至图9所示，线缆连接器组件1000包括金属壳体1、收容于金属壳体1的电路板2、成型于电路板2与金属壳体1之间的绝缘定位块4、与电路板2前端电性连接且暴露于金属壳体1的外表面的若干第一导电端子3和第二导电端子7，固定第二导电端子7的排线块6，与第二导电端子7电性连接的线缆8，遮覆于电路板2上下表面的金属遮蔽体5及包覆于组装后的金属壳体1后端及线缆8前端的盖体9。本发明中，线缆连接器组件100可分别沿正面和反面***与其配对的对接连接器（未图示）。

金属壳体1包括基部12及自基部12向前延伸的舌部11。舌部11前部具有一收容空间（未标示），电路板2的前端收容于金属壳体1舌部11的收容空间内。金属壳体1前端的上、下表面均向内凹陷形成供第一导电端子3暴露于金属壳体1上、下表面的框口13。

电路板2设有若干芯片（未标示），其前后端分别设有与第一导电端子3电性连接的第一导电片21，与第二导电端子7电性连接的第二导电片22。若干第一导电端子3可通过热溶焊接的方式连接至第一导电片21。在其他实施例中，该处导电端子也可以通过其他方式固定于电路板21前端，例如，可以通过将一整块的铜箔（未图示）压合在前端的第一导电片21上使其与电路板2上的第一导电片21导通，再通过蚀刻的方式将铜箔腐蚀成若干第一导电端子3。

排线块6包括基部61及自基部61向前延伸的主体部62，其上下表面分别设有若干自其后表面向内凹陷形成的卡线槽610及自其前表面向内凹陷形成且与所述卡线槽连通的端子收容槽620。

第二导电端子7包括若干信号端子72，位于信号端子72两端的电源端子71和接地端子73及若干起定位作用的定位端子74。第二导电端子7分别包括若干接触部711、721、731、741，焊接部713、723、733、743及连接接触部711、721、731、741及焊接部713、723、733、743的连接部712、722、732、742。其中，电源端子71，信号端子72及接地端子73的接触部711、721、731沿横向排成一排，若干定位端子74的接触部741也沿横向排成一排，该接触部741所在平面位于接触部711、721、731的下方。信号端子72的焊接部723沿其连接部722向后延伸形成，其焊接部723所在平面高于其接触部721所在平面；电源端子71与接地端子73的焊接部713、733沿其连接部712、732向前回折形成，其焊接部713、733所在平面低于其接触部711、731且焊接部713、733之间的距离小于接触部711、731之间的距离；定位端子74的焊接部743沿其连接部742向前回折形成，其焊接部743所在平面低于其接触部741所在平面。电源端子71，信号端子72，接地端子73及定位端子74的焊接部713、723、733、743排列于排线块6的上下表面上，其中焊接部713、733排成一排，若干焊接部743排列成一排，焊接部723排成一排位于排线块6的上表面上，焊接部713、733、743位于下表面上。在其他实施方式中，第二导电端子7也可以不设有该定位端子74。

金属遮蔽件5由上盖51、下盖52组成，上、下盖51、52结构相同，均为金属板材冲压形成，金属遮蔽件5遮覆于电路板2上的芯片上以保护芯片。

组装时，先把第二导电端子7组装于排线块6内，第二导电端子7的连接部712、722、732、742收容于排线块6内的端子收容槽620内，其接触部711、721、731、741伸出于排线块6的前端面，其焊接部713、723、733、743分别暴露于排线块6的上下表面；再将组装于排线块6的第二导电端子7的接触部711、721、731、741焊接于收容于金属壳体1内的电路板2上相应的第二导电片22上；再将线缆8焊接于第二导电端子7中相应的焊接部713、723、733、743；最后，将盖体9包覆成型于金属壳体1后端及线缆8前端。本实施方式中，线缆8只有4根芯线，分别焊接于电源端子71，信号端子72及接地端子73的焊接部713、723、733上。本发明中，通过排线块6实现连接器（未标示）与线材8之间的转接，排线块6与第二导电端子7成型在一起之后，可直接与电路板2上的第二导电片22通过表面贴装技术实现自动焊接，再与线材8焊接，也可先于线材8焊接后再与第二导电片22进行焊接。这样的转接，即解决了较粗线缆8难以焊接到电路板2上的难题，也成功的通过转接后实现了两个焊接过程都可以自动焊接，实现了连续半自动化，提高了生产效率和产品品质。同时，在第二导电端子7排布时，信号端子72的焊接部723排布于排线块6上表面，电源端子71及接地端子73的焊接部713、733排布于排线块6的下表面且焊接部713、733之间的距离小于其接触部711、731之间的距离，通过焊接部713、723、733分两组分别排布于排线块6的上下表面且缩短焊接部713、733之间的横向距离以利于更好的空间排配，进而缩小产品尺寸。

请参阅图10至图17所示，是本发明的第二种实施方式。

参照图10至图17所示，线缆连接器组件1000’括金属壳体1，收容于金属壳体1的电路板2、成型于电路板2与金属壳体1之间的绝缘定位块4、与电路板2前端电性连接且暴露于金属壳体1的外表面的若干第一导电端子3和第二导电端子7’，固定第二导电端子7’的排线块6’，与第二导电端子7’电性连接的线缆8’，遮覆于电路板2上下表面的金属遮蔽体5及包覆于组装后的金属壳体1后端及线缆8’的盖体9。本发明中，线缆连接器组件100’可分别沿正面和反面***与其配对的对接连接器（未图示）。

金属壳体1包括基部12及自基部12向前延伸的舌部11。舌部11前部具有一收容空间（未标示），电路板2的前端收容于金属壳体1舌部11的收容空间内。金属壳体1前端的上、下表面均向内凹陷形成供第一导电端子3暴露于金属壳体1上、下表面的框口13。

电路板2设有若干芯片，其前后端分别设有与第一导电端子3电性连接的第一导电片21，与第二导电端子7电性连接的第二导电片22。若干第一导电端子3可通过热溶焊接的方式连接至第一导电片21。在其他实施例中，该处导电端子也可以通过其他方式固定于电路板21前端，例如，可以通过将一整块的铜箔（未图示）压合在前端的第一导电片21上使其与电路板2上的第一导电片21导通，再通过蚀刻的方式将铜箔腐蚀成若干第一导电端子3。

排线块6’包括基部61’及自基部61’向前延伸的主体部62’，其上下表面设有若干自其后表面向内凹陷形成的卡线槽610’及自其前表面向内凹陷形成且与所述卡线槽连通的端子收容槽620’。

第二导电端子7’包括若干信号端子72’，位于信号端子72’两端的电源端子71’和接地端子73’及若干其他功能端子74’， 若干根其他功能端子74’排成一排，位于电源端子71’，信号端子72’及接地端子73’的下方。第二导电端子7’分别包括若干接触部711’、721’、731’、741’，焊接部713’、723’、733’、743’及连接接触部711’、721’、731’、741’及焊接部713’、723’、733’、743’的连接部712’、722’、732’、742’。其中，信号端子72’的焊接部723’沿其连接部722’向前回折形成，其焊接部723’所在平面高于其接触部721’所在平面；电源端子71’与接地端子73’的焊接部713’、733’沿所述连接部712’、732’向后弯折形成，其所在平面低于其接触部711’、731’，且焊接部713’、733’之间的距离小于接触部711’、731’之间的距离，其他功能端子74’的焊接部743’沿其连接部742’向前回折形成，其焊接部743’所在平面低于其接触部741’所在平面。接触部711’、721’、731’、741’分成上下两排，接触部711’、721’、731’排列于上排，其他功能端子74’的接触部741’排列于下排，焊接部713’、723’、733’、743’分别排列于排线块6’的上表面和下表面，其中焊接部713’、733’排列于下表面的后排，焊接部743’排列于下表面的前排，焊接部713’、733’与焊接部743’沿前后方向错开无重叠且沿上下方向有一定的高度差，前后落差大于0.6mm，焊接部723’排列于上表面上。

金属遮蔽件5由上盖51、下盖52组成，上、下盖51,52结构相同，均为金属板材冲压形成，金属遮蔽件5遮覆于电路板2上的芯片上以保护芯片。

组装时，先把第二导电端子7’组装于排线块6’内，第二导电端子7’的连接部712’、722’、732’、742’收容于排线块6’内的端子收容槽620’内，其接触部711’、721’、731’、741’伸出于排线块6’的前端面，其焊接部713’、723’、733’、743’分别暴露于排线块6’的上下表面；再将组装于排线块6’的第二导电端子7’的接触部711’、721’、731’、741’焊接于收容于金属壳体1内的电路板2上相应的第二导电片22上；再将线缆8’于第二导电端子7’中相应的焊接部713’、723’、733’、743’；最后将盖体9包覆成型于金属壳体1后端及线缆8’前端。本实施方式中，线缆8’与第二导电端子7’电性连接的若干根芯线，分别焊接于电源端子71’，信号端子72’，接地端子73’及其他功能端子74’的焊接部713’、723’、733’、743’上。

本实施方式中，通过将电源端子71’，接地端子73’的焊接部713’、733’沿其连接部712’、732’向后弯折形成，其他端子74’的焊接部743’沿其连接部742’向前回折形成，使得焊接部713’、733’与焊接部743’沿前后方向上完全错开，且在上下方向设有一定高度差，在保证充分利用空间的同时有利于后续端子焊接部713’、733’、743’与线缆8’的自动焊接。

Claims (9)

1.一种线缆连接器组件，其包括金属壳体，收容于所述金属壳体内的电路板，与所述电路板前端电性连接且暴露于所述金属壳体外表面的若干第一导电端子及线缆，其特征在于：所述线缆连接器还包括与所述电路板及线缆电性连接的若干第二导电端子及固定所述第二导电端子的排线块，所述第二导电端子包括接触部，焊接部及连接所述接触部和焊接部的连接部，所述焊接部暴露于所述排线块的上下表面，所述第二导电端子的接触部电性连接于所述电路板上，所述线缆电性连接于所述第二导电端子的焊接部，所述第二导电端子包括信号端子，电源端子及接地端子，所述信号端子，电源端子及接地端子的接触部沿横向排成一排，所述信号端子的焊接部排列于所述排线块的上表面，所述电源端子，接地端子的焊接部排列于所述排线块的下表面，所述信号端子的焊接部所在平面高于其接触部所在平面，电源端子与接地端子的焊接部所在平面低于其接触部所在平面。

2.如权利要求1所述的线缆连接器组件，其特征在于：所述接触部伸出于所述排线块的前端面，所述排线块包括基部及自所述基部向前延伸的主体部，其上下表面设有若干自其后表面向内凹陷形成的卡线槽及自其前表面向内凹陷形成且与所述卡线槽连通的若干端子收容槽。

3.如权利要求1所述的线缆连接器组件，其特征在于：所述第二导电端子还包括若干起定位作用的定位端子或若干其他功能端子。

4.如权利要求3所述的线缆连接器组件，其特征在于：所述定位端子或其他功能端子的接触部平行于所述信号端子，电源端子及接地端子的接触部所在平面且位于其下方，所述定位端子或其他功能端子的焊接部所在平面低于其接触部所在平面，所述定位端子或其他功能端子的焊接部排列于所述排线块的下表面。

5.如权利要求1所述的线缆连接器组件，其特征在于：所述电源端子和接地端子焊接部之间的距离小于其接触部之间的距离。

6.如权利要求3所述的线缆连接器组件，其特征在于：所述信号端子的焊接部沿其连接部向后延伸形成，所述电源端子及接地端子的焊接部沿其连接部向前回折形成，所述定位端子的焊接部沿其连接部向前回折形成。

7.如权利要求3所述的线缆连接器组件，其特征在于：所述信号端子的焊接部沿其连接部向前回折形成，所述电源端子及接地端子的焊接部沿其连接部向后弯折形成，所述其他功能端子的焊接部沿其连接部向前回折形成，所述电源端子及接地端子的焊接部与所述其他功能端子的焊接部沿前后方向错开，上下无重叠，且在前后方向上具有一定的落差。

8.如权利要求1所述的线缆连接器组件，其特征在于:所述线缆连接器组件可分别沿正面和反面***与其配对的插座连接器中，所述金属壳体前端的上、下表面均向内凹陷形成供所述第一导电端子暴露于所述金属壳体上、下表面的框口。

9.如权利要求1所述的线缆连接器组件，其特征在于：所述电路板上设有若干芯片，所述线缆连接器还包括遮覆在所述电路板的电子元件上的金属遮蔽体，所述线缆连接器还包括组装于所述金属壳体后端及线缆前端的盖体。