CN105978581B - 一种模块化的微波组件 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种模块化的微波组件，包括：开关模块；信号接收模块，其包括SC波段接收模块和X波段接收模块，所述SC波段接收模块和X波段接收模块分别通信连接到所述开关模块；信号发射模块，其包括SC波段发射模块和X波段发射模块，所述SC波段发射模块通信连接到所述开关模块，所述X波段发射模块通信连接到所述SC波段发射模块；窄带下变模块，其通信连接到所述X波段接收模块；以及，本振模块，其分别通信连接到所述信号接收模块、所述信号发射模块。本发明提供的微波组件，每个模块均为独立功能模块，可自由组合和排布，小型化，研发成本降低。

Description

一种模块化的微波组件
技术领域
本发明涉及微波技术领域，更具体地说，本发明涉及一种模块化的微波组件。
背景技术
微波组件是利用各种微波元器件(至少有一个是有源的)和其他零件组装而成的产品。微波组件多为定制设计。现有技术中，微波组件中的S/C波段与X波段分开设计，占用体积较大，不利于集成化或小型化。
发明内容
针对上述技术中存在的不足之处，本发明提供一种模块化的微波组件，每个模块均为独立功能模块，可自由组合和排布，小型化，研发成本降低。
为了实现根据本发明的这些目的和其它优点，本发明通过以下技术方案实现:
本发明所述的一种模块化的微波组件，包括:
开关模块；
信号接收模块，其包括S/C波段接收模块和X波段接收模块，所述S/C波段接收模块和X波段接收模块分别通信连接到所述开关模块；
信号发射模块，其包括S/C波段发射模块和X波段发射模块，所述S/C波段发射模块通信连接到所述开关模块，所述X波段发射模块通信连接到所述S/C波段发射模块；
窄带下变模块，其通信连接到所述X波段接收模块；以及，
本振模块，其分别通信连接到所述信号接收模块、所述信号发射模块。
优选的是，还包括校准模块，其包括S/C波段校准频率源和X波段校准频率源，所述S/C波段校准频率源和X波段校准频率源分别通信连接到所述窄带下变模块、所述本振模块。所述信号接收模块和所述信号发射模块分别包括6路X波段接收通道、6路S/C频段接收通道、2路X波段发射通道和2路S/C频段发射通道；6路X波段接收通道和6路S/C波段接收通道分别包括3种接收方式，分别为分频接收、宽带下变频接收和窄带70MHz固定中频接收；窄带70MHz固定中频接收对应的变频本振利用输入信号通过3次变频产生；所述S/C频段发射模块和所述X波段发射模块的信号相位相差90度。
优选的是，还包括副信号接收模块，所述副信号接收模块包括副S/C波段接收模块和副X波段接收模块，所述副X波段接收模块分别与所述开关模块、所述X波段发射模块以及所述窄带下变模块通信连接；所述副S/C波段接收模块分别与所述开关模块和所述副X波段接收模块通信连接。
优选的是，所述S/C波段发射模块和所述X波段发射模块的信号相位相差90度。
优选的是，所述开关模块包括吸收式单刀双掷开关。
本发明至少包括以下有益效果:
本发明提供的微波组件，包括开关模块、信号接收模块、信号发射模块、窄带下变模块以及本振模块，其中，信号接收模块和信号发射模块分别包括S/C波段接收模块、X波段接收模块、S/C波段发射模块以及X波段发射模块，即将S/C波段的收发模块和X波段的收发模块集中在一个微波组件，且各个模块均可独立地自由组合和排布，集成度高、利于小型化，研发成本降低。
本发明的其它优点、目标和特征将部分通过下面的说明体现，部分还将通过对本发明的研究和实践而为本领域的技术人员所理解。
附图说明
图1为本发明所述的模块化的微波组件的示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明做进一步的详细说明，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。
应当理解，本文所使用的诸如“具有”、“包含”以及“包括”术语并不配出一个或多个其它元件或其组合的存在或添加。
如图1所示，本发明提供一种模块化的微波组件，其包括:开关模块；信号接收模块，其包括S/C波段接收模块和X波段接收模块，所述S/C波段接收模块和X波段接收模块分别通信连接到所述开关模块；信号发射模块，其包括S/C波段发射模块和X波段发射模块，所述S/C波段发射模块通信连接到所述开关模块，所述X波段发射模块通信连接到所述S/C波段发射模块；窄带下变模块，其通信连接到所述X波段接收模块；以及，本振模块，其分别通信连接到所述信号接收模块、所述信号发射模块。
上述实施方式中，模块化的微波组件还包括校准模块，其包括S/C波段校准频率源和X波段校准频率源，所述S/C波段校准频率源和X波段校准频率源分别通信连接到所述窄带下变模块、所述本振模块。
上述实施方式中，模块化的微波组件还包括副信号接收模块，所述副信号接收模块包括副S/C波段接收模块和副X波段接收模块，所述副X波段接收模块分别与所述开关模块、所述X波段发射模块以及所述窄带下变模块通信连接；所述副S/C波段接收模块分别与所述开关模块和所述副X波段接收模块通信连接。
作为优选，所述S/C波段发射模块和所述X波段发射模块的信号相位相差90度。
作为优选，所述开关模块包括吸收式单刀双掷开关。
下面结合图1，对本发明提供的模块化微波组件进行说明。
本发明提供的模块化微波组件，开关模块包括吸收式单刀双掷开关，保证关断状态的端口驻波。信号接收模块和信号发射模块分别对应包括S/C波段接收模块、X波段接收模块、S/C波段发射模块以及X波段发射模块，更具体的，信号接收模块和信号发射模块分别包括6路X波段接收通道、6路S/C波段接收通道、2路X波段发射通道和2路S/C波段发射通道。其中，X波段发射通道和S/C波段发射通道的信号相位差为90度；6路X波段接收通道和6路S/C波段接收通道分别包括3种接收方式，分别为分频接收、宽带下变频接收和窄带70MHz固定中频接收。窄带70MHz固定中频接收对应的变频本振利用输入信号通过3次变频产生。本振模块包括I路X波段跳频源、I路S/C波段跳频源、I路X波段4环路捷变频频率源、5路Ku波段点频源。校准模块还包括含I路X波段校准频率源和I路S/C波段校准频率源。微波组件的通带采用了宽带匹配，保证接收增益的平坦度和发射功率的平坦度。同波段的电路采用相同的电路布局，未使用端口均使用负载匹配，保证通道间的相位一致性。
本发明提供的微波组件，微波组件的各个模块之间均设有气密设计，各个模块之间采用激光封焊的方式保证气密性。微波组件采用全芯片集成设计，将S/C波段的收发模块和X波段的收发模块集中在一个微波组件，组件整体尺寸为76mm*140mm*60mm(不含开关模块)，且各个模块均可独立地自由组合和排布，相对于只有单独S/C波段的微波组件或只有单独X波段的微波组件，使用更加便利，集成度高、利于小型化，研发成本降低。
尽管本发明的实施方案已公开如上，但其并不仅仅限于说明书和实施方式中所列运用。它完全可以被适用于各种适合本发明的领域。对于熟悉本领域的人员而言可容易地实现另外的修改。因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下，本发明并不限于特定的细节和这里示出与描述的图例。

Claims (3)

1.一种模块化的微波组件，其特征在于，包括：开关模块；信号接收模块，其包括S/C波段接收模块和X波段接收模块，所述S/C波段接收模块和X波段接收模块分别通信连接到所述开关模块；信号发射模块，其包括S/C波段发射模块和X波段发射模块，所述S/C波段发射模块通信连接到所述开关模块，所述X波段发射模块通信连接到所述S/C波段发射模块；其中S/C波段接收模块与S/C波段发射模块集成在S/C波段收发模块中；窄带下变模块，其通信连接到所述X波段接收模块；以及，本振模块，其分别通信连接到所述信号接收模块、所述信号发射模块；所述信号接收模块和所述信号发射模块分别包括6路X波段接收通道、6路S/C波段接收通道、2路X波段发射通道和2路S/C波段发射通道；6路X波段接收通道和6路S/C波段接收通道分别包括3种接收方式，分别为分频接收、宽带下变频接收和窄带70MHz固定中频接收；窄带70MHz固定中频接收对应的变频本振利用输入信号通过3次变频产生；所述S/C波段发射模块和所述X波段发射模块的信号相位相差90度；还包括校准模块，其包括S/C波段校准频率源和X波段校准频率源，所述S/C波段校准频率源和X波段校准频率源分别通信连接到所述窄带下变模块、所述本振模块。
2.如权利要求1所述的模块化的微波组件，其特征在于，还包括副信号接收模块，所述副信号接收模块包括副S/C波段接收模块和副X波段接收模块，所述副X波段接收模块分别与所述开关模块、所述X波段发射模块以及所述窄带下变模块通信连接；所述副S/C波段接收模块分别与所述开关模块和所述副X波段接收模块通信连接。
3.如权利要求1所述的模块化的微波组件，其特征在于，所述开关模块包括吸收式单刀双掷开关。
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